專利名稱：濾波陣列板及其柔性印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及濾波陣列板。
背景技術(shù)：
隨著電子、電氣設(shè)備微電子化，系統(tǒng)對(duì)于抗電磁干擾的要求越來越高，為了達(dá)到系 統(tǒng)整體的電磁兼容效果，對(duì)電路板模塊進(jìn)行電磁兼容處理是個(gè)有效的方法。濾波陣列板體 積小、使用方便，在電路板模塊上得到廣泛應(yīng)用。現(xiàn)有的一種濾波陣列板如圖12所示，包括 金屬接地板31、并聯(lián)于接觸件32與金屬接地板之間的管式電容33，由于其使用了焊接在金 屬板上的管式電容，而管式電容價(jià)格較高，所以產(chǎn)品成本高，而且陶瓷材質(zhì)的管式電容與金 屬零件焊接，抗應(yīng)力性能差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于濾波陣列板中的柔性印制板，以解決現(xiàn)有濾 波陣列板產(chǎn)品抗應(yīng)力性差的缺陷，同時(shí)提供使用該柔性印制板的濾波陣列板。本實(shí)用新型的柔性印制板的技術(shù)方案是一種柔性印制板，包括可撓曲的絕緣基 板及覆設(shè)于絕緣基板的頂、底板面上的互不導(dǎo)通的頂、底層金屬箔，柔性印制板上設(shè)有多個(gè) 貫通頂、底層金屬箔及絕緣基板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上均設(shè)有導(dǎo)電布線、與所述接 觸件安裝孔對(duì)應(yīng)的接觸件穿孔、用于焊接貼片電容的焊盤、以及設(shè)于焊盤和導(dǎo)電布線以外 區(qū)域的用于濾波電路接地的接地部分，所述的多個(gè)接觸件安裝孔被分成第一、第二兩組，將 頂層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導(dǎo) 電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第 二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第 三、四焊盤，底層金屬箔的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng) 的一個(gè)接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。所述第一、二組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分 成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。所述的焊盤上焊接有貼片電容。所述的每個(gè)接觸件穿孔四周均沿圓周均布有三個(gè)以上的與金屬箔一體連接的插 針彈片，各插針彈片的一端與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。本實(shí)用新型的濾波陣列板的技術(shù)方案是一種濾波陣列板，包括外殼及其中裝配 的絕緣體、柔性印制板，柔性印制板上插配有多個(gè)從絕緣體及殼體中穿出的接觸件，柔性印 制板包括可撓曲的絕緣基板及覆設(shè)于絕緣基板的頂、底板面上的互不導(dǎo)通的頂、底層金屬 箔，柔性印制板上設(shè)有多個(gè)貫通頂、底層金屬箔及絕緣基板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上 均設(shè)有導(dǎo)電布線、與所述接觸件安裝孔對(duì)應(yīng)的接觸件穿孔、焊接有貼片電容的焊盤、以及設(shè) 于焊盤和導(dǎo)電布線以外區(qū)域的用于貼片電容與外殼導(dǎo)電連接的接地部分；所述的多個(gè)接觸 件安裝孔被分成第一、第二兩組，將頂層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔 所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一 個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第三、四焊盤，底層金屬箔的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第三焊 盤與第二組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。所述第一、二組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分 成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。