專(zhuān)利名稱(chēng)：用于將rfid芯片模塊附連到基底尤其是標(biāo)簽上的安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求I的前序所述的一種用于將RFID芯片模塊附連到基底尤其是標(biāo)簽上的安裝裝置。
背景技術(shù)：
為了提供具有至少一個(gè)導(dǎo)體的基底，尤其是提供具有RFID應(yīng)答器芯片的標(biāo)簽，如在WO 2009/003299A1中已經(jīng)示出的，這被證明是有利的首先放置這種RFID應(yīng)答器芯片到RFID芯片模塊上，該模塊的連接件通過(guò)焊接構(gòu)件提供。這些RFID芯片模塊然后需要以方便的方式附連到條狀的預(yù)制基底如標(biāo)簽尤其是紡織標(biāo)簽上。例如，這樣的導(dǎo)體被印、織、縫在基底里面或上，或通過(guò)其它類(lèi)似方法進(jìn)行。這種導(dǎo)體例如是用于RFID芯片模塊的天線導(dǎo)體。RFID芯片模塊通過(guò)熔化所述焊接構(gòu)件而在焊接構(gòu)件被設(shè)置所在的位置被連接到導(dǎo)體。 然而，這種安裝方式是復(fù)雜的和費(fèi)力的。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種安裝裝置，其能允許簡(jiǎn)化上述安裝過(guò)程，同時(shí)也能改善精度。本發(fā)明用權(quán)利要求I所述的安裝裝置來(lái)完成上述任務(wù)。據(jù)此，本發(fā)明的措施主要有以下結(jié)果一方面，本發(fā)明的安裝裝置的各種功能允許簡(jiǎn)化，同時(shí)另一方面，生產(chǎn)過(guò)程的更高精度也能達(dá)到。如果抽吸裝置包括安置在沖壓模的沖壓側(cè)的沖壓孔時(shí)，本發(fā)明的安裝裝置尤其有利的。為了通過(guò)抽吸管線實(shí)施抽真空，沖壓孔連接到抽吸裝置上，優(yōu)選連接到抽吸泵。而且，如果加熱裝置包括形成在沖壓模的沖壓側(cè)的熱點(diǎn)部時(shí)，會(huì)非常有利的。熱點(diǎn)部可以配置成例如在沖壓模的沖壓側(cè)的孔，通過(guò)所述孔，激光束撞擊RFID芯片模塊上的具有焊接構(gòu)件的位置。熱點(diǎn)部能被構(gòu)造成熱電極，所述熱電極優(yōu)選可以朝向焊接區(qū)域進(jìn)給并通過(guò)形成在沖壓模里的導(dǎo)引通道而從那里縮回，并且通過(guò)激光或者加熱套給所述熱電極供熱。根據(jù)本發(fā)明所使用的上述元件，以及在下列示例性實(shí)施例中所要求和描述的元件，在它們的尺寸，形狀，材料選擇和技術(shù)設(shè)計(jì)方面并不以排他的方式受限于任何特定情形，以使得在各自應(yīng)用領(lǐng)域里的已知選擇標(biāo)準(zhǔn)能夠無(wú)限制地使用。


參考附圖能夠更詳細(xì)的描述本發(fā)明的實(shí)例，其中圖I是用于附連RFID芯片模塊到標(biāo)簽上的安裝裝置的示意圖；圖2是根據(jù)圖I的在起始位置上的安裝裝置的垂直剖面圖；圖3是根據(jù)圖2的在布置和焊接RFID芯片模塊時(shí)期的安裝裝置；
圖4是安裝裝置的沖壓模的詳圖。
