專利名稱：一種臺(tái)階板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板領(lǐng)域，特別涉及一種臺(tái)階板制造方法。
背景技術(shù)：
如圖I所示，本發(fā)明所述的臺(tái)階板，是指設(shè)計(jì)有臺(tái)階槽1，且臺(tái)階槽I的側(cè)壁為非金屬化，而臺(tái)階槽I的底部設(shè)計(jì)有線路圖形及導(dǎo)通孔2的PCB板。其中，標(biāo)號(hào)3所示的陰影表示線路圖形層，標(biāo)號(hào)4所示的陰影表示電鍍層。對(duì)于此類板件的制造方法，參照?qǐng)D2所示，其中，標(biāo)號(hào)3所示的陰影表示線路圖形層，標(biāo)號(hào)4所示的陰影表示電鍍層?，F(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法包括以下步驟
步驟I、將第一 PCB板101電鍍后在板面AL2上加工出線路圖形，然后在板面AL2上銑出控深槽5，所述控深槽5是指具有一定深度但不穿透第一PCB板101的槽；在第二PCB板102上加工出孔6后進(jìn)行電鍍，然后在板面CL3上加工出線路圖形。步驟2、在第一 PCB板101的控深槽5內(nèi)塞入鐵氟龍墊片7填充，然后將第一 PCB板101與第二 PCB板102按板面BL2與板面CL3相疊合的方式疊放在一起進(jìn)行壓合；步驟3、將壓合后的板件整體進(jìn)行電鍍，然后分別在第一 PCB板101的板面ALl及第二 PCB板102的板面DL4上加工出線路圖形；步驟4、在第一 PCB板101的板面ALl上與控深槽5相對(duì)的位置銑槽，使控深槽5與板面ALl相通形成臺(tái)階槽I，然后將鐵氟龍墊片7取出，露出第二 PCB板102的板面CL3的線路圖形與導(dǎo)通孔2。如上所述，現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法采用壓合后再進(jìn)行外層電鍍與銑出臺(tái)階槽，其存在以下缺陷(I)在步驟3中進(jìn)行整體電鍍時(shí)，電鍍藥水會(huì)通過孔6流入鐵氟龍墊片7與板面CL3的接觸面的縫隙之間，最終在導(dǎo)通孔2靠近鐵氟龍墊片7的孔口處形成一層薄薄的銅層，若手工去除銅層易撕扯到導(dǎo)通孔2周圍的銅層而導(dǎo)致露基材報(bào)廢；(2)孔6需經(jīng)過步驟I和步驟3的兩次電鍍才形成最終的導(dǎo)通孔2，兩次電鍍中間相隔流程較多，孔壁易沾染雜物，導(dǎo)致孔壁質(zhì)量不佳，且在步驟3中進(jìn)行整體電鍍時(shí)，孔6為盲孔，盲孔電鍍?nèi)菀讓?dǎo)致孔壁銅厚不均勻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可避免上述現(xiàn)有制造方法所存在的缺陷，且能提聞生廣效率的臺(tái)階板制造方法。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的臺(tái)階板制造方法，包括以下步驟步驟I、在第一 PCB板(101)的板面A(Ll)和板面B(L2)上分別加工出線路圖形，然后在第一 PCB板(101)上銑出臺(tái)階槽(I)；在第二 PCB板(102)上加工出導(dǎo)通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分別加工出線路圖形；所述板面A(Ll)和板面D(L4)為臺(tái)階板的外層板面；
步驟2、將步驟I得到的第一 PCB板(101)與第二 PCB板(102)按照板面B(L2)與板面C(L3)相疊合的方式進(jìn)行壓合。本發(fā)明的臺(tái)階板制造方法，區(qū)別于現(xiàn)有制造方法所采用的在臺(tái)階槽I處先控深銑出一個(gè)腔體即控深槽5，壓合時(shí)在腔體(控深槽5)中塞入鐵氟龍墊片7，壓合后再進(jìn)行整體電鍍與銑出臺(tái)階槽I的方法，改為在壓合前先完成第一 PCB板101與第二 PCB板102的線路圖形加工、第一 PCB板101的臺(tái)階槽I的加工以及第二 PCB板102上的導(dǎo)通孔2的加工，然后再進(jìn)行壓合的方法，壓合后無需再進(jìn)行整體電鍍或其他加工處理，因此相對(duì)于現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法來說，降低了加 工難度，簡化了制造流程，使生產(chǎn)效率得到了提高，同時(shí)本發(fā)明方法不存在現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法的步驟3中的整體電鍍以及對(duì)孔6的二次電鍍，因此有效避免了現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法所存在的缺陷，提高了良品率。


圖I所示為本發(fā)明的臺(tái)階板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2所示為現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法的流程示意圖；圖3所示為本發(fā)明的臺(tái)階板制造方法的流程示意圖。標(biāo)號(hào)說明101、第一 PCB 板 102、第二 PCB 板 LI、板面 A L2、板面 BL3、板面 C L4、板面 D I、
臺(tái)階槽2、導(dǎo)通孔3、線路圖形層4、電鍍層5、控深槽6、孔7、鐵氟龍墊片
