專利名稱：布線電路基板集合體片及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種布線電路基板集合體片及其制造方法。
背景技術(shù)：
在硬盤驅(qū)動裝置等的驅(qū)動裝置中采用驅(qū)動器(actuator)。該種驅(qū)動器包括能旋轉(zhuǎn)地設(shè)于旋轉(zhuǎn)軸上的臂和安裝在該臂上的磁頭用的帶電路的懸掛基板。帶電路的懸掛基板是用于在磁盤的期望的磁道上定位磁頭的布線電路基板。在該種帶電路的懸掛基板的制造工序中，在金屬制的支承基板上制作多個帶電路的懸掛基板集合體片，通過切斷支承基板來分離各個帶電路的懸掛基板集合體片。在帶電路的懸掛基板集合體片中，在矩形的支承框內(nèi)以排列狀態(tài)設(shè)有多個帶電路的懸掛基板(例如參照日本特開2007-109725號公報和日本特開2007-1158 號公報)。最后，由帶電路的懸掛基板集合體片分離出各個帶電路的懸掛基板。在帶電路的懸掛基板集合體片的形態(tài)中，容易處理多個帶電路的懸掛基板。但是， 通過切斷而自支承基板分離的各個帶電路的懸掛基板集合體片有時發(fā)生翹曲。由此，在最后由帶電路的懸掛基板集合體片分離出的帶電路的懸掛基板上，有時也發(fā)生翹曲。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制翹曲的發(fā)生的布線電路基板集合體片及其制造方法。本發(fā)明的一個技術(shù)方案的布線電路基板集合體片包括多個布線電路基板；支承框，其將多個布線電路基板彼此空開間隔地以排列狀態(tài)一體地支承；虛設(shè)圖案部，其設(shè)置在至少一端側(cè)的布線電路基板與支承框之間的區(qū)域內(nèi)，多個布線電路基板和虛設(shè)圖案部分別包括支承基板；第一絕緣層，其形成在支承基板上；多個導(dǎo)體圖案，其形成在第一絕緣層上；第二絕緣層，其以覆蓋多個導(dǎo)體圖案的方式形成在第一絕緣層上，虛設(shè)圖案部的第一絕緣層和第二絕緣層的至少一方具有槽部。在該布線電路基板集合體片中，虛設(shè)圖案部的第一絕緣層和第二絕緣層的至少一方具有槽部。由此，能夠降低虛設(shè)圖案部的第一絕緣層和第二絕緣層的至少一方的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹曲。(2)可以在虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的第二絕緣層上形成槽部。在該情況下，導(dǎo)體圖案間的區(qū)域的厚度比其他部分的厚度小。由此，能夠在導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中充分地降低殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠充分地抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹
曲ο(3)可以在虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的第一絕緣層上形成槽部。在該情況下，導(dǎo)體圖案間的區(qū)域的厚度比其他部分的厚度小。由此，能夠在導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中充分地降低殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠充分地抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹
曲ο
