專利名稱：剛性―柔性多層布線基板的制造方法及集合基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及剛性一柔性多層布線基板的制造方法及集合基板。
背景技術(shù)：
剛性一柔性多層布線基板在移動(dòng)體通信終端、緊湊型數(shù)碼相機(jī)等的殼體內(nèi)對(duì)各種布線走線時(shí)進(jìn)行使用。所謂的“剛性一柔性多層布線基板”是指包括剛性部和柔性部的多層布線基板。剛性部和柔性部分別包含樹脂層而形成。因此，剛性一柔性多層布線基板是樹脂多層基板的一種。柔性部與剛性部相比具有撓性。在剛性部安裝有芯片電容器、半導(dǎo)體IC元件、及連接器等，這些元器件內(nèi)置有接地電極、電容器電極、及電感器電極等電路元 件。通過(guò)柔性部的折彎，在上述殼體內(nèi)對(duì)各種布線進(jìn)行三維走線。因此，優(yōu)選柔性部盡可能薄。一般而言，剛性一柔性多層布線基板及其制造方法例如為日本專利特開平10 —200258號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中記載的那樣的結(jié)構(gòu)及制造方法。即，將預(yù)先加工成規(guī)定形狀的基材進(jìn)行重疊、壓接，從而制作出剛性部的厚度較厚、柔性部的厚度相對(duì)較薄的剛性一柔性多層布線基板。在此情況下，較難壓接。這是由于，對(duì)于具有不同厚度的區(qū)域的層疊體難以均勻地施加加壓壓力，例如，若加壓壓力過(guò)低，則壓接不充分，會(huì)產(chǎn)生分層。相反，若加壓壓力過(guò)高，則厚度較厚的部分會(huì)產(chǎn)生變形。為此，作為應(yīng)對(duì)方法，例如已知有日本專利特開2008 — 34433號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中記載的那樣的結(jié)構(gòu)及制造方法。在該制造方法中，將平板狀的基材進(jìn)行重疊、壓接，然后對(duì)成為柔性部的區(qū)域照射激光。在成為柔性部的區(qū)域中，通過(guò)激光除去所有不需要部分，使厚度變薄，從而成為柔性部。但是，在該制造方法中，由于利用激光除去所有不需要部分，該除去操作相當(dāng)費(fèi)時(shí)。此外，激光在銅箔反射而入射到不希望的部位，有時(shí)會(huì)在最終產(chǎn)品中殘留的部位上產(chǎn)生損傷。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本專利特開平10 — 200258號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本專利特開2008 — 34433號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問(wèn)題本發(fā)明的目的在于提供能在短時(shí)間內(nèi)完成為了形成柔性部而除去不需要部分的操作的剛性一柔性多層布線基板的制造方法及集合基板。 解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為了達(dá)到上述目的，基于本發(fā)明的剛性一柔性多層布線基板的制造方法包括利用具有比第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層以覆蓋所述第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的工序；將所述分離層作為掩模對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面實(shí)施表面改性的工序；將第二熱塑性樹脂片材以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體的工序；將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序；從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面朝向所述分離層的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切口的工序；以及除去由所述切口圍住的部分的工序。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，為了形成柔性部而除去不需要部分時(shí)，利用分離層的作用，能容易地除去被切口圍住的部分。因此，能在短時(shí)間內(nèi)完成 為形成柔性部而除去不需要部分的操作。


圖I是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的流程圖。圖2是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法中使用的熱塑性樹脂膜的剖視圖。圖3是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第一說(shuō)明圖。圖4是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第二說(shuō)明圖。圖5是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第三說(shuō)明圖。圖6是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第四說(shuō)明圖。圖7是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第五說(shuō)明圖。圖8是基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第六說(shuō)明圖。