專利名稱：缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，尤其涉及在多個(gè)焊墊的至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少一個(gè)缺口的缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，大量的電子設(shè)備或產(chǎn)品順應(yīng)而生，其中為提高電子設(shè)備或產(chǎn)品的產(chǎn)能，表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology, SMT)便由業(yè)者開發(fā)加入處理。 圖1至圖3分別為公知電子組件焊接于電路板的分解圖、組合圖及電子組件焊接于電路板時(shí)引腳、焊料及焊墊的俯視圖，如圖所示，電路板9上設(shè)有多個(gè)焊墊8，電子組件6具有多個(gè)引腳61，這些焊墊8的尺寸分別大于這些引腳61的尺寸，焊料7分別涂布于這些焊墊8。當(dāng)焊接電子組件6在電路板9上時(shí)，電子組件6先借由這些引腳61插接在這些焊墊8上的焊料7，之后再將電路板9送進(jìn)回焊爐加熱熔解焊料7，接著讓電路板9的溫度降回室溫，使焊料7凝固以固定電子組件6的這些引腳61。然而，焊料7熔解后呈液狀，且這些焊墊8的尺寸分別大于這些引腳61的尺寸，其使得焊料7在凝固的過(guò)程中，電子組件6的這些引腳61 會(huì)在這些焊墊8上平移，待焊料7確實(shí)凝固后，便產(chǎn)生電子組件6的這些引腳61相對(duì)于這些焊墊8偏移的型態(tài)(如圖3所示)。上述結(jié)果不僅會(huì)使得后續(xù)處理產(chǎn)生問(wèn)題，降低處理效率，而且不良品又需再制，增加制造成本。因此，如何發(fā)明出一種缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，以使其可提高處理效率，及降低制造成本，將是本發(fā)明所欲積極公開之處。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于公知技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的在于提供一種缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，以使其可提高處理效率，及降低制造成本。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的第一狀態(tài)為一種缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)設(shè)在電路板上的焊墊，用于接合具有多個(gè)引腳的SMT電子組件，該焊墊的尺寸大于該引腳，其特征在于各該焊墊位于該電路板的一個(gè)排列方向上，其中至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少一個(gè)缺口，該缺口位于對(duì)應(yīng)該引腳外圍的區(qū)域，以供該引腳的周緣對(duì)齊而限制其位移。本發(fā)明的第二狀態(tài)為一種防止引腳偏移的方法，應(yīng)用在電路板上焊接具有多個(gè)引腳的SMT電子組件，該方法包含下列步驟在電路板上形成多個(gè)位于一個(gè)排列方向上的焊墊，該焊墊的尺寸大于該引腳，且至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少一個(gè)缺口，該缺口位于對(duì)應(yīng)該引腳外圍的區(qū)域；以及使用焊料接合對(duì)應(yīng)的各該焊墊與引腳，并由該缺口使該引腳的周緣對(duì)齊而限制其位移。由此，本發(fā)明的缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法可提高處理效率，及降低制造成本。


圖1為公知電子組件焊接于電路板的分解圖。
圖2為公知電子組件焊接于電路板的組合圖。
圖3為公知電子組件焊接于電路板時(shí)引腳、焊料及焊墊的俯視圖。
圖4為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的分解圖。
圖5為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的組合圖。
圖6為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖。
圖7為本發(fā)明另一-較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖-
圖8為本發(fā)明另一-較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖二
圖9為本發(fā)明又一-較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖-
圖10為本發(fā)明又-一較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖
圖11為本發(fā)明再-一較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖
圖12為本發(fā)明再-一較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖
圖13為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的流程圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明
