專利名稱：一種夾子裝配設(shè)備和夾子裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及低壓電氣領(lǐng)域，尤其涉及一種用于將夾子裝配到芯片盒上的裝配設(shè)備及其裝配方法。
背景技術(shù)：
在構(gòu)建自動(dòng)化控制系統(tǒng)過(guò)程中，需要將工業(yè)控制器(例如西門(mén)子公司的S7-200型可編程邏輯控制器)和各種擴(kuò)展模塊裝入芯片盒，并將芯片盒安裝在控制機(jī)柜中。芯片盒與機(jī)柜間的安裝連接通常是通過(guò)芯片盒上所裝配的夾子(clip)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。圖1示出了這種夾子的外形圖，而圖2則示出了夾子與芯片盒的裝配外形圖。在將芯片盒2安裝到機(jī)柜上時(shí)，用夾子I的兩個(gè)凸腳3配合芯片盒上的兩個(gè)突出部分4，將芯片盒背面的凹進(jìn)區(qū)域5卡接在機(jī)柜的某一條軌道上，以實(shí)現(xiàn)芯片盒2在機(jī)柜中的安裝。在現(xiàn)有技術(shù)中，操作人員需要將每個(gè)夾子手工裝配到芯片盒上。在需要數(shù)量很多且尺寸不同的各類型芯片盒的時(shí)候，這樣的操作需要大量時(shí)間和人力，效率較低，而且無(wú)法保證裝配質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種夾子裝配設(shè)備和夾子裝配方法，可以將夾子自動(dòng)裝配到不同類型的芯片盒上，從而節(jié)約時(shí)間和人力，提高操作效率和裝配質(zhì)量。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種夾子裝配設(shè)備，該夾子裝配設(shè)備包括:芯片盒調(diào)節(jié)部分，用于將不同類型的芯片盒調(diào)整到裝配區(qū)域，并檢測(cè)該裝配區(qū)域中的芯片盒；夾子準(zhǔn)備部分，用于放置待裝配的多個(gè)夾子，并檢測(cè)已位于安裝位置上的夾子；和夾子裝配部分，用于根據(jù)對(duì)裝配區(qū)域中的芯片盒的檢測(cè)結(jié)果和對(duì)所述安裝位置上的夾子的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)進(jìn)行夾子的裝配。優(yōu)選地，所述芯片盒調(diào)節(jié)部分包括放置芯片盒的基板和所述基板上方用于固定芯片盒長(zhǎng)度兩端的兩塊框架。優(yōu)選地，所述芯片盒調(diào)節(jié)部分還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括分別與兩塊框架連接的絲杠以及與兩條所述絲杠齒接的固定齒輪。優(yōu)選地，所述芯片盒調(diào)節(jié)部分還包括帶動(dòng)所述框架移動(dòng)的操作桿。優(yōu)選地，所述芯片盒調(diào)節(jié)部分包括芯片盒檢測(cè)部件，當(dāng)檢測(cè)到芯片盒已經(jīng)固定放置在所述裝配區(qū)域中時(shí)，所述芯片盒檢測(cè)部件發(fā)出信號(hào)。優(yōu)選地，所述夾子準(zhǔn)備部分包括用于容納待裝配的夾子的待裝槽，夾子的所述安裝位置位于所述待裝槽的末端。優(yōu)選地，所述夾子準(zhǔn)備部分還包括垂直于所述待裝槽的、通向所述裝配區(qū)域的裝配路徑。優(yōu)選地，所述夾子準(zhǔn)備部分包括夾子檢測(cè)部件，當(dāng)檢測(cè)到夾子已經(jīng)放置到所述安裝位置時(shí)，所述夾子檢測(cè)部件發(fā)出信號(hào)。
優(yōu)選地，所述夾子裝配部分包括夾子推動(dòng)部件，該夾子推動(dòng)部件將位于所述安裝位置的夾子向放置于所述裝配區(qū)域中的芯片盒推動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)夾子的裝配。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種夾子裝配方法，包括:芯片盒調(diào)節(jié)步驟，用于將不同類型的芯片盒調(diào)整到裝配位置，并檢測(cè)裝配位置上的芯片盒；夾子準(zhǔn)備步驟，用于放置待裝配的多個(gè)夾子，并檢測(cè)已位于安裝位置上的夾子；和夾子裝配步驟，用于根據(jù)對(duì)裝配位置上的芯片盒的檢測(cè)結(jié)果和對(duì)所述安裝位置上的夾子的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)進(jìn)行夾子的裝配。根據(jù)本發(fā)明上述夾子裝配設(shè)備和夾子裝配方法，可以將夾子自動(dòng)裝配到不同類型的芯片盒上，節(jié)約了時(shí)間和人力，提高了操作效率，保證了裝配質(zhì)量。