(4)可以在虛設(shè)圖案部中的支承基板上還形成開口。在該情況下，在支承基板的開口處，也能降低虛設(shè)圖案部的殘余應(yīng)力。由此，能夠充分地抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹曲。支承框可以包括大致平行的一對第一框部和與第一框部大致垂直的一對第二框部，多個布線電路基板可以沿與一對第一框部平行的方向排列地設(shè)置，虛設(shè)圖案部可以設(shè)置在至少一端側(cè)的布線電路基板與一對第二框部中的一個第二框部之間的區(qū)域內(nèi)，虛設(shè)圖案部中的導(dǎo)體圖案和槽部可以沿自一第一框部向另一第一框部的方向延伸地形成。在該情況下，在自一第一框部向另一第一框部的方向上，能夠降低虛設(shè)圖案部的殘余應(yīng)力。由此，能夠抑制一對第二框部發(fā)生翹曲。(6)布線電路基板可以是帶電路的懸掛基板。在該情況下，能夠抑制具有多個帶電路的懸掛基板的布線電路基板集合體片發(fā)生翹曲。由此，能夠確保多個帶電路的懸掛基板的平坦性。結(jié)果，能夠提高多個帶電路的懸掛基板的制造成品率。(7)本發(fā)明的另一個技術(shù)方案是布線電路基板集合體片的制造方法，該布線電路基板集合體片包括多個布線電路基板；支承框，其將多個布線電路基板彼此空開間隔地以排列狀態(tài)一體地支承；虛設(shè)圖案部，其設(shè)置在至少一端側(cè)的布線電路基板與支承框之間的區(qū)域內(nèi)，該制造方法包括下述工序在支承基板上形成與多個布線電路基板和虛設(shè)圖案部相對應(yīng)的第一絕緣層；在與多個布線電路基板相對應(yīng)的第一絕緣層上和與虛設(shè)圖案部相對應(yīng)的第一絕緣層上分別形成多個導(dǎo)體圖案；以分別覆蓋與多個布線電路基板相對應(yīng)的多個導(dǎo)體圖案和與虛設(shè)圖案部相對應(yīng)的導(dǎo)體圖案的方式，在第一絕緣層上形成第二絕緣層， 虛設(shè)圖案部的第一絕緣層和第二絕緣層的至少一方具有槽部。采用該布線電路基板集合體片的制造方法，虛設(shè)圖案部的第一絕緣層和第二絕緣層的至少一方具有槽部。由此，能夠降低虛設(shè)圖案部的第一絕緣層和第二絕緣層的至少一方的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹曲。(8)形成第二絕緣層的工序可以包含如下工序在虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的第二絕緣層上形成槽部。在該情況下，導(dǎo)體圖案間的區(qū)域的厚度比其他部分的厚度小。由此，能夠在導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中充分地降低殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠充分地抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹
曲ο(9)形成第一絕緣層的工序可以包含如下工序在虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的第一絕緣層上形成槽部。在該情況下，導(dǎo)體圖案間的區(qū)域的厚度比其他部分的厚度小。由此，能夠在導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中充分地降低殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠充分地抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹
曲ο(10)該制造方法還可以包括在虛設(shè)圖案部的支持基板上形成開口的工序。在該情況下，在支承基板的開口處，也能降低虛設(shè)圖案部的殘余應(yīng)力。由此，能夠充分地抑制布線電路基板集合體片發(fā)生翹曲。


圖1是具有本發(fā)明的一實(shí)施方式的多個集合體片的長條狀基材的俯視圖。
