專利名稱：一種雙面印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，開發(fā)、使用小批量的電路大都采用萬用電路板或者委托專業(yè)的印制電路板的廠家來制作。由于委托專業(yè)廠家制作開發(fā)階段的小批量印制電路板存在耗時長、 費用較高的特點，從而導(dǎo)致開發(fā)周期長，因此眾多中小型電路的開發(fā)將眼光投向于如中國發(fā)明專利2008100664M. 2中所述的熱轉(zhuǎn)印方法來制作印制電路板。該專利所述制作方法采用電熨斗來加熱轉(zhuǎn)印，由于加熱及壓緊不均勻，熱轉(zhuǎn)印的質(zhì)量難以保證。采用電路板熱轉(zhuǎn)印機來轉(zhuǎn)印，轉(zhuǎn)印的效果大大提升，將溫度調(diào)整在130 135°C通常不會出現(xiàn)轉(zhuǎn)印不完全的情況。市面上有多款電路板熱轉(zhuǎn)印機，多采用四膠輥碾壓熱轉(zhuǎn)印方式，上下都設(shè)置加熱管， 如清華大學(xué)科教儀器廠生產(chǎn)的TPE-ZYJ轉(zhuǎn)印機、鄭州市東明電子有限公司生產(chǎn)的DM2100B 快速制版機的制板效果都很好。采用200810066424. 2中所述的熱轉(zhuǎn)印方法輔以電路板熱轉(zhuǎn)印機，能夠制作出很完美的單面板，但是在制作雙面板的時候，由于頂面PCB圖和底面PCB圖是分別打印到熱轉(zhuǎn)印紙的，頂面PCB圖需要設(shè)置鏡像，底面PCB圖不需要設(shè)置鏡像，在圖形轉(zhuǎn)印的過程中，上下兩張熱轉(zhuǎn)印紙由不同的膠輥傳動，易移位，從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)印后的頂面PCB圖與底面PCB圖錯位，通常雙面板的焊盤、過孔等又較密集，所以熱轉(zhuǎn)印法的雙面板難以制作成功。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠較精確對準(zhǔn)頂面PCB圖和底面PCB圖的雙面印制電路板的制作方法。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種雙面印制電路板的制作方法，包括以下步驟
(1)用印制電路板輔助設(shè)計軟件繪制雙面PCB(2)打印頂面PCB圖到電子圖片文件A；
(3)打印底面PCB圖到電子圖片文件B；
(4)將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線對稱的電子圖片文件C，然后打印電子圖片文件C到熱轉(zhuǎn)印紙；
(5)沿對稱線折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；
(6)通過熱轉(zhuǎn)印的方法將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面
上；
(7)腐蝕、鉆孔。步驟(4)中所述的線對稱，是指電子圖片文件C中的過孔和定位孔是線對稱的，而布線是不具備對稱性的；也就是說，沿對稱線折疊后，過孔和定位孔是正好重疊的。進(jìn)一步的，步驟(6)中，采用電路板熱轉(zhuǎn)印機，熱轉(zhuǎn)印紙的折疊端優(yōu)先送入電路板熱轉(zhuǎn)印機中，頂面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的一面的同時，底面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的另一面。將熱轉(zhuǎn)印紙的折疊端先送入電路板熱轉(zhuǎn)印機，可以最大限度地保證錯位在可容忍的范圍內(nèi)。進(jìn)一步的，步驟(6)中，熱轉(zhuǎn)印的溫度為130 135°C。溫度太低，圖形熱轉(zhuǎn)印往往不完全，溫度過高，容易導(dǎo)致覆銅板變形以及影響銅箔的附著力。進(jìn)一步的，步驟(1)中，繪制雙面PCB圖時，繪制一個外方框；步驟(2)中，電子圖片文件A包括該外方框；步驟(3)中，電子圖片文件B也包括該外方框；步驟(4)中，首先根據(jù)電子圖片文件A中的外方框來判斷電子圖片文件A中印制電路圖有效區(qū)域的起點位置和終點位置，將該有效區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容復(fù)制到電子圖片文件C中，然后將電子圖片文件B中的外方框區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容追加到電子圖片文件C中，使得電子圖片文件C中的頂面PCB圖部分與底面PCB圖部分滿足線對稱。通常，熱轉(zhuǎn)印制作電路板時，打印的圖形不是灰度圖，而是黑白二色圖，打印到電子圖片文件中，由于初始的時候設(shè)置了外邊框，所以在圖片整合的過程中，很容易識別到印制電路圖的有效區(qū)域，只需保證兩個電子圖片文件A、 B對齊寫入到一個新的電子圖片文件C中就可以實現(xiàn)線對稱。這可以通過圖片合成軟件如 ImageMagick來整合，當(dāng)然，也可以用Photoshop等圖片處理軟件來完成整合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明由于在一張熱轉(zhuǎn)印紙上打印了線對稱的頂面PCB圖和底面PCB圖，從而解決了以往熱轉(zhuǎn)印過程中上下面錯位的問題。以往將頂面PCB圖和底面PCB 圖打印在2張熱轉(zhuǎn)印紙上，熱轉(zhuǎn)印成功的概率不到10%，而本發(fā)明提供的方法制作雙面印制電路板，能100%成功制作。設(shè)計好雙面印制電路板后，如果委托專業(yè)制板廠加工，周期至少需要2 3天，費用至少200元，而采用本發(fā)明的制作方法，制板時間為1 2小時，制作工本費可控制在30 元以內(nèi)，可見本發(fā)明的制作方法成本低，速度快。


