專利名稱：一種fpc貼裝元器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及 柔性線路板的制造工藝，特別是一種FPC貼裝元器件的制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的FPC (柔性線路板)在制造完成后即直接進(jìn)行SMT貼裝元器件工藝，SMT貼裝元器件是通過錫膏直接與FPC上的金面溶化焊接。FPC制造在表面處理鍍化金之后需要經(jīng)過很長的工藝流程，即鍍化金——> 絲印文字——> 貼補(bǔ)強(qiáng)——> 層壓補(bǔ)強(qiáng)——> 電測——> 沖裁——> 成品檢測——>SMT，在此過程之中金面容易受污染，特別是被有機(jī)物污染，而有機(jī)物污染是很難用肉眼檢查，金面的有機(jī)物污染易導(dǎo)致后續(xù)工藝貼裝元器件時元器件與焊盤的結(jié)合力不夠，出現(xiàn)推力不夠或元件脫落等品質(zhì)問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種FPC貼裝元器件的制造方法，其在貼裝元器件的步驟之前進(jìn)行等離子清洗，以清除FPC表面肉眼無法檢查的有機(jī)雜質(zhì)，從而解決元器件與FPC焊盤結(jié)合力不夠的問題。本發(fā)明解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，提供一種FPC貼裝元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步驟A =FPC的表面進(jìn)行鍍化金處理；B =FPC置于等離子清洗機(jī)中進(jìn)行FPC 的金面處理；D 元器件經(jīng)錫膏與FPC的金面焊接在一起。本發(fā)明更進(jìn)一步的改進(jìn)如下所述。所述制造方法包括以下步驟C 經(jīng)步驟B后的FPC在24小時內(nèi)進(jìn)行真空包裝。在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)內(nèi)的等離子體形成為
O^CF0-0F-CFfCOCOF-F-e"·…真空度為 sopa 9oPa。在步驟B中，所述FPC置于所述等離子清洗機(jī)內(nèi)的過濾網(wǎng)上。在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括箱體、氣壓檢測機(jī)構(gòu)、射頻電源、第一電極、第二電極；所述箱體內(nèi)部為一封閉腔體，該箱體具有能打開/關(guān)閉的箱門、入氣孔和出氣孔； 所述氣壓檢測機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于箱體內(nèi)部的壓力傳感器和設(shè)置于箱體外部的壓力顯示裝置， 所述壓力傳感器與所述壓力顯示裝置電性連接；所述第一電極和所述第二電極設(shè)置于所述箱體的內(nèi)部，所述射頻電源分別與所述第一電極和所述第二電極電性連接；所述過濾網(wǎng)容置于所述箱體的內(nèi)部。在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括輸氣機(jī)構(gòu)，所述輸氣機(jī)構(gòu)與所述入氣孔連接。在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括壓力控制閥，該壓力控制閥串聯(lián)于所述輸氣機(jī)構(gòu)。在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括抽氣機(jī)構(gòu)，所述抽氣機(jī)構(gòu)與所述出氣孔連接。
在步驟B中，所述箱體的內(nèi)部設(shè)置多層鋁板，所述鋁板承載所述過濾網(wǎng)。所述 過濾網(wǎng)設(shè)置為多層，且所述過濾網(wǎng)具有均勻分布的網(wǎng)格。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果是在FPC貼裝元器件之前進(jìn)行等離子清洗， 不僅能夠清除金面上肉眼無法檢查的有機(jī)雜質(zhì)，同時，能夠提高金面的活性，有助于后續(xù)元器件的貼裝。采用等離子清洗機(jī)處理金面之后，完全解決元器件與FPC焊盤結(jié)合力不夠的技術(shù)問題。采用過濾網(wǎng)，該過濾網(wǎng)設(shè)置于鋁板上，用于隔離FPC與鋁板直接接觸以免造成污
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圖1為本發(fā)明FPC貼裝元器件的制造方法流程圖。圖2為本發(fā)明用于FPC的等離子清洗機(jī)原理示意圖。圖3為清洗FPC的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合

及具體實(shí)施方式
