專利名稱：塞孔裝置及電路板的塞孔方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種可節(jié)省工序的塞孔裝置及電路板的塞孔方法。
背景技術：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)以其優(yōu)異的抗撓曲性能廣泛應用于各種工作時部件之間存在相對運動的電子產(chǎn)品例如折疊式手機，打印頭，硬盤讀取頭中以提供電力/信號傳輸。導通孔(Plated Through Hole, PTH)常出現(xiàn)在雙面板或多層板中，用于進行層間的信號導通。在電路板上通孔的孔壁形成導電層得到導通孔之后，通常會進入蝕刻流程以形成導電線路。為防止導通孔的導電層被蝕刻液咬蝕掉，在進入蝕刻流程之前，需要塞住導通孔。為避免在塞孔時，塞孔材料從待塞孔漏出污染機臺，現(xiàn)有的電路板塞孔制程通常包括以下步驟(1)在電路板的一個表面的待塞孔對應處貼附膠帶，將電路板固定在機臺上并使貼附有膠帶的表面與機臺接觸；( 自電路板遠離機臺的另一表面，以塞孔材料對電路板的待塞孔內進行第一次填充；C3)除去膠帶；(4)在電路板的另一個表面的待塞孔對應處貼附膠帶，將電路板固定在機臺上并使貼附有膠帶的另一個表面與機臺接觸；( 自電路板遠離機臺的表面，以塞孔材料對電路板的待塞孔內進行第二次填充；以及(6)除去膠帶。 上述步驟中，需要反復地貼附并除去膠帶，工序復雜，且需要消耗大量的人力物力。并且，膠帶被除去后可能在電路板表面留下殘膠，如此，還為后續(xù)的電路板表面清潔帶來了諸多麻煩。因此，有必要提供一種可節(jié)省工序的塞孔裝置及電路板的塞孔方法。

發(fā)明內容
一種塞孔裝置，用于往電路板的多個導通孔內填充塞孔材料。所述塞孔裝置包括底座、抽真空裝置、墊板、網(wǎng)版及刮刀。所述底座開設有多個第一抽氣孔。所述抽真空裝置與所述多個第一抽氣孔相連通。所述墊板固定于所述底座，且位于底座與網(wǎng)版之間。所述墊板用于承載電路板，以使電路板位于墊板與網(wǎng)版之間。所述墊板具有多個第二抽氣孔和多個防漏孔。所述多個第二抽氣孔與多個第一抽氣孔相連通。所述多個防漏孔與電路板的多個導通孔一一對應，且每一防漏孔的孔徑均大于與之對應的導通孔的孔徑。所述網(wǎng)版設置于電路板與刮刀之間，且具有與所述多個導通孔一一對應的多個漏料孔。所述網(wǎng)版用于設置塞孔材料，以使塞孔材料位于網(wǎng)版與刮刀之間，從而當刮刀在網(wǎng)版上刮動塞孔材料時使得塞孔材料經(jīng)過所述多個漏料孔填充入電路板的多個導通孔內。一種電路板的塞孔方法，包括步驟提供一個電路板以及如上所述的塞孔裝置，所述電路板具有多個導通孔，每個導通孔的孔徑均小于與之對應的防漏孔的孔徑；將所述電路板設置于墊板，使電路板的多個導通孔與多個防漏孔一一對應，并與網(wǎng)版的多個漏料孔一一對應；利用所述抽真空裝置對多個第一抽氣孔和多個第二抽氣孔抽氣，從而將所述電路板固定于所述墊板；在網(wǎng)版靠近刮刀的一側設置塞孔材料，并使刮刀在網(wǎng)版上刮動塞孔材料以使塞孔材料通過網(wǎng)版的多個漏料孔填充入電路板的多個導通孔內。
本技術方案的塞孔裝置包括墊板，其具有多個第二抽氣孔和多個防漏孔，從而在使用本技術方案電路板的塞孔方法時，電路板可通過多個第二抽氣孔固定于底座，且多個防漏孔可防止塞孔材料從與該多個防漏孔對應的導通孔漏出，避免污染到底座。使用本技術方案提供的塞孔裝置和電路板的塞孔方法可省去貼附及除去膠帶的工序，從而減輕了后續(xù)的電路板表面清潔的難度，節(jié)省大量的人力物力并提高生產(chǎn)效率。