1電子組件
11引腳
2焊料
21缺口
3焊墊
3，焊墊
3”焊墊
3”，焊墊
31缺口
31， 缺口
31” 缺口
31，” 缺口
4排列方向
5電路板
6電子組件
61引腳
7焊料
8焊墊
9電路板
具體實(shí)施例方式為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)借由下述具體的實(shí)施例，并配合所附的圖形，對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如后圖4至圖6分別為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的分解圖、組合圖及引腳、焊料及焊墊的俯視圖，如圖所示，本發(fā)明的第一狀態(tài)為一種缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)設(shè)在電路板5 上的焊墊3，用于接合具有多個(gè)引腳11的SMT電子組件1，該焊墊3的尺寸大于該引腳11， 這些引腳11的數(shù)量可為兩個(gè)或兩個(gè)以上，圖形中以三個(gè)引腳11為例，這些焊墊3的數(shù)量對(duì)應(yīng)于這些引腳11的數(shù)量，本發(fā)明的缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)的特征在于各該焊墊3位于該電路板5的一個(gè)排列方向4上，其中至少兩個(gè)焊墊3分別設(shè)有至少一個(gè)缺口 31，該至少兩個(gè)焊墊 3可為最左及最右的焊墊3、左邊兩個(gè)焊墊3、右邊兩個(gè)焊墊或三個(gè)焊墊3，圖形中以最左及最右的焊墊3為例，缺口 31的數(shù)量可為一個(gè)或一個(gè)以上，圖形中以一個(gè)缺口 31為例，該缺口 31在焊接過(guò)程中位于對(duì)應(yīng)該引腳11外圍的區(qū)域，以供該引腳11的周緣對(duì)齊而限制其位移。當(dāng)該電子組件1的這些引腳11要焊接到該電路板5上時(shí)，這些焊墊3上需先涂布焊料2，其可將具有多個(gè)貫孔(圖未示)的模板(圖未示)先覆蓋在該電路板5上，這些貫孔的位置對(duì)應(yīng)這些焊墊3的位置，這些貫孔的形狀及大小與這些焊墊3相同，之后再以焊料，例如錫膏，涂布于這些貫孔，待移除該模板后，這些焊墊3上便涂布有焊料2，且焊料2的形狀及大小與這些焊墊3相同，也具有缺口 21 ；接著將該電子組件1的這些引腳11插接在這些焊墊3上的焊料2，之后再將該電路板5送進(jìn)回焊爐(圖未示)加熱熔解焊料2，接著讓該電路板1的溫度降回室溫，以使焊料2逐漸凝固，在焊料2凝固的過(guò)程中，由于這些焊墊3的缺口 31上不具有焊料，其使該電子組件1的這些引腳11不會(huì)朝這些缺口 31平移， 意即這些缺口 31限位該電子組件1的這些引腳11，因此焊料2凝固的過(guò)程中，該電子組件 1的這些引腳11便不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3平移，直至焊料2凝固后固定該電子組件1的這些引腳11在這些焊墊3上，且不會(huì)造成偏移。另外，由于這些焊墊3的尺寸分別大于這些引腳11的尺寸，因此這些焊墊3上焊料2的尺寸也分別大于這些引腳11的尺寸，當(dāng)該電子組件1的這些引腳11焊接至該電路板5上時(shí)，位于這些引腳11下的焊料2用以粘合這些引腳11，位于這些引腳11外的焊料2 則用以包覆這些引腳11，以使這些引腳11焊接得更加牢固。上述缺口 31的形狀可為圓弧形，至少兩個(gè)焊墊3的兩側(cè)(圖形中以最左焊墊3的左側(cè)及最右焊墊3的右側(cè)為例，其也可為左邊兩個(gè)焊墊3的左側(cè)及右側(cè)，或右邊兩個(gè)焊墊3 的左側(cè)及右側(cè))分別設(shè)有一個(gè)缺口 31，且這些缺口 31位于該排列方向4上。如圖所示，位于該排列方向4上且為圓弧形的這些缺口 31使得該電子組件1的這些引腳11無(wú)法上下或左右平移，且由于該電子組件1的這些引腳11的旋轉(zhuǎn)中心的半徑不同于圓弧形缺口 31的半徑，因此該電子組件1的這些引腳11也無(wú)法相對(duì)于這些焊墊3轉(zhuǎn)動(dòng)，意即該電子組件1 的這些引腳11不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3偏移。圖7、圖9及圖11分別為本發(fā)明另一、又一及再一較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖一，如圖所示，上述缺口 31’、31”、31”’的形狀也可為方形、矩形或圓形，至少兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’(圖形中以最左焊墊3’、3”、3”’及最右焊墊3’、3”、3”’為例，其也可為左邊兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’，或右邊兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’ )分別設(shè)有至少兩個(gè)缺口 31’、31”、 31”’，這些缺口 31’、31”、31”’位于該排列方向4的兩側(cè)，例如在這些焊墊3’、3”、3”’的對(duì)角在線。如圖所示，位于該排列方向4兩側(cè)的這些缺口 31’、31”、31”’使得該電子組件的這些引腳11無(wú)法上下或左右平移，且也無(wú)法相對(duì)于這些焊墊3’、3”、3”’轉(zhuǎn)動(dòng)，意即該電子組件的這些引腳11不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3’、3”、3”’偏移。
