專利名稱：一種陶瓷基剛性多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷基剛性多層電路板。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)中有普通環(huán)氧樹脂多層板，有以普通A1203為主要成分的陶瓷電路板，它 們的優(yōu)缺點(diǎn)如下普通環(huán)氧樹脂多層板有層數(shù)多，布線密度高、工藝成熟、容易焊接元器件等一系 列優(yōu)點(diǎn)，但是其導(dǎo)熱性和散熱性差，漲縮尺寸難以控制，可靠性也難以提升；普通氧化鋁陶瓷電路板具有高散熱性以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優(yōu)異 的高頻特性、膨脹系數(shù)低，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率高，無毒等優(yōu)點(diǎn)；但是由于其同時(shí)具有高 硬度的特性，所以質(zhì)脆，機(jī)加工難度大，同時(shí)由于其表面平整，不易通過電鍍實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通 也難于與其它層有效結(jié)合形成多層電路板；傳統(tǒng)的電路板優(yōu)點(diǎn)單一，不能同時(shí)擁有高導(dǎo)熱率，高集成度等功能，不能滿足市場(chǎng) 對(duì)電路板具有高連接性，高密度，導(dǎo)熱性好的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)合簡(jiǎn)單，布線 密度高，散熱性好的陶瓷基多層剛性電路板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用以下方案一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板和一多層剛性電路 板，在所述的陶瓷電路板與多層剛性電路板之間設(shè)有介電層，所述的陶瓷電路板，介電層和 多層剛性電路板通過熱壓的方式結(jié)合為一整體。如上所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板為雙 層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板和下層剛性電路板，在所述的 上層剛性電路板與下層剛性電路板之間設(shè)有介電層。如上所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的介電層為PP層。如上所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電路板為多 層環(huán)氧樹脂電路板。如上所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的陶瓷電路板為氮化鋁 陶瓷電路板。綜上所述，本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是本實(shí)用新型陶瓷基剛性多層電路板布線密度高，容易焊接元器件，具有高散熱性 以及耐腐蝕、具有較高的絕緣性能和優(yōu)異的高頻特性、膨脹系數(shù)低，化學(xué)性能穩(wěn)定且熱導(dǎo)率 高，無毒等優(yōu)點(diǎn)。為電子元件封裝提供了新的技術(shù)平臺(tái)。
圖1為本實(shí)用新型的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖說明和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述如圖1和2所示的一種陶瓷基剛性多層電路板，包括一陶瓷電路板1和一多層剛 性電路板2，在所述的陶瓷電路板1與多層剛性電路板2之間設(shè)有介電層3，所述的陶瓷電 路板1，介電層3和多層剛性電路板2通過熱壓的方式結(jié)合為一整體。本實(shí)用新型中所述的多層剛性電路板2為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路 板包括上層剛性電路板21和下層剛性電路板22，在所述的上層剛性電路板21與下層剛性 電路板22之間設(shè)有介電層3。其中陶瓷電路板1與一多層剛性電路板2之間的介電層3和 上層剛性電路板21與下層剛性電路板22之間設(shè)有介電層3均為為PP層。本實(shí)用新型中所述的多層剛性電路板2為多層環(huán)氧樹脂電路板。所述的陶瓷電路 板1為氮化鋁陶瓷電路板。
權(quán)利要求1.一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板(1)和一多層剛性電 路板(2)，在所述的陶瓷電路板⑴與多層剛性電路板(2)之間設(shè)有介電層(3)，所述的陶 瓷電路板(1)，介電層(3)和多層剛性電路板(2)通過熱壓的方式結(jié)合為一整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電 路板(2)為雙層剛性電路板，所述的雙層剛性電路板包括上層剛性電路板(21)和下層剛性 電路板(22)，在所述的上層剛性電路板(21)與下層剛性電路板(22)之間設(shè)有介電層(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的介電層 (3)為PP層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的多層剛性電 路板(2)為多層環(huán)氧樹脂電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于所述的陶瓷電路板 (1)為氮化鋁陶瓷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種陶瓷基剛性多層電路板，其特征在于包括一陶瓷電路板和一多層剛性電路板，在所述的陶瓷電路板與多層剛性電路板之間設(shè)有介電層，所述的陶瓷電路板，介電層和多層剛性電路板通過熱壓的方式結(jié)合為一整體。本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)合簡(jiǎn)單，布線密度高，散熱性好的陶瓷基多層剛性電路板。
文檔編號(hào)H05K1/00GK201781680SQ20102028637
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者姚超, 楊曉樂, 王斌, 盛從學(xué), 謝興龍, 陳華巍 申請(qǐng)人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司