專利名稱：切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，尤其涉及一種在多個焊墊的至少二焊墊分別設有至少二切邊的切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，大量的電子設備或產(chǎn)品因應而生，其中為提高電子設備或產(chǎn)品的產(chǎn)能，表面黏著技術(shù)(Surface Mount Techno 1 ogy, SMT)便由業(yè)者開發(fā)加入制程。圖1至圖3分別為現(xiàn)有電子組件焊接于電路板的分解圖、組合圖及電子組件焊接于電路板時引腳、焊料及焊墊的俯視圖，如圖所示，電路板9上設有多個焊墊8，電子組件6具有多個引腳61，上述焊墊8的尺寸分別大于上述引腳61的尺寸，焊料7分別涂布于上述焊墊 8。當焊接電子組件6于電路板9上時，電子組件6先通過上述引腳61插接于上述焊墊8 上的焊料7，之后再將電路板9送進回焊爐加熱熔解焊料7，接著讓電路板9的溫度降回室溫，使焊料7凝固以固定電子組件6的上述引腳61。然而，焊料7熔解后呈液狀，且上述焊墊8的尺寸分別大于上述引腳61的尺寸，其使得焊料7在凝固的過程中，電子組件6的上述引腳61會在上述焊墊8上平移，待焊料7確實凝固后，便產(chǎn)生電子組件6的上述引腳61 相對于上述焊墊8偏移的型態(tài)(如圖3所示)。上述結(jié)果不僅會使得后續(xù)制程產(chǎn)生問題，降低制程效率，而且不良品又需再制，增加制造成本。因此，如何發(fā)明出一種切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，以使其可提高制程效率，及降低制造成本，將是本發(fā)明所欲積極提供之處。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的目的在于提供一種切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，以使其可提高制程效率，及降低制造成本。為達上述目的，本發(fā)明的第一態(tài)樣為一種切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)，包括多個設在電路板上的焊墊，用于接合具有多個引腳的SMT電子組件，該焊墊的尺寸大于該引腳，其特征在于各該焊墊位于該電路板的一排列方向上，其中至少二焊墊分別設有至少二切邊，上述切邊位于對應該引腳外圍的區(qū)域，以供該引腳的周緣對齊而限制其位移。本發(fā)明的第二態(tài)樣為一種防止引腳偏移的方法，應用在電路板上焊接具有多個引腳的SMT電子組件，該方法包含下列步驟在電路板上形成多個位于一排列方向上的焊墊，該焊墊的尺寸大于該引腳，且至少二焊墊分別設有至少二切邊，上述切邊位于對應該引腳外圍的區(qū)域；以及使用焊料接合對應的各該焊墊與引腳，并藉上述切邊使該引腳的周緣對齊而限制其位移。由此，本發(fā)明的切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法可提高制程效率，及降低制造成本。


圖1為現(xiàn)有電子組件焊接于電路板的分解圖。圖2為現(xiàn)有電子組件焊接于電路板的組合圖。圖3為現(xiàn)有電子組件焊接于電路板時引腳、焊料及焊墊的俯視圖。圖4為本發(fā)明較佳具體實施例的分解圖。圖5為本發(fā)明較佳具體實施例的組合圖。圖6為本發(fā)明較佳具體實施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖。圖7為本發(fā)明另一較佳具體實施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖一。圖8為本發(fā)明較佳具體實施例的流程圖。主要組件符號說明1電子組件
11引腳
2焊料
21切邊
3焊墊
3，焊墊
31切邊
31，切邊
4排列方向
5電路板
6電子組件
61引腳
7焊料
8焊墊
9電路板