圖9是由基于本發(fā)明的實(shí)施方式1、2中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法所獲得的剛性一柔性多層布線基板的剖視圖。圖10是基于本發(fā)明的實(shí)施方式2中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的流程圖。圖11是基于本發(fā)明的實(shí)施方式2中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第一說(shuō)明圖。圖12是基于本發(fā)明的實(shí)施方式2中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第二說(shuō)明圖。圖13是基于本發(fā)明的實(shí)施方式2中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第三說(shuō)明圖。圖14是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的流程圖。圖15是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第一說(shuō)明圖。圖16是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第二說(shuō)明圖。圖17是為了說(shuō)明基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法而舉例示出的剛性一柔性多層布線基板的俯視圖。圖18是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第一說(shuō)明圖。圖19是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第二說(shuō)明圖。圖20是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第三說(shuō)明圖。 圖21是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第四說(shuō)明圖。圖22是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的第五說(shuō)明圖。圖23是由基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法所獲得的剛性一柔性多層布線基板的剖視圖。圖24是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的變形例的流程圖。圖25是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4中的集合基板的俯視圖。圖26是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4中的集合基板的局部放大俯視圖。圖27是由基于本發(fā)明的實(shí)施方式4所示的第一閉環(huán)的說(shuō)明圖。圖28是由基于本發(fā)明的實(shí)施方式4所示的第二閉環(huán)的說(shuō)明圖。圖29是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4中的集合基板的局部立體圖。圖30是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4中的集合基板的分解圖。圖31是從基于本發(fā)明的實(shí)施方式4中的集合基板取出剛性一柔性多層布線基板的情形的說(shuō)明圖。圖32是基于本發(fā)明的實(shí)施方式5中的集合基板的局部立體圖。圖33是基于本發(fā)明的實(shí)施方式5中的集合基板的分解圖。圖34是從基于本發(fā)明的實(shí)施方式5中的集合基板取出剛性一柔性多層布線基板的情形的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式(實(shí)施方式I)參照?qǐng)DI 圖9對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式I中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖I中示出該制造方法的流程圖。本實(shí)施方式中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法包括利用具有比第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層以覆蓋所述第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的工序SI ;將所述分離層作為掩模對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面實(shí)施表面改性的工序S2 ;將第二熱塑性樹脂片材以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體的工序S3 ;將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序S4;從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面朝向所述分離層的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切口的工序S5 ；以及除去由所述切口圍住的部分的工序S6。以下，對(duì)該制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。首先，準(zhǔn)備單面粘貼有導(dǎo)體箔的市場(chǎng)上銷售的熱塑性樹脂膜。熱塑性樹脂膜的樹脂部分可以是液晶聚合物(LCP)樹脂、聚醚醚酮(PEEK)樹脂、或聚苯硫醚(PPS)樹脂。