專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板，更具體地說涉及在利用光學(xué)式自動(dòng)外觀檢查進(jìn)行外觀檢 查時(shí)不產(chǎn)生缺陷的錯(cuò)誤識(shí)別的印刷電路板。
背景技術(shù)：
在兩面印刷電路板、多層印刷電路板等具有多個(gè)導(dǎo)體圖案層的印刷電路板中，為 了將多個(gè)導(dǎo)體圖案層相互電連接，設(shè)置在內(nèi)壁鍍敷有導(dǎo)體的導(dǎo)通孔、通孔等孔，為了在導(dǎo)體 圖案形成時(shí)保護(hù)內(nèi)壁導(dǎo)體不受蝕刻，并提高安裝時(shí)的可靠性，這些孔用填孔材料進(jìn)行填充。 另外，在印刷電路板中，為了使不需要錫焊的部分不附著軟釬料，另外為了保護(hù)導(dǎo)體圖案， 涂布阻焊劑。以對(duì)填充在上述孔的填孔材料進(jìn)行覆蓋的方式來涂布該阻焊劑(例如，參照 專利文獻(xiàn)1)。可是，以防止在印刷電路板制作階段中的一次不良品的檢出和不良產(chǎn)品的流出等 為目的，檢查有無導(dǎo)體圖案層的斷線、短路等不良。近年來，由于導(dǎo)體圖案層的高密度化，難 以通過目視來發(fā)現(xiàn)不良品，因此，作為不良的檢查方法，一直使用能自動(dòng)進(jìn)行檢查的電(導(dǎo) 通)檢查機(jī)、光學(xué)式自動(dòng)外觀檢查(A0I)。其中，A0I是如下的方法將對(duì)具有正確形成的導(dǎo) 體圖案層的基板(標(biāo)準(zhǔn)基板)的導(dǎo)體圖案層進(jìn)行攝像而得到的標(biāo)準(zhǔn)圖像與、對(duì)被檢查基板 的導(dǎo)體圖案層進(jìn)行攝像而得到的被檢查圖像進(jìn)行比較，基于兩圖像的亮度、色度來檢測(cè)出 不良位置的方法，由于簡(jiǎn)便和精度高而被廣泛使用。但是，對(duì)于在填孔材料上形成有阻焊劑 的印刷電路板，在用A0I進(jìn)行外觀檢查時(shí)，如果填孔材料與阻焊劑的色差大，則由此產(chǎn)生的 顏色不均等有時(shí)會(huì)作為由異物導(dǎo)致的缺陷而被識(shí)別，這會(huì)導(dǎo)致成品率降低?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 國(guó)際公開W02002/044274

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題對(duì)于在填孔材料上形成有阻焊劑的印刷電路板，在用A0I進(jìn)行外觀檢查時(shí)，存在 如果填孔材料與阻焊劑的色差大，則由此產(chǎn)生的顏色不均等有時(shí)會(huì)作為缺陷而被識(shí)別的問 題。A0I的外觀檢查由于可以用機(jī)械來調(diào)整精度的高低，因此通過將精度設(shè)定得較低，可以 提高成品率，但是在這種情況下，由異物導(dǎo)致的缺陷等的識(shí)別精度就會(huì)下降。于是，本發(fā)明的課題在于提供一種印刷電路板，該印刷電路板由填孔材料來填充 孔部、并覆蓋該填孔材料而形成有抗蝕樹脂(resist resin)，其中，在用A0I進(jìn)行的外觀檢 查中不降低異物、缺陷的識(shí)別精度，進(jìn)而基本不產(chǎn)生由于抗蝕樹脂的顏色不均等所導(dǎo)致的 錯(cuò)誤識(shí)別。用于解決問題的方案為了實(shí)現(xiàn)前述目的，本發(fā)明提供以下的印刷電路板。
(1) 一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板具備多個(gè)導(dǎo)體圖案層，其利 用層間絕緣層而相互絕緣；至少一個(gè)孔，其在內(nèi)側(cè)形成有將前述導(dǎo)體圖案層相互電連接的 導(dǎo)體；填孔材料，其填充在前述至少一個(gè)孔中；阻焊層，其覆蓋前述填孔材料而形成，其中前述填孔材料與前述阻焊劑的LW色度體系中的L值之差為-10 10，a 值之差為-20 20，b值之差為-10 10。(2)根據(jù)(1)所述的印刷電路板，其特征在于，前述阻焊劑與、前述填孔材料和前 述阻焊層重疊部分的L值之差為-5 5，a值之差為-15 15，b值之差為-5 5。發(fā)明效果本發(fā)明的印刷電路板由于填孔樹脂組合物與阻焊劑的色差非常小，因此在利用 A0I進(jìn)行外觀檢查時(shí)，基本上不產(chǎn)生缺陷的錯(cuò)誤識(shí)別。


圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的印刷電路板的簡(jiǎn)要剖面圖。圖2是本發(fā)明另一實(shí)施方式的多層印刷電路板的簡(jiǎn)要剖面圖。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明的印刷電路板具備利用層間絕緣層相互絕緣的多個(gè)導(dǎo)體圖案層。設(shè)有將層 間絕緣層、被層間絕緣層絕緣的2個(gè)導(dǎo)體圖案層貫通的孔部(導(dǎo)通孔、通孔等)，在孔部的內(nèi) 側(cè)形成有將導(dǎo)體圖案層相互電連接的導(dǎo)體層。在孔內(nèi)填充填孔材料，覆蓋填孔材料而形成 有阻焊層。而且，填孔材料與阻焊劑的LW色度體系中的L值之差為-10 10，a值之差 為-20 20，b值之差為-10 10。進(jìn)而，前述阻焊劑與、前述填孔材料和前述阻焊層重疊 部分的L值之差為-5 5，a值之差為-15 15，b值之差為-5 5。在本發(fā)明中，印刷電路板包括所謂的兩面印刷電路板和多層印刷電路板。這些印 刷電路板的結(jié)構(gòu)與普通的印刷電路板相同。兩面印刷電路板基本上具有由環(huán)氧玻璃(glass epoxy)等形成的層間絕緣層、以 及形成在層間絕緣層兩面的導(dǎo)體圖案(電路圖案)層，并穿設(shè)有貫通兩導(dǎo)體圖案和層間絕 緣層的1個(gè)或1個(gè)以上的的通孔。通孔的內(nèi)壁形成有導(dǎo)體層，通過該導(dǎo)體層，兩導(dǎo)體圖案被 電連接。通孔內(nèi)填充有后面詳述的已被著色的填孔材料，覆蓋該填孔材料和兩導(dǎo)體圖案的 一部分而形成有后面詳述的已被著色的阻焊層。這樣的兩面印刷電路板可以按照常用的方 法進(jìn)行制作。例如，由兩面覆銅層壓板出發(fā)，經(jīng)過通孔的穿設(shè)、對(duì)通孔內(nèi)壁的化學(xué)鍍銅、利用 填孔材料進(jìn)行通孔的填充以及填孔材料的固化、利用光刻法進(jìn)行的兩銅箔的圖案化(電路 圖案的形成)、阻焊劑的涂布和固化等工序，可以制作兩面印刷電路板。多層印刷電路板基本上具有3層以上的導(dǎo)體圖案層，在相鄰2個(gè)導(dǎo)體圖案之間設(shè) 有層間絕緣層。與兩面印刷電路板一樣，至少1個(gè)層間絕緣層中穿設(shè)1個(gè)或1個(gè)以上的、在 內(nèi)壁形成有導(dǎo)體層的通孔，將導(dǎo)體圖案電連接。另外，與兩面印刷電路板一樣，在通孔內(nèi)填 充后面詳述的已被著色的填孔材料，覆蓋該填孔材料和兩導(dǎo)體圖案的一部分而形成有后面 詳述的已被著色的阻焊層。對(duì)于印刷電路板中所形成的導(dǎo)通孔、通孔等孔部中所填充的填孔材料，不考慮色調(diào)，可以使用通常所使用的填孔材料。其中，優(yōu)選使用含有熱固化性環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固 化催化劑以及填料的熱固化性環(huán)氧樹脂組合物作為填孔材料。作為熱固化性環(huán)氧樹脂，可 以使用1分子中具有2個(gè)以上環(huán)氧基的多官能環(huán)氧樹脂，其中優(yōu)選在室溫下為液態(tài)的環(huán)氧 樹脂。若列舉這樣的環(huán)氧樹脂的實(shí)例，有雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F 型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂等二官能環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、烷基苯酚酚 醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型或聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂、萘型 環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、三羥苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、四 羥苯基乙烷型環(huán)氧樹脂、苯二甲酸二縮水甘油酯樹脂、苯酚類與具有酚性羥基的芳香族醛 的縮合物的環(huán)氧化物、或者它們的含溴原子的環(huán)氧樹脂、含磷原子的環(huán)氧樹脂、異氰脲酸三 縮水甘油酯、三(2，3_環(huán)氧丙基)異氰脲酸酯等環(huán)氧樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等三官能以上的 環(huán)氧樹脂。