專利名稱：電子裝置殼體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體，尤其涉及一種采用焊接方式形成的電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
請參閱圖1及圖2，一種電子裝置殼體10，其包括底殼11及頂蓋12。頂蓋12的邊緣通過焊接與底殼11連接在一起。焊接過程中，頂蓋12及底殼11通過定位夾具(圖未示)固定在一起，然后再放入焊接設(shè)備(圖未示)進行焊接。然而，在使用定位夾具裝夾頂蓋12及底殼11，由于底殼11與頂蓋12焊接部位平滑相抵，底殼11容易失去穩(wěn)定而偏離焊接位置，從而導(dǎo)致底殼11及頂蓋12之間產(chǎn)生錯位， 影響焊接后的電子裝置殼體的外觀。另外，由于底殼11與頂蓋12僅在邊緣部位進行焊接連接，底殼11與頂蓋12之間的連接強度也比較低。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種在裝夾時不會失去穩(wěn)定且焊接后連接強度較大的電子裝置殼體。一種電子裝置殼體，其包括第一殼體、第二殼體、支架及固定件，第一殼體及第二殼體焊接在一起，支架固定設(shè)置于第一殼體上，且支架通過固定件與第二殼體相連接。當(dāng)焊接上述電子裝置殼體時，第一殼體及第二殼體可通過支架及固定件相互定位，第一殼體不會失去穩(wěn)定相對第二殼體移動，可使焊接后的電子裝置殼體具有較佳的外觀。另外，第一殼體與第二殼體不僅通過焊接連接，還通過支架及固定件相互連接，從而增大兩者之間的連接強度。


圖1是一種電子裝置殼體的立體示意圖。圖2是圖1所示電子裝置殼體焊接前沿II-II線的部分剖面示意圖。圖3是本發(fā)明第一實施例的電子裝置殼體的立體示意圖。圖4是是圖3所示電子裝置殼體的立體分解圖。圖5是圖3所示電子裝置殼體焊接后沿V-V線的局部剖面示意圖。圖6是本發(fā)明第二實施例的電子裝置殼體焊接后的局部剖面示意圖。主要元件符號說明
電子裝置殼體30,50第一殼體31,5權(quán)利要求
1.一種電子裝置殼體，其包括焊接在一起的第一殼體及第二殼體，其特征在于所述電子裝置殼體還包括固定設(shè)置于第一殼體上的支架，所述支架通過固定件與第二殼體相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述固定件為螺釘。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述支架包括焊接部及由焊接部一端延伸形成的固定部，所述焊接部焊接至第一殼體。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于所述固定部包括支撐片及由支撐片垂直延伸形成的連接片，所述固定件連接第二殼體及連接片。
5.如權(quán)利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于所述第一殼體包括底板及由底板邊緣延伸形成的弧形側(cè)壁。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于所述焊接部包括第一焊接段及由第一焊接段的一端基本垂直延伸形成的第二焊接段，第一焊接段及第二焊接段均為與弧形側(cè)壁適配的弧形片狀。
7.如權(quán)利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于所述焊接部為與弧形側(cè)壁適配的弧形片狀。
8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述第二殼體的邊緣開設(shè)有容納槽以容納第一殼體的側(cè)壁。
9.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述第一殼體為底殼，所述第二殼體為頂蓋。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述第二殼體上開設(shè)有容納顯示屏的安裝孔。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括第一殼體、第二殼體、支架及固定件，第一殼體及第二殼體焊接在一起，支架固定設(shè)置于第一殼體上，且支架通過固定件與第二殼體相連接。上述電子裝置殼體具有較佳的外觀及較好的連接強度。
文檔編號H05K5/00GK102348347SQ201010245080
公開日2012年2月8日 申請日期2010年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月4日
發(fā)明者代斌 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司