專(zhuān)利名稱(chēng)：一種機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型機(jī)械、通信和電子領(lǐng)域，特別是涉及機(jī)箱。
背景技術(shù)：
對(duì)于電子類(lèi)產(chǎn)品，散熱是一直倍受關(guān)注的問(wèn)題。用于提供通訊支持的戶(hù)外機(jī)箱也 不例外。戶(hù)外機(jī)箱采用自然散熱，其傳熱路徑主要包括從發(fā)熱芯片開(kāi)始，通過(guò)電路板、導(dǎo) 熱介質(zhì)、機(jī)箱傳導(dǎo)至戶(hù)外散熱構(gòu)件，最后與戶(hù)外大氣進(jìn)行熱交換。為保證可靠的傳熱，減少 接觸熱阻，要求導(dǎo)熱介質(zhì)能夠與機(jī)箱和電路板等充分接觸，一般情況是利用導(dǎo)熱介質(zhì)的變 形，給予其一定的壓縮力F(參見(jiàn)圖1所示)，從而用導(dǎo)熱介質(zhì)的彈性保證接觸性。圖1中 101為導(dǎo)熱介質(zhì)，102為戶(hù)外散熱構(gòu)件，103為機(jī)箱，104為電路板(或稱(chēng)板卡)。為了使傳熱器與機(jī)箱可靠接觸，現(xiàn)有技術(shù)之一是通過(guò)螺釘?shù)葘蹇ü潭ㄔ跈C(jī)箱兩 側(cè)。但安裝后板卡無(wú)法快速插拔，每次維護(hù)、擴(kuò)容和更換板卡時(shí)均需要拆除螺釘?shù)葎?dòng)作，操 作極為不便，并且容易損壞板卡。為了便于板卡的插拔，現(xiàn)有技術(shù)將機(jī)箱的尺寸制成板卡的2倍，參見(jiàn)圖2所示的機(jī) 箱結(jié)構(gòu)圖和圖3所示的板卡拔出示意圖，Ll是板卡的長(zhǎng)度，L2是機(jī)箱的長(zhǎng)度，L2至少等于 2L1。這種機(jī)箱雖然實(shí)現(xiàn)了板卡的靈活插拔，但機(jī)箱的尺寸較大，給實(shí)際應(yīng)用帶來(lái)不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種機(jī)箱，用于在實(shí)現(xiàn)板卡的方便插拔的基礎(chǔ)上減小機(jī)箱 體積。一種機(jī)箱，包括殼體機(jī)箱還包括內(nèi)部框架；其中所述內(nèi)部框架包括用于固定電路板的第一卡槽；所述內(nèi)部框架的一個(gè)棱通過(guò)框架轉(zhuǎn)軸與所述殼體內(nèi)壁連接；所述內(nèi)部框架除所述棱所在的側(cè)面以外的至少一個(gè)側(cè)面上設(shè)置有用于從所述第 一卡槽上插拔電路板的開(kāi)口。所述內(nèi)部框架還包括用于固定導(dǎo)熱介質(zhì)板的第二卡槽；所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體的內(nèi)壁均設(shè)置有散熱構(gòu)件， 所述上殼體與下殼體閉合時(shí)，所述上殼體和下殼體的散熱構(gòu)件緊貼固定在所述第二卡槽上 的導(dǎo)熱介質(zhì)板。所述上殼體包括維護(hù)窗口，設(shè)置在所述開(kāi)口所在的內(nèi)部框架側(cè)面與所述殼體內(nèi)壁 之間空隙的上方。所述空隙的寬度不小于內(nèi)部框架的厚度。還包括分別連接機(jī)箱和內(nèi)部框架的框架支桿，該框架支桿用于在內(nèi)部框架旋出機(jī) 箱時(shí)支撐內(nèi)部框架。本實(shí)用新型實(shí)施例將背板、電路板和導(dǎo)熱介質(zhì)板設(shè)置于內(nèi)部框架內(nèi)，內(nèi)部框架通過(guò)框架轉(zhuǎn)軸與機(jī)箱內(nèi)壁連接，使得內(nèi)部框架的一側(cè)可以旋出機(jī)箱，并通過(guò)該側(cè)插拔電路板。 因此，機(jī)箱的體積足夠內(nèi)部框架旋出即可，大大減小了機(jī)箱的體積。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)箱散熱的示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)箱的結(jié)構(gòu)圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)中板卡拔出的示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中機(jī)箱的正面示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中機(jī)箱的立體圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中機(jī)箱的縱向剖面圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例中機(jī)箱打開(kāi)時(shí)的示意圖；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例中機(jī)箱散熱的示意圖；圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例中框架支桿支撐的示意圖；圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例中板卡拔出的示意圖；圖11-圖13為本實(shí)用新型實(shí)施例中板卡插入到拔出的示意圖；圖14為本實(shí)用新型實(shí)施例中內(nèi)部框架的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例將背板、電路板和導(dǎo)熱介質(zhì)板設(shè)置于內(nèi)部框架內(nèi)，內(nèi)部框架通 