圖2是圖1的一個集合體片的局部放大俯視圖。圖3是一個懸掛基板的俯視圖。圖4是圖2的集合體片的A-A剖視圖。圖5的(a)和圖5的(b)是表示本實(shí)施方式的集合體片的制造方法的一例的工序剖視圖。圖6的(a)和圖6的(b)是表示本實(shí)施方式的集合體片的制造方法的一例的工序剖視圖。圖7是表示虛設(shè)圖案部的尺寸的剖視圖。圖8是表示虛設(shè)圖案部的結(jié)構(gòu)的另一例的剖視圖。圖9是表示虛設(shè)圖案部的結(jié)構(gòu)的另一例的剖視圖。圖10是表示虛設(shè)圖案部的結(jié)構(gòu)的另一例的剖視圖。圖11是表示虛設(shè)圖案部的結(jié)構(gòu)的另一例的剖視圖。圖12是表示虛設(shè)圖案部的結(jié)構(gòu)的另一例的剖視圖。圖13是比較例的集合體片的虛設(shè)圖案部的示意性的剖視圖。圖14是表示集合體片的翹曲量的測量方法的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式的布線電路基板集合體片。在本實(shí)施方式中，作為布線電路基板集合體片的一例，說明帶電路的懸掛基板集合體片(以下稱作集合體片)。(1)集合體片圖1是具有本發(fā)明的一實(shí)施方式的多個集合體片的長條狀基材的俯視圖。另外， 圖2是圖1的一個集合體片的局部放大俯視圖。集合體片是帶電路的懸掛基板(以下稱作懸掛基板)的制造過程中的半成品。在圖1中，將與長條狀支承基板500的相對的一對邊平行的方向稱作長度方向L， 將與長度方向L正交的方向稱作寬度方向W。長條狀支承基板500由金屬制的支承基板構(gòu)成。在長條狀支承基板500上，沿長度方向L呈多列地形成多個四邊形的集合體片 100。在圖1的例子中，多個集合體片100形成為兩列。多個集合體片100在長條狀支承基板500上也可以形成為3列以上的多列，還可以形成為1列。集合體片100的制造方法見后述。各集合體片100包括四邊形的支承框FR、多個長條狀的懸掛基板1和兩個虛設(shè)圖案部2。支承框FR由與寬度方向W平行的一對端部框fl、f2和與長度方向L平行的一對側(cè)部框f3、f4構(gòu)成。多個懸掛基板1形成在支承框FR內(nèi)。沿各懸掛基板1的外周緣部形成有分離槽TR。另外，兩個虛設(shè)圖案部2分別形成在位于兩端的懸掛基板1與支承框FR的端部框fl、f2之間。也可以在支承框FR內(nèi)僅形成有一個虛設(shè)圖案部2。如圖2所示，在虛設(shè)圖案部2內(nèi)形成有沿寬度方向W延伸的多個帶狀的虛設(shè)圖案 15。在相鄰的虛設(shè)圖案15之間形成有槽部16。在支承框FR內(nèi)的相鄰的懸掛基板1之間形成有支承部SU。各懸掛基板1的兩端借助連結(jié)部J與支承框FR相連結(jié)。另外，各懸掛基板1的側(cè)部借助連結(jié)部J與支承部SU 或虛設(shè)圖案部2相連結(jié)。這樣，多個懸掛基板1沿長度方向L以排列狀態(tài)支承在支承框FR 內(nèi)。 在制造工序的最后階段切斷連結(jié)部J，從而自支承框FR、支承部SU和虛設(shè)圖案部 2分離各懸掛基板1。圖3是一個懸掛基板的俯視圖。另外，圖4是圖2的集合體片的A-A剖視圖。如圖3所示，懸掛基板1具有由后述的支承基板10 (參照圖4)和基底絕緣層11 形成的懸掛主體部la。在懸掛主體部Ia的前端部，通過形成U字形的開口部40而設(shè)置有磁頭搭載部(以下稱作舌片部)50。舌片部50在虛線R的位置被進(jìn)行彎折加工，從而舌片部50相對于懸掛主體部Ia構(gòu)成規(guī)定角度。在舌片部50的端部形成有4個電極焊盤20。在懸掛主體部Ia的另一端部形成有 4個電極焊盤30。舌片部50上的4個電極焊盤20和懸掛主體部Ia的另一端部的4個電極焊盤30利用作為布線圖案的線狀的4條導(dǎo)體圖案12而電連接。另外，在懸掛主體部Ia 上形成有多個孔部H。利用覆蓋絕緣層13覆蓋4條導(dǎo)體圖案12。圖4表示一個懸掛基板1和一個虛設(shè)圖案部2的局部截面。在懸掛基板1的區(qū)域中，在由不銹鋼構(gòu)成的支承基板10上形成有由聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層11。在基底絕緣層11上形成有由銅構(gòu)成的4條導(dǎo)體圖案12。此外，以覆蓋 4條導(dǎo)體圖案12的方式形成由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋絕緣層13。在虛設(shè)圖案部2中，在支承基板10上空開間隔地形成有多個帶狀的虛設(shè)圖案15。 