這些環(huán)氧樹脂可以單獨(dú)使用或者混合2種以上使用。作為上述熱固化性環(huán)氧樹脂組合物中所含有的環(huán)氧樹脂固化催化劑，只要具有促 進(jìn)環(huán)氧樹脂的固化反應(yīng)的效果，就可以使用任何物質(zhì)，沒有特定的限定。在這些當(dāng)中優(yōu)選 咪唑衍生物，特別優(yōu)選在常溫下為固體的咪唑衍生物，進(jìn)一步優(yōu)選在150°C的溫度下熔解 到液態(tài)的環(huán)氧樹脂中的咪唑衍生物。若列舉咪唑衍生物的具體例子，有2-甲基咪唑、4-甲 基-2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基-2-苯基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、 2_異丙基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙 基-2-十一烷基咪唑、2-苯基-4，5- 二羥基咪唑等。作為市售的物質(zhì)的具體例子，能列舉出 商品名2E4MZ、C 11Z、C 17Z、2PZ等咪唑類、商品名2MZ-A、2E4MZ-A等咪唑的吖嗪化合物、商 品名2MZ-0K、2PZ-0K等咪唑的異氰脲酸鹽、商品名2PHZ、2P4MHZ等咪唑羥基甲基體(前述 商品名均為四國(guó)化成工業(yè)(株)制造)等。另外，作為上述環(huán)氧樹脂固化催化劑，可以使用雙氰胺及其衍生物、三聚氰胺及其 衍生物、二氨基馬來腈及其衍生物、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞甲基五胺、雙(六亞 甲基)三胺、三乙醇胺、二氨基二苯甲烷、有機(jī)酸酰胼等胺類、1，8_二氮雜雙環(huán)[5. 4. 0]十一 碳-7烯(商品名DBU、San-Apro Ltd.制造)、3，9_雙(3-氨基丙基)-2，4，8，10-四氧雜螺 [5. 5]十一烷(商品名ATU、味之素(株)制造)、或者三苯基膦、三環(huán)己基膦、三丁基膦、甲 基二苯基膦等有機(jī)膦化合物等，這些可單獨(dú)使用，或者組合2種以上使用。但是，使用芳香 族胺類的情況下，加熱固化后的樹脂組合物的收縮大，固化后與孔部的內(nèi)壁之間產(chǎn)生縫隙， 或者填孔部的固化物中容易產(chǎn)生空隙，因此是不優(yōu)選的。這些固化催化劑當(dāng)中，雙氰胺、三 聚氰胺、甲基胍胺、苯并胍胺、3，9_雙[2-(3，5-二氨基-2，4，6-三氮雜苯基)乙基]_2，4， 8，10-四氧雜螺[5. 5]十一烷等胍胺及其衍生物、以及它們的有機(jī)酸鹽、環(huán)氧加合物等已知 與銅具有密合性、防銹性，不僅發(fā)揮作為環(huán)氧樹脂的固化催化劑的作用，還能夠起到防止印 刷電路板的銅變色的作用。作為上述環(huán)氧樹脂組合物中所含的填料，優(yōu)選為無機(jī)填料。作為無機(jī)填料，可以使 用元素周期表第Ila族的元素的鹽，例如碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鎂等。無機(jī)填料的平均粒徑通常為0. 1 25iim、優(yōu)選為0. 5 10 ym、更優(yōu)選為1 10 ym。無機(jī)填料的形狀可以列舉出球狀、針狀、板狀、鱗片狀、中空狀、不定形、六邊形、立方 體狀、薄片狀等，從高填充性的觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選球狀。理想的是，相對(duì)于100質(zhì)量份環(huán)氧樹脂，上述熱固化性環(huán)氧樹脂組合物通常以3 20質(zhì)量份、優(yōu)選以5 15質(zhì)量份的比例含有環(huán)氧樹脂固化劑。