專利名稱：一種帶銅柱的pcb板件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB(印刷電路板)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種帶銅柱的PCB板件的 制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的普通PCB板件的制作方法主要是在PCB板件經(jīng)過蝕刻工藝，形成需要的線 路后，在線路表面整體覆蓋一層阻焊劑，與此同時，為了與元件相連通，按設(shè)計要求，需連通 區(qū)(線路上的焊點和大銅面上的焊點)表面的阻焊層將選擇性被去除掉，具體生產(chǎn)流程如 下 開料一鉆孔一沉銅加厚一圖形制作一鍍銅錫一去膜蝕刻一阻焊前處理一絲印阻
焊一預(yù)烤一曝光一顯影一后固化一表面處理一絲印字符一銑外形一測試一檢測。
按照上述的流程生產(chǎn)出的PCB板件，對于線路上的焊點和大銅面上的焊點，需要 焊接的區(qū)域不可避免的低于不需要焊接的區(qū)域，如圖1所示，其中焊點101和線路102的厚 度小于阻焊層103的厚度21. 9微米。對于采用插件或表面裝貼的電子產(chǎn)品，由于電子產(chǎn)品 在設(shè)計時，接觸位本身就設(shè)計成臺階的幾何圖形，從而可以抵消厚度差帶來的不良影響。但 對于部分需用于測試的測試板，如果被測試產(chǎn)品整體為平整狀態(tài)(如線路板)，測試板上的 焊點位置銅層厚度需要高于阻焊層厚度，形成凸起的銅柱，以方便焊點與被測試產(chǎn)品連接。 按照現(xiàn)有技術(shù)方案生產(chǎn)的PCB板件，裸露出來的焊點將無法與被測試產(chǎn)品相連，無法滿足 測試要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種帶銅柱的PCB板件的制造方法，旨在解決在PCB板件 的焊點位置形成銅柱的問題。 本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種帶銅柱的PCB板件的制造方法，所述的方法包括
所述的方法包括 a、對阻焊之后的PCB板件沉銅，將所述PCB板件的阻焊層沉上銅； b、對所述PCB板件需要制作銅柱的焊點位置進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱
的焊點位置的銅層加厚； c、對所述銅柱進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層鍍上抗蝕 層； d、將所述需要制作銅柱的焊點位置之外的銅層蝕刻掉，保留所述需要制作銅柱的
焊點位置的銅層，形成銅柱。 更具體的，其中步驟b具體包括 bl、針對所述需要制作銅柱的焊點位置進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱的焊 點位置的銅層加厚，使得所述需要制作銅柱的焊點位置的厚度與其他區(qū)域的厚度一致；
b2、針對所述PCB板件需要制作銅柱的一面進行圖形電鍍，將所述PCB板件需要制
3作銅柱的一面的銅層加厚。
更具體的，其中步驟bl具體包括 bll、針對所述PCB板件需要制作銅柱的一面進行圖形制作，在所述需要制作銅柱 的焊點位置開窗； bl2、對開窗區(qū)域進行電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層加厚，使得所
述需要制作銅柱的焊點位置的厚度與其他區(qū)域的厚度一致。
更具體的，其中步驟b2具體包括 b21、進行圖形制作，將所述PCB板件不需要制作銅柱的一面用于膜保護，所述PCB 板件需要制作銅柱的一面不貼干膜； b22、在所述PCB板件需要制作銅柱的一面有銅的區(qū)域加厚鍍銅，包括所述需要制 作銅柱的焊點位置和阻焊層覆蓋的區(qū)域。 更具體的，所述需要制作銅柱的焊點位置加厚鍍銅后的銅層厚度為要求的銅柱厚 度。 更具體的，其中步驟b和步驟c之間還包括 對所述PCB板件進行打磨，使得所述需要制作銅柱的焊點位置銅層厚度一致。
更具體的，其中步驟C具體包括 Cl、進行圖形制作，所述需要制作銅柱的焊點位置開窗；
c2、進行圖形電鍍，對開窗區(qū)域電鍍抗蝕層。
更具體的，所述的抗蝕層為錫層。
更具體的，其中步驟d之后還包括