各虛設(shè)圖案15包括由聚酰亞胺構(gòu)成的帶狀的基底絕緣層11、由銅構(gòu)成的線狀的導(dǎo)體圖案 14和帶狀的覆蓋絕緣層13。帶狀的基底絕緣層11空開間隔地形成。在各基底絕緣層11上形成有導(dǎo)體圖案14，以覆蓋導(dǎo)體圖案14的方式在基底絕緣層11上形成有覆蓋絕緣層13。 在相鄰的虛設(shè)圖案15之間形成有狹縫狀的槽部16。在槽部16中不存在基底絕緣層11和覆蓋絕緣層13。在本實(shí)施方式中，虛設(shè)圖案部2的導(dǎo)體圖案14、虛設(shè)圖案15和槽部16從圖2的支承框FR的一方的側(cè)部框f3到另一方的側(cè)部框f4連續(xù)且呈直線狀地延伸，且分別具有恒定寬度。圖1的支承框FR的寬度Wl例如為35mm，優(yōu)選為5mm 50mm，更優(yōu)選為IOmm 40mm。支承框FR的長度LO例如為90mm，優(yōu)選為50mm 300mm，更優(yōu)選為70mm 觀0讓。 端部框fl、f2的寬度Ll例如為2. 4mm，優(yōu)選為Imm 10mm，更優(yōu)選為2mm 5mm。另外，虛設(shè)圖案部2的最大寬度L2例如為5mm，優(yōu)選為3mm 10mm，更優(yōu)選為 4mm 7mm。虛設(shè)圖案部2的最小寬度L3例如為2mm，優(yōu)選為1. Omm 4mm，更優(yōu)選為1. 5mm 3mm ο在本實(shí)施方式中，多個虛設(shè)圖案15和槽部16呈直線狀且平行地形成，但本發(fā)明并不限定于此。多個虛設(shè)圖案15和槽部16也可以形成為曲線狀。另外，多個虛設(shè)圖案15和槽部16也可以不是平行地形成。(3)集合體片100的制造方法接下來，說明集合體片100的制造方法。圖5的(a)、圖5的(b)、圖6的(a)和圖6的(b)是表示本實(shí)施方式的集合體片100的制造方法的一例的工序剖視圖。圖5和圖6 對應(yīng)于圖2的A-A截面。首先，如圖5的(a)所示，在由不銹鋼構(gòu)成的長條狀的支承基板10上形成由聚酰亞胺構(gòu)成的基底絕緣層11。也可以采用具有支承基板10和基底絕緣層11的層疊構(gòu)造的雙
層基材。支承基板10的材料并不限定于不銹鋼，也可以采用鋁(Al)等其他的金屬材料。支承基板10的厚度例如為5 μ m 50 μ m，優(yōu)選為10 μ m 30 μ m。基底絕緣層11的材料并不限定于聚酰亞胺，也可以采用環(huán)氧樹脂等其他的樹脂材料。基底絕緣層11的厚度例如為 3 μ m ~ 20 μ m, ^15 μ m ~ 15 μ m。接下來，如圖5的(b)所示，通過隔著抗蝕阻劑(未圖示)對基底絕緣層11進(jìn)行蝕刻，在支承基板10上形成懸掛基板1用的基底絕緣層11和多個虛設(shè)圖案15用的基底絕緣層11。接下來，如圖6的(a)所示，利用電鍍在懸掛基板1用的基底絕緣層11上形成由銅構(gòu)成的導(dǎo)體圖案12，并且在多個虛設(shè)圖案15用的基底絕緣層11上分別形成由銅構(gòu)成的導(dǎo)體圖案14。導(dǎo)體圖案12、14可以采用加成法形成，也可以采用半加成法形成，或者也可以采用減成法等其他的方法形成。導(dǎo)體圖案12、14的材料并不限定于銅，也可以采用金(Au)、鋁等其他金屬或銅合金、鋁合金等合金。導(dǎo)體圖案12的厚度例如為3 μ m 16 μ m，優(yōu)選為6 μ m 13 μ m。導(dǎo)體圖案12的寬度例如為12 μ m 60 μ m，優(yōu)選為16 μ m 50 μ m。此外，在以覆蓋導(dǎo)體圖案12、14和基底絕緣層11的方式在支持基板10上形成了由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋絕緣層之后，隔著抗蝕阻劑(未圖示)對覆蓋絕緣層進(jìn)行蝕刻。由此，如圖6的(b)所示，以覆蓋懸掛基板1用的導(dǎo)體圖案12的方式在基底絕緣層11上形成覆蓋絕緣層13，并且以覆蓋虛設(shè)圖案15用的導(dǎo)體圖案14的方式在基底絕緣層11上形成覆蓋絕緣層13。覆蓋絕緣層13的材料并不限定于聚酰亞胺，也可以采用環(huán)氧樹脂等其他的絕緣材料。