環(huán)氧樹脂固化劑的配合量不 足3質(zhì)量份的情況下，通常環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)備固化速度變慢，固化物中容易出現(xiàn)空隙 的殘留和裂紋的發(fā)生，因此是不優(yōu)選的。另一方面，環(huán)氧樹脂固化劑的配合量超過20質(zhì)量 份而大量配合時(shí)，通常環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)備固化速度變得過快，固化物中容易殘留空隙， 因此是不優(yōu)選的。另外，填料的配合量?jī)?yōu)選為環(huán)氧樹脂組合物總量的45 85質(zhì)量％。另外，如以下詳述那樣，填孔材料(環(huán)氧樹脂組合物)中含有著色成與阻焊劑的顏 色對(duì)應(yīng)的顏色的著色劑。這些當(dāng)中，從降低環(huán)境負(fù)荷以及對(duì)人體的影響的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使 用不含鹵素原子的著色劑。作為藍(lán)色著色劑，可以列舉出含有金屬或者無金屬的酞菁系和蒽醌系等。并沒有 特別限定，不過從成本方面考慮優(yōu)選銅酞菁藍(lán)。作為黃色著色劑，可以列舉出蒽醌系、單偶氮系、雙偶氮系、縮合偶氮系、苯并咪唑 酮系、異吲哚啉酮系等。并沒有特別限定，不過從安全性 無害性的觀點(diǎn)考慮優(yōu)選不含偶氮 基的黃色著色劑。作為紅色著色劑，可以列舉出單偶氮系、雙偶氮系、偶氮色淀系、苯并咪唑酮系、茈 系、二酮吡咯并吡咯系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等。并沒有特別限定，不過從安全 性 無害性的觀點(diǎn)考慮優(yōu)選不含偶氮基的紅色著色劑。除了上述著色劑以外，也可以添加用于調(diào)整色調(diào)的紫色、橙色、茶色等的著色劑。作為形成在不需要錫焊的部分、并覆蓋填孔材料的阻焊劑，不考慮色調(diào)，可以采用 通常使用的阻焊劑。其中，優(yōu)選使用光固化熱固化性的環(huán)氧樹脂組合物作為阻焊劑。這樣 的光固化熱固化性環(huán)氧樹脂組合物包含光(尤其是紫外線)固化性樹脂、光聚合引發(fā)劑、熱 固化性環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂固化催化劑以及填料。作為光固化性樹脂，優(yōu)選使用由環(huán)氧化合物與不飽和羧酸的酯化反應(yīng)生成的環(huán)氧 羧酸酯。作為環(huán)氧化合物，可以使用在作為填孔材料說明的熱固化性環(huán)氧樹脂組合物中使 用的環(huán)氧樹脂，其中，例如優(yōu)選使用如下的環(huán)氧化合物苯酚、甲酚、烷基苯酚等酚類與甲醛 在酸性催化劑下反應(yīng)得到酚醛清漆類，其再與表氯醇等表鹵代醇反應(yīng)而得到的酚醛清漆型 環(huán)氧化合物。作為在該酚醛清漆型環(huán)氧化合物的環(huán)氧基上加成的不飽和羧酸，可以例示出 丙烯酸、丙烯酸的二聚體、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲 基)丙烯酸羥丁酯、(甲基)丙烯酸苯基縮水甘油酯等。這些不飽和羧酸可以單獨(dú)使用，或 者混合2種以上使用。作為不飽和羧酸，特別優(yōu)選丙烯酸和甲基丙烯酸。光聚合引發(fā)劑中不僅包括作為光聚合引發(fā)劑公知常用的化合物，還包括在紫外線 或可見光區(qū)域吸收光、并能使(甲基)丙烯?；炔伙柡突鶊F(tuán)發(fā)生自由基聚合的物質(zhì)。作 為公知常用的光聚合引發(fā)劑，可以列舉出例如，苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻 異丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚類；苯乙酮、2，2- 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2- 二乙氧 基-2-苯基苯乙酮、1，1- 二氯苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基_1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉 代氨基丙酮-1、2-芐基-2- 二甲氨基-1- (4-嗎啉代苯基)-丁烷-1-酮、N，N- 