下文將以明確易懂的方式通過(guò)對(duì)優(yōu)選實(shí)施方式的說(shuō)明并結(jié)合附圖來(lái)對(duì)本發(fā)明上述特性、技術(shù)特征、優(yōu)點(diǎn)及其實(shí)施方式予以進(jìn)一步說(shuō)明，其中:圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的夾子的外形圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的夾子與芯片盒的裝配外形圖；圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中的夾子裝配設(shè)備的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中的夾子裝配設(shè)備的立體結(jié)構(gòu)圖；圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中的夾子裝配設(shè)備的俯視圖；圖6是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中的夾子裝配方法的步驟流程圖。參考符號(hào)表

I夾子2芯片盒 3凸腳4突出部分5凹進(jìn)區(qū)域100夾子裝配設(shè)備10芯片盒調(diào)節(jié)部分20夾子準(zhǔn)備部分 30夾子裝配部分11裝配區(qū)域12基板 13框架14框架15絲杠 16絲杠17固定齒輪18操作桿21待裝槽31夾子推動(dòng)部件
具體實(shí)施例方式圖3示出了本發(fā)明的夾子裝配設(shè)備的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。該夾子裝配設(shè)備100包括:芯片盒調(diào)節(jié)部分10，用于將不同類型的芯片盒調(diào)整到裝配區(qū)域，并檢測(cè)裝配區(qū)域中的芯片盒；夾子準(zhǔn)備部分20，用于放置待裝配的多個(gè)夾子，并檢測(cè)已位于安裝位置上的夾子；和夾子裝配部分30，用于根據(jù)對(duì)裝配區(qū)域中的芯片盒的檢測(cè)結(jié)果和對(duì)安裝位置上的夾子的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)進(jìn)行夾子的裝配。下面我們結(jié)合圖4和圖5來(lái)介紹本發(fā)明實(shí)施方式中的夾子裝配設(shè)備的結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，為了更加清楚地說(shuō)明，部分在圖4中無(wú)法直接看到的部件在圖5中以虛線形式示出。本發(fā)明實(shí)施方式中的夾子裝配設(shè)備100包括芯片盒調(diào)節(jié)部分10。雖然芯片盒的寬度均基本相同，但是根據(jù)裝入芯片盒的控制器或擴(kuò)展模塊的不同，不同類型的芯片盒具有不同的長(zhǎng)度。為了為具有不同長(zhǎng)度的各類型芯片盒裝配夾子，芯片盒調(diào)節(jié)部分10可進(jìn)行裝配區(qū)域11的調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同長(zhǎng)度的芯片盒。芯片盒調(diào)節(jié)部分10包括放置芯片盒的基板12，在基板12上方具有用于固定芯片盒長(zhǎng)度兩端的具有一定高度的兩塊框架13、14。兩塊框架可以在基板12下方的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下相互靠近或遠(yuǎn)離，以適合在它們之間的基板12上放置不同長(zhǎng)度的芯片盒。基板12下方的該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)主要包括兩條分別與兩塊框架13、14連接的絲杠15、16以及在中間與兩條絲杠齒接的固定齒輪17。當(dāng)兩塊框架13、14相向移動(dòng)以縮小它們之間距離時(shí)，兩條絲杠15、16隨各自連接的框架向不同方向運(yùn)動(dòng)，中間的固定齒輪17逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)；而當(dāng)兩塊框架13、14相背移動(dòng)以擴(kuò)大它們之間距離時(shí)，兩條絲杠15、16隨各自連接的框架向不同方向運(yùn)動(dòng)，中間的固定齒輪17順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)。為了方便框架的移動(dòng)，還可以在其中一個(gè)框架上設(shè)置一操作桿18。當(dāng)操作該操作桿18以帶動(dòng)一個(gè)框架13向另一框架14靠近時(shí)，該框架13所連接的絲杠15會(huì)一起移動(dòng)而帶動(dòng)所連接的固定齒輪17逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)帶動(dòng)該固定齒輪17所連接的另一絲杠16移動(dòng)并進(jìn)而導(dǎo)致另一框架14也向該框架13靠近。當(dāng)操作該操作桿18以帶動(dòng)一個(gè)框架13向遠(yuǎn)離另一框架14方向移動(dòng)時(shí)，該框架13所連接的絲杠15會(huì)一起移動(dòng)而帶動(dòng)所連接的固定齒輪17順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)帶動(dòng)該固定齒輪17所連接的另一絲杠16移動(dòng)并進(jìn)而導(dǎo)致另一框架14也向遠(yuǎn)離該框架13的方向移動(dòng)。