覆蓋絕緣層13的厚度例如為5 μ m 30 μ m，優(yōu)選為10 μ m 20 μ m。然后，利用蝕刻將支承基板10的除了圖3的懸掛主體部la、圖2的虛設(shè)圖案部2 和支承部SU的區(qū)域以外的區(qū)域去掉，從而形成圖2所示的分離槽TR和圖3所示的開口部 40以及孔部H。然后，通過將圖1的長條狀支承基板500切斷而分離各集合體片100。由此，制成獨(dú)立的集合體片100。此外，在集合體片100的連結(jié)部J處自支承框FR分離各懸掛基板1。 這樣，完成多個懸掛基板1。圖7是表示虛設(shè)圖案部2的尺寸的剖視圖。在圖7的虛設(shè)圖案部2中，導(dǎo)體圖案 14的寬度wl例如為50 μ m,優(yōu)選為20 μ m 200 μ m,更優(yōu)選為30 μ m 100 μ m。覆蓋絕緣層13的寬度w2例如為120 μ m,優(yōu)選為50 μ m 300 μ m,更優(yōu)選為60 μ m 200 μ m。覆蓋絕緣層13的寬度w2相當(dāng)于虛設(shè)圖案15的寬度。槽部16的寬度w3例如為320 μ m,優(yōu)選為30 μ m 1900 μ m,更優(yōu)選為100 μ m 700 μ m。相鄰的導(dǎo)體圖案14間的間隔dl例如為250 μ m，優(yōu)選為100 μ m 2000 μ m，更優(yōu)選為 200ym 800ym。
(4)實(shí)施方式的效果在本實(shí)施方式的集合體片100中，在虛設(shè)圖案部2的基底絕緣層11和覆蓋絕緣層 13上形成有槽部16。由此，能夠降低虛設(shè)圖案部2的基底絕緣層11和覆蓋絕緣層13的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠抑制集合體片100發(fā)生翹曲。(5)虛設(shè)圖案部的結(jié)構(gòu)的另一例圖8 圖12是表示虛設(shè)圖案部2的結(jié)構(gòu)的另一例的剖視圖。以下，主要說明圖 8 圖12的虛設(shè)圖案部與圖7的虛設(shè)圖案部2不同的部分。在圖8的虛設(shè)圖案部2中，在槽16內(nèi)的支承基板10的區(qū)域內(nèi)形成有狹縫狀的開口 16a。開口 16a的寬度w4例如為70 μ m，優(yōu)選為20 μ m 250 μ m，更優(yōu)選為50 μ m 180 μ m。 開口 16a間的支承基板10的寬度w5例如為230 μ m,優(yōu)選為50 μ m 2000 μ m,更優(yōu)選為 110 μ m 750 μ m。在本例中，能夠降低虛設(shè)圖案部2的基底絕緣層11和覆蓋絕緣層13的殘余應(yīng)力， 并且能夠降低支承基板10的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠充分地抑制集合體片100發(fā)生翹曲。在圖9的虛設(shè)圖案部2中，在覆蓋絕緣層13上形成有槽部16，在基底絕緣層11上并未形成槽部16。另外，在支承基板10上形成有多個狹縫狀的開口 16b。多個狹縫狀的開口 16b也可以不形成在與多個槽部16相對應(yīng)的區(qū)域。在圖9的例子中，多個狹縫狀的開口 16b形成為與虛設(shè)圖案15重合。在本例中，能夠降低虛設(shè)圖案部2的覆蓋絕緣層13的殘余應(yīng)力，并且能夠降低支承基板10的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠抑制集合體片100發(fā)生翹曲。在圖10的虛設(shè)圖案部2中，與圖9的虛設(shè)圖案部2相同，在覆蓋絕緣層13上形成有槽部16，在基底絕緣層11上并未形成槽部16。另外，與包括多個虛設(shè)圖案15和多個槽部16的區(qū)域重合地在支承基板10上形成有開口 16c。開口 16c的寬度w6例如為1500 μ m，優(yōu)選為500 μ m 3000 μ m，更優(yōu)選為 ΙΟΟΟμπι 2000 μ m0在本例中，能夠降低虛設(shè)圖案部2的覆蓋絕緣層13的殘余應(yīng)力，并且能夠降低支承基板10的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠抑制集合體片100發(fā)生翹曲。