二甲氨基苯乙 酮等氨基苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌類；2，4- 二 甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；苯乙酮二 甲基縮酮、苯偶酰二甲基縮酮等縮酮類；過氧化苯甲酰、過氧化異丙苯(Cumene peroxide) 等有機(jī)過氧化物；2，4，5-三芳基咪唑二聚體、核黃素四丁酸酯、2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并噁唑、2-巰基苯并噻唑等硫醇化合物；2，4，6-三-均三嗪、2，2，2-三溴乙醇、三溴甲基苯 基砜等有機(jī)鹵素化合物；二苯甲酮、4，4’_雙(二乙基氨基)二苯甲酮等二苯甲酮類或咕噸 酮類；2，4，6_三甲基苯甲?；交趸⒌?。這些公知常用的光聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使 用或者以2種以上的混合物來使用。為了促進(jìn)利用光聚合引發(fā)劑的光固化性樹脂的聚合，光固化熱固化性環(huán)氧樹脂 組合物中可以添加N，N-二甲基氨基安息香酸乙酯、N，N-二甲基氨基安息香酸異戊酯、戊 基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等叔胺類等的敏化劑。另外，為了促進(jìn)光反 應(yīng)，也可以添加在可見光區(qū)域具有吸收的CGI-784等(Ciba Specialty Chemicals Inc.制 造)茂鈦化合物等。其中，優(yōu)選的光聚合引發(fā)劑是2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎 啉代氨基丙酮-1、2_芐基-2- 二甲基氨基-l-(4-嗎啉代苯基)_ 丁烷-1-酮等，但并不限 于這些，只要是吸收紫外光或者在可見光區(qū)域吸收光，并使(甲基)丙烯酰基等不飽和基團(tuán) 發(fā)生自由基聚合的物質(zhì)，不限于光聚合引發(fā)劑、光引發(fā)助劑，可以單獨(dú)使用或者多個(gè)并用。相對(duì)于100質(zhì)量份光固化性樹脂，光聚合引發(fā)劑的配合量?jī)?yōu)選為1 30質(zhì)量份、 更優(yōu)選為10 25質(zhì)量份。作為光固化熱固化性環(huán)氧樹脂組合物中所含有的熱固化性環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂 固化催化劑，可以以上述比例使用在作為填孔材料說明的熱固化性環(huán)氧樹脂組合物中所使 用的環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂固化催化劑。作為填料，可以使用在作為填孔材料說明的熱固化 性環(huán)氧樹脂組合物中所使用的填料。在光固化熱固化性環(huán)氧樹脂組合物中，相對(duì)于100質(zhì)量份光固化性樹脂，熱固化 性環(huán)氧樹脂優(yōu)選以2 50質(zhì)量份的比例使用，進(jìn)而更優(yōu)選以10 50質(zhì)量份的比例使用。 另外，在光固化熱固化性環(huán)氧樹脂組合物中，填料優(yōu)選以光固化熱固化性環(huán)氧樹脂組合物 的總量的70質(zhì)量份以下、優(yōu)選為20 60質(zhì)量％的比例使用。為了充分遮蓋基底的導(dǎo)體圖案，阻焊劑被著色成例如紅、綠、黃綠色等，與此相適 應(yīng)含有公知常用的著色劑。如上所述，對(duì)于在填孔材料上形成有阻焊劑的印刷電路板，用A0I進(jìn)行外觀檢查 時(shí)，填孔材料與阻焊劑的色差大時(shí)，由此產(chǎn)生的顏色不均等有時(shí)會(huì)作為缺陷被錯(cuò)誤識(shí)別。因 此，在本發(fā)明中，通過使用下述的填孔材料作為填孔材料，能解決該錯(cuò)誤識(shí)別的問題，其中， 所述的填孔材料與阻焊劑的LW色度體系中的L值之差為-10 10，a值之差為-20 20，b值之差為-10 10。換言之，將填孔材料的LW色度體系中的L值以LH表示、將a 值以aH表示、將b值以bH表示，并且將阻焊劑的色度體系中的L值以Ls表示、將a值 以 as 表示、將 b 值以 bs 表示時(shí)，Lh-Ls = -10 10，aH_as = -20 20，bH_bs = -10 10。 