過(guò)框架轉(zhuǎn)軸與機(jī)箱內(nèi)壁連接，使得內(nèi)部框架的一側(cè)可以旋出機(jī)箱，并通過(guò)該側(cè)插拔電路板。 因此，機(jī)箱的體積足夠內(nèi)部框架旋出即可，大大減小了機(jī)箱的體積。參見(jiàn)圖4所示的本實(shí)施例中機(jī)箱閉合狀態(tài)時(shí)的示意圖和圖5所示的機(jī)箱立體圖， 機(jī)箱包括上殼體105和下殼體106。本實(shí)施例以圖5所示的機(jī)箱擺放方式為例描述各部件 的位置和方向。在機(jī)箱的上殼體和下殼體通過(guò)設(shè)置在左側(cè)的連接轉(zhuǎn)軸107連接，便于機(jī)箱 的開(kāi)合。上殼體和下殼體的外表面均設(shè)置有戶(hù)外散熱構(gòu)件102，可以是散熱肋片，用于將機(jī) 箱內(nèi)的熱量導(dǎo)出，有助于機(jī)箱散熱。上殼體還包括維護(hù)窗口 108，維護(hù)窗口 108的窗門(mén)通過(guò) 轉(zhuǎn)軸與上殼體105連接，用于在不打開(kāi)機(jī)箱的情況下通過(guò)該維護(hù)窗口 108對(duì)機(jī)箱內(nèi)的線路 進(jìn)行維護(hù)，使操作更簡(jiǎn)便。在機(jī)箱閉合時(shí)，可通過(guò)螺釘將上殼體105與下殼體106緊固，使 機(jī)箱密閉，并且有助于上殼體105和下殼體106的內(nèi)壁與機(jī)箱內(nèi)的導(dǎo)熱介質(zhì)板緊貼。機(jī)箱 下端有開(kāi)口 112，用于機(jī)箱內(nèi)部器件與外部器件的連接。機(jī)箱還包括內(nèi)部框架109 (如圖14所示)。內(nèi)部框架109設(shè)置有用于固定背板 110、電路板104、連接器111和導(dǎo)熱介質(zhì)板101的卡槽，以及用于插拔電路板104的開(kāi)口。 安裝背板110、電路板104、連接器111和導(dǎo)熱介質(zhì)板101后的機(jī)箱結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖6所示的機(jī)箱 縱向剖面圖。一個(gè)電路板104與一個(gè)導(dǎo)熱介質(zhì)板101緊貼，便于電路板104散熱。圖6中 示出了兩個(gè)電路板104和兩個(gè)導(dǎo)熱介質(zhì)板101。電路板104的一端通過(guò)連接器111與背板 110連接。內(nèi)部框架109由幾根條形材料組成，背板110、電路板104、連接器111和導(dǎo)熱介 質(zhì)板101位于內(nèi)部框架109內(nèi)部。內(nèi)部框架109的一個(gè)棱通過(guò)框架轉(zhuǎn)軸113與機(jī)箱內(nèi)壁連 接。該棱可以位于內(nèi)部框架109的上表面或下表面，為了節(jié)省空間，本實(shí)施例采用上表面的 棱與框架轉(zhuǎn)軸113連接?？蚣苻D(zhuǎn)軸113連接在下殼體106內(nèi)壁的頂部。內(nèi)部框架109可以通過(guò)該框架轉(zhuǎn)軸113進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使其在打開(kāi)機(jī)箱后，其用于插拔電路板104的開(kāi)口可以超出 機(jī)箱，便于電路板104的插拔。該開(kāi)口可以位于除所述棱所在側(cè)面以外的任一側(cè)面。當(dāng)然， 該開(kāi)口也可以位于內(nèi)部框架109的上、下表面。內(nèi)部框架109可以在多個(gè)表面設(shè)置開(kāi)口，以 適應(yīng)多種需要。本實(shí)施例中，圖6所示的內(nèi)部框架109的一個(gè)棱位于內(nèi)部框架109的頂部， 開(kāi)口所在的側(cè)面位于如圖7所示的底部。在開(kāi)口所在的側(cè)面與機(jī)箱之間有一空隙114，內(nèi)部 框架109內(nèi)部電路利用連接線穿過(guò)空隙114和機(jī)箱上的開(kāi)口 112與外部設(shè)備電連接。維護(hù) 窗口 108的位置與空隙114相對(duì)，其大小與空隙114的大小近似，便于對(duì)連接線進(jìn)行操作和 維護(hù)。 參見(jiàn)圖8所示，在機(jī)箱閉合時(shí)，上殼體105的下表面和下殼體106的上表面緊貼內(nèi) 部框架109中的導(dǎo)熱介質(zhì)板101，即散熱肋片102緊貼導(dǎo)熱介質(zhì)板101。