去除所述PCB板件的阻焊層上的鈀金屬。 本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，在PCB板件生產(chǎn)的過程中，經(jīng)過阻焊之后對板件沉 銅，使得PCB板件被阻焊層覆蓋的區(qū)域可以導(dǎo)電，對PCB板件上需要制作銅柱的一面鍍銅， 再將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層鍍上抗蝕層，然后將所述需要制作銅柱的焊點位 置之外的銅層蝕刻掉，保留所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層，形成銅柱。本發(fā)明提供的 PCB板件制造方法，可以在PCB板件上的焊點位置形成凸起的銅柱，滿足測試的需要。


圖1是現(xiàn)有PCB板件焊點位置銅層厚度和阻焊層厚度示意圖；
圖2是本發(fā)明實施例流程圖； 圖3是本發(fā)明實施例的帶銅柱PCB板件焊點位置銅層厚度和阻焊層厚度示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明提供的技術(shù)方案是經(jīng)過阻焊之后對板件沉銅，使得PCB板件被阻焊層覆 蓋的區(qū)域可以導(dǎo)電，對PCB板件上需要制作銅柱的一面鍍銅，再將所述需要制作銅柱的焊 點位置的銅層鍍上抗蝕層，然后將所述需要制作銅柱的焊點位置之外的銅層蝕刻掉，保留 所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層，形成銅柱。 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對 本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并
4不用于限定本發(fā)明。 本發(fā)明實施例中，根據(jù)測試的需要，PCB板件可能只有一面需要制作銅柱(本發(fā)明 中稱其為PCB板件需要制作銅柱的一面)，另一面不需要制作銅柱(本發(fā)明中稱其為PCB板 件不需要制作銅柱的一面)。 本發(fā)明實施例的帶銅柱PCB板件的制造工序如下 首先，按照現(xiàn)有的PCB板件生產(chǎn)流程完成開料到后固化的工序，具體包括
1、開料 按設(shè)計尺寸使用剪板機開料。
2、鉆孔 按工程資料使用數(shù)控鉆孔機鉆孔，以導(dǎo)通各層。
3、沉銅加厚 使用化學(xué)沉銅的方法將孔壁孔銅化，同時使用電鍍法加厚鍍銅。
4、第一次圖形制作 在沉好銅的板件上涂覆感光性材料，使用菲林選擇性曝光，形成所需要線路圖形；
通過弱堿性化學(xué)藥水去除所需線路上的感光材料。 5、圖形電鍍 使用電鍍方式，在PCB板件有銅的位置加厚鍍銅，鍍銅后再在鍍上抗蝕層。
6、去膜蝕刻 使用強堿性化學(xué)藥水，將所有的感光材料去除，露出不需的銅，并使用強氧化性化
學(xué)藥水將不需的銅層去除。 7、阻焊制作 PCB板件經(jīng)磨板后再在其上涂覆一層阻焊油，然后設(shè)計菲林進行選擇性曝光；對 PCB板件需要制作銅柱的一面設(shè)計菲林時，只在需要制作銅柱的焊點位置(銅層厚度需要 高于阻焊層厚度的焊點位置)開窗，開窗的尺寸與需要的銅柱尺寸一致，其它區(qū)域按要求 不開窗；不需要制作銅柱的一面按正常要求進行開窗。
8、后固化 將作好阻焊的PCB板件置于高溫烤爐中烘烤，以增加阻焊與阻焊間，銅層與銅層 間的結(jié)合力。 完成上述的工序之后，PCB板件需要按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案經(jīng)過如下的工序 處理 9、沉銅工序 首先需要對PCB板件上的阻焊層進行沉銅，使得阻焊層具有導(dǎo)電能力，PCB板件上 需要制作銅柱的焊點位置可以通過阻焊層的導(dǎo)電能力完成后續(xù)的多次鍍銅工藝；沉銅時應(yīng) 該控制各藥水缸的浸泡時間，確保阻焊層表面沉上一層致密的銅，同時避免阻焊層受損傷。
10、第二次圖形制作工序 對于PCB板件中需要制作銅柱的一面進行圖形制作，設(shè)計菲林，將在阻焊開窗的 位置(需要制作銅柱的焊點位置)開窗、貼膜、曝光；對于PCB板件中不需要制作銅柱的一 面，則不需開窗，用干膜保護整個板面即可。
11、第二次圖形電鍍工序
使用電鍍方式，對于PCB板件中需要制作銅柱的一面加厚鍍銅，使得需要制作銅 柱的焊點位置的銅層加厚，需要制作銅柱的焊點位置的銅層厚度與阻焊層厚度持平或者略 微高于阻焊層厚度，達到填平效果，不鍍抗蝕層。