圖8、圖10及圖12分別為本發(fā)明另一、又一及再一較佳具體實(shí)施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖二，如圖所示，上述缺口 31’、31”、31”’的形狀也可為方形、矩形或圓形，至少兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’(圖形中以最左焊墊3’、3”、3”’及最右焊墊3’、3”、3”’為例，其也可為左邊兩個(gè)焊墊3，、3”、3”，，或右邊兩個(gè)焊墊3，、3”、3”，)分別設(shè)有至少三個(gè)缺口 31，、 31”、31”，，其中兩個(gè)缺口 31，、31”、31”，位于該排列方向4上，其余缺口 31，、31”、31”，位于該排列方向4的兩側(cè)。如圖所示，位于該排列方向4上及位于該排列方向4兩側(cè)的這些缺口 31’、31”、31”’使得該電子組件的這些引腳11無(wú)法上下或左右平移，且也無(wú)法相對(duì)于這些焊墊3’、3”、3”’轉(zhuǎn)動(dòng)，意即該電子組件的這些引腳11不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3’、3”、3”’偏移。圖13為本發(fā)明較佳具體實(shí)施例的流程圖，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4至圖6，如圖所示，本發(fā)明的第二狀態(tài)為一種防止引腳偏移的方法，應(yīng)用在電路板5上焊接具有多個(gè)引腳11的SMT 電子組件1，這些引腳11的數(shù)量可為兩個(gè)或兩個(gè)以上，圖形中以三個(gè)引腳11為例，引腳11 與焊墊3的數(shù)量相同，該方法包含下列步驟 在該電路板5上形成多個(gè)位于一個(gè)排列方向4上的焊墊3，該焊墊3的尺寸大于該引腳11，且至少兩個(gè)焊墊3分別設(shè)有至少一個(gè)缺口 31，該缺口 31位于對(duì)應(yīng)該引腳11外圍的區(qū)域，該至少兩個(gè)焊墊3可為最左及最右的焊墊3、左邊兩個(gè)焊墊3、右邊兩個(gè)焊墊3或三個(gè)焊墊3，圖形中以最左及最右的焊墊3為例，缺口 31的數(shù)量可為一個(gè)或一個(gè)以上，圖形中以一個(gè)缺口 31為例；以及使用焊料2接合對(duì)應(yīng)的各該焊墊3與引腳11，該缺口 31在焊接過(guò)程中使該引腳 11的周緣對(duì)齊而限制其位移。當(dāng)該電子組件1的這些引腳11要焊接至該電路板5上時(shí)，這些焊墊3上需先涂布焊料2，其可將具有多個(gè)貫孔(圖未示)的模板(圖未示)先覆蓋在該電路板5上，這些貫孔的位置對(duì)應(yīng)這些焊墊3的位置，這些貫孔的形狀及大小與這些焊墊3相同，之后再以焊料，例如錫膏，涂布于這些貫孔，待移除該模板后，這些焊墊3上便涂布有焊料2，且焊料2的形狀及大小與這些焊墊3相同，也具有缺口 21 ；接著將該電子組件1的這些引腳11插接在這些焊墊3上的焊料2，之后再將該電路板5送進(jìn)回焊爐(圖未示)加熱熔解焊料2，接著讓該電路板1的溫度降回室溫，以使焊料2逐漸凝固，在焊料2凝固的過(guò)程中，由于這些焊墊3的缺口 31上不具有焊料，其使該電子組件1的這些引腳11不會(huì)朝這些缺口 31平移， 意即這些缺口 31限位該電子組件1的這些引腳11，因此焊料2凝固的過(guò)程中，該電子組件 1的這些引腳11便不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3平移，直至焊料2凝固后固定該電子組件1的這些引腳11在這些焊墊3上，且不會(huì)造成偏移。另外，由于這些焊墊3的尺寸分別大于這些引腳11的尺寸，因此這些焊墊3上焊料2的尺寸也分別大于這些引腳11的尺寸，當(dāng)該電子組件1的這些引腳11焊接至該電路板5上時(shí)，位于這些引腳11下的焊料2用以粘合這些引腳11，位于這些引腳11外的焊料2 則用以包覆這些引腳11，以使這些引腳11焊接得更加牢固。上述步驟中，使至少兩個(gè)焊墊3的兩側(cè)(圖形中以最左焊墊3的左側(cè)及最右焊墊 3的右側(cè)為例，其也可為左邊兩個(gè)焊墊3的左側(cè)及右側(cè)，或右邊兩個(gè)焊墊3的左側(cè)及右側(cè)) 分別形成一個(gè)缺口 31，并使該缺口 31的形狀形成圓弧形；且各該缺口 31位于該排列方向 4上。如圖所示，位于該排列方向4上且為圓弧形的這些缺口 31使得該電子組件1的這些引腳11無(wú)法上下或左右平移，且由于該電子組件1的這些引腳11的旋轉(zhuǎn)中心的半徑不同于圓弧形缺口 31的半徑，因此該電子組件1的這些引腳11也無(wú)法相對(duì)于這些焊墊3轉(zhuǎn)動(dòng)， 意即該電子組件1的這些引腳11不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3偏移。請(qǐng)參照?qǐng)D7、圖9、圖11及圖13，上述步驟中，使至少兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’(圖形中以最左焊墊3’、3”、3”’及最右焊墊3’、3”、3”’為例，其也可為左邊兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’， 或右邊兩個(gè)焊墊3，、3”、3”，)分別形成至少兩個(gè)缺口 31，、31”、31”，，并使該缺口 31，、31”、 31”’的形狀形成方形、矩形或圓形；并使各該缺口 31’、31”、31”’位于該排列方向4的兩側(cè)， 例如在這些焊墊3’、3”、3”’的對(duì)角在線。