專(zhuān)利名稱(chēng)：插槽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種插槽裝置，且特別涉及一種具有隔振組件的插槽裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置在現(xiàn)今社會(huì)中已扮演重要的角色，無(wú)論是手機(jī)、計(jì)算機(jī)、翻譯機(jī)、相機(jī)、攝影機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)，每家廠商都在追求最新技術(shù)及功能，但要把所有功能都裝設(shè)到電子裝置上，勢(shì)必會(huì)面臨體積過(guò)大的問(wèn)題。 故為了要擴(kuò)充功能，電子裝置發(fā)展出插槽裝置，以符合各個(gè)使用者的需求。電子裝置在與電性插槽(connector)的電性耦接過(guò)程中，都會(huì)對(duì)電子裝置與電性插槽的連接處產(chǎn)生應(yīng)力并作用于插槽裝置上。當(dāng)插槽裝置的擴(kuò)充功能需要反復(fù)進(jìn)行插拔動(dòng)作時(shí)，電子裝置即對(duì)連接處持續(xù)施以應(yīng)力。然而，隨著電子裝置的插拔次數(shù)逐漸增加，對(duì)電子裝置與電性插槽間的部位的應(yīng)力值也相對(duì)持續(xù)累積。當(dāng)應(yīng)力值達(dá)到一臨界值時(shí)，電子裝置與插槽裝置的連接處及插槽裝置的螺絲鎖合處就會(huì)變形，甚至是造成斷裂破壞的情況。電子裝置電性耦接于電性插槽的過(guò)程中，也產(chǎn)生另一個(gè)問(wèn)題當(dāng)使用者于插置電子裝置時(shí)的施力過(guò)大，對(duì)于電子裝置與電性插槽的連接處，以及插槽裝置的螺絲鎖合處所造成的破壞就會(huì)更大。如果插槽裝置的鎖合處采用小尺寸的螺絲，插槽裝置所能承受的應(yīng)力強(qiáng)度就會(huì)降低，如此將導(dǎo)致插槽裝置的使用壽命大幅縮短。另外，有些現(xiàn)有電路板的電性插槽是直接電性焊設(shè)于電路板上，因此并不像機(jī)械連接方式般堅(jiān)固，在反復(fù)的插拔使用過(guò)程中，往往在電子裝置與插槽裝置連接處達(dá)破壞的臨界點(diǎn)之前，電性插槽即先從電路板脫落或接觸不良，進(jìn)而喪失插槽裝置的功能，導(dǎo)致插槽裝置的使用壽命不長(zhǎng)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種插槽裝置，藉以改善電子裝置與插槽裝置的連接處容易因外力而導(dǎo)致破壞，以及插槽裝置的螺絲鎖合處容易受外力而造成斷裂，進(jìn)而需要維修或更換電性插槽的問(wèn)題。本發(fā)明揭露的插槽裝置包括一殼體、一電路板、一固定件、至少一隔振組件及一第一穿固件。其中，殼體具有一容置部，容置部具有一容置空間及至少一固設(shè)孔，且容置部還具有一開(kāi)口。電路板裝設(shè)于容置部?jī)?nèi)，且電路板具有一電性插槽，穿設(shè)過(guò)殼體的開(kāi)口而露出于殼體外。固定件裝設(shè)于電路板上，固定件具有一裝設(shè)部，裝設(shè)部具有至少一鎖孔，且裝設(shè)部具有相對(duì)的一第一面與一第二面，而裝設(shè)部以第一面設(shè)置于殼體上。隔振組件設(shè)置于裝設(shè)部的第二面上，并且隔振組件具有對(duì)應(yīng)于鎖孔的一穿孔。第一穿固件依序穿過(guò)穿孔及鎖孔，并且第一穿固件固設(shè)于固設(shè)孔上，令隔振組件、裝設(shè)部及殼體相互結(jié)合。本發(fā)明所揭露的插槽裝置還可包括一復(fù)合材料層，設(shè)置于容置部的一作用面上。 復(fù)合材料層包含一軟性材料層及一硬性材料層，固設(shè)孔設(shè)置于硬性材料層。相對(duì)于現(xiàn)有插槽裝置而言，本發(fā)明的插槽裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可大幅降低電子裝置于插拔過(guò)程中對(duì)插槽裝置所施加的應(yīng)力強(qiáng)度，以及減少電子裝置與插槽裝置于插拔過(guò)程中所產(chǎn)生的振動(dòng)。此外，本發(fā)明也增加插槽裝置的螺絲鎖合處承受負(fù)載的能力，藉以增加插槽裝置的使用壽命。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的插槽裝置的立體示意圖；圖2A為本發(fā)明一實(shí)施例的插槽裝置的分解示意圖；圖2B為本發(fā)明一實(shí)施例的插槽裝置的內(nèi)部分解示意圖；圖3為本發(fā)明一實(shí)施例的插槽裝置的局部放大示意圖。其中，附圖標(biāo)記100 殼體110 背板部120 容置部121 作用面121a 軟性材料層121b 硬性材料層121c 固設(shè)孔121d 開(kāi)口122 前殼123 后殼200 電路板210 基板211 結(jié)合孔220 電性插槽300 固定件310 裝設(shè)部311 鎖孔320 平板部321 透孔330 柱體部400 隔振組件410 穿孔500 第一穿固件510 第二穿固件