具體實(shí)施例方式圖1-4示出了用于安裝RFID芯片模塊2到標(biāo)簽形式的基底4上的裝置，其中基底4以基底條帶6的形式供應(yīng)，并且RFID芯片模塊2以載體條帶8的形式供應(yīng)給沖壓裝置10。沖壓裝置10每次從載體條帶8中沖壓出RFID芯片模塊2且把芯片模塊2直接遞送到設(shè)置在下方的基底4。沖壓裝置10結(jié)合加熱裝置12，加熱裝置12連接已經(jīng)設(shè)置有焊接構(gòu)件的RFID芯片模塊2到導(dǎo)體上，尤其是天線導(dǎo)體上，RFID芯片模塊2通過(guò)熔化焊接構(gòu)件而布置在基底4上。存在于RFID芯片模塊2上的焊接構(gòu)件和布置在基底4上的導(dǎo)體，尤其是天線導(dǎo)體，未不出。沖壓裝置10包括布置在可移動(dòng)的承載板14上的沖壓模16，沖壓模的沖壓側(cè)18面對(duì)沖壓基體22的沖壓孔20。載體條帶8位于沖壓基體22的頂部，且被遞送以使得待沖壓出的RFID芯片模塊2被位置精確地定位在沖壓孔20處。驅(qū)動(dòng)裝置這里未詳細(xì)示出，驅(qū) 動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)沖壓模16從而通過(guò)沖壓孔20朝向且抵著基底4沖壓出RFID芯片模塊，所述基底4位置精確地布置在沖壓孔20下面的支撐件24上。具有RFID芯片模塊2的載體條帶8和具有基底4的基底條帶6的位置精確的遞送，原則上能夠手動(dòng)執(zhí)行，但是具有依照基底和RFID芯片模塊的實(shí)施例通過(guò)控制構(gòu)件控制的導(dǎo)軌和遞送裝置，會(huì)更加方便。為了避免被沖壓出的RFID芯片模塊的不受控制地落下，沖壓裝置10配置有抽吸裝置26，其能保持RFID芯片模塊2在其沖壓出的沖壓側(cè)18，直到附連到基底4上。為了這個(gè)目的，在目前的實(shí)例中，具有至少一個(gè)抽吸孔28，該抽吸孔28設(shè)置在沖壓側(cè)并且通過(guò)沖壓模16里的抽吸通道30以未示出的方式連接到抽真空裝置。當(dāng)沖壓出RFID芯片模塊時(shí)，在抽吸孔處施加抽真空，在RFID芯片模塊連接到基底以后，關(guān)閉抽真空。和沖壓裝置10結(jié)合的加熱裝置12包括在沖壓模16的沖壓側(cè)18的熱點(diǎn)部32，熱點(diǎn)部被分配給焊接點(diǎn)，由此，熱供應(yīng)可以通過(guò)各種方法和構(gòu)件完成(激光，加熱套等)。在目前的實(shí)例里，熱點(diǎn)部32優(yōu)選通過(guò)加熱元件(熱電極)34形成，該加熱元件34設(shè)置在通過(guò)在此未詳細(xì)示出的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件可移動(dòng)的支撐件36上。在RFID芯片模塊2被沖壓出及沉積在基底4上以后，加熱元件34通過(guò)沖壓模16里的導(dǎo)引通道38實(shí)現(xiàn)和RFID芯片模塊2的接觸，目的是熔化在RFID芯片模塊上的焊接構(gòu)件，將其連接件與基底4的導(dǎo)體線連接。在熔化焊接構(gòu)件后，加熱元件34被退回，沖壓模16保持在RFID芯片模塊2直到焊接構(gòu)件已經(jīng)固化，由此來(lái)防止其分離。隨后，沖壓模16移動(dòng)回其起始位置。尤其有利的是，加熱裝置包括激光裝置，其能通過(guò)各導(dǎo)引通道發(fā)射激光束到RFID芯片模塊的相應(yīng)的焊接點(diǎn)上。激光裝置允許在熱量和時(shí)間方面改善焊接過(guò)程的控制?；卓梢允抢缬杉垼芰?，或者織物材料制成的條帶。導(dǎo)體可以通過(guò)印刷，縫合，尤其是織入或者編織連接到相應(yīng)的基底。尤其的，基底是標(biāo)簽。附圖標(biāo)記列表2RFID芯片模塊4 基底6基底條帶8載體條帶
10沖壓裝置12加熱裝置14承載板16沖壓模18沖壓側(cè)20沖壓孔22沖壓基體24支撐件
26抽吸裝置28抽吸孔30抽吸通道32熱點(diǎn)部34加熱元件36支撐件38導(dǎo)引通道
權(quán)利要求