芯片盒調(diào)節(jié)部分10還包括芯片盒檢測(cè)部件(圖中未示出)。該芯片盒檢測(cè)部件可以是一傳感器，進(jìn)行芯片盒是否已經(jīng)固定放置在兩個(gè)框架中的裝配區(qū)域11的檢測(cè)。當(dāng)芯片盒已經(jīng)固定放置在兩個(gè)框架中的裝配區(qū)域11的時(shí)候，該芯片盒檢測(cè)部件發(fā)出信號(hào)。根據(jù)設(shè)計(jì)需要，當(dāng)芯片盒固定放置在兩個(gè)框架中的裝配區(qū)域11的時(shí)候，芯片盒上需要裝配夾子的位置與固定齒輪17所在位置相對(duì)。本發(fā)明實(shí)施方式中的夾子裝配設(shè)備100包括夾子準(zhǔn)備部分20。該夾子準(zhǔn)備部分20包括一條用于容納待裝配的夾子的待裝槽21，多個(gè)夾子可順序排列在該待裝槽中等待裝配。該待裝槽21末端位置被稱為夾子的安裝位置，該位置與芯片盒調(diào)節(jié)部分10中的固定齒輪17相對(duì)，并在此位置具有一條垂直于待裝槽21的、通向芯片盒裝配區(qū)域11的裝配路徑。該裝配路徑在垂直于裝配槽21的方向上與裝配區(qū)域11中的芯片盒上需要裝配夾子的位置相對(duì)，這樣就可以將位于安裝位置的夾子通過(guò)裝配路徑輸送到芯片盒裝配區(qū)域11，從而將夾子直接裝配在芯片盒上。夾子準(zhǔn)備部分20還包括夾子檢測(cè)部件(圖中未示出)。該夾子檢測(cè)部件可以是一傳感器，進(jìn)行夾子是否已經(jīng)放置到安裝位置的檢測(cè)。當(dāng)某個(gè)夾子已經(jīng)放置到安裝位置的時(shí)候，該夾子檢測(cè)部件發(fā)出信號(hào)。本發(fā)明實(shí)施方式中的夾子裝配設(shè)備100包括夾子裝配部分30。該夾子裝配部分30包括夾子推動(dòng)部件31，可以用一氣缸來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)芯片盒檢測(cè)部件發(fā)出信號(hào)表明芯片盒已經(jīng)固定放置在兩個(gè)框架中的裝配區(qū)域11，且?jiàn)A子檢測(cè)部件也發(fā)出信號(hào)表明夾子已經(jīng)放置到安裝位置的時(shí)候，啟動(dòng)夾子推動(dòng)部件31，其將位于安裝位置的夾子沿裝配路徑向裝配區(qū)域11中的芯片盒推動(dòng)，從而將其裝配到芯片盒需要裝配夾子的位置上，以實(shí)現(xiàn)夾子的裝配。圖6示出了本發(fā)明實(shí)施方式中的夾子裝配方法的步驟流程圖。在步驟SlO中，進(jìn)行芯片盒的調(diào)節(jié)，將不同類型的芯片盒調(diào)整到裝配區(qū)域，并檢測(cè)裝配區(qū)域中的芯片盒。
具體地，可先操作該操作桿18將兩框架13、14調(diào)節(jié)到距離較遠(yuǎn)的狀態(tài)，將芯片盒放置在兩框架13、14之間，然后再操作該操作桿18以將兩框架13、14靠近，用兩框架加緊芯片盒以使其固定放置在裝配區(qū)域11中。此時(shí)，芯片盒檢測(cè)部件檢測(cè)到芯片盒放置完成，開(kāi)始發(fā)出信號(hào)。在步驟S20中，進(jìn)行夾子的準(zhǔn)備，放置待裝配的多個(gè)夾子，并檢測(cè)已位于安裝位置上的夾子。具體地，將多個(gè)夾子排列在待裝槽21中并向安裝位置方向推動(dòng)，最前端的夾子到達(dá)待裝槽21末端位置，即安裝位置時(shí)，其同時(shí)處于裝配路徑上。此時(shí)，夾子檢測(cè)部件檢測(cè)到夾子準(zhǔn)備完畢，開(kāi)始發(fā)出信號(hào)。在步驟S30中，進(jìn)行夾子的裝配，根據(jù)對(duì)裝配區(qū)域中的芯片盒的檢測(cè)結(jié)果和對(duì)安裝位置上的夾子的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)進(jìn)行夾子的裝配。當(dāng)接收到芯片盒檢測(cè)部件發(fā)出的信號(hào)，表明芯片盒已經(jīng)固定放置在裝配區(qū)域11，且接收到夾子檢測(cè)部件發(fā)出的信號(hào)，表明夾子已經(jīng)放置到安裝位置的時(shí)候，啟動(dòng)夾子推動(dòng)部件31，其將位于安裝位置的夾子沿裝配路徑向裝配區(qū)域11中的芯片盒推動(dòng)，從而將其裝配到芯片盒需要裝配夾子的位置上，實(shí)現(xiàn)夾子的裝配。根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，可以將夾子自動(dòng)裝配到不同類型的芯片盒上，節(jié)約了時(shí)間和人力，提高了操作效率，保證了裝配質(zhì)量。