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述本發(fā)明所揭露的插槽裝置，應(yīng)用于一電子裝置，其中所述的電子裝置包括但不局限于手機(jī)、相機(jī)、攝影機(jī)等具有插槽裝置的電子裝置，但并不以此為限。以下本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明中，將以充電器做為本發(fā)明的最佳實(shí)施例。然后所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用以限制本發(fā)明。如圖1至圖3所示，本發(fā)明一實(shí)施例所揭露的插槽裝置，其包括一殼體100、一電路板200、一固定件300、至少一隔振組件400及至少一第一穿固件500。如圖1及圖2A所示，殼體100具有相互連結(jié)的一背板部110及一容置部120，而容置部120分成一作用面121、一前殼122及一后殼123三個(gè)部分。詳細(xì)而言，前殼122與后殼123先以卡合結(jié)構(gòu)把前殼122和后殼123結(jié)合在一起，再把作用面121卡合在前殼122 上，在此將結(jié)合后物體上面較扁的部分稱(chēng)作背板部110，而物體下面較寬的部分稱(chēng)作容置部 120。且容置部120內(nèi)部形成有一容置空間。如圖1至圖3所示，作用面121具有一復(fù)合材料層，其包括一軟性材料層121a及一硬性材料層121b，且于作用面121上開(kāi)設(shè)一開(kāi)口 121d，是貫穿軟性材料層121a和硬性材料層121b。其中，軟性材料層121a位于殼體外部，硬性材料層121b位于殼體內(nèi)部，且軟性材料層121a與硬性材料層121b相互疊合。軟性材料層121a與電子裝置相接觸，且軟性材料層121a在插入或拔離電子裝置的過(guò)程中具有吸收外力沖擊的功能。硬性材料層121b設(shè)有間隔設(shè)置的二固設(shè)孔121c，且硬性材料層121b于固設(shè)孔121c處增加了其結(jié)構(gòu)厚度，藉以增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以抵抗鎖合時(shí)的作用力量。此外，本實(shí)施例的復(fù)合材料層的軟性材料層121a和硬性材料層121b為一體成形結(jié)構(gòu)，但并不以此為限，本領(lǐng)域技術(shù)人中，也可分別形成軟性材料層121a及硬性材料層 121b，再將軟性材料層121a和硬性材料層121b相互疊合，以構(gòu)成本發(fā)明的復(fù)合材料層。請(qǐng)參閱圖2A及圖2B，電路板200具有一基板210及一電性設(shè)置于基板210上的電性插槽220，其中基板210具有二結(jié)合孔211。電路板200裝設(shè)于容置部120內(nèi)，而電性插槽220穿設(shè)于作用面121上的開(kāi)口 121d，使電性插槽220露出于軟性材料層121a外，而電性插槽220露出于外的部分是與電子裝置電性耦接。如圖2A、圖2B及圖3所示，固定件300包括二相對(duì)的裝設(shè)部310、一平板部320及二相對(duì)的柱體部330。其中柱體部330是一中空柱體，而裝設(shè)部310及平板部320分別具有二鎖孔311及二透孔321，其中透孔321分別對(duì)應(yīng)到結(jié)合孔211，鎖孔311也分別對(duì)應(yīng)到固設(shè)孔121c。其中，裝設(shè)部310設(shè)置于平板部320的兩端，且裝設(shè)部310的其中一側(cè)邊與平板部 320的一邊相互連接，且二裝設(shè)部310裝置于平板部320的同一側(cè)面。柱體部330也裝設(shè)于與裝設(shè)部310裝設(shè)的相同側(cè)面，且柱體部330中空的部分對(duì)應(yīng)于平板部320的透孔321。其中，固定件300的整個(gè)本體可由鐵件制成，且為一體成形結(jié)構(gòu)，故可承受更大的負(fù)載，但固定件300所采用的材質(zhì)并不僅限定于本實(shí)施例所揭示的材料。如圖2A及圖2B，第二穿固件510依序穿設(shè)于透孔321、柱體部330及結(jié)合孔211， 以使平板部320、柱體部330及基板210相結(jié)合。由于平板部320和基板210之間因?yàn)橛兄w部330隔開(kāi)，因此電路板200上的電路布線(xiàn)(layout)并不會(huì)因?yàn)榕c平板部320的接觸而造成短路現(xiàn)象。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖2A、圖2B及圖3。本實(shí)施例的隔振組件400可為一圓環(huán)的形體且具有彈性的組件，但并不以此為限。當(dāng)電子裝置插入電性插槽220時(shí)會(huì)產(chǎn)生一應(yīng)力，此一應(yīng)力會(huì)對(duì)固設(shè)孔121c造成破壞，而隔振組件400即提供了電子裝置插入時(shí)降低插入過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，進(jìn)而減少應(yīng)力對(duì)固設(shè)孔121c造成破壞的效果。