專利名稱：一種led電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于LED照明燈布燈技術(shù)，具體的說涉及一種LED電路板。
背景技術(shù)：
LED照明燈布燈技術(shù)，都是將LED按一定的陣列方式焊接在PCB板的銅箔上，多組 LED依次串聯(lián)的LED。眾所周知，阻礙LED最大的技術(shù)問題是發(fā)熱量大，很多人都是采用加 大銅箔散熱面的方式作為降低LED發(fā)熱量的。而LED得發(fā)熱并不均勻，其發(fā)熱點主要是在LED的陰極管腳附近?，F(xiàn)有技術(shù)的缺點在于并未仔細尋找LED的主要發(fā)熱點，只是針對LED進行粗放式 的導熱降溫，其降溫效果有限。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種LED電路板，針對LED的陰極管腳發(fā)熱量突出的 特點，合理布置PCB板上的陰極和陽極銅箔布置，主要針對LED陰極進行導熱降溫，提高LED 電路板的降溫效果。本實用新型的技術(shù)方案如下一種LED電路板，由覆蓋在基板上的正極銅箔和負 極銅箔組成，其關(guān)鍵在于所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。將LED的陰極焊接在負極銅箔上，由于有效擴大了負極銅箔的面積，也就增加了 LED陰極的散熱效果，從根本上對LED的主要發(fā)熱點進行散熱，在不增加成本的基礎(chǔ)上，有 效提高了 LED電路板的降溫效果。所述基板的一端覆蓋有一條主正極銅箔，另一端覆蓋有一條主負極銅箔，所述主 負極銅箔的面積是主正極銅箔面積的2 6倍。在所述主正極銅箔和主負極銅箔布置有接線銅箔矩陣，每塊接線銅箔為矩形銅 箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅箔的一側(cè)布置有陽銅箔片；每塊矩形銅箔朝向所述主正極銅箔的一側(cè)布置有陰銅箔缺口 ；所述每塊矩形銅箔的陽銅箔片伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺口中；所述主正極銅箔上布置有陽銅箔片，該陽銅箔片伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺 口中；所述主負極銅箔上布置有陰銅箔缺口，其相鄰矩形銅箔的陽銅箔片伸入所述主負 極銅箔的陰銅箔缺口中。所述矩形銅箔的面積是陽銅箔片面積的3 6倍。所述基板上開有通風冷卻孔陣列。通風冷卻孔陣列能直接實現(xiàn)PCB板的整體降溫，提高降溫效果。顯著效果提供了一種LED電路板，針對LED的陰極管腳發(fā)熱量突出的特點，合理 布置PCB板上的陰極和陽極銅箔布置，主要針對LED陰極進行導熱降溫，在不增加成本的基
3礎(chǔ)上，有效提高了 LED電路板的降溫效果。
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明如圖1所示，一種LED電路板，由覆蓋在基板1上的正極銅箔和負極銅箔組成，其 關(guān)鍵在于所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。將LED的陰極焊接在負極銅箔上，由于有效擴大了負極銅箔的面積，也就增加了 LED陰極的散熱效果，從根本上對LED的主要發(fā)熱點進行散熱，在不增加成本的基礎(chǔ)上，有 效提高了 LED電路板的降溫效果。所述基板1的一端覆蓋有一條主正極銅箔2a，另一端覆蓋有一條主負極銅箔3a， 所述主負極銅箔3a的面積是主正極銅箔加面積的2 6倍。在所述主正極銅箔加和主負極銅箔3a布置有接線銅箔陣列，每塊接線銅箔為矩 形銅箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅箔3a的一側(cè)布置有陽銅箔片a ；每塊矩形銅箔朝向所述主正極銅箔加的一側(cè)布置有陰銅箔缺口 b ；所述每塊矩形銅箔的陽銅箔片a伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺口 b中；所述主正極銅箔加上布置有陽銅箔片a，該陽銅箔片a伸入其相鄰矩形銅箔的陰 銅箔缺口 b中；所述主負極銅箔3a上布置有陰銅箔缺口 b，其相鄰矩形銅箔的陽銅箔片a伸入所 述主負極銅箔3a的陰銅箔缺口 b中。所述矩形銅箔的面積是陽銅箔片a面積的3 6倍。 所述基板1上開有通風冷卻孔L陣列。通風冷卻孔陣列L能直接實現(xiàn)PCB板的整體降溫，提高降溫效果。盡管以上結(jié)構(gòu)結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行了描述，但本發(fā)明不限于上述具體實施方式
，上述具體實施方式
僅僅是示意性的而不是限定性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員在本發(fā)明的啟示下，在不違背本發(fā)明宗旨及權(quán)利要求的前提下，可以做出多種類似的表 示，如更改銅箔的形狀方式，更改接線銅箔陣列方式等等，這樣的變換均落入本實用新型的 保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED電路板，由覆蓋在基板(1)上的正極銅箔和負極銅箔組成，其特征在于所 述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED電路板，其特征在于所述基板(1)的一端覆蓋有一 條主正極銅箔( )，另一端覆蓋有一條主負極銅箔(3a)，所述主負極銅箔(3a)的面積是主 正極銅箔Oa)面積的2 6倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種LED電路板，其特征在于在所述主正極銅箔Oa)和主負 極銅箔(3a)布置有接線銅箔矩陣，每塊接線銅箔為矩形銅箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅箔(3a)的一側(cè)布置有陽銅箔片(a)；每塊矩形銅箔朝向所述主正極銅箔Oa)的一側(cè)布置有陰銅箔缺口(b)；所述每塊矩形銅箔的陽銅箔片(a)伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺口(b)中；所述主正極銅箔Oa)上布置有陽銅箔片(a)，該陽銅箔片(a)伸入其相鄰矩形銅箔的 陰銅箔缺口(b)中；所述主負極銅箔(3a)上布置有陰銅箔缺口(b)，其相鄰矩形銅箔的陽銅箔片(a)伸入 所述主負極銅箔(3a)的陰銅箔缺口(b)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種LED電路板，其特征在于所述矩形銅箔的面積是陽銅箔 片(a)面積的3 6倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種LED電路板，其特征在于所述基板(1)上開有通風冷卻 孔(L)陣列。
專利摘要本實用新型公開了一種LED電路板，由覆蓋在基板上的正極銅箔和負極銅箔組成，其特征在于所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。其顯著效果針對LED的陰極管腳發(fā)熱量突出的特點，合理布置PCB板上的陰極和陽極銅箔布置，主要針對LED陰極進行導熱降溫，在不增加成本的基礎(chǔ)上，有效提高了LED電路板的降溫效果。
文檔編號H05K1/18GK201854505SQ201020589339
公開日2011年6月1日 申請日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者但德林, 唐蜜, 張宏圖 申請人:重慶三弓科技發(fā)展有限公司