圖1是某雙面印制電路板的頂面PCB圖。圖2是圖1中雙面印制電路板對應(yīng)的底面PCB圖。圖3是圖1、圖2整合后的單幅圖片。圖4是加了外邊框的圖1頂面PCB圖。
具體實施例方式首先用印制電路板輔助設(shè)計軟件繪制雙面PCB圖；然后打印頂面PCB圖到電子圖片文件A，如圖1所示；再打印底面PCB圖到電子圖片文件B，如圖2所示；然后將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線對稱的電子圖片文件C，如圖3所示，接著將電子圖片文件C打印到熱轉(zhuǎn)印紙；沿對稱線折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；通過電路板熱轉(zhuǎn)印機將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面上；腐蝕、鉆孔以及一些其它的后續(xù)工序即得到雙面印制電路板，焊接相應(yīng)的電子元器件即可進(jìn)行調(diào)試。本發(fā)明制備雙面印制電路板的成功率100%。在設(shè)計雙面PCB圖時，最好是加上一個外邊框，并在打印輸出時，將外邊框添加到頂面PCB圖和底面PCB圖，圖4加了外邊框的頂面PCB圖，在頂面PCB圖和底面PCB圖都加上外邊框后，在圖片合成的步驟中，能夠迅速地定位、識別及整合成線對稱的雙面PCB圖。
權(quán)利要求
1.一種雙面印制電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟(1)用印制電路板輔助設(shè)計軟件繪制雙面PCB圖；(2)打印頂面PCB圖到電子圖片文件A；(3)打印底面PCB圖到電子圖片文件B；(4)將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線對稱的電子圖片文件C，然后打印電子圖片文件C到熱轉(zhuǎn)印紙；(5)沿對稱線折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；(6)通過熱轉(zhuǎn)印的方法將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面上；(7)腐蝕、鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印制電路板的制作方法，其特征在于步驟(6)中，采用電路板熱轉(zhuǎn)印機，熱轉(zhuǎn)印紙的折疊端優(yōu)先送入電路板熱轉(zhuǎn)印機中，頂面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的一面的同時，底面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的另一面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面印制電路板的制作方法，其特征在于步驟(6)中，熱轉(zhuǎn)印的溫度為130 i;35°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的雙面印制電路板的制作方法，其特征在于步驟 (1)中，繪制雙面PCB圖時，繪制一個外方框；步驟(2)中，電子圖片文件A包括該外方框； 步驟(3)中，電子圖片文件B也包括該外方框；步驟(4)中，首先根據(jù)電子圖片文件A中的外方框來判斷電子圖片文件A中印制電路圖有效區(qū)域的起點位置和終點位置，將該有效區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容復(fù)制到電子圖片文件C中，然后將電子圖片文件B中的外方框區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容追加到電子圖片文件C中，使得電子圖片文件C中的頂面PCB圖部分與底面PCB圖部分滿足線對稱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面印制電路板的制作方法，包括以下步驟(1)用印制電路板輔助設(shè)計軟件繪制雙面PCB圖；(2)打印頂面PCB圖到電子圖片文件A；(3)打印底面PCB圖到電子圖片文件B；(4)將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線對稱的電子圖片文件C，然后打印電子圖片文件C到熱轉(zhuǎn)印紙；(5)沿對稱線折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；(6)通過熱轉(zhuǎn)印的方法將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面上；(7)腐蝕、鉆孔。本發(fā)明由于在一張熱轉(zhuǎn)印紙上打印了線對稱的頂面PCB圖和底面PCB圖，從而解決了以往熱轉(zhuǎn)印過程中上下面錯位的問題。本發(fā)明的制作方法成本低，速度快。
文檔編號H05K3/02GK102427669SQ20111036090
公開日2012年4月25日 申請日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月15日
發(fā)明者劉友舉, 周俊生, 於黃忠, 杜逸鵬, 池水蓮, 謝再晉, 黃潔 申請人:華南理工大學(xué)