通過使用具有這種色調(diào)差的填孔材料和阻焊劑，能夠得到在利用光學(xué)式自動(dòng)外觀檢查法的 檢查中基本上不產(chǎn)生缺陷的錯(cuò)誤識(shí)別的印刷電路板。進(jìn)而優(yōu)選阻焊劑與、填孔材料和阻焊 層重疊部分的L值之差為-5 5，a值之差為-15 15，b值之差為_5 5。另外，L值、a值、b值可以使用分光色度計(jì)(例如，KonicaMinolta制造的 CM-2600d)來進(jìn)行測(cè)定。相應(yīng)于所使用的阻焊劑的顏色，根據(jù)本發(fā)明來調(diào)整填孔材料的色， 這對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說是容易進(jìn)行的。最簡(jiǎn)單的方法是，將與阻焊劑中所使用的著色 顏料同種顏色的顏料用于填孔材料。圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的兩面印刷電路板10的一個(gè)例子的簡(jiǎn)要剖面圖。可以從兩面覆銅層壓板出發(fā)來形成該印刷電路板10。印刷電路板10具有例如由環(huán)氧玻 璃形成的芯基板11 ；以及在芯基板11的兩面上利用例如光刻法由銅箔形成的銅圖案(電 路圖案)層12及13。貫通銅圖案層12、芯基板11以及銅圖案層13而穿設(shè)通孔14，在通孔 14的內(nèi)壁上通過例如化學(xué)鍍形成銅層15，并將銅圖案層12和13電連接。在通孔14內(nèi)利 用常規(guī)方法填充本發(fā)明的填孔材料16。分別覆蓋兩銅圖案層12、13的必要部分和填孔材料 16的表面而形成本發(fā)明的阻焊層17和18。圖2是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式的多層印刷電路板20的一個(gè)例子的簡(jiǎn)要剖面圖。 該多層印刷電路板20以圖1所示的芯基板為基礎(chǔ)，在其兩側(cè)隔著層間絕緣層21、22形成外 側(cè)導(dǎo)體圖案23、24。層間絕緣層21和22以使基底導(dǎo)體圖案12和13的一部分表面露出的 方式而分別設(shè)有導(dǎo)通孔25和26，導(dǎo)通孔25和26的各自內(nèi)壁上形成有導(dǎo)體層27和28。在 層間絕緣層21、22的整面上形成用于形成導(dǎo)體圖案23和24的導(dǎo)體，并將該導(dǎo)體進(jìn)行圖案 化以形成外側(cè)導(dǎo)體圖案23和24，與此同時(shí)能夠形成導(dǎo)體層27和28。對(duì)露出的層間絕緣層 21、22的部分以及外側(cè)導(dǎo)體圖案23、24進(jìn)行覆蓋，從而形成阻焊層。實(shí)施例下面，通過實(shí)施例來說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不受這些實(shí)施例的限定。實(shí)施例1 2、比較例1阻焊劑的制備下述表1的光固化性樹脂(甲酚酚醛清漆型環(huán)氧丙烯酸酯)使用如下得到的物 質(zhì)使1當(dāng)量環(huán)氧當(dāng)量為217的甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂與1. 05當(dāng)量丙烯酸反應(yīng)，使該反 應(yīng)得到的反應(yīng)產(chǎn)物與0. 67當(dāng)量四氫鄰苯二甲酸酐按照常規(guī)方法進(jìn)行反應(yīng)，用卡必醇醋酸 酯進(jìn)行稀釋從而得到不揮發(fā)成分為60%的物質(zhì)。進(jìn)而將下述表1所示的成分按照該表所示的比例進(jìn)行配合，制備綠色著色阻焊劑 組合物(組合物1-A)。填孔材料的制備將下述表2所示的成分按照該表所示的比例進(jìn)行配合，制備綠色著色填孔材料 (組合物2-A和2-B)和白色填孔材料(組合物2-C)。阻焊劑的Lab倌評(píng)價(jià)基板的制備用3M公司生產(chǎn)的Hi-Cut Buff#600對(duì)具有通孔的兩面覆銅層壓板進(jìn)行研磨處 理，然后通過絲網(wǎng)印刷法來涂布組合物1-A，并在80°C干燥30分鐘，曝光(200mJ/cm2)后在 150°C熱固化60分鐘。