12、退膜工序 使用強堿性化學(xué)藥水，將PCB板件所有的感光材料去除，露出銅層。
13、第三次圖形制作工序 只將不需要制作銅柱的一面整板用干膜保護住，需要制作銅柱的一面不貼干膜。
14、第三次圖形電鍍工序 使用電鍍方式，在有銅的位置加厚鍍銅，包括需要制作銅柱的焊點位置和阻焊層 表面的沉銅，不鍍抗蝕層；需要制作銅柱的焊點位置加厚鍍銅后的銅層厚度為要求的銅柱厚度。 15、退膜工序 使用強堿性化學(xué)藥水，將所有的感光材料去除，露出銅層。
16、打磨工序 經(jīng)過上述的處理之后，需要制作銅柱的焊點位置的厚度可能超過阻焊層的厚度， 為保證銅柱厚度的一致性以及后續(xù)圖形制作時避免曝光不良等異常，需要對PCB板件需要 制作銅柱的一面進行打磨磨平處理。
17、第四次圖形電鍍工序 設(shè)計圖形，在阻焊開窗的位置(需要制作銅柱的焊點位置)開一個比其大的窗 (由于鍍的銅層厚度比較厚，線路板在蝕刻時會有較嚴(yán)重的側(cè)蝕產(chǎn)生，導(dǎo)致被保護的區(qū)域面 積變小，為了確保蝕刻后銅柱的尺寸與客戶要求一致，所以會在蝕刻前預(yù)先放大)，貼膜、曝 光后再進行電鍍抗蝕層，如錫，以達到對其保護的作用。
18、退膜蝕刻工序 使用強堿性化學(xué)藥水，將所有的感光材料去除，PCB板件需要制作銅柱的一面沒有 鍍錫的銅層露出(需要制作銅柱的焊點位置的銅層將被鍍錫保護)，使用強氧化性化學(xué)藥 水將沒有鍍錫的銅層去除。
19、微蝕工序 使用氧化劑與酸的混合物將PCB板件不需要制作銅柱一面的阻焊層表面的銅微 蝕掉； 20、除鈀工序 由于在阻焊層表面進行了沉銅，沉銅活化缸的鈀金屬會沉積在阻焊層綠油上，造 成各個焊點間微導(dǎo)通；在后續(xù)表面處理時，沉積在阻焊層表面的鈀將起催化的作用，使得阻 焊表面沉上一層金，造成短路，所以需要除鈀流程；除鈀時只需將PCB板件放入硫尿與鹽酸 的混合溶液中浸泡，然后經(jīng)清洗烘干即可。 經(jīng)過上述工藝的PCB板件，還需要按照現(xiàn)有的PCB板件生產(chǎn)流程進行后續(xù)的處理， 包括表面處理、絲印字符、外型加工、測試以及成品檢驗等工序。 上述的步驟中，步驟10、 11和12只對PCB板件需要制作銅柱的焊點位置進行電鍍 銅，使得需要制作銅柱的焊點位置的銅層加厚，其目的是焊點位置的銅層厚度與阻焊層厚 度持平或者略微高于阻焊層厚度，達到填平效果。步驟14、 15和16是針對PCB板件需要制作銅柱的一面所有的銅層進行電鍍銅，包括需要制作銅柱的焊點位置和阻焊層上的銅層， 其目的是為了保證銅層厚度的均勻性，從而使得銅柱的厚度一致，以滿足測試效果。
本發(fā)明實施例的流程圖如圖2所示，包括如下的步驟 201、按照現(xiàn)有的PCB板件生產(chǎn)流程完成開料到后固化的工藝，具體包括開料、鉆
孑L、沉銅加厚、圖形制作、圖形電鍍、去膜蝕亥lJ、阻焊制作以及后固化； 202、對PCB板件上的阻焊層進行沉銅，使得阻焊層具有導(dǎo)電能力； 203、通過第二次圖形制作和圖形電鍍，將PCB板件中需要制作銅柱一面的焊點位
置加厚鍍銅，使得焊點位置的銅層加厚，焊點位置的銅層厚度與阻焊層厚度持平或者略微
高于阻焊層厚度，達到填平效果； 204、通過第三次圖形制作和圖形電鍍，對PCB板件中需要制作銅柱一面加厚鍍 銅，使得該面的銅層全部加厚，因此焊點位置的銅層加厚，焊點位置形成需要的銅柱；
205、對PCB板件需要制作銅柱一面的銅柱進行打磨磨平處理，使得銅柱的厚度一 致； 206、通過圖形制作和圖形電鍍，將銅柱鍍上錫； 207、針對PCB板件中需要制作銅柱的一面進行退膜蝕刻，鍍錫的銅柱將得以保 留，阻焊層上的銅層將被蝕刻掉； 208、將PCB板件中不需要制作銅柱一面的阻焊層表面的銅微蝕掉；
209、經(jīng)過除鈀工序，去除阻焊層綠油上的鈀金屬。 經(jīng)過上述的處理之后，PCB板件需要制作銅柱的焊點位置的銅層厚度將大于阻焊 層厚度，形成凸起的銅柱，制成的PCB板件上在焊點位置形成銅柱，如圖2所示，其焊點301 的銅層厚度將超出阻焊層303的厚度91微米，線路302的銅層厚度將低于阻焊層303的厚 度21. 9微米。將依照上述的流程制造的PCB板件作為測試板對待測試產(chǎn)品進行測試時， 可以將測試板放置在被測試產(chǎn)品的表面，由于測試版上的焊點位置有相對阻焊層凸出的銅 柱，銅柱可以與待測試產(chǎn)品的測試點接觸。