專利名稱：一種金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產(chǎn)品使用的防輻射、抗干擾金屬屏蔽罩，特別是一種金屬屏 蔽罩中框架和蓋的配合連接機構。
背景技術：
電子產(chǎn)品上使用的屏蔽罩是一個合金金屬罩，是減少電子產(chǎn)品輻射至關重要的部 件。屏蔽罩廣泛應用在手機、GPS、數(shù)字電視等數(shù)碼電子產(chǎn)品上。其中，框架(FRAME)與蓋 (COVER)配套的類型在屏蔽罩中是比較常見的一種類型。以前甚至是現(xiàn)在，多數(shù)廠家在金屬屏蔽罩的框架與蓋的配合形式上都采用凸點與 孔的配合，即框架的折彎邊上為圓孔，對應蓋上采用凸點。另一種方式即框架為凸點而對應 該上為孔，因模具上成型缺陷較多，故很少運用。凸點與孔的配合方式，實際生產(chǎn)中容易產(chǎn)生松動、響聲。嚴重影響電子產(chǎn)品的質 量。另外圓孔在沖壓生產(chǎn)中因為孔徑較小，故缺陷很多沖子易折斷，易跳屑。另外，從產(chǎn)品的加工經(jīng)驗來講，折彎邊上如果有直徑0. 8的圓孔，如果孔心距離底 邊小于0. 8的話，折彎后小孔變形就較明顯，直接的后果影響凸點與孔的配合效果不好。由 于金屬屏蔽罩本身的體積和厚度都很小，因此，折彎邊上小孔變形問題幾乎無法避免。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構，主要解 決現(xiàn)有金屬屏蔽罩的框架和蓋的凸點與孔的配合方式，實際生產(chǎn)中容易產(chǎn)生松動、響聲，以 及折邊上加工的圓孔容易變形的技術問題，它提升了產(chǎn)品的質量。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是這樣實現(xiàn)的。一種金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構，其特征在于所述的金屬框架折邊 一面上具有凸點，金屬框架折邊對應于凸點位置的另一面為凹坑；所述的金屬蓋上具有對 應于金屬框架上凹坑的凸點。所述的金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構，其特征在于所述的金屬框架上 凸點和凹坑的弧度大于金屬蓋上凸點和凹坑的弧度。藉由上述技術方案，本實用新型與現(xiàn)有技術相比的優(yōu)點在于。1、本實用新型金屬屏蔽罩的框架和蓋采用凸點與凸點配合，較之前的凸點與孔配 合上，實踐證明配合效果較大程度上得到了改善，之前的易松動、易產(chǎn)生響聲都得到了較大 程度的改善。2、本實用新型金屬屏蔽罩的框架和蓋采用凸點與凸點配合，克服了之前折彎邊成 型過后小孔往往產(chǎn)生變形的問題。3、本實用新型金屬屏蔽罩的框架和蓋采用凸點與凸點配合，一方面凸點較小孔強 度好，不易變形；另一方面框架上的凸點在配合部位不存在毛刺，且在配合接觸部位相對緩 和，所以改善配合效果的同時也使拆裝更加容易。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1，本實用新型公開了一種金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構的結 構示意圖。如圖所示所述的金屬框架1折邊一面上具有凸點11，金屬框架1折邊對應于 凸點11位置的另一面為凹坑；所述的金屬蓋2上具有對應于金屬框架上凹坑的凸點21。所述的金屬框架1上凸點11和凹坑的弧度大于金屬蓋2上凸點21和凹坑的弧度。加工本實用新型的模具中，加工金屬框架與金屬蓋上的凸點也有細微的區(qū)別，主 要是在凸點針頂端R圓弧上的區(qū)別。如金屬框架上的凸點針采用R0. 1cm，金屬蓋上的凸 點針采用0. 05cm。這主要考慮到配合時框架上的凸點凹孔要略大于蓋上的凸點，便于保證 配合時無干涉變形。綜上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型的實施范 圍。即凡依本實用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾，都應為本實用新型的 技術范疇。
權利要求1.一種金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構，其特征在于所述的金屬框架(1)折 邊一面上具有凸點(11)，金屬框架(1)折邊對應于凸點(11)位置的另一面為凹坑；所述的 金屬蓋(2)上具有對應于金屬框架上凹坑的凸點(21)。
2.根據(jù)權利要求1所述的金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構，其特征在于所述 的金屬框架(1)上凸點(11)和凹坑的弧度大于金屬蓋(2)上凸點(21)和凹坑的弧度。
專利摘要本實用新型涉及電子產(chǎn)品使用的防輻射、抗干擾金屬屏蔽罩，特別是一種金屬屏蔽罩中框架和蓋的配合連接機構。所述的金屬框架折邊一面上具有凸點，金屬框架折邊對應于凸點位置的另一面為凹坑；所述的金屬蓋上具有對應于金屬框架上凹坑的凸點。本實用新型主要解決現(xiàn)有金屬屏蔽罩的框架和蓋的凸點與孔的配合方式，實際生產(chǎn)中容易產(chǎn)生松動、響聲，以及折邊上加工的圓孔容易變形的技術問題，它提升了產(chǎn)品的質量。
文檔編號H05K9/00GK201789713SQ20102027673
公開日2011年4月6日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權日2010年7月30日
發(fā)明者朱新愛, 沈建強 申請人:上海徠木電子股份有限公司