所述外殼由前、后接地板扣合而成，絕緣體是裝配于外殼中的前、后絕緣體，所述 的柔性印制板夾設(shè)于前、后絕緣體之間，所述柔性印制板與前后絕緣體的相對(duì)面上設(shè)有對(duì) 應(yīng)定位卡配的定位孔和凸臺(tái)。所述柔性印制板周邊凸設(shè)有從其接地部分向外延伸的與濾波陣列板的外殼導(dǎo)通 的接地彈片。所述的每個(gè)接觸件穿孔四周均沿圓周均布有三個(gè)以上的與金屬箔一體連接的插 針彈片，各插針彈片的一端與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。所述插針彈片為舌尖朝內(nèi)的舌形彈片，相鄰的舌形彈片之間留有徑向間隙。本實(shí)用新型使用貼片電容代替?zhèn)鹘y(tǒng)的管式電容，可降低濾波陣列板的成本，采用 可彎曲的柔性印制板，提高了產(chǎn)品的抗應(yīng)力性能，而且本實(shí)用新型的柔性印制板的兩面分 別設(shè)置用于焊接貼片電容的焊盤，并采用印制板的導(dǎo)電布線來實(shí)現(xiàn)兩組接觸件分別與兩面 上的貼片電容的并聯(lián)，從而將濾波電容的安裝應(yīng)力分散，進(jìn)一步的提高產(chǎn)品的抗應(yīng)力性能。

[0015]圖1是本實(shí)用新型的柔性印制板的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖2是圖1中接觸件穿孔的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖3是圖1中的柔性印制板焊接貼片電容后的結(jié)構(gòu)示意圖[0018]圖4是圖3的立體圖；[0019]圖5是圖3的俯視圖；[0020]圖6是圖1中的頂層金屬箔的導(dǎo)電布線圖；[0021]圖7是圖1中的底層金屬箔的導(dǎo)電布線圖；[0022]圖8是本實(shí)用新型的濾波陣列板的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0023]圖9是圖8的裝配示意圖；[0024]圖10是圖8的截面圖；[0025]圖11是本實(shí)用新型的濾波電路的原理圖；[0026]圖12是現(xiàn)有的濾波陣列板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式如圖1 圖7所示，本實(shí)用新型的柔性印制板的實(shí)施例，柔性印制板1包括可撓曲 的絕緣基板及覆設(shè)于絕緣基板的頂、底板面上的互不導(dǎo)通的頂、底層金屬箔2、3，每層金屬 箔均采用柔韌性較好的低鈹銅，柔性印制板1上設(shè)有用于插針或插孔接觸件插配的多個(gè)接 觸件安裝孔，每層金屬箔上均設(shè)有與所述接觸件安裝孔相應(yīng)的接觸件穿孔4和用于焊接貼 片電容的焊盤5，絕緣基板上也相應(yīng)設(shè)有與所述接觸件安裝孔相應(yīng)的通孔。在使用時(shí)，每兩個(gè)焊盤5上焊接一個(gè)貼片電容6，接觸件安裝孔被分成第一、二兩組，與第一、第二兩組接觸 件安裝孔相應(yīng)的接觸件穿孔4在各層金屬箔上按矩形陣列的上、下兩行分布，焊盤5成行方 向排列于各層金屬箔上的兩行接觸件穿孔4之間。各層金屬箔具有導(dǎo)電布線以及設(shè)于焊盤 和導(dǎo)電布線以外區(qū)域的用于濾波電路接地的接地部分，接地部分為接地銅箔，接地銅箔的 作用是實(shí)現(xiàn)濾波電路接地，并有屏蔽作用，提高了濾波陣列板的電磁隔離性能。金屬箔中的 導(dǎo)電布線由常規(guī)的覆銅布線處理方式獲得，如蝕刻。如圖6所示，將頂層金屬箔2上的焊接同一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第一、二 焊盤51、52，所述導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接于第一焊盤51與第一組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè) 接觸件穿孔61之間、第二焊盤52與底層金屬箔的接地銅箔15之間。如圖7所示，將底層 金屬箔3上的焊接同一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第三、四焊盤53、54，所述導(dǎo)電布線導(dǎo) 通連接于第三焊盤53與第二組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔62之間、第四焊盤 54與底層金屬箔的接地銅箔16之間。