導(dǎo)體箔的部分除了銅以外可以是銀、鋁、金，也可以是這些金屬的合金。使用光刻等公知的電路形成方法對(duì)這樣的單面帶有導(dǎo)體箔的熱塑性樹脂膜進(jìn)行圖案形成。通過(guò)該圖案形成，形成 連接用焊盤和電路布線層。圖2中示出到此為止的處理結(jié)束后的熱塑性樹脂膜。該熱塑性樹脂膜是第一熱塑性樹脂片材11。第一熱塑性樹脂片材11具有主表面11a。圖2中省略了布線圖案的圖示，但實(shí)際上在第一熱塑性樹脂片材11的主表面Ila上形成有布線圖案。如圖3所示，作為工序SI，利用具有比第一熱塑性樹脂片材11的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層3以覆蓋第一熱塑性樹脂片材11的主表面Ila中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域。如圖4所示，作為工序S2，將分離層3作為掩模對(duì)第一熱塑性樹脂片材11的主表面Ila實(shí)施表面改性。表面改性例如可以是UV照射、等離子處理、藥液處理。表面改性例如也可以是利用O2等離子的處理。通過(guò)表面改性形成活性面4。通過(guò)對(duì)表面進(jìn)行物理、化學(xué)改性，能使層疊界面具有粘接性，并且，為了將形成于熱塑性樹脂片材表面的布線圖案進(jìn)行嵌入而僅使圖案附近的樹脂柔軟，即能降低玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)、熔點(diǎn)，其結(jié)果是，能改善嵌入性。如圖5所示，作為工序S3，將第二熱塑性樹脂片材12以覆蓋分離層3的上方的方式層疊在第一熱塑性樹脂片材11的主表面Ila上，從而構(gòu)成包含第一、第二熱塑性樹脂片材11、12的層疊體。圖5所示的示例中，第二熱塑性樹脂片材12是另外形成了分離層的熱塑性樹脂片材，但第二熱塑性樹脂片材12也可以是未形成有分離層的熱塑性樹脂片材。此夕卜，更優(yōu)選對(duì)各熱塑性樹脂片材的彼此相對(duì)的壓接面均實(shí)施表面改性，但也可以對(duì)其中的任一個(gè)壓接面不實(shí)施表面改性。圖5所示的示例中，包含第一、第二熱塑性樹脂片材11、12在內(nèi)，全部有5片熱塑性樹脂片材進(jìn)行層疊，但層疊的總片數(shù)并不限于此。此外，各熱塑性樹脂片材在布線圖案不重合的方向上進(jìn)行層疊。通過(guò)進(jìn)行層疊，形成如圖6所示的層疊體5。在層置體5的內(nèi)部包括分尚層3a、3b。如圖7所示，作為工序S4，將層疊體5進(jìn)行壓接。如圖8所示，作為工序S5，從層疊體5的上下表面中的至少一個(gè)表面朝向分離層的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切口 6。圖8所示的示例中，從層疊體5的上下表面雙方朝向分離層3a、3b各自的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切口 6。在作為剖視圖的圖8中，可以看到在與分離層3a、3b的兩端對(duì)應(yīng)的位置上開設(shè)切口 6?？梢钥紤]各種方法作為形成切口 6的方法，例如，通過(guò)照射激光來(lái)形成切口 6。作為工序S6，除去由切口 6圍住的部分。分離層3a、3b在由切口 6圍住的部分內(nèi)延伸。隔著分離層3a、3b相接觸的上下熱塑性樹脂片材各自沒(méi)有接合而處于容易剝離的狀態(tài)。因此，能容易地除去由切口 6圍住的部分。這樣，能獲得圖9所示的結(jié)構(gòu)。S卩，能獲得剛性一柔性多層布線基板101。剛性一柔性多層布線基板101包括剛性部21和柔性部22。除去了由切口 6圍住的部分而留下的部分成為柔性部22。本實(shí)施方式中，如上所述，在工序S6中為了形成柔性部而除去不需要部分時(shí)，利用分離層3a、3b的作用，能容易地除去被切口 6圍住的部分。因此，能在短時(shí)間內(nèi)完成為形成柔性部而除去不需要部分的操作。(實(shí)施方式2)參照?qǐng)D10 圖13對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式2中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖10中示出該制造方法的流程圖。本實(shí)施方式中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法包括對(duì)第一熱塑性樹脂片材的主表面實(shí)施表面改性的工序Sll ;利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層以覆蓋所述實(shí) 施了表面改性的上述第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的工序S12 ；將第二熱塑性樹脂片材以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體的工序S3 ;將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序S4;從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面朝向所述分離層的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切口的工序S5 ；以及除去由所述切口圍住的部分的工序S6。以下，對(duì)該制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。到準(zhǔn)備熱塑性樹脂膜為止的方法與實(shí)施方式I中說(shuō)明的內(nèi)容相同。即，如圖2所示，準(zhǔn)備第一熱塑性樹脂片材11。如圖11所不,作為工序Sll,對(duì)第一熱塑性樹脂片材11的主表面Ila實(shí)施表面改性。表面改性例如可以是UV照射、等離子處理、藥液處理。