其中，第一穿固件500依序穿過(guò)穿孔410及鎖孔311，并且第一穿固件500固設(shè)于固設(shè)孔121c上，使隔振組件400、裝設(shè)部310及硬性材料層121b相互結(jié)合。由于隔振組件 400可以吸收插入過(guò)程的應(yīng)力，因此可減少電路板200的振動(dòng)可能，進(jìn)而降低電性連接于電路板200上的電性插槽220造成脫落的機(jī)會(huì)。以本發(fā)明所揭露的實(shí)施例而言，第一穿固件500及第二穿固件510是采用螺絲進(jìn)行實(shí)施例的說(shuō)明，然而本領(lǐng)域技術(shù)人員可以任何適用的固定件取代，例如插銷(xiāo)或是鉚釘，并不以本發(fā)明所揭示的實(shí)施例為限。本發(fā)明改進(jìn)殼體的結(jié)構(gòu)，藉以增加插槽裝置的使用壽命，以及增加隔振組件400， 以吸收電子裝置插入電性插槽時(shí)所產(chǎn)生的垂直方向應(yīng)力，進(jìn)而保護(hù)固設(shè)孔，使得固設(shè)孔可承受的應(yīng)力破壞能力大幅提升。本發(fā)明增加隔振組件所帶來(lái)的另一優(yōu)點(diǎn)為降低電路板于垂直方向所產(chǎn)生的晃動(dòng)，進(jìn)而使得基板與電性插槽之間的電性耦合處得以增加承受垂直方向的負(fù)載能力，大幅增加插槽裝置的使用壽命。另外，殼體于結(jié)構(gòu)上設(shè)置有復(fù)合材料層，通過(guò)置于殼體外部的軟性材料層121a，以減緩垂直方向的應(yīng)力沖擊，進(jìn)而降低固設(shè)孔的垂直拉力；并且，通過(guò)置于殼體內(nèi)層的硬性材料層，藉以增加固設(shè)孔121c處的結(jié)構(gòu)厚度，進(jìn)而增加插槽裝置承受垂直拉力的負(fù)載能力。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種插槽裝置，用以供一電性插件插設(shè)于其上，其特征在于，該插槽裝置包括有一殼體，該殼體具有一容置部，該容置部具有一容置空間及至少一固設(shè)孔，且該容置部還具有一開(kāi)口；一電路板，裝設(shè)于該容置部?jī)?nèi)，該電路板具有一電性插槽，穿設(shè)過(guò)該開(kāi)口而露出于該殼體外；一固定件，裝設(shè)于該電路板，該固定件具有至少一裝設(shè)部，且該裝設(shè)部具有至少一鎖孔，該裝設(shè)部具有相對(duì)的一第一面與一第二面，該裝設(shè)部的該第一面設(shè)置于該殼體；至少一隔振組件，設(shè)置于該裝設(shè)部的該第二面上，且該隔振組件具有一穿孔，對(duì)應(yīng)于該鎖孔；及至少一第一穿固件，該第一穿固件依序穿過(guò)該穿孔及該鎖孔，并且該第一穿固件固設(shè)于該固設(shè)孔，令該隔振組件、該裝設(shè)部及該殼體相互結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽裝置，其特征在于，該殼體還包括一背板部，與該容置部相互連結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽裝置，其特征在于，還包括有一復(fù)合材料層，設(shè)置該容置部的一作用面上，且該開(kāi)口開(kāi)設(shè)于該作用面上，該復(fù)合材料層包括一硬性材料層及一軟性材料層，該固設(shè)孔設(shè)置于該硬性材料層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的插槽裝置，其特征在于，該硬性材料層及該軟性材料層為相互疊合設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插槽裝置，其特征在于，該軟性材料層及該硬性材料層為一體成形結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插槽裝置，其特征在于，該電路板還包括一基板，該電性插件電性設(shè)置于該基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插槽裝置，其特征在于，該固定件還具有一平板部，該平板部具有至少一透孔，該基板具有至少一結(jié)合孔，至少一第二穿固件穿設(shè)過(guò)該透孔及該結(jié)合孔， 令該平板部與該基板相互結(jié)合。
全文摘要
一種插槽裝置，包括一殼體、一電路板、一固定件、至少一隔振組件及至少一第一穿固件。殼體具有一容置部，此容置部具有一開(kāi)口及至少一固設(shè)孔。電路板裝設(shè)于容置部?jī)?nèi)，且電路板具有一電性插槽，穿設(shè)過(guò)開(kāi)口而露出于殼體外。固定件裝設(shè)于電路板，且固定件具有至少一鎖孔，隔振組件設(shè)置于固定件上，且隔振組件具有一穿孔。第一穿固件依序穿過(guò)穿孔及鎖孔，并且固設(shè)于固設(shè)孔，令隔振組件、固定件及殼體相互接合，以達(dá)到隔振效果。
文檔編號(hào)H05K7/14GK102469716SQ201010532160
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者傅思仁, 王兆明, 許坤煌 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司