專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有射頻電路的電路板。
背景技術(shù)：
射頻產(chǎn)品通常包括一個(gè)電路板及一個(gè)天線，電路板包括一個(gè)產(chǎn)生高頻信號的射頻電路。射頻電路包括一個(gè)連接至天線的連接點(diǎn)。射頻產(chǎn)品需進(jìn)行電磁兼容性(ElectroMagnetic Compatibility, EMC)檢測。目前主要采用直量檢測方式，即將被測射頻產(chǎn)品的天線移除后，使用測試儀連接連接點(diǎn)進(jìn)行EMC測試。測試儀包括一個(gè)探頭，探頭包括一個(gè)探針及一個(gè)包圍探針的屏蔽罩筒。探針接觸連接點(diǎn)，屏蔽罩筒連接至射頻電路的地線并將探針罩在電路板上。然而，目前很多射頻產(chǎn)品的電路板的連接點(diǎn)周圍都沒有設(shè)置地線，探針連接至連接點(diǎn)后，還需利用導(dǎo)線將屏蔽罩筒連接至地線，測試過程較不便。另外，很多射頻產(chǎn)品直接在電路板上鋪設(shè)銅箔線作為天線。EMC測試時(shí)，需在電路板上割斷天線與射頻電路的 連接，這也給測試帶來不便。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種方便EMC測試的電路板。一種電路板，其包括一個(gè)用于產(chǎn)生高頻信號的射頻電路。該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)與一個(gè)測試設(shè)備連接。該測試設(shè)備包括一個(gè)探針及一個(gè)包圍該探針的屏蔽罩。該屏蔽罩包括一個(gè)用于與該電路板接觸的環(huán)狀接觸緣。該電路板還包括一個(gè)連接至該射頻電路的測試端子及一個(gè)包圍該測試端子的環(huán)狀接地端子。該測試端子用于在該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)與該探針接觸并輸出該高頻信號。該接地端子與該接觸緣匹配，用于在該探針接觸該測試端子時(shí)與該屏蔽罩接觸。如此，該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)，該探針在接觸到該測試端子時(shí)，該屏蔽罩也同時(shí)接觸到該接地端子而接地，測試方便。


圖I為本發(fā)明第一實(shí)施方式的電路板的示意圖。圖2為圖I的電路板另一個(gè)角度的示意圖。圖3為本發(fā)明第二實(shí)施方式的電路板的示意圖。圖4為圖3的電路板另一個(gè)角度的示意圖。主要元件符號說明電路板10，10’探頭20，20，屏蔽罩22，22，探針24，24，接觸緣26，26’
第一表面10a, 10a’第二表面10b，10b，射頻電路11，11’輸出端11a，11a’天線12，12，
插座13開關(guān)13’測試端子14，14’接地端子15，15’如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請參考圖I及圖2，本發(fā)明第一實(shí)施方式的電路板10在進(jìn)行EMC測試時(shí)與一個(gè)測試設(shè)備(圖未示)連接，測試設(shè)備包括一個(gè)探頭20，探頭20包括一個(gè)探針24及一個(gè)包圍探針24的屏蔽罩22。屏蔽罩22呈圓筒狀，包括一個(gè)位于其末端的環(huán)狀接觸緣26，探針24位于屏蔽罩22的軸線上。探針24的末端及接觸緣26位于一個(gè)平面上。該電路板10具有一個(gè)第一表面IOa及一個(gè)背對第一表面IOa的第二表面10b。電路板10包括一個(gè)射頻電路11、一個(gè)天線12、一個(gè)插座13、一個(gè)測試端子14及一個(gè)接地端子15。射頻電路11包括一個(gè)輸出端11a，射頻電路11用于產(chǎn)生高頻信號，并通過該輸出端Ila輸出高頻信號。天線12通過插座13連接至輸出端11a。射頻電路11、天線12及插座13設(shè)置在第一表面IOa上。測試端子14及接地端子15設(shè)置在第二表面IOb上，測試端子14及接地端子15位于同個(gè)平面上。測試端子14過孔連接至輸出端11a，并且用于與探針24接觸。接地端子15包圍測試端子14并且連接至射頻電路11的地線。接地端子15呈與接觸緣26對應(yīng)的環(huán)形，其內(nèi)徑小于屏蔽罩22的內(nèi)徑且外徑大于屏蔽罩22的外徑，測試端子14位于接地端子15的中心。接地端子15用于在探針24接觸測試端子14時(shí)與屏蔽罩22的末端接觸。測試時(shí)，先將天線12從插座13上移除，以免射頻電路11產(chǎn)生的高頻信號有部分被天線12輻射出去。然后將探針24抵壓至測試端子14上，此時(shí)屏蔽罩22的末端與接地端子15接觸而接地，此時(shí)便可進(jìn)行EMC測試。由于探針24接觸到測試端子14時(shí)屏蔽罩22也接觸到接地端子15，不必再另外用導(dǎo)線將屏蔽罩22接地，使得測試比較方便。另外，由于插座13的設(shè)置，天線12可方便地與射頻電路11分離，方便了測試?？梢岳斫猓瑴y試端子14及接地端子15也可以設(shè)置在第一表面IOa上，可根據(jù)實(shí)際情況而定?？梢岳斫?，在屏蔽罩呈其它形狀(圖未示)，如方筒轉(zhuǎn)時(shí)，接觸緣也呈方形，此時(shí)可將接地端子設(shè)置成與接觸緣對應(yīng)的方向，因此，屏蔽罩的形狀不限于本實(shí)施方式。可以理解，接地端子15的內(nèi)外徑也可設(shè)置跟屏蔽罩22的內(nèi)外徑相等?？梢岳斫猓?dāng)探針24的末端及屏蔽罩22的末端不在一個(gè)平面上時(shí)，如探針24的末端相對屏蔽罩22的末端所在平面凸出時(shí)，可對應(yīng)設(shè)置接地端子15的厚度大于測試端子14的厚度，以使探針24接觸測試端子14時(shí)接地端子15與屏蔽罩22接觸。