表面改性例如也可以是利用O2等離子的處理。通過(guò)表面改性形成活性面4。如圖12所示，作為工序S12，利用具有比第一熱塑性樹脂片材11的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層3以覆蓋實(shí)施了表面改性的第一熱塑性樹脂片材11的主表面Ila中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域。如圖13所示，作為工序S3，將第二熱塑性樹脂片材12以覆蓋分離層3的上方的方式層疊在第一熱塑性樹脂片材11的主表面Ila上，從而構(gòu)成包含第一、第二熱塑性樹脂片材11、12的層疊體。有關(guān)該工序S3的詳細(xì)情況，與實(shí)施方式I中的有關(guān)工序S3的說(shuō)明相同。接下來(lái)的將層疊體5進(jìn)行壓接的工序S4、開設(shè)切口 6的工序S5、除去由切口 6圍住的部分的工序S6這幾個(gè)工序的詳細(xì)情況與實(shí)施方式I中分別說(shuō)明的內(nèi)容相同。這樣,最終能獲得圖9所示的結(jié)構(gòu)。即，能獲得剛性一柔性多層布線基板101。剛性一柔性多層布線基板101的詳細(xì)情況與實(shí)施方式I中的敘述相同。本實(shí)施方式中，能獲得與實(shí)施方式I相同的作用效果。即，在工序S6中為了形成柔性部而除去不需要部分時(shí)，利用分離層的作用，能容易地除去被切口 6圍住的部分。因此，能在短時(shí)間內(nèi)完成為形成柔性部而除去不需要部分的操作。另外，在實(shí)施方式1、2中，開設(shè)切口的工序S5優(yōu)選通過(guò)照射激光來(lái)進(jìn)行。這是由于激光容易進(jìn)行控制。此時(shí)照射的激光例如可以是碳酸氣體激光、也可以是UV激光。另外，在實(shí)施方式1、2的開設(shè)切口的工序S5中，優(yōu)選以切入到在上述進(jìn)行除去的工序之后應(yīng)殘留的一部分熱塑性樹脂片材為止的深度開設(shè)切口。圖8中，以切入到在進(jìn)行除去的工序之后因殘留的一部分熱塑性樹脂片材為止的深度開設(shè)了切口 6。若以這樣的深度開設(shè)切口，則能可靠地將要除去的不需要部分從其他部分分離，因此，在除去不需要部分的工序中能容易地進(jìn)行可靠的除去。另外，在實(shí)施方式1、2中，優(yōu)選使用在壓接溫度附近的粘彈性比第一熱塑性樹脂片材11的材料要高的樹脂材料作為分離層的材料。若在壓接溫度附近分離層的材料的粘彈性低于第一熱塑性樹脂片材11的材料，則在工序S5中設(shè)置的切口 6的內(nèi)部，一部分分離層3有可能從層疊的位置溢出而掉落到切口 6的內(nèi)部。但是，通過(guò)使用在壓接溫度附近的粘彈性比第一熱塑性樹脂片材11的材料要高的樹脂材料作為分離層3的材料，能預(yù)防這樣的情形發(fā)生。另外，在實(shí)施方式1、2中，優(yōu)選上述第一、第二熱塑性樹脂片材的材料是液晶聚合物，上述分離層的材料是聚酰亞胺。這是由于，這些材料容易得到，且容易加工。(實(shí)施方式3)參照?qǐng)D14 圖22對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式3中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖14中示出該制造方法的流程圖。本實(shí)施方式中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法包括利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層以覆蓋第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的工序SI ；將所述分離層作為掩模對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面實(shí)施表面改性的工序S2 ；沿著所述分離層的俯視時(shí)的輪廓的一部分對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材及上述分離層開設(shè)在厚度方向上全部切斷的第一切口的工序S21 ;將第二熱塑性樹脂片材以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體的工序S3 ;將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序S4 ;從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面開設(shè)第二切口，從而使所述第一切口與所述第二切口組合而成為閉環(huán)形狀，使所述第一或第二熱塑性樹脂片材中與所述分離層相對(duì)應(yīng)的區(qū)域孤立的工序S22 ;以及將所述第一或第二熱塑性樹脂片材中通過(guò)上述進(jìn)行孤立的工序S22而被孤立的部分除去的工序S23。以下，對(duì)該制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖14中的到工序S2為止的詳細(xì)情況與實(shí)施方式I中說(shuō)明的內(nèi)容相同。因此，通過(guò)實(shí)施到工序S2為止的工序，能獲得圖15所示的狀態(tài)的第一熱塑性樹脂片材11。如圖16所示，作為工序S21開設(shè)第一切口 7。第一切口 7沿著俯視分離層3時(shí)的輪廓的一部分將第一熱塑性樹脂片材11及分離層3在厚度方向上全部切斷。這不過(guò)是沿著輪廓的一部分進(jìn)行切斷，而不是沿著整個(gè)輪廓進(jìn)行切斷。因此，即使如圖16所示進(jìn)行切斷也沒(méi)有任何部位脫落。為了更具體地進(jìn)行說(shuō)明，例如，考慮要得到圖17的俯視圖所示的剛性一柔性多層布線基板102的情況。剛性一柔性多層布線基板102具有剛性部21i和柔性部22i。