圖。

意圖。
示意圖<
意圖。

示意圖<
圖1是本技術方案第一實施例提供的塞孔裝置的結構示意圖。
圖2是本技術方案第一實施例提供的塞孔裝置的底座及墊板的俯視圖。
圖3是底座和墊板沿圖2中III-III線的剖面示意圖以及刮刀、網(wǎng)版的結構示意
圖4是使用本技術方案第二實施例提供的電路板的結構示意圖。 圖5是將上述電路板設置于所述墊板及網(wǎng)版之間的剖面示意圖。 圖6是自所述電路板的一個表面往所述多個導通孔內填充塞孔材料后的剖面示
圖7是再次將所述電路板設置于所述墊板的剖面示意圖。 圖8是自所述電路板的另一個表面往所述多個導通孔內填充塞孔材料后的剖面
圖9是本技術方案第三實施例提供的塞孔裝置的底座及墊板的俯視圖。 圖10是底座和墊板沿圖9中X-X線的剖面示意圖以及刮刀、網(wǎng)版的結構示意圖。 圖11是使用本技術方案第四實施例提供的電路板的結構示意圖。 圖12是將上述電路板設置于所述墊板及網(wǎng)版之間的剖面示意圖。 圖13是自所述電路板的一個表面往所述多個導通孔內填充塞孔材料后的剖面示
圖14是再次將所述電路板固定于所述墊板的剖面示意圖。 圖15是自所述電路板的另一個表面往所述多個導通孔內填充塞孔材料后的剖面
主要元件符號說明塞孔裝置
10底座11,31
第一抽氣孔110,310
抽真空裝置12
管道120
墊板13,33
第一隔離面130,330
第二隔離面131,331
第二抽氣孔132,332
防漏孔133
防漏槽孔333
網(wǎng)版14,34
固定框140,340
網(wǎng)版主體141,341
固定件142
漏料孔143,343
第一固定孔144
收容空間145
刮刀15,35
握持部150
刮動部151
隔離膜36
第三抽氣孔360
電路板20、40
第一表面21,41
第二表面22,42
導通孔23,43
塞孔材料200
具體實施例方式以下將結合附圖和多個實施例，對本技術方案提供的塞孔裝置及電路板的塞孔方法進行詳細描述。請一并參閱圖1至圖3，本技術方案第一實施例提供一種塞孔裝置10，其用于往電路板的多個導通孔內填充塞孔材料。所述塞孔裝置10包括底座11、抽真空裝置12、墊板 13、網(wǎng)版14和刮刀15。所述底座11用于承載并固定電路板。所述底座11可為長方體形。所述底座11 上開設有多個第一抽氣孔110。所述多個第一抽氣孔110均為通孔。在本實施例中，所述第一抽氣孔Iio呈矩陣式排布。具體地，所述多個第一抽氣孔110的孔徑均為1. 0mm，相鄰的兩個第一抽氣孔110的間距為2. 0mm。所述抽真空裝置12與所述底座11相連通，用于在所述多個第一抽氣孔110處形成負壓。所述抽真空裝置12可為真空泵，其通過管道120連通于所述底座11。所述墊板13固定于所述底座11，且位于底座11與網(wǎng)版14之間，所述墊板13用于承載電路板，以使電路板位于墊板13與網(wǎng)版14之間。本實施例中，所述墊板13通過膠帶可拆卸地固定于所述底座11。所述墊板13可為方形板，其具有相對的第一隔離面130和第二隔離面131，其中，所述第一隔離面130靠近所述底座11，所述第二隔離面131遠離所述底座11。所述墊板13上開設有多個第二抽氣孔132和多個防漏孔133。所述墊板13的多個第二抽氣孔132的孔徑大于所述多個第一抽氣孔110的孔徑，且所述多個第二抽氣孔 132的間距小于所述底座11的多個第一抽氣孔110的間距，從而所述多個第二抽氣孔132可傳遞所述抽真空裝置12形成的負壓以固定所述電路板。