在圖11的虛設(shè)圖案部2中，與圖9和圖10的虛設(shè)圖案部2相同，在覆蓋絕緣層13 上形成有槽部16，在基底絕緣層11上并未形成槽部16。另外，在支承基板10上并未形成開口。在本例中，能夠降低虛設(shè)圖案部2的覆蓋絕緣層13的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠抑制集合體片100發(fā)生翹曲。在圖12的虛設(shè)圖案部2中，在覆蓋絕緣層11上形成有槽部16，在基底絕緣層13 上并未形成槽部16。在本例中，能夠降低虛設(shè)圖案部2的基底絕緣層11的殘余應(yīng)力。結(jié)果，能夠抑制集合體片100發(fā)生翹曲。(6)實(shí)施例在以下的實(shí)施例中，制作圖1 圖7所示的集合體片100，測量了該集合體片100 的翹曲量。另外，在比較例中，制作具有圖13所示的虛設(shè)圖案部加的集合體片，測量了該集合體片的翹曲量。
實(shí)施例的集合體片100的支承基板10由不銹鋼構(gòu)成，基底絕緣層11和覆蓋絕緣層13由聚酰亞胺構(gòu)成，導(dǎo)體圖案12、14由銅構(gòu)成。實(shí)施例的集合體片100的寬度Wl (參照圖1)為35mm，長度LO為90mm。支承框FR 的端部框Π、f2的寬度Ll為2. 4mm，虛設(shè)圖案部2的最大寬度L2為5. 5mm，虛設(shè)圖案部2 的最小寬度L3為2. 5mm。懸掛基板1的導(dǎo)體圖案12的寬度為20 μ m，虛設(shè)圖案部2的導(dǎo)體圖案14的寬度 wl為50 μ m，基底絕緣層11和覆蓋絕緣層13的寬度w2為120 μ m，槽部16的寬度w3為 320 μ m，相鄰的導(dǎo)體圖案14間的間隔dl為250 μ m。支承基板10的厚度為18 μ m，基底絕緣層11的厚度為10 μ m，導(dǎo)體圖案12、14的厚度為12 μ m，覆蓋絕緣層的厚度為4 μ m。圖13是比較例的集合體片的虛設(shè)圖案部的示意性的剖視圖。如圖13所示，在虛設(shè)圖案部加中，在支承基板10上形成有基底絕緣層11，在基底絕緣層11上形成有導(dǎo)體圖案14。以覆蓋多個導(dǎo)體圖案14的方式在基底絕緣層11上形成有覆蓋絕緣層13。在基底絕緣層11和覆蓋絕緣層13上并未形成槽部16。比較例的集合體片的各部分的材料和各部分的尺寸與實(shí)施例的集合體片100的各部分的材料和各部分的尺寸相同。圖14是表示集合體片的翹曲量的測量方法的示意圖。如圖14所示，在具有水平的上表面的支承臺600上載置集合體片100，利用固定構(gòu)件700將支承框FR的一方的側(cè)部框 f3固定在支承臺600的上表面上。在該狀態(tài)下，將從支承臺600的上表面到集合體片100 的另一方的側(cè)部框f4的端緣的高度視作翹曲量h而進(jìn)行了測量。比較例的集合體片的翹曲量h也采用相同的方法測量。關(guān)于實(shí)施例的集合體片100，測量了 6個試樣的翹曲量h，計(jì)算了 6個試樣的翹曲量h的平均值。同樣，關(guān)于比較例的集合體片，也測量了 6個試樣的翹曲量h，計(jì)算了 6個試樣的翹曲量h的平均值。測量結(jié)果如表1所示。表 權(quán)利要求
1.一種布線電路基板集合體片，其包括 多個布線電路基板；支承框，其將上述多個布線電路基板彼此空開間隔地以排列狀態(tài)一體地支承； 虛設(shè)圖案部，其設(shè)置在至少一端側(cè)的布線電路基板與上述支承框之間的區(qū)域內(nèi)， 上述多個布線電路基板和上述虛設(shè)圖案部分別包括 支承基板；第一絕緣層，其形成在上述支承基板上； 多個導(dǎo)體圖案，它們形成在上述第一絕緣層上；第二絕緣層，其以覆蓋上述多個導(dǎo)體圖案的方式形成在上述第一絕緣層上， 