請結(jié)合圖3及圖4，本發(fā)明第二實(shí)施方式的電路板10’與第一實(shí)施方式的電路板10的區(qū)別在于天線12’直接設(shè)置在電路板10’上且通過一個(gè)開關(guān)13’連接至輸出端11a’，接地端子15呈方形。開關(guān)13’控制天線12’是否連接至輸出端11a’。如此，測試時(shí)，可以直接通過開關(guān)13’斷開天線12’與射頻電路11’的連接。可以理解，接地端子的具體形狀不限于上述實(shí)施方式，只要其包圍測試端子并在探針接觸測試端子時(shí)與屏蔽罩接觸便可。本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實(shí)施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對以上實(shí)施例所作的適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。·
權(quán)利要求
1.一種電路板，其包括一個(gè)用于產(chǎn)生高頻信號的射頻電路，該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)與一個(gè)測試設(shè)備連接，該測試設(shè)備包括一個(gè)探針及一個(gè)包圍該探針的屏蔽罩，該屏蔽罩包括一個(gè)用于與該電路板接觸的環(huán)狀接觸緣；其特征在于，該電路板還包括 一個(gè)連接至該射頻電路的測試端子，該測試端子用于在該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)與該探針接觸并輸出該高頻信號； 一個(gè)包圍該測試端子的接地端子，該接地端子與該接觸緣匹配，用于在該探針接觸該測試端子時(shí)與該屏蔽罩接觸。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，該射頻電路包括一個(gè)用于輸出該高頻信號的輸出端；該電路板還包括一個(gè)第一表面及一個(gè)背對該第一表面的第二表面，該輸出端位于該第一表面，該測試端子及該接地端子位于該第二表面，該測試端子過孔連接至該輸出端。
3.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，該屏蔽罩呈圓筒狀，該接地端子呈環(huán)形狀。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，該接地端子內(nèi)徑小于該屏蔽罩的內(nèi)徑且外徑大于該屏蔽罩的外徑。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，該探針位于該屏蔽罩的軸線上，該測試端子位于該接地端子的中心。
6.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，該探針的末端及該屏蔽罩的末端位于一個(gè)平面上，該測試端子及該接地端子位于同個(gè)平面上。
7.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，該電路板還包括用于發(fā)射該高頻信號的天線及一個(gè)插座，該天線通過該插座連接至該測試端子。
8.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于，該電路板還包括一個(gè)用于發(fā)射該高頻信號的天線及一個(gè)開關(guān)，該天線通過該開關(guān)連接至該測試端子，該開關(guān)控制該天線與該測試端子之間的連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板，其包括一個(gè)用于產(chǎn)生高頻信號的射頻電路。該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)與一個(gè)測試設(shè)備連接。該測試設(shè)備包括一個(gè)探針及一個(gè)包圍該探針的屏蔽罩。該屏蔽罩包括一個(gè)用于與該電路板接觸的環(huán)狀接觸緣。該電路板還包括一個(gè)連接至該射頻電路的測試端子及一個(gè)包圍該測試端子的環(huán)狀接地端子。該測試端子用于在該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)與該探針接觸并輸出該高頻信號。該接地端子與該接觸緣匹配，用于在該探針接觸該測試端子時(shí)與該屏蔽罩接觸。如此，該電路板進(jìn)行電磁兼容性測試時(shí)，該探針在接觸到該測試端子時(shí)，該屏蔽罩也同時(shí)接觸到該接地端子而接地，測試方便。
文檔編號H05K1/00GK102711361SQ201110075158
公開日2012年10月3日 申請日期2011年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月28日
發(fā)明者岑俊杰, 王軍偉 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司