本實施例中，所述多個第二抽氣孔132的孔徑為第一抽氣孔110的孔徑的三倍，相鄰的兩個第二抽氣孔132的間距為相鄰的兩個第一抽氣孔110的間距的一半。即，所述多個第二抽氣孔132的孔徑均為3. 0mm，相鄰的兩個第二抽氣孔132的間距為1. 0mm。所述多個第二抽氣孔132均為貫穿所述第一隔離面130和第二隔離面131的通孔。所述多個防漏孔133與所述電路板的多個導通孔一一對應，且每一防漏孔133的孔徑均大于與之對應的導通孔的孔徑，從而所述防漏孔133可用于防止塞孔材料漏至所述底座11。本實施例中，所述多個防漏孔133均為自所述第二隔離面131向第一隔離面130開設的盲孔。每一防漏孔133的孔徑均為2mm。具體地，本實施例中，所述多個防漏孔133相對于所述墊板13的中心對稱。使用該墊板13對相應料號的電路板填充塞孔材料時，自電路板的一側填充完成后，將電路板翻面以自電路板的另一側進行填充塞孔材料時，電路板上的多個導通孔仍可與墊板13的多個防漏孔133位置一一對應，從而不必更換墊板13即可適應從電路板的不同側填充塞孔材料的需要。所述網(wǎng)版14用于設置塞孔材料，以使塞孔材料位于網(wǎng)版14與刮刀15之間。所述網(wǎng)版14包括固定框140、網(wǎng)版主體141和多個固定件142。所述固定框140可為方形框體， 其樞接于所述底座11，從而可繞樞軸轉動從而相對于所述底座11張開或閉合。所述網(wǎng)版主體141固定于所述固定框140，所述網(wǎng)版主體141具有與所述電路板的多個導通孔相對應的多個漏料孔143。所述多個固定件142用于將所述網(wǎng)版主體141固定于所述固定框140。具體地，所述固定框140和網(wǎng)版主體141上分別開有多個第一固定孔144和與所述多個第一固定孔144 一一對應的多個第二固定孔(圖未示)，所述多個固定件142與第一固定孔144 和第二固定孔相配合，從而將網(wǎng)版主體141可拆卸地固定于所述固定框140。如此，可以實現(xiàn)往所述固定框140上安裝相應的網(wǎng)版主體141以適應不同料號的電路板。所述網(wǎng)版主體 141與所述固定框140共同構成一個收容空間145。具體地，塞孔材料可置于所述收容空間 145內。由于塞孔材料常以環(huán)氧樹脂或感光樹脂為主要組份，其具有一定的粘性，當塞孔材料被自然地放置于所述網(wǎng)版主體141時，并不會從漏料孔漏出。所述刮刀15用于在網(wǎng)版14上刮動塞孔材料，使得塞孔材料經(jīng)過所述多個漏料孔填充入電路板的多個導通孔內。所述刮刀15可移動地設置于所述網(wǎng)版14上。所述刮刀15 包括相連接的握持部150和刮動部151。所述握持部150可為長方體形，其用于供操作人員握持。所述刮動部151的橫截面積略小于所述握持部150的橫截面積，且所述刮動部151 靠近網(wǎng)版14處的橫截面積小于靠近所述握持部150的橫截面積。當所述刮刀15自所述網(wǎng)版14的一個側邊移動到相對的另一側邊，塞孔材料受到擠壓，從漏料孔143漏出并填充入電路板的多個導通孔內。請一并參閱圖1和圖3至圖8，本技術方案第二實施例提供一種電路板的塞孔方法，其包括步驟第一步，提供一個電路板20和如第一實施例所述的塞孔裝置10。如圖4所示，所述電路板20具有相對的第一表面21和第二表面22。