上述虛設(shè)圖案部的上述第一絕緣層和上述第二絕緣層的至少一方具有槽部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體片，其中，在上述虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的上述第二絕緣層上形成有上述槽部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體片，其中，在上述虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的上述第一絕緣層上形成有上述槽部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體片，其中， 在上述虛設(shè)圖案部中的上述支承基板上還形成有開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體片，其中，上述支承框包括大致平行的一對第一框部和與上述第一框部大致垂直的一對第二框部，上述多個布線電路基板沿與上述一對第一框部平行的方向排列地設(shè)置；上述虛設(shè)圖案部設(shè)置在至少一端側(cè)的布線電路基板與上述一對第二框部中的一個第二框部之間的區(qū)域內(nèi)，上述虛設(shè)圖案部中的上述導(dǎo)體圖案和上述槽部沿自上述一第一框部向另一第一框部的方向延伸地形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線電路基板集合體片，其中， 上述布線電路基板是帶電路的懸掛基板。
7.—種布線電路基板集合體片的制造方法，該布線電路基板集合體片包括多個布線電路基板；支承框，其將上述多個布線電路基板彼此空開間隔地以排列狀態(tài)一體地支承； 虛設(shè)圖案部，其設(shè)置在至少一端側(cè)的布線電路基板與上述支承框之間的區(qū)域內(nèi)，該制造方法包括下述工序在支承基板上形成與上述多個布線電路基板和上述虛設(shè)圖案部相對應(yīng)的第一絕緣層；在與上述多個布線電路基板相對應(yīng)的第一絕緣層上和與上述虛設(shè)圖案部相對應(yīng)的第一絕緣層上分別形成多個導(dǎo)體圖案；以分別覆蓋與上述多個布線電路基板相對應(yīng)的多個導(dǎo)體圖案和與上述虛設(shè)圖案部相對應(yīng)的導(dǎo)體圖案的方式，在上述第一絕緣層上形成第二絕緣層，上述虛設(shè)圖案部的上述第一絕緣層和上述第二絕緣層的至少一方具有槽部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線電路基板集合體片的制造方法，其中，形成上述第二絕緣層的工序包含如下工序在上述虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的上述第二絕緣層上形成上述槽部。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線電路基板集合體片的制造方法，其中，形成上述第一絕緣層的工序包含如下工序在上述虛設(shè)圖案部的相鄰的導(dǎo)體圖案間的區(qū)域中的上述第一絕緣層上形成上述槽部。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線電路基板集合體片的制造方法，其中， 該制造方法還包括在上述虛設(shè)圖案部的上述支持基板上形成開口的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種布線電路基板集合體片及其制造方法。在帶電路的懸掛基板集合體片的至少一端側(cè)的帶電路的懸掛基板與支承框之間的區(qū)域設(shè)有虛設(shè)圖案部。在虛設(shè)圖案部上，在支承基板上形成有基底絕緣層。在基底絕緣層上形成有多個導(dǎo)體圖案，以覆蓋各導(dǎo)體圖案的方式在各基底絕緣層上形成覆蓋絕緣層。虛設(shè)圖案部中的基底絕緣層和覆蓋絕緣層的至少一方具有槽部。
文檔編號H05K3/00GK102378490SQ20111022501
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者井原輝一, 寺田直弘, 石井淳 申請人:日東電工株式會社