專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種電路板，特別是有關(guān)于一種電路板的螺絲孔設(shè)計。
背景技術(shù)：
一般電路板，在裝置電子零件后，通常須將穿過電路板的電子組件接腳或是表面粘著組件焊接于電路板底面上。在電路板焊錫作業(yè)中，使用工具除了焊槍和吸錫器外，有一較簡單快速的方法，即利用焊錫爐設(shè)備。以焊接穿孔式的電子組件而言，焊錫爐可對電路板上數(shù)個電路接點同時進(jìn)行自動化焊錫作業(yè)，節(jié)省相當(dāng)?shù)淖鳂I(yè)時間。錫爐主要作用在于將焊錫材料融化成液態(tài)，電子組件的接腳先沾上助焊劑，再輸送經(jīng)過錫爐上方，使錫爐噴出的錫液附著于電子組件各接腳上，從而使電子組件與電路板焊合。然而，電路板上的穿孔除了供電子組件的接腳插入的鍍通孔外，還具有供電路板鎖固的螺絲孔。以傳統(tǒng)的設(shè)計而言，螺絲孔在通過焊錫爐之后螺絲孔的內(nèi)壁與外緣也會沾滿錫。因此，在鎖螺絲的時候需要先以人工將進(jìn)入螺絲孔的錫去除，不僅花費大量的人力與時間，更會因為人工刮除錫造成表面不平整，從而使得螺絲頭與電路板之間鎖合處不緊密，
影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此，如何解決電路板的螺絲孔在經(jīng)過焊錫爐之后孔內(nèi)壁與外緣沾滿錫的情形， 便成為一個重要的課題。
發(fā)明內(nèi)容因此本實用新型的目的就在于提供一種電路板，用以解決電路板過焊錫爐后焊料堵塞螺絲孔的問題。依照本實用新型的一實施例，提出一種電路板，包括基板、位于基板上的穿孔、設(shè)置于基板上的裸銅條與環(huán)狀隔離區(qū)。其中穿孔具有絕緣內(nèi)壁。裸銅條配置于穿孔周圍，環(huán)狀隔離區(qū)圍繞穿孔，以隔離裸銅條與穿孔。環(huán)狀隔離區(qū)位于裸銅條與穿孔之間。基板表面具有綠漆，裸銅條外露于綠漆。電路板還包括多個錫條，錫條設(shè)置于裸銅條上。其中環(huán)狀隔離區(qū)不具有綠漆，其中環(huán)狀隔離區(qū)的寬度為至少0. 2公厘。電路板還包括連接環(huán)狀隔離區(qū)的條狀隔離區(qū)，其中條狀隔離區(qū)上不具有裸銅條與綠漆。條狀隔離區(qū)的寬度為至少1.2公厘。穿孔為非鍍孔。由于穿孔具有絕緣內(nèi)壁不裸銅，因此在電路板通過焊錫爐后，錫料不會附著在穿孔內(nèi)壁，避免作為螺絲孔使用的穿孔被錫料堵塞的情形。除此之外，電路板上還有圍繞穿孔的環(huán)狀隔離區(qū)，可以有效避免穿孔周圍的錫條進(jìn)入穿孔。

為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，附圖的詳細(xì)說明如下圖1是本實用新型的電路板的一實施例的俯視圖。[0011]圖2是本實用新型的電路板的另一實施例的俯視圖。圖3是圖2所示電路板100通過焊錫爐之后的俯視圖。圖4是圖3所示電路板100的組裝示意圖。主要組件符號說明100:電路板110:基板112:綠漆120:穿孔122:內(nèi)壁130 裸銅條140:環(huán)狀隔離區(qū)150 條狀隔離區(qū)160 錫條200 螺絲210 螺帽220 墊圈300 機殼310 彎折部
具體實施方式
以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本實用新型的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在了解本實用新型的較佳實施例后，當(dāng)可由本實用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本實用新型的精神與范圍。先請參閱圖1，其是本實用新型的電路板的一實施例的俯視圖。電路板100包括有基板110、設(shè)置于基板110上的穿孔120、設(shè)置于穿孔120周圍的裸銅條130，以及圍繞于穿孔120的環(huán)狀隔離區(qū)140。其中穿孔120具有絕緣內(nèi)壁122，即穿孔120為非鍍孔，穿孔 120的內(nèi)壁122不鍍有導(dǎo)體亦不裸銅。此外，穿孔120在設(shè)計時亦避開電路板100中的導(dǎo)體層，換言之，穿孔120的內(nèi)壁122所露出的即為電路板100的基板110的基材。環(huán)狀隔離區(qū)140的寬度為至少0. 2公厘。由于穿孔120的內(nèi)壁122不裸銅，因此當(dāng)電路板100通過焊錫爐之后，錫料不會沾黏在穿孔120的內(nèi)壁122，有效解決作為螺絲孔使用的穿孔120通過焊錫爐后被錫料填滿的情形。電路板100的基板110表面具有綠漆112。裸銅條130為外露于綠漆112上，使得電路板100在過焊錫爐之后，焊料可以附著在裸銅條130上。穿孔120周圍的綠漆112可被刮除或是不涂上綠漆112，以定義出圍繞于穿孔120的環(huán)狀隔離區(qū)140，環(huán)狀隔離區(qū)140 位于裸銅條130與穿孔120之間。環(huán)狀隔離區(qū)140裸露出基板110的基材，環(huán)狀隔離區(qū)140 上不具有綠漆112以及裸銅條130。電路板100通過環(huán)狀隔離區(qū)140隔離穿孔120周圍的裸銅條130，以避免裸銅條130進(jìn)入穿孔120，并防止在電路板100通過焊錫爐后，焊料溢出裸銅條130而附著在穿孔120外緣的可能。參閱圖2，其是本實用新型的電路板的另一實施例的俯視圖。電路板100包括有基板110、設(shè)置于基板110上的穿孔120、設(shè)置于穿孔120周圍的裸銅條130，以及圍繞于穿孔120的環(huán)狀隔離區(qū)140。其中穿孔120具有絕緣內(nèi)壁122，即穿孔120為非鍍孔，穿孔120 的內(nèi)壁122不鍍有導(dǎo)體亦不裸銅。電路板100的基板110表面具有綠漆112。