所述電路板20還具有多個貫穿所述第一表面21和第二表面22的導通孔23，每個導通孔23的孔徑均小于塞孔裝置10上與之對應的防漏孔133的孔徑。本實施例中，所述多個導通孔23相對于所述電路板20的中心對稱。第二步，將所述電路板20設置于墊板13，使電路板20的多個導通孔23與多個防漏孔133 —一對應，并與網(wǎng)版14的多個漏料孔143 —一對應。此時，所述電路板20的第一表面21與所述墊板13相對。由于所述防漏孔133的孔徑大于與之對應的導通孔23的孔徑，可使所述多個導通孔23與所述墊板13的多個防漏孔133 —一對準。此外，由于網(wǎng)版主體141是與該料號的電路板相對應的，使固定框140相對于所述底座11閉合后，固定于固定框140的網(wǎng)版主體141的多個漏料孔143即與電路板20的多個導通孔23 —一對應，如圖5所示。第三步，利用所述抽真空裝置12對多個第一抽氣孔110和多個第二抽氣孔132抽氣，從而將所述電路板20固定于所述墊板13。第四步，請參閱圖6，在網(wǎng)版14上設置塞孔材料200，并使刮刀在網(wǎng)版14上刮動塞孔材料200以使塞孔材料200通過網(wǎng)版14的多個漏料孔143自所述電路板20的第二表面 22的一側填充入電路板20的多個導通孔23內。第五步，取出所述電路板20，使所述電路板20的第二表面22與所述底座11相對并使所述多個導通孔23與所述墊板13的多個防漏孔133 —一對準，再次將所述電路板20 設置于所述底座11，如圖7所示。由于所述多個防漏孔133相對于所述墊板13的中心對稱，所述多個導通孔23也相對于所述電路板20的中心對稱。當將電路板20翻面以使所述電路板20的第二表面22與所述底座11相對時，不必對墊板13也翻面，所述墊板13的多個防漏孔133即可與所述多個導通孔23 —一對準。第六步，再次使刮刀15在網(wǎng)版14上刮動塞孔材料200以使塞孔材料200通過網(wǎng)版14的多個漏料孔143自所述電路板20的第一表面21的一側填充入電路板20的多個導通孔23內。如此，電路板20的每一導通孔23內均填充滿了塞孔材料200，得到如圖8所示的結構。當然，若電路板20的厚度足夠小，僅實施第一步至第四步也可以實現(xiàn)將每一導通孔23內均填充滿塞孔材料200。本技術方案第一實施例提供的塞孔裝置10的墊板13具有多個第二抽氣孔132和多個防漏孔133，從而在使用本技術方案第二實施例的電路板的塞孔方法時，電路板20可通過多個第一抽氣孔110和多個第二抽氣孔132的作用牢牢固定于底座11，且與多個導通孔23 —一對應的防漏孔133可防止塞孔材料從與該電路板20漏出，避免污染到底座11。 使用本技術方案第一和第二實施例提供的塞孔裝置10和電路板的塞孔方法可省去貼附并除去膠帶的工序，從而減輕了后續(xù)的電路板表面清潔的難度，節(jié)省大量的人力物力并提高生產(chǎn)效率。請一并參閱圖9和圖10，本技術方案第三實施例提供另一塞孔裝置，其與第一實施例的塞孔裝置10大致相同，其區(qū)別在于，該塞孔裝置的墊板33的多個防漏孔中，部分防漏孔間隔排布，且該多個防漏孔的孔徑大、間距小，相鄰的多個防漏孔相互連通，從而該部分防漏孔形成長圓形的防漏槽孔333。每一防漏槽孔333均貫穿所述第一隔離面330和第二隔離面331。此外，所述塞孔裝置還包括位于所述墊板33和所述底座31之間的隔離膜 36。所述隔離膜36具有與所述墊板33的多個第二抽氣孔332 —一對應的多個第三抽氣孔 360。所述隔離膜36可拆卸地結合于所述墊板33。