填孔材料的Lab倌評(píng)價(jià)基板的制備用Hi-Cut Buff#600 (3M公司生產(chǎn))對(duì)具有通孔的兩面覆銅層壓板進(jìn)行研磨處 理，然后通過絲網(wǎng)印刷法對(duì)覆銅層壓板的通孔填充填孔材料(組合物2-A、2-B或2-C)，在 150°C熱固化60分鐘。阻焊劑被覆基板(填孔材料與阻焊劑重疊部分的Lab倌評(píng)價(jià)基板)的制備用Hi-Cut Buff#600 (3M公司生產(chǎn))對(duì)具有通孔的兩面覆銅層壓板進(jìn)行研磨處理， 然后通過絲網(wǎng)印刷法對(duì)通孔填充填孔材料(組合物2-A、2-B或2-C)，在150°C熱固化60分 鐘。然后使用涂抹器在固化了的填孔材料上涂布阻焊劑(組合物1-A)，在80°C干燥30分 鐘，曝光(200mJ/cm2)后，在150°C熱固化60分鐘。
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另外，上述所有評(píng)價(jià)基板的制備中所使用的兩面覆銅層壓板都是同樣規(guī)格的。Lab倌的測(cè)定使用分光色度計(jì)(Konica Minolta生產(chǎn)的CM_2600d)測(cè)定上述制作的評(píng)價(jià)基板的 Hunter色度體系Lab值，計(jì)算出填孔材料的Lab值與阻焊劑的Lab值之差、以及填孔材料和 阻焊劑重疊部分的Lab值與填孔材料的Lab值之差。結(jié)果在表3中示出。使用上述組合物1-A以及組合物2-A (實(shí)施例1)、組合物2-B (實(shí)施例2)或者組合 物2-C(比較例1)，制備圖1所示結(jié)構(gòu)的印刷電路板，確認(rèn)利用A0I檢查機(jī)(orbotech公司 生產(chǎn)的DiSCOVery6000)的外觀檢查中有無錯(cuò)誤識(shí)別，結(jié)果如表3的“評(píng)價(jià)結(jié)果”所示，在實(shí) 施例1和實(shí)施例2中，在100張印刷電路板的檢查中完全沒有錯(cuò)誤識(shí)別，在比較例1中，產(chǎn) 生了錯(cuò)誤識(shí)別。
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表2:填孔樹脂組合物
注)〇…通過AO丨檢查機(jī)檢查100張印刷電路板時(shí)完全沒有錯(cuò)誤識(shí)別 X…通過A0I檢査機(jī)檢查100張印刷電路板時(shí)有錯(cuò)誤識(shí)別
權(quán)利要求
一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板具備多個(gè)導(dǎo)體圖案層，其利用層間絕緣層而相互絕緣；至少一個(gè)孔，其在內(nèi)側(cè)形成有將所述導(dǎo)體圖案層相互電連接的導(dǎo)體；填孔材料，其填充在所述至少一個(gè)孔中；阻焊層，其覆蓋所述填孔材料而形成，其中所述填孔材料與所述阻焊劑的L*a*b*色度體系中的L值之差為-10～10，a值之差為-20～20，b值之差為-10～10。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述阻焊劑與、所述填孔材料和所 述阻焊層重疊部分的L值之差為-5 5，a值之差為-15 15，b值之差為 5 5。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板，其在利用光學(xué)式自動(dòng)外觀檢查法的檢查中基本上不產(chǎn)生缺陷的錯(cuò)誤識(shí)別。一種印刷電路板，其特征在于，其具備被填充到印刷電路板的孔中的填孔材料(16)和阻焊層(17、18)，所述填孔材料與所述阻焊劑的L*a*b*色度體系中的L值之差為-10～10，a值之差為-20～20，b值之差為-10～10。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101854775SQ201010140538
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2010年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月30日
發(fā)明者柴田大介, 遠(yuǎn)藤新, 邑田勝人 申請(qǐng)人:太陽油墨制造株式會(huì)社