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種帶銅柱的PCB板件的制造方法，所述的方法包括a、對阻焊之后的PCB板件沉銅，將所述PCB板件的阻焊層沉上銅；b、對所述PCB板件需要制作銅柱的焊點位置進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層加厚；c、對所述銅柱進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層鍍上抗蝕層；d、將所述需要制作銅柱的焊點位置之外的銅層蝕刻掉，保留所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層，形成銅柱。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中步驟b具體包括bl、針對所述需要制作銅柱的焊點位置進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位 置的銅層加厚，使得所述需要制作銅柱的焊點位置的厚度與其他區(qū)域的厚度一致；b2、針對所述PCB板件需要制作銅柱的一面進行圖形電鍍，將所述PCB板件需要制作銅 柱的一面的銅層加厚。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中步驟bl具體包括 bll、針對所述PCB板件需要制作銅柱的一面進行圖形制作，在所述需要制作銅柱的焊點位置開窗；bl2、對開窗區(qū)域進行電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層加厚，使得所述需 要制作銅柱的焊點位置的厚度與其他區(qū)域的厚度一致。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，其中步驟b2具體包括b21 、進行圖形制作，將所述PCB板件不需要制作銅柱的一面用干膜保護，所述PCB板件 需要制作銅柱的一面不貼干膜；b22、在所述PCB板件需要制作銅柱的一面有銅的區(qū)域加厚鍍銅，包括所述需要制作銅 柱的焊點位置和阻焊層覆蓋的區(qū)域。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述需要制作銅柱的焊點位置加厚鍍銅 后的銅層厚度為要求的銅柱厚度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中步驟b和步驟c之間還包括 對所述PCB板件進行打磨，使得所述需要制作銅柱的焊點位置銅層厚度一致。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中步驟c具體包括 cl、進行圖形制作，所述需要制作銅柱的焊點位置開窗； c2、進行圖形電鍍，對開窗區(qū)域電鍍抗蝕層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的抗蝕層為錫層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，其中步驟d之后還包括 去除所述PCB板件的阻焊層上的鈀金屬。
全文摘要
本發(fā)明適用于PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種帶銅柱的PCB板件的制造方法，所述的方法包括a、對阻焊之后的PCB板件沉銅，將所述PCB板件的阻焊層沉上銅；b、對所述PCB板件需要制作銅柱的焊點位置進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層加厚；c、對所述銅柱進行圖形電鍍，將所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層鍍上抗蝕層；d將所述需要制作銅柱的焊點位置之外的銅層蝕刻掉，保留所述需要制作銅柱的焊點位置的銅層，形成銅柱。本發(fā)明的帶銅柱PCB板件的制造方法，可以在PCB板件上的焊點位置形成凸起的銅柱，滿足測試的需要。
文檔編號H05K3/24GK101778542SQ20101010150
公開日2010年7月14日 申請日期2010年1月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月22日
發(fā)明者張獎平, 彭湘 申請人:深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司