在此情況下，可以考慮在層疊之前的熱塑性樹脂片材的單層的階段，如圖18中的粗線所示，開設(shè)第一切口 7，僅切斷這些邊。在圖18中，要成為剛性一柔性多層布線基板102的部分全都在大尺寸的片材200中形成。最終利用沖孔等方法將成為剛性一柔性多層布線基板102的整個(gè)部分從片材200切出，但在制造工序的中間階段，即使在第一切口 7，這些邊在厚度方向上全部被完全切斷，成為剛性部21i的部分210也可通過(guò)第一切口 7以外的邊被片材200支承，成為柔性部22i的部分220在邊220e被片材200支承，因此，不會(huì)因開設(shè)第一切、口 7而有任何部位脫落。此后，進(jìn)行構(gòu)成層疊體的工序S3。詳細(xì)情況與實(shí)施方式I中說(shuō)明的內(nèi)容基本相同，但本實(shí)施方式中，在進(jìn)行層疊時(shí)，將設(shè)有第一切口 7的片材200與未設(shè)有切口 7的片材200進(jìn)行組合層疊。于是，獲得圖19所示的層疊體5i。如圖20所示，作為工序S4，對(duì)層疊體5i進(jìn)行壓接。接著進(jìn)行工序S22。在工序S22中，如圖21中粗線所示，從層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面開設(shè)第二切口 8，從而使第一切口 7與上述第二切口 8組合構(gòu)成閉環(huán)形狀，使上述第一或第二熱塑性樹脂片材中的與分離層相對(duì)應(yīng)的區(qū)域孤立。部分220是與分離層相對(duì)應(yīng)的區(qū)域。在開設(shè)第二切口 8時(shí)，也可以不是僅在圖21中粗線所示的區(qū)間開設(shè)切口，而是同時(shí)沖孔成為剛性一柔性多層布線基板102的整體。在此情況下，如圖22中粗線所示，統(tǒng)一沖孔成為剛性一柔性多層布線基板102的區(qū)域的輪廓221。第二切口 8構(gòu)成沖孔后的輪廓221的一部分。 接下來(lái)進(jìn)行工序S23。在工序S23中，除去第一熱塑性樹脂片材11或第二熱塑性樹脂片材12中通過(guò)上述進(jìn)行孤立的工序S22而被孤立的部分。進(jìn)行工序S23的結(jié)果是，得到圖23所示的結(jié)構(gòu)。即，能獲得剛性一柔性多層布線基板102。在本實(shí)施方式中，能獲得與實(shí)施方式1、2相同的作用效果。S卩，在工序S23中，在為了形成柔性部而除去不需要部分時(shí)，利用分離層的作用，能容易地除去被第一切口 7和第二切口 8所圍住的部分。因此，能在短時(shí)間內(nèi)完成為了形成柔性部而除去不需要部分的操作。而且，在本實(shí)施方式中，有關(guān)成為剛性部與柔性部的邊界的邊，由于其在層疊之前已經(jīng)完成了切斷，因此，層疊之后不必對(duì)該邊開設(shè)切口。因此，不會(huì)發(fā)生這樣的不良情況在層疊之后，要對(duì)該邊開設(shè)深度至厚度方向中途的切口，但結(jié)果切口開設(shè)得過(guò)深。從這方面來(lái)看，本實(shí)施方式更加優(yōu)選。本實(shí)施方式中，示出了在片材上形成分離層之后進(jìn)行表面改性的示例，但也可以在對(duì)片材進(jìn)行表面改性之后形成分離層。圖24中示出在此情況下的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的流程圖。這是本實(shí)施方式中的剛性一柔性多層布線基板的制造方法的變形例。作為該變形例的剛性一柔性多層布線基板的制造方法包括對(duì)第一熱塑性樹脂片材的主表面實(shí)施表面改性的工序Sll ;利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層以覆蓋所述實(shí)施了表面改性的所述第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的工序S12 ;沿著所述分離層的俯視時(shí)的輪廓的一部分對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材及所述分離層開設(shè)在厚度方向上全部切斷的第一切口的工序S21 ;將第二熱塑性樹脂片材以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體的工序S3 ;將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序S4;從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面開設(shè)第二切口，從而使所述第一切口與所述第二切口組合而成為閉環(huán)形狀，使所述第一或第二熱塑性樹脂片材中與所述分離層相對(duì)應(yīng)的區(qū)域孤立的工序S22 ;以及將所述第一或第二熱塑性樹脂片材中通過(guò)所述進(jìn)行孤立的工序S22而被孤立的部分除去的工序S23。即使如該變形例那樣在形成分離層之前進(jìn)行表面改性也能獲得同樣的作用效果。(實(shí)施方式4)