對本發(fā)明進(jìn)一步說明。如圖1所示，一種FPC貼裝元器件的制造方法，該制造方法包括以下步驟A =FPC 的表面進(jìn)行鍍化金處理；B =FPC置于等離子清洗機(jī)中進(jìn)行FPC的金面處理；D 元器件經(jīng)錫膏與FPC的金面焊接在一起。經(jīng)步驟B后的FPC優(yōu)選在24小時以內(nèi)即進(jìn)入步驟D，以免清洗之后的金面在空氣中氧化，從而又影響后續(xù)的貼裝效果。若，經(jīng)步驟B后的FPC在24小時以外進(jìn)入步驟D，此時，需先進(jìn)行步驟C，即經(jīng)步驟B后的FPC在24小時內(nèi)進(jìn)行真空包裝； 然后再進(jìn)行步驟D的元器件貼裝步驟。在FPC貼裝元器件之前進(jìn)行金面等離子清洗，不僅能夠清除金面上肉眼無法檢查的有機(jī)雜質(zhì)，同時，能夠提高金面的活性，有助于后續(xù)元器件的貼裝。采用等離子清洗機(jī)處理金面之后，完全解決元器件與FPC焊盤結(jié)合力不夠的技術(shù)問題。在步驟B中，等離子清洗機(jī)內(nèi)的等離子體形成為
權(quán)利要求
1.一種FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟A:FPC 的表面進(jìn)行鍍化金處理；B :FPC置于等離子清洗機(jī)中進(jìn)行FPC的金面處理；D 元器件經(jīng)錫膏與FPC的金面焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于所述制造方法包括以下步驟C 經(jīng)步驟B后的FPC在24小時內(nèi)進(jìn)行真空包裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于，在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)內(nèi)的等離子體形成為 ..i , *.·
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于在步驟B中，所述 FPC置于所述等離子清洗機(jī)內(nèi)的過濾網(wǎng)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括箱體、氣壓檢測機(jī)構(gòu)、射頻電源、第一電極、第二電極；所述箱體內(nèi)部為一封閉腔體，該箱體具有能打開/關(guān)閉的箱門、入氣孔和出氣孔；所述氣壓檢測機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于箱體內(nèi)部的壓力傳感器和設(shè)置于箱體外部的壓力顯示裝置，所述壓力傳感器與所述壓力顯示裝置電性連接；所述第一電極和所述第二電極設(shè)置于所述箱體的內(nèi)部，所述射頻電源分別與所述第一電極和所述第二電極電性連接；所述過濾網(wǎng)容置于所述箱體的內(nèi)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括輸氣機(jī)構(gòu)，所述輸氣機(jī)構(gòu)與所述入氣孔連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括壓力控制閥，該壓力控制閥串聯(lián)于所述輸氣機(jī)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于在步驟B中，所述等離子清洗機(jī)包括抽氣機(jī)構(gòu)，所述抽氣機(jī)構(gòu)與所述出氣孔連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于在步驟B中，所述箱體的內(nèi)部設(shè)置多層鋁板，所述鋁板承載所述過濾網(wǎng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的FPC貼裝元器件的制造方法，其特征在于所述過濾網(wǎng)設(shè)置為多層，且所述過濾網(wǎng)具有均勻分布的網(wǎng)格。
全文摘要
本發(fā)明提供一種FPC貼裝元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步驟AFPC的表面進(jìn)行鍍化金處理；BFPC置于等離子清洗機(jī)中進(jìn)行FPC的金面處理；D元器件經(jīng)錫膏與FPC的金面焊接在一起。本發(fā)明的有益效果是在FPC貼裝元器件之前進(jìn)行等離子清洗，不僅能夠清除金面上肉眼無法檢查的有機(jī)雜質(zhì)，同時，能夠提高金面的活性，有助于后續(xù)元器件的貼裝。采用等離子清洗機(jī)處理金面之后，完全解決元器件與FPC焊盤結(jié)合力不夠的技術(shù)問題。采用過濾網(wǎng)，該過濾網(wǎng)設(shè)置于鋁板上，用于隔離FPC與鋁板直接接觸以免造成污染。
文檔編號H05K3/34GK102438410SQ201110367590
公開日2012年5月2日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者葉夕楓 申請人:博羅縣精匯電子科技有限公司