槽孔可以認為包括依次相連的一個左半圓、一個長方形以及一個右半圓，所述左半圓和右半圓的直徑均等于長方形的短邊長，且分別重疊連接在長方形的兩條短邊上。防漏槽孔的槽長是指防漏槽孔的最長長度，即左半圓的半徑、右半圓的半徑以及長方形的長邊的加和，防漏槽孔的槽寬是指防漏槽孔的最大寬度，即長方形的短邊長。防漏槽孔可以通過機械鉆孔制作而成，通常使用圓形的直徑等于槽寬的槽刀，使槽刀先在左半圓的圓心處鉆第一孔，繼而在右半圓的圓心處鉆第二孔，再在第一孔的圓心和第二孔的圓心的連線上等距離地鉆多個孔，即可形成長條形的防漏槽孔。本實施例中，每一防漏槽孔333的槽寬均為2mm。所述多個防漏槽孔333在墊板33上成陣列式分布，且所述多個防漏槽孔333均往同一方向傾斜開設，即，每一防漏槽孔333的長方形的長邊所在的直線與墊板33的一個側邊成銳角或鈍角。也就是說，所述多個防漏槽孔333并非相對于墊板33中心對稱分布，如此，使用該墊板33對相應料號的電路板填充塞孔材料時，自電路板的一側填充完成后，將電路板翻面以自電路板的另一側進行填充塞孔材料時，電路板上的多個導通孔不再與墊板 33的多個防漏槽孔333位置一一對應。本實施例的塞孔裝置的防漏槽孔333為貫穿所述墊板33的第一隔離面330和第二隔離面331的通孔，且具有隔離膜36，從而不必更換墊板 33，僅需將隔離膜36結合于墊板33的另一表面，將墊板33也對應翻面，即可適應從電路板的不同側填充塞孔材料的需要。由于所述隔離膜36的存在，所述多個防漏槽孔333也可用于防止塞孔材料漏至所述底座31。請一并參閱圖10至圖15，本技術方案第四實施例提供一種電路板的塞孔方法，其可包括以下步驟第一步，提供一個電路板40和如第三實施例所述的塞孔裝置。如圖11所示，所述電路板40具有相對的第一表面41和第二表面42。所述電路板40還具有多個貫穿所述第一表面41和第二表面42的導通孔43。本實施例中，所述電路板40為方形。所述多個導通孔43的數(shù)量為八個，平均分成四組，在電路板40上成陣列式分布。每一組的兩個導通孔 43在電路板40上傾斜設置，即，每一組的兩個導通孔43的中心的連線與所述電路板40的邊緣成銳角或鈍角。第二步，將所述電路板40設置于墊板33，使電路板40的多個導通孔43與網(wǎng)版34 的多個漏料孔343 —一對應，且多個導通孔43中，相鄰的多個導通孔43對應一個防漏槽孔 333。此時，所述電路板40的第一表面41與所述底座31相對。由于所述防漏槽孔333的孔徑大于與之對應的導通孔43的孔徑，可輕易地使所述多個導通孔43與所述墊板33的多個防漏槽孔333 —一對準。此外，由于網(wǎng)版主體341是與該料號的電路板相對應的，使固定框340相對于所述底座31閉合后，固定于固定框340的網(wǎng)版主體341的多個漏料孔343即與電路板40的多個導通孔43 —一對應，如圖12所示。第三步，利用所述抽真空裝置對多個第一抽氣孔310和多個第二抽氣孔332抽氣， 從而將所述電路板40固定于所述墊板33。第四步，在網(wǎng)版34靠近刮刀35的一側設置塞孔材料200，并使刮刀35在網(wǎng)版34 上刮動塞孔材料200以使塞孔材料200通過網(wǎng)版34的多個漏料孔343自所述電路板40的第二表面32的一側填充入電路板40的多個導通孔43內。填充后，得到如圖13所示的結構。第五步，取出所述電路板40以及所述墊板33。將所述隔離膜36自所述第一隔離面330拆下，并將其結合于所述第二隔離面331。使所述第二隔離面331靠近所述底座31， 將所述墊板33固定于所述底座31。
