專利名稱：電路板成型方法及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板的制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板成型方法及電路板。
背景技術(shù)：
在制作電路板時(shí)，為節(jié)省制作時(shí)間和成本，一般先將多個(gè)電路板一起制作在一張大的母板上，在制作電路圖形時(shí)可以一次形成該多個(gè)電路板的電路圖形，或者在形成絕緣層時(shí)可以一次形成該多個(gè)電路板的絕緣層。這樣母板中就包含有多個(gè)小的套板，每個(gè)套板中還可以包含一個(gè)或多個(gè)單獨(dú)的電路板，當(dāng)套板中僅包含一個(gè)單獨(dú)的電路板時(shí)，也可以將該套板稱之為電路板，在母板制作完成后進(jìn)行切割使各個(gè)套板分離以形成獨(dú)立的套板。之后進(jìn)行電路板成型加工，即對(duì)各個(gè)獨(dú)立的套板的外形進(jìn)行加工，以便形成獨(dú)立的電路板。在傳統(tǒng)的電路板成型加工時(shí)，在母板上制作電路圖形之前首先在母板上針對(duì)每個(gè)套板制作出成型定位孔，接著在母板上的電路圖形全部制作完成并對(duì)各個(gè)套板進(jìn)行切割分離后，使用先前在母板上制作的成型定位孔在成型臺(tái)面上對(duì)套板進(jìn)行定位，最后使用成型機(jī)通過(guò)銑刀銑出各個(gè)套板的外形，以便形成電路板。但是鑒于目前電路板越來(lái)越復(fù)雜精密的特點(diǎn)，一些電路板如IC載板(集成電路載板)的精細(xì)電路圖形的曝光制作通常采用激光直接成像(LDI，Laser Direct Imaging)的方法。激光直接成像曝光的主要特點(diǎn)是能夠根據(jù)整張母板的漲縮偏移量和單個(gè)套板的位移對(duì)每個(gè)套板給出相應(yīng)的漲縮偏移量，這樣做提高了各個(gè)套板中電路圖形的對(duì)位能力，但是卻給最后的電路板成型加工帶來(lái)不便。如圖1所示，這是因?yàn)樵谀赴?的電路圖形制作過(guò)程中，相應(yīng)于一層電路圖形的制作需要對(duì)各個(gè)套板2給出一個(gè)漲縮偏移量，圖1中發(fā)生漲縮偏移前的套板用虛線表示、發(fā)生漲縮偏移后的套板用實(shí)線表示，在多次單獨(dú)對(duì)各個(gè)套板2 進(jìn)行漲縮偏移之后，使得各個(gè)套板2之間的漲縮偏移量不一致，如有的套板在水平或豎直方向上的漲縮偏移量較大，有的則較小，而且還使得一些套板出現(xiàn)明顯的旋轉(zhuǎn)偏移現(xiàn)象。在出現(xiàn)上述漲縮偏移現(xiàn)象之后，如果還使用傳統(tǒng)的電路板成型方法對(duì)各個(gè)套板進(jìn)行加工，則如圖2所示，將使電路板產(chǎn)生較大的外形公差，如果該外形公差超出一定范圍還會(huì)導(dǎo)致電路板的報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電路板成型方法及電路板，以減小電路板的外形公差。 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板成型方法，包括步驟11，確定位于一張母板上的各個(gè)套板的漲縮系數(shù)；步驟12，根據(jù)所述漲縮系數(shù)，并利用與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)成型定位孔，在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作實(shí)際成型定位孔，所述設(shè)計(jì)成型定位孔為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移前所對(duì)應(yīng)的成型定位孔，所述實(shí)際成型定位孔為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移后所對(duì)應(yīng)的成型定位孔；
步驟13，利用所述實(shí)際成型定位孔對(duì)各個(gè)套板定位后加工各個(gè)套板的外形，以便形成獨(dú)立的電路板。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電路板，所述電路板為利用上述的電路板成型方法所制得的電路板本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板成型方法及電路板，能夠根據(jù)各個(gè)套板的漲縮系數(shù)， 并利用與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)成型定位孔，在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作實(shí)際成型定位孔，進(jìn)而利用所述實(shí)際成型定位孔對(duì)各個(gè)套板定位后加工各個(gè)套板的外形，這樣根據(jù)所述漲縮系數(shù)對(duì)各個(gè)套板的漲縮偏移進(jìn)行了修正，因而減小了電路板的外形公差，能夠?qū)﹄娐钒宓耐庑芜M(jìn)行更加精密的控制。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中在所述母板上制作完成電路圖形后各個(gè)套板的漲縮偏移示意圖；圖2為位于圖1中左下角的套板經(jīng)傳統(tǒng)的電路板成型方法加工后形成的電路板示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例電路板成型方法的示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例在所述母板上設(shè)置識(shí)別部的一種示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例在所述母板上設(shè)置識(shí)別部的另一種示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例在所述母板上設(shè)置直角坐標(biāo)系的示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例在單個(gè)所述套板上設(shè)置直角坐標(biāo)系的示意圖；圖8為位于圖1中左下角的套板經(jīng)本發(fā)明實(shí)施例的電路板成型方法加工后形成的電路板示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種電路板成型方法，其特征在于，包括步驟11，確定位于一張母板上的各個(gè)套板的漲縮系數(shù)；步驟12，根據(jù)所述漲縮系數(shù)，并利用與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)成型定位孔或設(shè)計(jì)成型定位部，在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作實(shí)際成型定位孔或?qū)嶋H成形定位部，所述設(shè)計(jì)成型定位孔或設(shè)計(jì)成型定位部為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移前所對(duì)應(yīng)的成型定位孔或成型定位部，所述實(shí)際成型定位孔或?qū)嶋H成形定位部為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移后所對(duì)應(yīng)的成型定位孔或成型定位部；步驟13，利用所述實(shí)際成型定位孔或?qū)嶋H成形定位部對(duì)各個(gè)套板定位后加工各個(gè)套板，以便形成電路板。