上文通過(guò)附圖和優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)展示和說(shuō)明，然而本發(fā)明不限于這些已揭示的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員從中推導(dǎo)出來(lái)的其它方案也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種夾子裝配設(shè)備，其特征在于，所述夾子裝配設(shè)備(100)包括: 芯片盒調(diào)節(jié)部分(10)，用于將不同類型的芯片盒調(diào)整到裝配位置(11)，并檢測(cè)所述裝配位置(11)上的芯片盒； 夾子準(zhǔn)備部分(20)，用于放置待裝配的多個(gè)夾子，并檢測(cè)已位于安裝位置上的夾子；和 夾子裝配部分(30)，用于根據(jù)對(duì)所述裝配位置(11)上的芯片盒的檢測(cè)結(jié)果和對(duì)所述安裝位置上的夾子的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)進(jìn)行夾子的裝配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述芯片盒調(diào)節(jié)部分(10)包括放置芯片盒的基板(12)和所述基板(12)上方用于固定芯片盒長(zhǎng)度兩端的兩塊框架(13，14)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述芯片盒調(diào)節(jié)部分(10)還包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括分別與兩塊框架(13，14)連接的絲杠(15，16)以及與兩條所述絲杠(15，16)齒接的固定齒輪(17)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述芯片盒調(diào)節(jié)部分(10)還包括帶動(dòng)所述框架(13，14)移動(dòng)的操作桿(18)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述芯片盒調(diào)節(jié)部分(10)包括芯片盒檢測(cè)部件，當(dāng)檢測(cè)到芯片盒已經(jīng)固定放置在所述裝配區(qū)域(11)中時(shí)，所述芯片盒檢測(cè)部件發(fā)出信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述夾子準(zhǔn)備部分(20)包括用于容納待裝配的夾子的待裝槽(21)，夾子的所述安裝位置位于所述待裝槽(21)的末端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述夾子準(zhǔn)備部分(20)還包括垂直于所述待裝槽(21)的、通向所述裝配區(qū)域(11)的裝配路徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述夾子準(zhǔn)備部分(20)包括夾子檢測(cè)部件，當(dāng)檢測(cè)到夾子已經(jīng)放置到所述安裝位置時(shí)，所述夾子檢測(cè)部件發(fā)出信號(hào)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾子裝配設(shè)備，其特征在于， 所述夾子裝配部分(30)包括夾子推動(dòng)部件(31)，所述夾子推動(dòng)部件(31)將位于所述安裝位置的夾子向放置于所述裝配區(qū)域(11)中的芯片盒推動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)夾子的裝配。
10.一種夾子裝配方法，其特征在于，包括: 芯片盒調(diào)節(jié)步驟，用于將不同類型的芯片盒調(diào)整到裝配位置，并檢測(cè)裝配位置上的芯片盒; 夾子準(zhǔn)備步驟，用于放置待裝配的多個(gè)夾子，并檢測(cè)已位于安裝位置上的夾子；和夾子裝配步驟，用于根據(jù)對(duì)裝配位置上的芯片盒的檢測(cè)結(jié)果和對(duì)所述安裝位置上的夾子的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)進(jìn)行夾子的裝配。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種夾子裝配設(shè)備和夾子裝配方法。該夾子裝配設(shè)備包括芯片盒調(diào)節(jié)部分，用于將不同類型的芯片盒調(diào)整到裝配區(qū)域，并檢測(cè)該裝配區(qū)域中的芯片盒；夾子準(zhǔn)備部分，用于放置待裝配的多個(gè)夾子，并檢測(cè)已位于安裝位置上的夾子；和夾子裝配部分，用于根據(jù)對(duì)裝配區(qū)域中的芯片盒的檢測(cè)結(jié)果和對(duì)安裝位置上的夾子的檢測(cè)結(jié)果，來(lái)進(jìn)行夾子的裝配。根據(jù)本發(fā)明，可以將夾子自動(dòng)裝配到不同類型的芯片盒上，節(jié)約了時(shí)間和人力，提高了操作效率，保證了裝配質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K13/08GK103096703SQ20111033960
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者安允貴, 楊友財(cái) 申請(qǐng)人:西門(mén)子數(shù)控(南京)有限公司