第六步，再次將所述電路板40設置于墊板33，使電路板40的多個導通孔43與多個防漏槽孔333 —一對應，并與網(wǎng)版34的多個漏料孔343 —一對應。此時，所述電路板40 的第二表面42與所述底座31相對。由于所述防漏槽孔333的孔徑大于與之對應的導通孔 43的孔徑，可輕易地使所述多個導通孔43與所述墊板33的多個防漏槽孔333 —一對準。 此外，由于網(wǎng)版主體341是與該料號的電路板相對應的，使固定框340相對于所述底座31 閉合后，固定于固定框340的網(wǎng)版主體341的多個漏料孔343即與電路板40的多個導通孔 43 一一對應，如圖14所示。第七步，利用所述抽真空裝置對多個第一抽氣孔310和多個第二抽氣孔332抽氣， 從而再次將所述電路板40固定于所述墊板33。第八步，再次使刮刀25在網(wǎng)版M上刮動塞孔材料200以使塞孔材料200通過網(wǎng)版M的多個漏料孔M3自所述電路板40的第一表面41的一側填充入電路板40的多個導通孔43內。如此，電路板40的每一導通孔43內均填充滿了塞孔材料200，得到如圖15所示的結構。本技術方案第三實施例提供的塞孔裝置的墊板33的多個防漏槽孔333為貫穿第一隔離面330和第二隔離面331的通孔，配合隔離膜36即可實現(xiàn)防止塞孔材料漏至所述底座31的功能。此外。從而在使用本技術方案第四實施例的電路板的塞孔方法時，電路板20 可通過底座31的多個第一抽氣孔310、墊板33的多個第二抽氣孔332以及隔離膜36的第三抽氣孔360的作用牢牢固定于底座31。應用于多個導通孔43并非相對于電路板40的中心對稱分布的電路板40時，僅需將隔離膜36結合于墊板33的另一表面，將墊板33也對應翻面，即可適應從電路板的不同側填充塞孔材料的需要，從而可節(jié)省制作墊板33的材料。以上對本技術方案的塞孔裝置及電路板的塞孔方法進行了詳細描述，但不能理解為是對本技術方案構思的限制。對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有改變與變形都應屬于本申請權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種塞孔裝置，用于往電路板的多個導通孔內填充塞孔材料，所述塞孔裝置包括底座、抽真空裝置、墊板、網(wǎng)版及刮刀，所述底座開設有多個第一抽氣孔，所述抽真空裝置與所述多個第一抽氣孔相連通，所述墊板固定于所述底座，且位于底座與網(wǎng)版之間，所述墊板用于承載電路板，以使電路板位于墊板與網(wǎng)版之間，所述墊板具有多個第二抽氣孔和多個防漏孔，所述多個第二抽氣孔與多個第一抽氣孔相連通，所述多個防漏孔與電路板的多個導通孔一一對應，且每一防漏孔的孔徑均大于與之對應的導通孔的孔徑，所述網(wǎng)版設置于電路板與刮刀之間，且具有與所述多個導通孔一一對應的多個漏料孔，所述網(wǎng)版用于設置塞孔材料，以使塞孔材料位于網(wǎng)版與刮刀之間，從而當刮刀在網(wǎng)版上刮動塞孔材料時使得塞孔材料經(jīng)過所述多個漏料孔填充入電路板的多個導通孔內。
2.如權利要求1所述的塞孔裝置，其特征在于，所述墊板具有相對的第一隔離面和第二隔離面，所述第一隔離面靠近所述底座，所述第二隔離面遠離所述底座，所述多個第二抽氣孔均為貫穿所述第一隔離面和第二隔離面的通孔，所述多個防漏孔均為自所述第二隔離面向第一隔離面開設的盲孔。