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述步驟11包括步驟111，在所述母板上設(shè)置與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的識(shí)別部，所述識(shí)別部隨著各個(gè)套板的漲縮偏移而發(fā)生漲縮偏移；步驟112，確定與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的所述識(shí)別部的漲縮系數(shù)，將所述識(shí)別部的漲縮系數(shù)作為相對(duì)應(yīng)的各個(gè)套板的漲縮系數(shù)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述步驟111包括
步驟111a，在制作所述母板的各層電路圖形時(shí)，在各層電路圖形上并在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作一個(gè)對(duì)位標(biāo)靶，所述對(duì)位標(biāo)靶隨著對(duì)應(yīng)的各個(gè)套板的漲縮偏移而發(fā)生漲縮偏移，將最后一層電路圖形上的對(duì)位標(biāo)靶作為所述識(shí)別部；或，步驟Illa'，在制作所述母板的各層電路圖形時(shí)，在各層電路圖形上并在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶，各對(duì)位標(biāo)靶隨著對(duì)應(yīng)的各套板的漲縮偏移而發(fā)生漲縮偏移，根據(jù)最后一層電路圖形上的所述至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶而形成所述識(shí)別部或?qū)⒆詈笠粚与娐穲D形上的所述至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶形成的圖形的形心作為所述識(shí)別部。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶形成的圖形為對(duì)稱圖形或非對(duì)稱圖形。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述步驟112包括步驟112a，以母板上的一個(gè)點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)建立直角坐標(biāo)系，獲取與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移前在所述直角坐標(biāo)系中的理論坐標(biāo)；步驟112b，獲取與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移后在所述直角坐標(biāo)系中的實(shí)際坐標(biāo)；步驟112c，將各個(gè)識(shí)別部的所述實(shí)際坐標(biāo)減去所述理論坐標(biāo)，獲得各個(gè)識(shí)別部的漲縮偏移量，將各個(gè)識(shí)別部的漲縮偏移量與對(duì)應(yīng)的所述理論坐標(biāo)的比值作為各個(gè)識(shí)別部的漲縮系數(shù)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述步驟11 中，獲取與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移前在所述直角坐標(biāo)系中的理論坐標(biāo)包括獲取所述母板中第一層電路圖形上的各個(gè)識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，將該坐標(biāo)作為各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移前在所述直角坐標(biāo)系中的理論坐標(biāo)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的各實(shí)施例中，所述漲縮系數(shù)包括J。、，其中ΧΔ表示所述識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中X方向上的漲縮
系數(shù)，&表示所述識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中X方向上的理論坐標(biāo)，)(Α表示所述識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中χ方向上的實(shí)際坐標(biāo)；ΥΔ，其中￥,表示所述識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中Y方向上的漲縮
系數(shù)，Yt表示所述識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中Y方向上的理論坐標(biāo)，Ya表示所述識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中Y方向上的實(shí)際坐標(biāo)
權(quán)利要求
1.一種電路板成型方法，其特征在于，包括步驟11，確定位于一張母板上的各個(gè)套板的漲縮系數(shù)；步驟12，根據(jù)所述漲縮系數(shù)，并利用與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)成型定位孔或設(shè)計(jì)成型定位部，在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作實(shí)際成型定位孔或?qū)嶋H成形定位部，所述設(shè)計(jì)成型定位孔或設(shè)計(jì)成型定位部為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移前所對(duì)應(yīng)的成型定位孔或成型定位部， 