專利名稱：軟硬結(jié)合板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電路板的制作方法，且特別是關(guān)于一種軟硬結(jié)合板的制作方法。
背景技術(shù)：
簡單來說，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex Circuit Board)，就是將軟板與硬板組合成同一產(chǎn)品的電路板，兼具有軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的強度。早期的用途多在軍事、醫(yī)療、工業(yè)儀器等領(lǐng)域，近幾年開始用于手機和消費性電子產(chǎn)品(數(shù)字相機、數(shù)字攝影機等)等終端產(chǎn)品。在手機內(nèi)軟硬結(jié)合板的應用，常見的有折疊式手機的影像模塊、按鍵模塊及射頻模塊等。手機使用軟硬結(jié)合板的優(yōu)點，包括讓手機的零件更容易整合以及信號傳輸量的可靠度提高。使用軟硬結(jié)合板，可以取代原先利用二連接器加軟板的組合，以增加手機折疊處活動點的耐用性和長期使用的可靠度。軟硬結(jié)合板的應用漸漸拓展至其他領(lǐng)域，如快閃存儲器(FlashMemory)、動態(tài)隨機存取存儲器模塊(DRAM Module)、薄膜晶體管液晶顯示模塊(TFT-LCD Module)等，然而，在一般軟硬板結(jié)合制程中，通常都是軟板介于二個硬板的中間層，軟板的兩端被二個硬板夾合，而軟板的中間段為可彎折的區(qū)域，以做為傳輸信號在二個硬板之間的橋接段。然而，軟硬結(jié)合板的長度會受到印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備的加工區(qū)域限制，使得軟硬結(jié)合板的板長度無法擴大至加工區(qū)域以外，特別是針對長條形軟硬結(jié)合板的制作方法仍無法突破尺寸上的障礙，此外軟硬結(jié)合板的外型限制，亦可能造成了硬板的利用率降低。因而如何改善既有的生產(chǎn)方式及后續(xù)組裝上的便利性，均是業(yè)界所需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合板的制作方法，以突破尺寸上的障礙，并可經(jīng)由對折軟板，以使硬板單元在一方向上延伸排列，進而改善既有的生產(chǎn)方式及后續(xù)組裝上的便利性。本發(fā)明提出一種軟硬結(jié)合板的制作方法。首先，提供一具有一第一線路層的硬板， 與多個具有一第二線路層的軟板，硬板包括一預定移除區(qū)域與多個硬板單元。接著，在這些硬板單元與該預定移除區(qū)域之間切割多條預定露出軟板的區(qū)域的切割線。利用一膠合層結(jié)合這些軟板到硬板上。之后，形成多個導通孔于硬板與這些軟板中，以電性導通硬板上的第一線路層與軟板上的第二線路層。沿著硬板上的這些切割線分別折斷預定移除區(qū)域，以顯露出各個軟板，并使這些硬板單元成型。將各個軟板沿著各自的多條折疊線對折，以使這些硬板單元在一方向上延伸排列。在本發(fā)明的一實施例中，上述的軟板對折步驟包括依序?qū)⒁卉洶逖刂怪闭郫B線對折，且將軟板沿著水平折疊線對折而使軟板的部分區(qū)域重疊在軟板的另一部分區(qū)域上。本發(fā)明提出一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括提供二硬板單元與一軟板，軟板借由一膠合層接合在二硬板單元之間，使軟硬結(jié)合板具有一第一長度；以及沿軟板上的多條折疊線對折，以使軟硬結(jié)合板沿著第一長度具有一第二長度，第二長度大于第一長度。在本發(fā)明的一實施例中，上述的硬板為具有雙面線路層的硬質(zhì)電路板。在本發(fā)明的一實施例中，上述的軟板為具有雙面線路層的軟性電路板。在本發(fā)明的一實施例中，上述軟硬結(jié)合板接合之后，還包括形成多個導通孔在軟板與二硬板單元中。