裸銅條130 為外露于綠漆112上，穿孔120周圍的綠漆112可被刮除或是不涂上綠漆112，以定義出圍繞于穿孔120的環(huán)狀隔離區(qū)140。環(huán)狀隔離區(qū)140裸露出基板110的基材，環(huán)狀隔離區(qū)140 上不具有綠漆112以及裸銅條130。由于電路板100通過螺絲孔的穿孔120與電子殼體鎖合時，螺絲孔上的螺絲常會作為接地組件使用，而會有線路連接至穿孔120處與其上的螺絲接觸。為了使得螺絲鎖合于電路板100的接觸面更為平整，電路板100還包括有條狀隔離區(qū)150，連接至環(huán)狀隔離區(qū) 140，導(dǎo)線可以置放在條狀隔離區(qū)150上。條狀隔離區(qū)150上不具有裸銅條130以及綠漆 112。裸銅條130的配置呈C形配置，條狀隔離區(qū)150使得裸銅條130上具有缺口，從而可進(jìn)一步避免錫料進(jìn)入穿孔120之中。條狀隔離區(qū)150的寬度為至少1. 2公厘。同時參閱圖2與圖3，其中圖3是圖2所示的電路板100通過焊錫爐之后的俯視圖。當(dāng)圖2中的電路板100通過焊錫爐之后，錫料會附著在電路板100表面上的裸銅條130 的部分，而在圖3中以錫條160的形式出現(xiàn)在原裸銅條130的位置。換言之，當(dāng)電路板100 通過焊錫爐之后，錫條160便會設(shè)置在電路板100上的裸銅條130的位置。另外，由于穿孔 120的內(nèi)壁122與外緣不具有裸銅，因此錫料不會附著于穿孔120內(nèi)與外緣。環(huán)狀隔離區(qū) 140可以有效地隔離裸銅條130與穿孔120，使得錫條160不會進(jìn)入穿孔120之中。同時參閱圖3與圖4，其中圖4是圖3所示的電路板100的組裝示意圖。電路板 100可以通過螺絲200與機殼300鎖合。其中螺絲200為穿過電路板100上的穿孔120，而后與機殼300鎖固。螺絲200可以在穿過電路板100與機殼300后與搭配的螺帽210鎖合?；蛘?，在其它實施方式中，機殼300上可以具有抽牙形成的螺絲孔或是埋設(shè)有螺柱，螺絲200為穿過電路板100之后，與機殼300上的螺絲孔或是螺柱鎖合。本實施例中，機殼 300具有彎折部310，彎折部310上具有抽牙形成的螺絲孔。當(dāng)電路板100通過螺絲200鎖固于機殼300的彎折部310上后，電路板100表面的錫條160可以與螺絲200接觸。由于錫條160吃錫面平整，螺絲200可以與電路板100 緊密結(jié)合。墊圈220可進(jìn)一步地設(shè)置于螺絲200與電路板100之間，使得螺絲200鎖固更為緊密，并確保錫條160與螺絲200的電性連接。當(dāng)機殼300為金屬殼體的時候，螺絲200可以作為接地組件使用。電路板100上需要接地的組件可以電性連接至位于穿孔120周圍的錫條160，或是通過端子壓合于螺絲 200與電路板100之間。由上述本實用新型較佳實施例可知，應(yīng)用本實用新型具有下列優(yōu)點。由于穿孔具有絕緣內(nèi)壁不裸銅，因此在電路板通過焊錫爐后，錫料不會附著在穿孔內(nèi)壁，避免作為螺絲孔使用的穿孔被錫料堵塞的情形。除此之外，電路板上還具有圍繞穿孔的環(huán)狀隔離區(qū)，可以有效避免穿孔周圍的錫條進(jìn)入穿孔。雖然本實用新型已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種更動與潤飾，因此本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電路板，包括一基板；一穿孔，位于該基板上，具有絕緣內(nèi)壁； 數(shù)個裸銅條，配置于該穿孔周圍；以及一環(huán)狀隔離區(qū)，圍繞該穿孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該環(huán)狀隔離區(qū)位于該裸銅條與該穿孔之間。
3.如權(quán)利要求所述的電路板，其特征在于，該基板表面具有綠漆，該裸銅條外露于綠漆。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，該電路板還包括數(shù)個錫條，設(shè)置于該裸銅條上。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該環(huán)狀隔離區(qū)不具有綠漆。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該環(huán)狀隔離區(qū)的寬度為至少0.2公厘。
7.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，該電路板還包括一條狀隔離區(qū)，連接該環(huán)狀隔離區(qū)。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，該條狀隔離區(qū)上不具有該裸銅條與綠漆。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，該條狀隔離區(qū)的寬度為至少1.2公厘。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該穿孔為非鍍孔。
專利摘要一種電路板，包括基板、位于基板上的穿孔、設(shè)置于基板上的裸銅條與環(huán)狀隔離區(qū)。其中穿孔具有絕緣內(nèi)壁。裸銅條配置于穿孔周圍，環(huán)狀隔離區(qū)圍繞穿孔，以隔離裸銅條與穿孔。
文檔編號H05K1/02GK202026525SQ20112010612
公開日2011年11月2日 申請日期2011年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月2日
發(fā)明者徐榕梅 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司