所述實(shí)際成型定位孔或?qū)嶋H成形定位部為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移后所對(duì)應(yīng)的成型定位孔或成型定位部；步驟13，利用所述實(shí)際成型定位孔或?qū)嶋H成形定位部對(duì)各個(gè)套板定位后加工各個(gè)套板，以便形成電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板成型方法，其特征在于，所述步驟11包括步驟111，在所述母板上設(shè)置與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的識(shí)別部，所述識(shí)別部隨著各個(gè)套板的漲縮偏移而發(fā)生漲縮偏移；步驟112，確定與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的所述識(shí)別部的漲縮系數(shù)，將所述識(shí)別部的漲縮系數(shù)作為相對(duì)應(yīng)的各個(gè)套板的漲縮系數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板成型方法，其特征在于，所述步驟111包括步驟111a，在制作所述母板的各層電路圖形時(shí)，在各層電路圖形上并在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作一個(gè)對(duì)位標(biāo)靶，所述對(duì)位標(biāo)靶隨著對(duì)應(yīng)的各個(gè)套板的漲縮偏移而發(fā)生漲縮偏移，將最后一層電路圖形上的對(duì)位標(biāo)靶作為所述識(shí)別部；或，步驟Illa'，在制作所述母板的各層電路圖形時(shí)，在各層電路圖形上并在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶，各對(duì)位標(biāo)靶隨著對(duì)應(yīng)的各套板的漲縮偏移而發(fā)生漲縮偏移，根據(jù)最后一層電路圖形上的所述至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶而形成所述識(shí)別部或?qū)⒆詈笠粚与娐穲D形上的所述至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶形成的圖形的形心作為所述識(shí)別部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板成型方法，其特征在于，所述至少三個(gè)對(duì)位標(biāo)靶形成的圖形為對(duì)稱圖形或非對(duì)稱圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的電路板成型方法，其特征在于，所述步驟112包括步驟112a，以母板上的一個(gè)點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)建立直角坐標(biāo)系，獲取與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移前在所述直角坐標(biāo)系中的理論坐標(biāo)；步驟112b，獲取與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移后在所述直角坐標(biāo)系中的實(shí)際坐標(biāo)；步驟112c，將各個(gè)識(shí)別部的所述實(shí)際坐標(biāo)減去所述理論坐標(biāo)，獲得各個(gè)識(shí)別部的漲縮偏移量，將各個(gè)識(shí)別部的漲縮偏移量與對(duì)應(yīng)的所述理論坐標(biāo)的比值作為各個(gè)識(shí)別部的漲縮系數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板成型方法，其特征在于，所述步驟11 中，獲取與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移前在所述直角坐標(biāo)系中的理論坐標(biāo)包括獲取所述母板中第一層電路圖形上的各個(gè)識(shí)別部在所述直角坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，將該坐標(biāo)作為各個(gè)識(shí)別部發(fā)生漲縮偏移前在所述直角坐標(biāo)系中的理論坐標(biāo)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電路板成型方法，其特征在于，所述漲縮系數(shù)包括
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電路板成型方法，其特征在于，所述步驟12包括步驟121，對(duì)所述母板進(jìn)行切割以得到獨(dú)立的各個(gè)套板；步驟122，以套板上的一個(gè)點(diǎn)為坐標(biāo)原點(diǎn)建立直角坐標(biāo)系，獲取與該套板相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)成型定位孔在所述直角坐標(biāo)系中的坐標(biāo)；步驟123，將所述設(shè)計(jì)成型定位孔的坐標(biāo)與所述漲縮系數(shù)的乘積加上所述設(shè)計(jì)成型定位孔的坐標(biāo)，作為與該套板相對(duì)應(yīng)的實(shí)際成型定位孔在所述直角坐標(biāo)系中的坐標(biāo)；步驟124，按照所述實(shí)際成型定位孔在所述直角坐標(biāo)系中的坐標(biāo)制作所述實(shí)際成型定位孔。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)所述的電路板成型方法，其特征在于，所述步驟13包括步驟131，將至少兩個(gè)套板堆疊并使該至少兩個(gè)套板上對(duì)應(yīng)的實(shí)際成型定位孔對(duì)齊； 步驟132，通過(guò)對(duì)齊的實(shí)際成型定位孔對(duì)堆疊在一起的至少兩個(gè)套板進(jìn)行固定； 步驟133，對(duì)堆疊在一起的至少兩個(gè)套板固定后同時(shí)加工該至少兩個(gè)套板的外形，以便形成獨(dú)立的電路板。
10.一種電路板，其特征在于，所述電路板為利用如權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的電路板成型方法所制得的電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板成型方法及電路板，涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，為減小電路板的外形公差而發(fā)明。所述電路板成型方法，包括步驟11，確定位于一張母板上的各個(gè)套板的漲縮系數(shù)；步驟12，根據(jù)所述漲縮系數(shù)，并利用與各個(gè)套板相對(duì)應(yīng)的設(shè)計(jì)成型定位孔或設(shè)計(jì)成型定位部，在各個(gè)套板的非功能區(qū)制作實(shí)際成型定位孔，所述設(shè)計(jì)成型定位孔為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移前所對(duì)應(yīng)的成型定位孔，所述實(shí)際成型定位孔為各個(gè)套板在發(fā)生漲縮偏移后所對(duì)應(yīng)的成型定位孔；步驟13，利用所述實(shí)際成型定位孔對(duì)各個(gè)套板定位后加工各個(gè)套板的外形，以便形成獨(dú)立的電路板。本發(fā)明可用于電路板的成型加工。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102573303SQ20101062424
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者朱興華, 蘇新虹 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司