參照?qǐng)D25 圖31對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式4中的集合基板進(jìn)行說(shuō)明。圖25中示出該集合基板整體的俯視圖。作為一個(gè)示例，該集合基板301是包含能取出12個(gè)剛性一柔性多層布線基板的集合基板。其中，3X4合計(jì)為12個(gè)，但排列的方法、合計(jì)個(gè)數(shù)并不限于此。合計(jì)個(gè)數(shù)可以更多也可以更少。此外，集合基板內(nèi)的各個(gè)剛性一柔性多層布線基板的配置并不限于以同向排列，也可以組合異向的配置。圖26中放大示出了集合基板301中包含的與一個(gè)剛性一柔性多層布線基板相對(duì)應(yīng)的部分。在該部分中，能確定剛性部形成預(yù)定區(qū)域321和柔性部形成預(yù)定區(qū)域322。其他部分是空白部分300。剛性部形成預(yù)定區(qū)域321是部分321a和部分321b的集合體。而且，為了方便以下的說(shuō)明，對(duì)第一及第二閉環(huán)進(jìn)行定義。所謂的“第一閉環(huán)”是指圍住剛性部形成預(yù)定區(qū)域的輪廓，即圖27中用粗線表示的部分。在剛性部形成預(yù)定區(qū)域有多個(gè)的情況下，如圖27所示，第一閉環(huán)成為多個(gè)環(huán)的集合體。所謂的“第二閉環(huán)”是指圍住剛性部形成預(yù)定區(qū)域和柔性部形成預(yù)定區(qū)域的輪廓，即，在圖28中用粗線表示的部分。圖 29中示出該集合基板301的局部立體圖。集合基板301成為從下方依次層疊第一、第二熱塑性樹脂層311、312而成的雙層結(jié)構(gòu)。圖30中示出將集合基板301按照各樹脂層分開的分解圖。圖30中示出的各層的上表面的圖形中，用實(shí)線畫出的部分表示有切口的部分，用虛線畫出的部分表不沒(méi)有切口的部分。本實(shí)施方式中的集合基板301是包含能取出多個(gè)剛性一柔性多層布線基板的集合基板，其包括第一熱塑性樹脂層311，該第一熱塑性樹脂層311具有彼此鄰接的剛性部形成預(yù)定區(qū)域321和柔性部形成預(yù)定區(qū)域322 ;第二熱塑性樹脂層312，該第二熱塑性樹脂層312層疊在第一熱塑性樹脂層311的上表面，且具有彼此鄰接的所述剛性部形成預(yù)定區(qū)域321和柔性部形成預(yù)定區(qū)域322 ;以及第一剝離層331，該第一剝離層331由具有比第一及第二熱塑性樹脂層311、312中含有的熱塑性樹脂材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料在第一熱塑性樹脂層311的上表面的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322所形成。將俯視時(shí)圍住所述剛性部形成預(yù)定區(qū)域的輪廓設(shè)為第一閉環(huán)，將一體地圍住所述柔性部形成預(yù)定區(qū)域和所述剛性部形成預(yù)定區(qū)域的輪廓設(shè)為第二閉環(huán)時(shí)，第一熱塑性樹脂層311具有沿著所述第一閉環(huán)的切口，所述第二熱塑性樹脂層312具有沿著上述第二閉環(huán)的切口。第二熱塑性樹脂層312的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322隔著第一剝離層331由第一熱塑性樹脂層311的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322支承。通過(guò)將第一熱塑性樹脂層311的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322和第二熱塑性樹脂層312的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322以第一剝離層331為界進(jìn)行剝離，從而能將由第一熱塑性樹脂層311的上述第一閉環(huán)圍住的區(qū)域和由第二熱塑性樹脂層312的上述第二閉環(huán)圍住的區(qū)域一體地取出。S卩，如圖31所示，能從集合基板301 —體地取出雙層結(jié)構(gòu)的、包括剛性部和柔性部的剛性一柔性多層布線基板341。取出之后剩下空白部分300。如此處說(shuō)明的那樣，第一剝離層331可以設(shè)置在第一熱塑性樹脂層311的上表面的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322上(參照?qǐng)D30)，但也可以替換成設(shè)置在第二熱塑性樹脂層312的下表面的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322上。在制作集合基板301時(shí)，可以采用實(shí)施方式2或3所示的制造方法。根據(jù)本實(shí)施方式中的集合基板，利用適當(dāng)?shù)卦O(shè)置在各層的切口和剝離層，能容易地取出作為產(chǎn)品所要求的剛性一柔性多層布線基板。換言之，能在短時(shí)間內(nèi)完成為形成柔性部而除去不需要部分的操作。(實(shí)施方式5)參照?qǐng)D32 圖34對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式5中的集合基板進(jìn)行說(shuō)明。圖32中示出該集合基板的局部立體圖。集合基板302成為從下方依次層疊第一至第四熱塑性樹脂層311、312、313、314而成的四層結(jié)構(gòu)。圖33中示出將集合基板302按照各樹脂層分開的分解圖。集合基板302基本上包括實(shí)施方式4中說(shuō)明的集合基板301的結(jié)構(gòu)。而且，在第二熱塑性樹脂層312的上表面層疊有第三熱塑性樹脂層313，在第三熱塑性樹脂層313的上表面層疊有第四熱塑性樹脂層314。在第三熱塑性樹脂層313的上表面的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322包括由具有比第一至第四熱塑性樹脂層311、312、313、314中含有的熱塑性樹脂材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成的第二剝離層332。第三熱塑性樹脂層313具有與第二熱塑性樹脂層312相同圖案的切口。第四熱塑性樹脂層314除了具有與第二熱塑性樹脂層312相同圖案的切口以外，還具有沿著剛性部形成預(yù)定區(qū)域321與柔性部形成預(yù)定區(qū)域322的邊界線的切口。如此處說(shuō)明的那樣，第二剝離層332可以設(shè)置在第三熱塑性樹脂層313的上表面的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322上，但也可以替換成設(shè)置在第四熱塑性樹脂層314的下表面的柔性部形成預(yù)定區(qū)域322上。