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。參照?qǐng)D2所示，其中，標(biāo)號(hào)3所示的陰影表示線路圖形層3，標(biāo)號(hào)4所示的陰影表示電鍍層4。本發(fā)明的臺(tái)階板制造方法，包括以下步驟步驟I、將第一 PCB板101的板面ALl和板面BL2上分別加工出線路圖形，然后在第一 PCB板101上銑出臺(tái)階槽I ;在第二 PCB板102上加工出導(dǎo)通孔6，并在板面CL3和板面DL4上分別加工出線路圖形；所述板面ALl和板面DL4為臺(tái)階板的外層板面；步驟2、將步驟I得到的第一 PCB板101與第二 PCB板102按照板面BL2與板面CL3相疊合的方式進(jìn)行壓合。在步驟I中，可在第二 PCB板102上直接加工出導(dǎo)通孔2后再對(duì)板面CL3和板面DL4進(jìn)行線路圖形加工，也可以先在第二 PCB板102上加工出孔6，待第二 PCB板102整體電鍍時(shí)，孔6處也隨之完成金屬化過程形成導(dǎo)通孔2，此時(shí)為通孔電鍍，因此不易產(chǎn)生盲孔電鍍存在的孔壁銅厚不均勻的問題。在步驟3中，由于板面ALl及板面DL4已經(jīng)電鍍過且線路圖形也已做好，因此壓合后無需再進(jìn)行電鍍。作為本發(fā)明的改進(jìn)方式，所述步驟I前還包括分別對(duì)第一 PCB板101與第二 PCB板102進(jìn)行銅面處理的步驟。
其中，所述銅面處理由以下方式實(shí)現(xiàn)先采用噴砂法對(duì)銅面進(jìn)行Imin的處理，再采用化學(xué)微蝕法處理。作為本發(fā)明的改進(jìn)方式，在所述步驟I中加工出導(dǎo)通孔后，對(duì)導(dǎo)通孔的孔壁進(jìn)行表面處理。其中，所述表面處理為將導(dǎo)通孔的孔壁打磨光滑。本發(fā)明的臺(tái)階板制造方法，區(qū)別于現(xiàn)有制造方法所采用的在臺(tái)階槽I處先控深銑出一個(gè)腔體即控深槽5，壓合時(shí)在腔體(控深槽5)中塞入鐵氟龍墊片7，壓合后再進(jìn)行整體電鍍與銑出臺(tái)階槽I的方法，改為在壓合前先 完成第一 PCB板101與第二 PCB板102的線路圖形加工、第一 PCB板101的臺(tái)階槽I的加工以及第二 PCB板102上的導(dǎo)通孔2的加工，然后再進(jìn)行壓合的方法，壓合后無需再進(jìn)行整體電鍍或其他加工處理，因此相對(duì)于現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法來說，降低了加工難度，簡化了制造流程，使生產(chǎn)效率得到了提高，同時(shí)本發(fā)明方法不存在現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法的步驟3中的整體電鍍以及對(duì)孔6的二次電鍍，因此有效避免了現(xiàn)有的臺(tái)階板制造方法所存在的缺陷，提高了良品率。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種臺(tái)階板制造方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I、在第一 PCB板(101)的板面A(Ll)和板面B(L2)上分別加工出線路圖形，然后在第一 PCB板(101)上銑出臺(tái)階槽(I); 在第二 PCB板(102)上加工出導(dǎo)通孔(2)，并在板面C (L3)和板面D(L4)上分別加工出線路圖形； 所述板面A(Ll)和板面D(L4)為臺(tái)階板的外層板面； 步驟2、將步驟I得到的第一 PCB板(101)與第二 PCB板(102)按照板面B(L2)與板面C(L3)相疊合的方式進(jìn)行壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的臺(tái)階板制造方法，其特征在于所述步驟I前還包括分別對(duì)第一 PCB板101與第二 PCB板102進(jìn)行銅面處理的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的臺(tái)階板制造方法，其特征在于所述銅面處理由以下方式實(shí)現(xiàn)先采用噴砂法對(duì)銅面進(jìn)行Imin的處理，再采用化學(xué)微蝕法處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的臺(tái)階板制造方法，其特征在于在所述步驟I中加工出導(dǎo)通孔后，對(duì)導(dǎo)通孔的孔壁進(jìn)行表面處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的臺(tái)階板制造方法，其特征在于所述表面處理為將導(dǎo)通孔的孔壁打磨光滑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種臺(tái)階板制造方法，包括以下步驟步驟1、在第一PCB板(101)的板面A(L1)和板面B(L2)上分別加工出線路圖形，然后在第一PCB板(101)上銑出臺(tái)階槽(1)；在第二PCB板(102)上加工出導(dǎo)通孔(2)，并在板面C(L3)和板面D(L4)上分別加工出線路圖形；所述板面A(L1)和板面D(L4)為臺(tái)階板的外層板面；步驟2、將步驟1得到的第一PCB板(101)與第二PCB板(102)按照板面B(L2)與板面C(L3)相疊合的方式進(jìn)行壓合。本發(fā)明的臺(tái)階板制造方法，相比現(xiàn)有制造方法來說，降低了加工難度，避免了現(xiàn)有制造方法所存在的缺陷，提高了良品率，同時(shí)簡化了制造流程，使生產(chǎn)效率得到了很大的提高。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102958295SQ20111025452
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者焦云峰, 劉金峰 申請(qǐng)人:深南電路有限公司