柔性印制板1的外表面上設(shè)有用于與適配的濾波陣 列板固定配合的定位孔8，柔性印制板1周邊凸設(shè)有向外懸伸的與接地部分導(dǎo)通的接地彈 片9，柔性印制板1的板體兩側(cè)設(shè)有用于讓開適配的濾波陣列板的接地板的鉚接結(jié)構(gòu)的開 槽21。如圖2所示，所述的每個(gè)接觸件穿孔4四周均沿圓周均布有四個(gè)與其所在的金屬 箔一體連接的插針彈片，各插針彈片的一端與金屬箔連接，另一端朝向接觸件穿孔4中心 自由懸伸，插針彈片為舌尖朝內(nèi)的舌形彈片41，相鄰的舌形彈片之間留有徑向間隙，處于同 一接觸件穿孔四周的各舌形彈片的舌尖端之間約束有直徑尺寸為d的圓形空間，該圓形空 間隨著舌形彈片41的舌尖端在軸向上的偏擺而在徑向收張，通過合理的設(shè)計(jì)尺寸d的初始 值，可使舌形彈片41與對(duì)應(yīng)的插針有一定的壓縮量，保證插針與接觸件穿孔可靠的彈性接 觸。上述柔性印制板的實(shí)施例中的插針彈片的形狀也可以是條形、三角形等其他形 狀，數(shù)量也可以是三個(gè)或超過四個(gè)。上述實(shí)施例中的第一、二組接觸件穿孔也可以不按行分 布方式分組，而按照列分布方式或行列交錯(cuò)的方式分組。如圖8 圖11所示，本實(shí)用新型的濾波陣列板的實(shí)施例，包括由金屬材質(zhì)的前接 地板10、后接地板11扣合而成的外殼及其中裝配的矩形的前、后絕緣體12、13，前、后絕緣 體12、13的外端部從對(duì)應(yīng)的前、后接地板10、11上開設(shè)的開口凸設(shè)于陣列板的前后端面上， 前、后絕緣體12、13之間夾設(shè)有如上述實(shí)施例中所述的柔性印制板1，柔性印制板1的各接 觸件安裝孔中對(duì)應(yīng)穿設(shè)有插針7，插針7的前后端從前、后絕緣體12、13上的各對(duì)應(yīng)通孔穿 出濾波陣列板。圖7為濾波陣列板的裝配示意圖，由于柔性印制板頂層和底層金屬箔上的 插針彈片不導(dǎo)通，所以裝配時(shí)上邊一行(組)的插針從印制板的頂層金屬箔穿過，通過頂層 金屬箔上的導(dǎo)電布線與頂層金屬箔的貼片電容連接，下邊一行(組)的插針從印制板的底層 金屬箔穿過，通過底層金屬箔上的導(dǎo)電布線與底層金屬箔的貼片電容連接，插針裝配到位 后，用兩絕緣體從前后將插針和印制板部件壓緊，插針上設(shè)有軸肩與絕緣體上的定位臺(tái)階 配合，防止插針前后竄動(dòng)或軸向轉(zhuǎn)動(dòng)。兩絕緣體上設(shè)有與所述的柔性印制板上的定位孔8 對(duì)應(yīng)卡配的凸臺(tái)，前、后絕緣體壓緊后將柔性印制板固定。最后，扣合兩接地板并用兩鉚接 孔反鉚，兩接地板將柔性印制板周邊的接地彈片9壓緊，實(shí)現(xiàn)濾波電路可靠接地。如圖11所示，濾波陣列板上裝配的各插針與貼片電容的工作電路原理圖，接觸件A、B與殼體(地)之間并聯(lián)一個(gè)濾波電容，起到低通濾波作用，有用信號(hào)無衰減通過濾波陣列 板，無用的干擾雜波通過濾波電容旁路至地。每個(gè)接觸件與殼體(地)之間都有一個(gè)同樣的 濾波電路。
權(quán)利要求1.一種柔性印制板，其特征在于包括可撓曲的絕緣基板及覆設(shè)于絕緣基板的頂、底 板面上的互不導(dǎo)通的頂、底層金屬箔，柔性印制板上設(shè)有多個(gè)貫通頂、底層金屬箔及絕緣基 板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上均設(shè)有導(dǎo)電布線、與所述接觸件安裝孔對(duì)應(yīng)的接觸件穿 孔、用于焊接貼片電容的焊盤、以及設(shè)于焊盤和導(dǎo)電布線以外區(qū)域的用于濾波電路接地的 接地部分，所述的多個(gè)接觸件安裝孔被分成第一、第二兩組，將頂層金屬箔上的用于焊接一 個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第一焊 盤與第一組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第二焊盤與接地部分之間；將底 層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第三、四焊盤，底層金屬箔的導(dǎo)電 布線導(dǎo)通連接設(shè)于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第四 焊盤與接地部分之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印制板，其特征在于所述第一、二組接觸件安裝孔所對(duì) 應(yīng)的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金 屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性印制板，其特征在于所述的焊盤上焊接有貼片電容。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項(xiàng)所述的柔性印制板，其特征在于所述的每個(gè)接觸 件穿孔四周均沿圓周均布有三個(gè)以上的與金屬箔一體連接的插針彈片，各插針彈片的一端 與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。
