專利名稱：一種新型焊墊結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明公開了一種新型焊墊結構，屬于焊接技術領域。
背景技術：
目前，在液晶顯示模組的組裝制程中，兩印刷電路板是由一加熱壓頭，將涂布在電路板焊墊上的焊錫材料加熱熔化，使兩印刷電路板得以接合，然而，在壓焊的過程中，若是焊點上的焊錫量涂布不均勻且過多，或是壓焊的制程步驟控制不當，均會導致焊錫材料從印刷電路板旁溢出，亦使得焊錫材料有可能流至相鄰的焊墊，進而影響電路特性的可靠度， 甚至造成短路的情形。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種新型焊墊結構，以解決在壓焊過程中因焊錫材料涂布不均勻而導致的溢錫問題，用以解決上述技術中的不足。本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的一種新型焊墊結構，包括焊墊結構，電路板，金屬墊體，焊接區(qū)，溝槽，焊墊結構位于電路板上，并包含一金屬墊體，金屬墊體上具有一焊接區(qū)，且焊接區(qū)內具有至少一溝槽，而溝槽的長邊方向與金屬墊體的長邊方向相同， 金屬墊體的長邊以及溝槽的長邊均呈直線狀。本發(fā)明的有益效果是可以解決在壓焊過程中因焊錫材料涂布不均勻而導致的溢錫問題，使得焊錫材料在壓焊過程中能夠有空間流動，不會外溢而影響電路特性的可靠度， 亦可避免短路的情形發(fā)生。


圖1是本發(fā)明的結構示意中1、焊墊結構，2、電路板，3、金屬墊體，4、焊接區(qū)，5、溝槽。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。如圖1所示，一種新型焊墊結構，包括焊墊結構1，電路板2，金屬墊體3，焊接區(qū)4， 溝槽5，焊墊結構1位于電路板2上，并包含一金屬墊體3，金屬墊體3上具有一焊接區(qū)4，且焊接區(qū)4內具有至少一溝槽5，而溝槽5的長邊方向與金屬墊體3的長邊方向相同，金屬墊體3的長邊以及溝槽5的長邊均呈直線狀，溝槽5的深度大于金屬墊體3的厚度的二分之
權利要求
1.一種新型焊墊結構，包括焊墊結構(1)，電路板O)，金屬墊體(3)，焊接區(qū)，溝槽 (5)，其特征在于焊墊結構(1)位于電路板(2)上，并包含一金屬墊體(3)，金屬墊體(3)上具有一焊接區(qū)G)，且焊接區(qū)內具有至少一溝槽(5)，而溝槽(5)的長邊方向與金屬墊體⑶的長邊方向相同，金屬墊體⑶的長邊以及溝槽(5)的長邊均呈直線狀。
2.根據權利要求1所述的一種新型焊墊結構，其特征在于所述的溝槽(5)的深度大于金屬墊體(3)的厚度的二分之一。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型焊墊結構，屬于焊接技術領域，包括焊墊結構，電路板，金屬墊體，焊接區(qū)，溝槽，焊墊結構位于電路板上，并包含一金屬墊體，金屬墊體上具有一焊接區(qū)，且焊接區(qū)內具有至少一溝槽，而溝槽的長邊方向與金屬墊體的長邊方向相同，金屬墊體的長邊以及溝槽的長邊均呈直線狀；有益效果是可以解決在壓焊過程中因焊錫材料涂布不均勻而導致的溢錫問題，使得焊錫材料在壓焊過程中能夠有空間流動，不會外溢而影響電路特性的可靠度，亦可避免短路的情形發(fā)生。
文檔編號H05K1/11GK102427659SQ20111036037
公開日2012年4月25日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權日2011年11月14日
發(fā)明者李天池 申請人:李天池