1.一種用于將具有至少一個(gè)電連接件的RFID芯片模塊(2)附連到具有至少一個(gè)導(dǎo)體的基底(4)的安裝裝置，尤其是附連到標(biāo)簽上的安裝裝置， 其特征是， 沖壓裝置(10)，用于從具有多個(gè)芯片模塊(2)的載體條帶(8)沖壓出RFID芯片模塊(2)，其中所述沖壓裝置包括具有沖壓孔(20)的沖壓基體(22)，用于位置精確地接收待沖壓出的RFID芯片模塊(2);以及設(shè)置在沖壓孔(20)上方的沖壓模(16)， 其中，在沖壓孔(20)的下面設(shè)置有用于位置精確地接收基底(4)的支撐件(24)，并且其中，所述沖壓模(16)能夠朝向并抵著基底(4)運(yùn)動(dòng)； 抽吸裝置(26)，用于保持RFID芯片模塊(2)到?jīng)_壓模(16);以及， 加熱裝置(12)，用于熔化任何存在于RFID芯片模塊(2)上的焊接構(gòu)件，用于在RFID芯 片模塊(2)的每個(gè)電連接件和基底(4)的相應(yīng)導(dǎo)體之間產(chǎn)生導(dǎo)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的安裝裝置，其特征是，所述抽吸裝置(26)包括用于在沖壓模(16)的沖壓側(cè)(18)的至少一個(gè)點(diǎn)上抽真空的抽吸構(gòu)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的安裝裝置，其特征是，所述抽吸構(gòu)件包括用于施加抽真空的設(shè)置在沖壓模(16)的沖壓側(cè)(18)的沖壓孔(28)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的安裝裝置，其特征是，所述沖壓孔(28)經(jīng)由延伸通過(guò)沖壓模的抽吸通道(30)與真空提供源連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4的任一權(quán)利要求的安裝裝置，其特征是，所述加熱裝置(12)包括熱電極(34)，所述熱電極構(gòu)造為朝向焊接區(qū)域進(jìn)給以及通過(guò)形成在沖壓模里的導(dǎo)引通道(38)從那里退回。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的安裝裝置，其特征是，所述熱電極(34)通過(guò)激光束源或者加熱套供熱。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4的任一權(quán)利要求的安裝裝置，其特征是，所述加熱裝置(12)包括激光裝置，所述激光裝置包括分別導(dǎo)向到RFID芯片模塊的待焊接位置的激光束源。
全文摘要
一種用于將具有至少一個(gè)電連接件的RFID芯片模塊(2)附連到具有至少一個(gè)導(dǎo)體的基底(4)的安裝裝置，尤其是附連到標(biāo)簽上的安裝裝置，具有以下特征(a)沖壓裝置(10)，用于從具有多個(gè)芯片模塊(2)的載體條帶(8)沖壓出RFID芯片模塊(2)，其中沖壓裝置包括具有沖壓孔(20)的沖壓基體(22)，由此，待沖壓出的RFID芯片模塊(2)被位置精確地接收；以及設(shè)置在沖壓孔(20)上方的沖壓模(16)，其中，在沖壓孔(20)的下面設(shè)置有用于位置精確地接收基底(4)的支撐件(24)，沖壓模(16)能夠朝向并抵著基底(4)運(yùn)動(dòng)；(b)抽吸裝置(26)，用于保持RFID芯片模塊(2)到?jīng)_壓模(16)；以及加熱裝置(12)，用于熔化任何存在于RFID芯片模塊(2)上的焊接構(gòu)件，用于在RFID芯片模塊(2)的每個(gè)電連接件和基底(4)的相應(yīng)導(dǎo)體之間產(chǎn)生導(dǎo)電連接。
文檔編號(hào)H05K13/04GK102742379SQ201080062869
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月6日
發(fā)明者S.比勒 申請(qǐng)人:泰克斯蒂爾瑪股份公司