在本發(fā)明的一實施例中，上述軟板對折步驟包括沿著一垂直折疊線對折；以及沿著一水平折疊線對折，而使軟板的一部分區(qū)域重疊在軟板的另一部分區(qū)域上。在本發(fā)明的一實施例中，上述軟板對折步驟包括沿著一水平折疊線對折；以及沿著一對角折疊線對折，而使軟板的一部分區(qū)域重疊在軟板的另一部分區(qū)域上?；谏鲜觯景l(fā)明的軟硬結(jié)合板的制作方法克服了尺寸上無法突破的障礙，可組合成一延伸型軟硬結(jié)合板，改善既有的生產(chǎn)方式的缺陷及提高后續(xù)組裝上的便利性。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的軟硬結(jié)合板未展開時的示意圖。圖2A 圖2B為垂直于圖1的折疊線切割的軟硬結(jié)合板的剖面示意圖。圖3A 圖3G為本發(fā)明的軟硬結(jié)合板展開時的折疊順序示意圖。圖4A 圖4B為本發(fā)明另一實施例的軟硬結(jié)合板的折疊示意圖。主要元件符號說明100:軟硬結(jié)合板IOOa 延伸型軟硬結(jié)合板110:硬板IlOA 預定移除區(qū)域IlOB 切割線IlOC :V型切割線IlOD 第一線路層111 118 硬板單元120 軟板122 聚亞酰胺膜124:第二線路層130 膠合層132:撓曲位置的區(qū)域140 導通孔140A:導電層140B 通孔142:防焊層211、212:硬板單元220 軟板
C1、C2:接點L1、L2:折疊線L3、L4:折疊線
具體實施例方式圖1為本發(fā)明一實施例的軟硬結(jié)合板未展開時的示意圖。圖2A 圖2B為垂直于圖1的折疊線切割沿著I-I線的軟硬結(jié)合板的剖面示意圖。請參考圖1及圖2A，軟硬結(jié)合板100包括硬板110、多個軟板120以及連接于硬板 110與軟板120之間的一膠合層130。硬板110具有一預定移除區(qū)域IlOA以及多個硬板單元111 118，而各個硬板單元111 118與預定移除區(qū)域IlOA之間可形成多個切割線 IlOB0切割線IlOB例如利用V型切割機或以激光切割形成，但不完全切斷，深度可控制在 8 16密爾。膠合層130可先利用模具沖壓或以激光切割，以移除對應于各個軟板120須撓曲位置的區(qū)域132形成具有圖樣的膠合層130。而各個硬板110再借由膠合層130與軟板120的聚亞酰胺(Polyimide)膜122壓合成一體。硬板110具有第一線路層110D，而各個軟板120具有第二線路層124。在硬板110 與軟板120壓合之后，多個導通孔140可形成在硬板110與各個軟板120之間。導通孔140 一般利用鉆孔方式形成再利用電鍍形成導電層于孔壁上，以電性導通第一線路層IlOD與第二線路層124。硬板110或軟板120上，可利用一般的電路板增層方式再形成外層線路。之后，在折斷預定移除區(qū)域的步驟中，先使各個硬板單元111 118成型，其成型方式可為一般印刷電路板所常用的方式。接著在各個硬板單元111 118的下表面相對于預定移除區(qū)域IlOA的切割線IlOB再以V型切割機或以激光切割出V型切割線110C，在此以不完全切斷此預定移除區(qū)域IlOA為原則，深度可控制在8 16密爾，殘留厚度約可控制在4 20密爾，以方便在后續(xù)折斷。接著，如圖2B所示，各個硬板單元111 118可經(jīng)由扳折而使預定移除區(qū)域IlOA 沿著切割線IlOB被折斷，并取出這些已折斷的移除區(qū)域IlOA而顯露出軟板120的聚亞酰胺膜122。以下將詳細介紹如何利用上述的軟硬結(jié)合板100來制作延伸型電路板。請參考圖 1，在本實施例中，在一預定尺寸的硬板Iio上形成有多個平行排列的硬板單元111 118。 此外，多個軟板120接合在兩硬板單元之間，但不重復接合相同的兩硬板，而是采用交錯的方式依序連接兩硬板單元。本發(fā)明經(jīng)由上述的配置，可將8片硬板單元111 118以及7 片軟板120相結(jié)合并經(jīng)由后續(xù)加工制程步驟(例如導通孔步驟、防焊步驟等)處理后，利用硬板單元成型與預定移除區(qū)域IlOA的移除步驟并借由折疊步驟而組成延伸型軟硬結(jié)合板。