具體實施例方式為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)通過下述具體的實施例，并配合附圖， 對本發(fā)明做一詳細說明，說明如后圖4至圖6分別為本發(fā)明較佳具體實施例的分解圖、組合圖及引腳、焊料及焊墊的俯視圖，如圖所示，本發(fā)明的第一態(tài)樣為一種切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)，包括多個設在電路板5 上的焊墊3，用于接合具有多個引腳11的SMT電子組件1，該焊墊3的尺寸大于該引腳11， 上述引腳11的形狀可為圓形且數(shù)量可為二或以上，圖式中以三引腳11為例，上述焊墊3的數(shù)量對應于上述引腳11的數(shù)量，本發(fā)明的切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)的特征在于各該焊墊3位于該電路板5的一排列方向4上，，其中至少二焊墊3分別設有至少二切邊31，該至少二焊墊 3可為最左及最右的焊墊3、左邊二焊墊3、右邊二焊墊或三焊墊3，圖式中以最左及最右的焊墊3為例，切邊31的數(shù)量可為二或以上，圖式中以二切邊31為例，上述切邊31在焊接過程中位于對應該引腳11外圍的區(qū)域，以供該引腳11的周緣對齊而限制其位移。當該電子組件1的上述引腳11欲焊接至該電路板5上時，上述焊墊3上需先涂布焊料2，其可以具有多個貫孔(圖未示)的模板(圖未示)先覆蓋于該電路板5上，上述貫孔的位置對應上述焊墊3的位置，上述貫孔的形狀及大小與上述焊墊3相同，之后再以焊料， 例如錫膏，涂布于上述貫孔，待移除該模板后，上述焊墊3上便涂布有焊料2，且焊料2的形狀及大小與上述焊墊3相同，亦具有切邊21 ；接著將該電子組件1的上述引腳11插接于上述焊墊3上的焊料2，之后再將該電路板5送進回焊爐(圖未示)加熱熔解焊料2，接著讓該電路板1的溫度降回室溫，以使焊料2逐漸凝固，在焊料2凝固的過程中，由于上述焊墊 3的切邊31外不具有焊料，其使該電子組件1的上述引腳11不會朝上述切邊31外平移， 意即上述切邊31限位該電子組件1的上述引腳11，因此焊料2凝固的過程中，該電子組件 1的上述引腳11便不會相對于上述焊墊3平移，直至焊料2凝固后固定該電子組件1的上述引腳11于上述焊墊3上，且不會造成偏移。另外，由于上述焊墊3的尺寸分別大于上述引腳11的尺寸，因此上述焊墊3上焊料2的尺寸亦分別大于上述引腳11的尺寸，當該電子組件1的上述引腳11焊接至該電路板5上時，位于上述引腳11下的焊料2用以黏合上述引腳11，位于上述引腳11外的焊料2 則用以包覆上述引腳11，以使上述引腳11焊接得更加牢固。上述焊墊3的至少二焊墊3 (圖式中以最左焊墊3及最右焊墊3為例，其亦可為左邊二焊墊3，或右邊二焊墊3)分別設有至少二切邊31，上述切邊31位于該排列方向4的兩側(cè)，例如在上述焊墊3的對角在線。如圖所示，位于該排列方向4兩側(cè)的上述切邊31使得該電子組件1的上述引腳11無法上下或左右平移，且亦無法相對于上述焊墊3轉(zhuǎn)動，意即該電子組件1的上述引腳11不會相對于上述焊墊3偏移。圖7為本發(fā)明另一較佳具體實施例的引腳、焊料及焊墊的俯視圖一，如圖所示，至少二焊墊3’ (圖式中以最左焊墊3’及最右焊墊3’為例，其亦可為左邊二焊墊3’，或右邊二焊墊3’ )分別設有至少三切邊31’，其中二切邊31’位于該排列方向4上，其余切邊31’ 位于該排列方向4的兩側(cè)。如圖所示，位于該排列方向4上及位于該排列方向4兩側(cè)的上述切邊31’使得該電子組件的上述引腳11無法上下或左右平移，且亦無法相對于上述焊墊 3’轉(zhuǎn)動，意即該電子組件的上述引腳11不會相對于上述焊墊3’偏移。圖8為本發(fā)明較佳具體實施例的流程圖，請同時參考圖4至圖6，如圖所示，本發(fā)明的第二態(tài)樣為一種防止引腳偏移的方法，應用在電路板5上焊接具有多個引腳11的SMT電子組件1，上述引腳11的數(shù)量可為二或以上，圖式中以三引腳11為例，上述引腳11與上述焊墊3的數(shù)量相同，該方法包含下列步驟在該電路板5上形成多個位于一排列方向4上的焊墊3，該焊墊3的尺寸大于該引腳11，且至少二焊墊3分別設有至少二切邊31，上述切邊31位于對應該引腳11外圍的區(qū)域，該至少二焊墊3可為最左及最右的焊墊3、左邊二焊墊3、右邊二焊墊3或三焊墊3，圖式中以最左及最右的焊墊3為例，切邊31的數(shù)量可為二或以上，圖式中以二切邊31為例；以及使用焊料2接合對應的各該焊墊3與引腳11，上述切邊31在焊接過程中使該引腳 11的周緣對齊而限制其位移。當該電子組件1的上述引腳11欲焊接至該電路板5上時，上述焊墊3上需先涂布焊料2，其可以具有多個貫孔(圖未示)的模板(圖未示)先覆蓋于該電路板5上，上述貫孔的位置對應上述焊墊3的位置，上述貫孔的形狀及大小與上述焊墊3相同，之后再以焊料，例如錫膏，涂布于上述貫孔，待移除該模板后，上述焊墊3上便涂布有焊料2，且焊料2的形狀及大小與上述焊墊3相同，亦具有切邊21 ；接著將該電子組件1的上述引腳11插接于上述焊墊3上的焊料2，之后再將該電路板5送進回焊爐(圖未示)加熱熔解焊料2，接著讓該電路板1的溫度降回室溫，以使焊料2逐漸凝固，在焊料2凝固的過程中，由于上述焊墊 3的切邊31外不具有焊料，其使該電子組件1的上述引腳11不會朝上述切邊31外平移， 意即上述切邊31限位該電子組件1的上述引腳11，因此焊料2凝固的過程中，該電子組件 1的上述引腳11便不會相對于上述焊墊3平移，直至焊料2凝固后固定該電子組件1的上述引腳11于上述焊墊3上，且不會造成偏移。