并在豎直方向上產(chǎn) 生壓力F，從而用導(dǎo)熱介質(zhì)板101的彈性保證接觸性。圖7中的左側(cè)箭頭示出了電路板104 拔出的方向。L3為內(nèi)部框架109的長(zhǎng)度，L4為機(jī)箱的長(zhǎng)度。L4大于L3，使內(nèi)部框架109能 夠從機(jī)箱中旋出即可。較佳的，考慮到內(nèi)部框架109的旋出和空隙114中的布線等問(wèn)題，本 實(shí)施例中L4的長(zhǎng)度為L(zhǎng)3的長(zhǎng)度的1. 1 1. 2倍，且L4與L3的差不小于內(nèi)部框架109的 厚度。為了使內(nèi)部框架109從機(jī)箱中旋出后插拔電路板104操作方便，采用連接內(nèi)部框 架109和機(jī)箱的框架支桿115，用于在內(nèi)部框架109旋出時(shí)支撐和固定內(nèi)部框架109。參見(jiàn) 圖9所示，框架支桿115的一端連接內(nèi)部框架109的右側(cè)，另一端連接機(jī)箱右側(cè)的內(nèi)壁。參 見(jiàn)圖10所示，框架支桿115支撐和固定住內(nèi)部框架109后，電路板104可以很方便的拔出。參見(jiàn)圖11-圖13所示的電路板104插入到拔出的過(guò)程，圖10中的箭頭為電路板 104的插入方向，圖11中的箭頭為內(nèi)部框架109旋轉(zhuǎn)方向，內(nèi)部框架109經(jīng)旋轉(zhuǎn)后，其另一 側(cè)超出機(jī)箱下殼體10的側(cè)壁，電路板104如圖12中箭頭所示的方向被拔出。本實(shí)用新型實(shí)施例將背板、電路板和導(dǎo)熱介質(zhì)板設(shè)置于內(nèi)部框架內(nèi)，內(nèi)部框架通 過(guò)框架轉(zhuǎn)軸與機(jī)箱內(nèi)壁連接，使得內(nèi)部框架的一側(cè)可以旋出機(jī)箱，并通過(guò)該側(cè)插拔電路板。 因此，機(jī)箱的體積足夠內(nèi)部框架旋出即可，大大減小了機(jī)箱的體積。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用 新型的精神和范圍。這樣，倘若對(duì)本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求 及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求一種機(jī)箱，包括殼體其特征在于，機(jī)箱還包括內(nèi)部框架；其中所述內(nèi)部框架包括用于固定電路板的第一卡槽；所述內(nèi)部框架的一個(gè)棱通過(guò)框架轉(zhuǎn)軸與所述殼體內(nèi)壁連接；所述內(nèi)部框架除所述棱所在的側(cè)面以外的至少一個(gè)側(cè)面上設(shè)置有用于從所述第一卡槽上插拔電路板的開(kāi)口。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)箱，其特征在于，所述內(nèi)部框架還包括用于固定導(dǎo)熱介質(zhì)板 的第二卡槽；所述殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體和下殼體的內(nèi)壁均設(shè)置有散熱構(gòu)件，所述 上殼體與下殼體閉合時(shí)，所述上殼體和下殼體的散熱構(gòu)件緊貼固定在所述第二卡槽上的導(dǎo) 熱介質(zhì)板。
3.如權(quán)利要求2所述的機(jī)箱，其特征在于，所述上殼體包括維護(hù)窗口，設(shè)置在所述開(kāi)口 所在的內(nèi)部框架側(cè)面與所述殼體內(nèi)壁之間空隙的上方。
4.如權(quán)利要求3所述的機(jī)箱，其特征在于，所述空隙的寬度不小于內(nèi)部框架的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的機(jī)箱，其特征在于，還包括分別連接機(jī)箱和內(nèi)部框架的框架支 桿，該框架支桿用于在內(nèi)部框架旋出機(jī)箱時(shí)支撐內(nèi)部框架。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種機(jī)箱，用于在實(shí)現(xiàn)板卡的方便插拔的基礎(chǔ)上減小機(jī)箱體積。該機(jī)箱，包括殼體該機(jī)箱還包括內(nèi)部框架；其中所述內(nèi)部框架包括用于固定電路板的第一卡槽；所述內(nèi)部框架的一個(gè)棱通過(guò)框架轉(zhuǎn)軸與所述殼體內(nèi)壁連接；所述內(nèi)部框架除所述棱所在的側(cè)面以外的至少一個(gè)側(cè)面上設(shè)置有用于從所述第一卡槽上插拔電路板的開(kāi)口。
文檔編號(hào)H05K7/18GK201557335SQ20092024718
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者武志合, 鄧洋 申請(qǐng)人:大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司