上述的硬板111 118及軟板120的數(shù)量只是舉例，可依照實際的需求調(diào)整。硬板110優(yōu)選是一具有雙面線路層的硬質(zhì)電路板，可由玻纖樹脂和圖案化的銅箔以疊合或增層的方式形成，并經(jīng)由固化而成形，可提供組裝時支撐軟板120的功能。軟板 120優(yōu)選是一具有雙面線路層的軟性電路板，但亦可具有單面第二線路層124(如圖2A所示)，可由聚亞酰胺膜、粘膠和圖案化的銅箔制成。請參考圖2A及圖2B，首先，在各個硬板單元111 118與預定移除區(qū)域IlOA之間切割出多條預定露出軟板的區(qū)域的切割線110B。接著，利用一膠合層130結(jié)合這些軟板120在硬板110上。形成多個導通孔140在硬板110與這些軟板120中，以電性導通硬板 110上的第一線路層IlOD與軟板120上的第二線路層124。之后，沿著硬板110上的這些切割線IlOB對應形成V型切割線110C，再分別折斷預定移除區(qū)域110A，以顯露出各個軟板 120，并使這些硬板單元111 118成型。其中，導通孔140的作法如下⑴使用鉆孔機鉆出連通到軟板120與硬板110之中的通孔140A，在優(yōu)選情況下，通孔140A的直徑為0. 2mm 3. 175mm ；⑵對通孔140A進行電鍍，以電性導通各個硬板110上的第一線路層IlOD與各個軟板120上的第二線路層 124。通常電鍍之前，先對通孔140A進行除膠渣的作業(yè)，然后于電鍍液中通入直流電流，進行化學還原反應，以使硬板110上的第一線路層IlOD以及軟板120上的第二線路層124與通孔140B中的導電層140A導通，導電層140A的厚度可控制在0. 5 2密爾。完成導通孔140之后，可再在軟板120的第二線路層IM上以及硬板110的第一線路層IlOD上涂布一防焊層142，以防止線路層氧化或被焊料污染，但顯露出接點C1、C2在防焊層142之外，以做為信號傳輸?shù)慕雍厦?。請參考圖3A 圖3G的折疊順序示意圖，其代表性示出四個硬板的折疊順序，但也適用于更多數(shù)量的硬板上。首先，如圖3A 圖3C所示，將第一硬板單元111向左折疊，以使軟板120沿著垂直折疊線Ll向左對折，之后軟板120再沿著水平折疊線L2向下對折而使軟板120的一部分區(qū)域重疊在軟板120的另一部分區(qū)域上。接著，如圖3D及圖3E所示， 將第三硬板單元113及第四硬板單元114向右折疊，以使軟板120沿著垂直折疊線Ll向右對折，之后軟板再沿著水平折疊線L2向上對折而使軟板120的一部分區(qū)域重疊在軟板120 的另一部分區(qū)域上。接著，如圖3F及圖3G所示，將第四硬板單元114向右折疊，以使軟板 120沿著垂直折疊線Ll向右對折，之后軟板120再沿著水平折疊線L2向下對折而使軟板 120的一部分區(qū)域重疊在軟板120的另一部分區(qū)域上。在圖3G中，所有第一到第四硬板單元111 114均排列在延伸方向上。如此，延伸型軟硬結(jié)合板IOOa大致上完成，故折疊之后的軟硬結(jié)合板IOOa的長度S2 (第二長度)大于折疊前軟硬結(jié)合板100的原先長度Sl (第一長度)即大于原先印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備上預定尺寸的電路板。因此，不會受到印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備的限制。請參考圖4A及圖4B的折疊示意圖，在另一實施例中，軟板220上的二折疊線不限定是垂直折疊線和水平折疊線，亦可以是位于對角線上的折疊線。首先，第一硬板單元211 向下折疊，以使軟板220沿著水平折疊線L3向下對折，之后第二硬板單元212向上折疊，以使軟板220沿著對角折疊線L4向上對折，而使軟板220的一部分區(qū)域重疊在軟板220的另一部分區(qū)域上。如此，第二硬板單元212與第一硬板單元211呈直角交叉的L形，不是排列在長度方向上。故本發(fā)明可依照客戶的需求制作不同折疊方式的軟硬結(jié)合板，以符合客戶定制化的要求。