另外，由于上述焊墊3的尺寸分別大于上述引腳11的尺寸，因此上述焊墊3上焊料2的尺寸亦分別大于上述引腳11的尺寸，當該電子組件1的上述引腳11焊接至該電路板5上時，位于上述引腳11下的焊料2用以黏合上述引腳11，位于上述引腳11外的焊料2 則用以包覆上述引腳11，以使上述引腳11焊接得更加牢固。上述步驟中，使上述切邊31位于該排列方向4的兩側(cè)，例如在上述焊墊3的對角在線。如圖所示，位于該排列方向4兩側(cè)的上述切邊31使得該電子組件1的上述引腳11無法上下或左右平移，且亦無法相對于上述焊墊3轉(zhuǎn)動，意即該電子組件1的上述引腳11不會相對于上述焊墊3偏移。請參考圖7及圖8，上述步驟中，使至少二焊墊3’(圖式中以最左焊墊3’及最右焊墊3’為例，其亦可為左邊二焊墊3’，或右邊二焊墊3’)分別形成至少三切邊31’;且使二切邊31’位于該排列4方向上，其余切邊31’位于該排列方向4的兩側(cè)。如圖所示，位于該排列方向4上及位于該排列方向4兩側(cè)的上述切邊31’使得該電子組件的上述引腳11無法上下或左右平移，且亦無法相對于上述焊墊3’轉(zhuǎn)動，意即該電子組件的上述引腳11不會相對于上述焊墊3’偏移。本發(fā)明在上文中已以較佳實施例提供，但本領域技術(shù)人員應理解的是，該實施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應解讀為限制本發(fā)明的范圍。應注意的是，凡是與該實施例等效的變化與置換，均應設為涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍當以下文的權(quán)利要求所界定的范圍為準。
權(quán)利要求
1.一種切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)，包括多個設在電路板上的焊墊，用于接合具有多個引腳的SMT電子組件，該焊墊的尺寸大于該引腳，其特征在于各該焊墊位于該電路板的一排列方向上，其中至少二焊墊分別設有至少二切邊，該切邊位于對應該引腳外圍的區(qū)域，以供該引腳的周緣對齊而限制其位移。
2.如權(quán)利要求1所述的切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述切邊位于該排列方向的兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少二焊墊分別設有至少三切邊，二切邊位于該排列方向上，其余切邊位于該排列方向的兩側(cè)。
4.一種防止引腳偏移的方法，應用在電路板上焊接具有多個引腳的SMT電子組件，其特征在于，該方法包含下列步驟在該電路板上形成多個位于一排列方向上的焊墊，該焊墊的尺寸大于該引腳，且至少二焊墊分別設有至少二切邊，上述切邊位于對應該引腳外圍的區(qū)域；以及使用焊料接合對應的各該焊墊與引腳，并通過上述切邊使該引腳的周緣對齊而限制其位移。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，使上述切邊位于該排列方向的兩側(cè)。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，使至少二焊墊分別形成至少三切邊；且使二切邊位于該排列方向上，其余切邊位于該排列方向的兩側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法，可使電子組件的多個引腳通過焊料焊接于電路板時不偏移，其主要在多個焊墊的至少二焊墊分別設有至少二切邊，再使上述焊墊設于電路板且位于一排列方向上。由此，本發(fā)明的切邊定位型焊接結(jié)構(gòu)及防止引腳偏移的方法可提高制程效率，及降低制造成本。
文檔編號H05K3/34GK102291974SQ20101021185
公開日2011年12月21日 申請日期2010年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月18日
發(fā)明者倪祥智, 謝青峰 申請人:亞旭電腦股份有限公司