如圖34所示，能將四層結(jié)構(gòu)的、包括剛性部和柔性部的剛性一柔性多層布線基板342從集合基板302中一體地取出。此時(shí)，不需要部分350已經(jīng)被切口孤立，只是隔著第二剝離層332載放在剛性一柔性多層布線基板342上，因此，能容易地除去不需要部分350。制作集合基板302時(shí)，能采用實(shí)施方式2或3所示的制造方法。根據(jù)本實(shí)施方式中的集合基板，利用適當(dāng)設(shè)置在各層的切口和剝離層，能容易地取出作為產(chǎn)品所要求的剛性一柔性多層布線基板。換言之，能在短時(shí)間內(nèi)完成為形成柔性部而除去不需要部分的操作。另外，在此公開的上述實(shí)施形態(tài)應(yīng)視作在所有方面均為例示而并非限制。本發(fā)明的范圍由上述權(quán)利要求的范圍來(lái)表示，而并非由上述的說(shuō)明來(lái)表示，本發(fā)明的范圍還包括與權(quán)利要求的范圍等同的意思及范圍內(nèi)的所有變更。工業(yè)上的實(shí)用性本發(fā)明適用于剛性一柔性多層布線基板的制造方法。標(biāo)號(hào)說(shuō)明3分離層4活性面5、5i 層疊體6 切口7 第一切口8 第二切口11第一熱塑性樹脂片材Ila主表面12第二熱塑性樹脂片材
21、21 i 剛性部22、22i 柔性部101、102剛性一柔性多層布線基板200大尺寸的片材220 (成為柔性部的)部分220e 邊221 輪廓300空白部分301、302 集合基板311第一熱塑性樹脂層312第二熱塑性樹脂層313第三熱塑性樹脂層314第四熱塑性樹脂層321剛性部形成預(yù)定區(qū)域321a、321b 部分322柔性部形成預(yù)定區(qū)域331第一剝離層332第二剝離層341、342剛性一柔性多層布線基板350不需要部分
權(quán)利要求
1.一種剛性一柔性多層布線基板的制造方法，其特征在于，包括 利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層(3)以覆蓋所述第一熱塑性樹脂片材(11)的主表面(IIa)中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的エ序；將所述分離層作為掩模對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面實(shí)施表面改性的エ序; 將第二熱塑性樹脂片材(12)以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體(5)的エ序; 將所述層疊體進(jìn)行壓接的エ序； 從所述層疊體的上下表面中的至少ー個(gè)表面朝向所述分離層的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切ロ(6)的エ序；以及 除去由所述切ロ圍住的部分的エ序。
2.一種剛性一柔性多層布線基板的制造方法，其特征在于，包括 對(duì)第一熱塑性樹脂片材(11)的主表面(IIa)實(shí)施表面改性的エ序； 利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層(3)以覆蓋所述實(shí)施了表面改性的所述第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的エ序； 將第二熱塑性樹脂片材(12)以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體(5)的エ序; 將所述層疊體進(jìn)行壓接的エ序； 從所述層疊體的上下表面中的至少ー個(gè)表面朝向所述分離層的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切ロ(6)的エ序；以及 除去由所述切ロ圍住的部分的エ序。
3.如權(quán)利要求I所述的剛性-柔性多層布線基板的制造方法，其特征在干， 所述開設(shè)切ロ的エ序通過(guò)照射激光來(lái)進(jìn)行。
4.如權(quán)利要求I所述的剛性一柔性多層布線基板的制造方法，其特征在干， 在所述開設(shè)切ロ的エ序中，以切入到所述進(jìn)行除去的エ序之后應(yīng)殘留的一部分熱塑性樹脂片材為止的深度開設(shè)切ロ。
5.一種剛性一柔性多層布線基板的制造方法，其特征在于，包括 利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層(3)以覆蓋第一熱塑性樹脂片材(11)的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的方式的エ序； 將所述分離層作為掩模對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面實(shí)施表面改性的エ序; 沿著所述分離層的俯視時(shí)的輪廓的一部分對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材及所述分離層開設(shè)在厚度方向上全部切斷的第一切ロ(7)的エ序； 將第二熱塑性樹脂片材(12)以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體(5i)的ェ序；將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序； 從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面開設(shè)第二切口(8)，從而使所述第一切口與所述第二切口組合而成為閉環(huán)形狀，使所述第一或第二熱塑性樹脂片材中與所述分離層相對(duì)應(yīng)的區(qū)域孤立的工序；以及 將所述第一或第二熱塑性樹脂片材中通過(guò)所述進(jìn)行孤立的工序而被孤立的部分除去的工序。