5.一種濾波陣列板，其特征在于包括外殼及其中裝配的絕緣體、柔性印制板，柔性印 制板上插配有多個(gè)從絕緣體及殼體中穿出的接觸件，柔性印制板包括可撓曲的絕緣基板及 覆設(shè)于絕緣基板的頂、底板面上的互不導(dǎo)通的頂、底層金屬箔，柔性印制板上設(shè)有多個(gè)貫通 頂、底層金屬箔及絕緣基板的接觸件安裝孔，每層金屬箔上均設(shè)有導(dǎo)電布線、與所述接觸件 安裝孔對(duì)應(yīng)的接觸件穿孔、焊接有貼片電容的焊盤、以及設(shè)于焊盤和導(dǎo)電布線以外區(qū)域的 用于貼片電容與外殼導(dǎo)電連接的接地部分；所述的多個(gè)接觸件安裝孔被分成第一、第二兩 組，將頂層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔 的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之 間、第二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義 為第三、四焊盤，底層金屬箔的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所 對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的濾波陣列板，其特征在于所述第一、二組接觸件安裝孔所對(duì) 應(yīng)的接觸件穿孔在各層金屬箔上按矩形陣列分成上、下兩行，焊盤成行方向排列于各層金 屬箔上的兩行接觸件穿孔之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的濾波陣列板，其特征在于所述外殼由前、后接地板扣合而 成，絕緣體是裝配于外殼中的前、后絕緣體，所述的柔性印制板夾設(shè)于前、后絕緣體之間，所 述柔性印制板與前后絕緣體的相對(duì)面上設(shè)有對(duì)應(yīng)定位卡配的定位孔和凸臺(tái)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的濾波陣列板，其特征在于所述柔性印制板周邊凸設(shè)有從其 接地部分向外延伸的與濾波陣列板的外殼導(dǎo)通的接地彈片。
9.根據(jù)權(quán)利要求5 8中任意一項(xiàng)所述的濾波陣列板，其特征在于所述的每個(gè)接觸 件穿孔四周均沿圓周均布有三個(gè)以上的與金屬箔一體連接的插針彈片，各插針彈片的一端 與金屬箔連接，另一端朝接觸件穿孔中心自由懸伸。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的濾波陣列板，其特征在于所述插針彈片為舌尖朝內(nèi)的舌形 彈片，相鄰的舌形彈片之間留有徑向間隙。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種濾波陣列板及其柔性印制板，柔性印制板的頂、底層金屬箔上均設(shè)有導(dǎo)電布線、接觸件穿孔、焊盤、接地部分，柔性印制板上具有第一、第二組接觸件安裝孔，將頂層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第一、二焊盤，頂層金屬箔的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第一焊盤與第一組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第二焊盤與接地部分之間；將底層金屬箔上的用于焊接一個(gè)貼片電容的兩個(gè)焊盤定義為第三、四焊盤，底層金屬箔的導(dǎo)電布線導(dǎo)通連接設(shè)于第三焊盤與第二組接觸件安裝孔所對(duì)應(yīng)的一個(gè)接觸件穿孔之間、第四焊盤與接地部分之間。本實(shí)用新型使用貼片電容可降低成本，采用柔性印制板提高了產(chǎn)品的抗應(yīng)力性能。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201860512SQ20102028717
公開日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月10日
發(fā)明者陳國強(qiáng) 申請(qǐng)人:中航光電科技股份有限公司