綜上所述，本發(fā)明的軟硬結(jié)合板的制作方法克月艮了尺寸上無法突破的障礙，可經(jīng)由對折硬板使其沿著相同方向或不同方向延伸而組合成一延伸型軟硬結(jié)合板，改善既有的生產(chǎn)方式的缺陷及提高后續(xù)組裝上的便利性，可廣泛地應用在面板、手機、存儲器模塊等電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)上。雖然本發(fā)明已以實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視權(quán)利要求書所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括提供一具有一第一線路層的硬板，與多個具有一第二線路層的軟板，該硬板包括一預定移除區(qū)域與多個硬板單元；在該些硬板單元與該預定移除區(qū)域之間切割多條預定露出軟板的區(qū)域的切割線； 利用一膠合層結(jié)合該些軟板在該硬板上；形成多個導通孔在該硬板與該些軟板中，以電性導通該硬板上的第一線路層與該軟板上的第二線路層；沿著該硬板上的該些切割線分別折斷該預定移除區(qū)域，以顯露出各個軟板，并使該些硬板單元成型；以及將各個軟板沿著各自的多條折疊線對折，以使該些硬板單元在一方向上延伸排列。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其中該軟板對折步驟包括 依序?qū)⒁卉洶逖刂怪闭郫B線對折；將該軟板沿著水平折疊線對折，而使軟板的部分區(qū)域重疊在該軟板的另一部分區(qū)域上。
3.一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括提供二硬板單元與一軟板，該軟板借由一膠合層接合在該二硬板單元之間，使該軟硬結(jié)合板具有一第一長度；以及沿該軟板上的多條折疊線對折，以使該軟硬結(jié)合板沿著該第一長度具有一第二長度， 該第二長度大于該第一長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其中該些硬板為具有雙面線路層的硬質(zhì)電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其中該軟板為具有雙面線路層的軟性電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其中該軟硬結(jié)合板接合之后，還包括形成多個導通孔于該軟板與該二硬板單元中。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其中該軟板對折步驟包括 沿著一垂直折疊線對折；以及沿著一水平折疊線對折，而使該軟板的一部分區(qū)域重疊在該軟板的另一部分區(qū)域上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟硬結(jié)合板的制作方法，其中該軟板對折步驟包括 沿著一水平折疊線對折；以及沿著一對角折疊線對折，而使該軟板的一部分區(qū)域重疊在該軟板的另一部分區(qū)域上。
全文摘要
一種軟硬結(jié)合板的制作方法。首先，提供一具有一第一線路層的硬板，與多個具有一第二線路層的軟板，硬板包括一預定移除區(qū)域與多個硬板單元。接著，在這些硬板單元與該預定移除區(qū)域之間切割多條預定露出軟板的區(qū)域的切割線。之后，利用一膠合層結(jié)合這些軟板到硬板上，并形成多個導通孔在硬板與這些軟板中，以電性導通硬板上的第一線路層與軟板上的第二線路層。沿著硬板上的這些切割線分別折斷預定移除區(qū)域，以顯露出各個軟板，并使這些硬板單元成型。最后，將各個軟板沿著各自的多條折疊線對折，以使這些硬板單元在一方向上延伸排列。
文檔編號H05K3/36GK102264193SQ201010187728
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月24日
發(fā)明者徐海, 楊偉雄, 林信成 申請人:健鼎(無錫)電子有限公司