如圖所示，位于該排列方向4兩側(cè)的這些缺口 31’、 31”、31”’使得該電子組件的這些引腳11無(wú)法上下或左右平移，且也無(wú)法相對(duì)于這些焊墊 3’、3”、3”’轉(zhuǎn)動(dòng)，意即該電子組件的這些引腳11不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3’、3”、3”’偏移。請(qǐng)參考圖8、圖10、圖12及圖13，上述步驟中，至少兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’ (圖形中以最左焊墊3’、3”、3”’及最右焊墊3’、3”、3”’為例，其也可為左邊兩個(gè)焊墊3’、3”、3”’，或右邊兩個(gè)焊墊3，、3”、3”，)分別形成至少三個(gè)缺口 31，、31”、31”，，并使該缺口 31，、31”、31”， 的形狀形成方形、矩形或圓形；并使兩個(gè)缺口 31’、31”、31”’位于該排列4方向上，其余缺口 31’、31”、31”’位于該排列方向4的兩側(cè)。如圖所示，位于該排列方向4上及位于該排列方向4兩側(cè)的這些缺口 31’、31”、31”’使得該電子組件的這些引腳11無(wú)法上下或左右平移， 且也無(wú)法相對(duì)于這些焊墊3’、3”、3”’轉(zhuǎn)動(dòng)，意即該電子組件的這些引腳11不會(huì)相對(duì)于這些焊墊3’、3”、3”’偏移。本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例公開，然而熟知本項(xiàng)技術(shù)者應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)注意的是，所有與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋在本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以下文的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)設(shè)在電路板上的焊墊，用于接合具有多個(gè)引腳的SMT電子組件，該焊墊的尺寸大于該引腳，其特征在于各該焊墊位于該電路板的一個(gè)排列方向上，其中至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少一個(gè)缺口，該缺口位于對(duì)應(yīng)該引腳外圍的區(qū)域， 以供該引腳的周緣對(duì)齊而限制其位移。
2.如權(quán)利要求1所述的缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)，其中，該缺口的形狀為圓弧形，且各該缺口位于該排列方向上。
3.如權(quán)利要求1所述的缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)，其中，該缺口的形狀為方形、矩形或圓形，至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少兩個(gè)缺口，這些缺口位于該排列方向的兩側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)，其中，該缺口的形狀為方形、矩形或圓形，至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少三個(gè)缺口，兩個(gè)缺口位于該排列方向上，其余缺口位于該排列方向的兩側(cè)。
5.一種防止引腳偏移的方法，應(yīng)用在電路板上焊接具有多個(gè)引腳的SMT電子組件，該方法包含下列步驟在該電路板上形成多個(gè)位于一個(gè)排列方向上的焊墊，該焊墊的尺寸大于該引腳，且至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少一個(gè)缺口，該缺口位于對(duì)應(yīng)該引腳外圍的區(qū)域；以及使用焊料接合對(duì)應(yīng)的各該焊墊與引腳，并由該缺口使該引腳的周緣對(duì)齊而限制其位移。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，該缺口的形狀形成圓弧形，且各該缺口位于該排列方向上。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，至少兩個(gè)焊墊分別形成至少兩個(gè)缺口，且該缺口的形狀形成方形、矩形或圓形，并使各該缺口位于該排列方向的兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求5所述的方法，其中，至少兩個(gè)焊墊分別形成至少三個(gè)缺口，且該缺口的形狀形成方形、矩形或圓形，并使兩個(gè)缺口位于該排列方向上，其余缺口位于該排列方向的兩側(cè)。
全文摘要
一種缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，可使電子組件的多個(gè)引腳借由焊料焊接于電路板時(shí)不偏移，其主要是在多個(gè)焊墊的至少兩個(gè)焊墊分別設(shè)有至少一個(gè)缺口，再使這些焊墊設(shè)于電路板且位于一個(gè)排列方向上。由此，本發(fā)明的缺口定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法可提高處理效率，及降低制造成本。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102291932SQ20101021185
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月18日
發(fā)明者倪祥智, 謝青峰 申請(qǐng)人:亞旭電腦股份有限公司