6.一種剛性一柔性多層布線基板的制造方法，其特征在于，包括 對(duì)第一熱塑性樹脂片材(11)的主表面實(shí)施表面改性的工序； 利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層(3)以覆蓋所述實(shí)施了表面改性的所述第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的方式的工序； 沿著所述分離層的俯視時(shí)的輪廓的一部分對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材及所述分離層開設(shè)在厚度方向上全部切斷的第一切口(7)的工序； 將第二熱塑性樹脂片材(12)以覆蓋所述分離層的上方的方式層疊在所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面上，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體(5i)的工序； 將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序； 從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面開設(shè)第二切口(8)，從而使所述第一切口與所述第二切口組合而成為閉環(huán)形狀，使所述第一或第二熱塑性樹脂片材中與所述分離層相對(duì)應(yīng)的區(qū)域孤立的工序；以及 將所述第一或第二熱塑性樹脂片材中通過(guò)所述進(jìn)行孤立的工序而被孤立的部分除去的工序。
7.如權(quán)利要求I所述的剛性一柔性多層布線基板的制造方法，其特征在于， 使用在壓接溫度附近的粘彈性比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的樹脂材料作為所述分離層的材料。
8.如權(quán)利要求I所述的剛性一柔性多層布線基板的制造方法，其特征在于， 所述第一、第二熱塑性樹脂片材的材料是液晶聚合物，所述分離層的材料是聚酰亞胺。
9.一種集合基板(301、302)，包含能取出多個(gè)剛性一柔性多層布線基板，該集合基板的特征在于，包括 第一熱塑性樹脂層(311)，該第一熱塑性樹脂層(311)具有彼此鄰接的剛性部形成預(yù)定區(qū)域(321)和柔性部形成預(yù)定區(qū)域(322); 第二熱塑性樹脂層(312)，該第二熱塑性樹脂層(312)層疊于所述第一熱塑性樹脂層的上表面，具有彼此鄰接的剛性部形成預(yù)定區(qū)域和柔性部形成預(yù)定區(qū)域；以及 第一剝離層(331)，該第一剝離層(331)由具有比所述第一及第二熱塑性樹脂層中含有的熱塑性樹脂材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料在所述第一熱塑性樹脂層的上表面的柔性部形成預(yù)定區(qū)域所形成， 將俯視時(shí)圍住所述剛性部形成預(yù)定區(qū)域的輪廓設(shè)為第一閉環(huán)、將一體地圍住所述柔性部形成預(yù)定區(qū)域和所述剛性部形成預(yù)定區(qū)域的輪廓設(shè)為第二閉環(huán)時(shí)， 所述第一熱塑性樹脂層具有沿著所述第一閉環(huán)的切口，所述第二熱塑性樹脂層具有沿著所述第二閉環(huán)的切口， 所述第二熱塑性樹脂層的所述柔性部形成預(yù)定區(qū)域由所述第一熱塑性樹脂層的柔性部形成預(yù)定區(qū)域隔著所述第一剝離層進(jìn)行支承， 通過(guò)將所述第一熱塑性樹脂層的所述柔性部形成預(yù)定區(qū)域和所述第二熱塑性樹脂層的所述柔性部形成預(yù)定區(qū)域以所述第一剝離層為界進(jìn)行剝離，從而能將由所述第一熱塑性樹脂層的所述第一閉環(huán)圍住的區(qū)域和由所述第二熱塑性樹脂層的所述第二閉環(huán)圍住的區(qū)域一體地取出。
10.如權(quán)利要求9所述的集合基板，其特征在于， 在所述第二熱塑性樹脂層的上表面層疊有第三熱塑性樹脂層(313)， 在所述第三熱塑性樹脂層的上表面層疊有第四熱塑性樹脂層(314)， 在所述第四熱塑性樹脂層的下表面的所述柔性部形成預(yù)定區(qū)域包括由具有比所述第一至第四熱塑性樹脂層中含有的熱塑性樹脂材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成的第二剝離層(332)， 所述第三熱塑性樹脂層具有與所述第二熱塑性樹脂層相同圖案的切口， 所述第四熱塑性樹脂層除了具有與所述第二熱塑性樹脂層相同圖案的切口以外，還具有沿著所述剛性部形成預(yù)定區(qū)域與所述柔性部形成預(yù)定區(qū)域的邊界線的切口。
全文摘要
本發(fā)明提供一種剛性―柔性多層布線基板的制造方法，該制造方法包括利用具有比所述第一熱塑性樹脂片材的材料要高的熔點(diǎn)的樹脂材料形成分離層以覆蓋第一熱塑性樹脂片材的主表面中的柔性部形成預(yù)定區(qū)域的工序(S1)；將所述分離層作為掩模對(duì)所述第一熱塑性樹脂片材的所述主表面實(shí)施表面改性的工序(S2)；將第二熱塑性樹脂片材以覆蓋所述分離層的上方的方式進(jìn)行層疊，從而構(gòu)成包含所述第一、第二熱塑性樹脂片材的層疊體的工序(S3)；將所述層疊體進(jìn)行壓接的工序(S4)；從所述層疊體的上下表面中的至少一個(gè)表面朝向所述分離層的俯視時(shí)的輪廓開設(shè)切口的工序(S5)；以及除去由所述切口圍住的部分的工序(S6)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102668733SQ20108005244
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2010年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者千阪俊介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所