3.如權利要求1所述的塞孔裝置，其特征在于，所述墊板具有相對的第一隔離面和第二隔離面，所述第一隔離面靠近所述底座，所述第二隔離面遠離所述底座，所述多個第二抽氣孔和所述多個防漏孔均為貫穿所述第一隔離面和第二隔離面的通孔，所述塞孔裝置還包括位于所述墊板和所述底座之間的隔離膜。
4.如權利要求3所述的塞孔裝置，其特征在于，所述隔離膜可拆卸地結合于所述墊板， 所述隔離膜具有與所述墊板的多個第二抽氣孔一一對應的多個第三抽氣孔。
5.如權利要求1所述的塞孔裝置，其特征在于，所述墊板的每一第二抽氣孔的孔徑大于每一第一抽氣孔的孔徑，所述墊板的相鄰的兩個第二抽氣孔的間距小于所述底座的相鄰的兩個第一抽氣孔的間距。
6.如權利要求1所述的塞孔裝置，其特征在于，所述第二抽氣孔的孔徑為第一抽氣孔的孔徑的三倍，相鄰的兩個第二抽氣孔的間距為相鄰的兩個第一抽氣孔的間距的一半。
7.如權利要求1所述的塞孔裝置，其特征在于，所述網(wǎng)版包括固定框、網(wǎng)版主體和多個固定件，所述固定框通過樞軸樞接于所述底座，從而可繞樞軸轉動以相對于所述底座張開或閉合，所述多個漏料孔均開設于所述網(wǎng)版主體，所述網(wǎng)版主體固定于所述固定框，所述多個固定件用于將所述網(wǎng)版主體固定于所述固定框。
8.如權利要求1所述的塞孔裝置，其特征在于，所述多個防漏孔中，部分防漏孔間隔排布，該部分防漏孔相互連通，從而形成長圓形的防漏槽孔。
9.一種電路板的塞孔方法，包括步驟提供一個電路板以及如權利要求1所述的塞孔裝置，所述電路板具有多個導通孔，每個導通孔的孔徑均小于與之對應的防漏孔的孔徑；將所述電路板設置于墊板，使電路板的多個導通孔與多個防漏孔一一對應，并與網(wǎng)版的多個漏料孔一一對應；利用所述抽真空裝置對多個第一抽氣孔和多個第二抽氣孔抽氣，從而將所述電路板固定于所述墊板；在網(wǎng)版靠近刮刀的一側設置塞孔材料，并使刮刀在網(wǎng)版上刮動塞孔材料以使塞孔材料通過網(wǎng)版的多個漏料孔填充入電路板的多個導通孔內。
10.如權利要求9所述的電路板的塞孔方法，其特征在于，所述電路板具有相對的第一表面和第二表面，所述導通孔貫穿所述第一表面和第二表面，將所述電路板設置于墊板時， 第一表面與所述墊板相對，使塞孔材料通過網(wǎng)版的多個漏料孔填充入電路板的多個導通孔內之后，還包括步驟使所述第二表面與所述墊板相對，再次將所述電路板設置于所述底座；以及再次使刮刀在網(wǎng)版上刮動塞孔材料以使塞孔材料通過網(wǎng)版的多個漏料孔自所述電路板的第一表面的一側填充入電路板的多個導通孔內。
全文摘要
一種塞孔裝置，用于往電路板的多個導通孔內填充塞孔材料。該塞孔裝置包括底座、抽真空裝置、墊板、上座和刮刀。該底座用于承載并固定該電路板。該抽真空裝置與該底座相連通。該墊板用于隔離該底座和該電路板。該墊板具有多個第二抽氣孔和多個防漏孔。該多個第二抽氣孔用于固定該電路板。該多個防漏孔與該電路板的多個導通孔位置相對應，且每一防漏孔的孔徑均大于與之對應的導通孔的孔徑。該多個防漏孔用于防止塞孔材料漏至該底座。該上座用于存放塞孔材料。該刮刀用于對存放于上座的塞孔材料施壓，以使得塞孔材料填充入電路板的多個導通孔內。本技術方案還提供一種電路板的塞孔方法。
文檔編號H05K3/22GK102244986SQ201010171779
公開日2011年11月16日 申請日期2010年5月13日 優(yōu)先權日2010年5月13日
發(fā)明者鄒紅波 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司