專利名稱：一種鋁材散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電氣領(lǐng)域，特別涉及一種鋁材散熱片。
背景技術(shù)：
在開關(guān)電源及大功率電源產(chǎn)品上，鋁材散熱片由于散熱效果良好，加工方式簡(jiǎn)單， 成本低廉得到了批量的應(yīng)用。但由于鋁材無(wú)法與PCB板焊接，對(duì)散熱片的固定方式大都采 用鉚接銅片的方式，結(jié)合參見圖1、圖2、圖3，示出目前常見的鋁材散熱片鉚接銅片的示意 圖，其中101為鉚接在散熱片上的銅片。相對(duì)大功率系列產(chǎn)品，對(duì)散熱片的定位精度要求較 高，相應(yīng)的，對(duì)于鋁材散熱片鉚接的銅片的加工精度、定位精度也會(huì)提出較高的要求，因而 導(dǎo)致加工成本高的問(wèn)題。且由于銅片是鉚接到鋁材散熱片上的，因而也常常會(huì)出現(xiàn)鉚接的 銅片松脫、歪斜的現(xiàn)象，導(dǎo)致散熱片固定不牢靠、無(wú)法固定的問(wèn)題，影響散熱效果。另外，鉚 接的銅片與PCB板的連接是采用焊盤固定方式進(jìn)行的，因此，會(huì)占用PCB板的布板空間，對(duì) 線路板的設(shè)計(jì)造成困難。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種鋁材散熱片，以解決傳統(tǒng)鋁材散熱片無(wú)法焊接的工藝問(wèn)題。 本實(shí)用新型提供一種鋁材散熱片，鋁材散熱片具有一次成型的固定腳，所述固定 腳外表面鍍有可焊接材質(zhì)；所述固定腳通過(guò)所述可焊接材質(zhì)將鋁材散熱片通過(guò)焊錫焊接方 式連接到PCB板上。 優(yōu)選的，所述可焊接材質(zhì)為鎳。 優(yōu)選的，在所述固定腳的全部或局部外表面鍍有可焊接材質(zhì)。 優(yōu)選的，鍍?cè)谒龉潭_外表面的可焊接材質(zhì)厚度在20微米與30微米之間。 優(yōu)選的，所述鋁材散熱片為直片結(jié)構(gòu)，且兩端向內(nèi)呈L型。 優(yōu)選的，鍍?cè)谒龉潭_外表面的可焊接材質(zhì)外層，還鍍有抗氧化、耐熱的導(dǎo)電材 質(zhì)，以適用于大電流場(chǎng)合。 優(yōu)選的，所述抗氧化、耐熱的導(dǎo)電材質(zhì)為金。 優(yōu)選的，所述鋁材散熱片可將所述固定腳直接焊接在PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)上，或通 過(guò)焊盤固定焊接在PCB板上。 優(yōu)選的，所述PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)包括PCB板的地線或功能腳。 優(yōu)選的，所述鋁材散熱片采用沖壓方式一次成型。
可見，本實(shí)用新型提供的鋁材散熱片，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果至少在于 本實(shí)用新型中，鋁材散熱片具有一次成型的固定腳，在該固定腳外表面鍍有可焊 接材質(zhì)，該固定腳可以通過(guò)可焊接材質(zhì)將鋁材散熱片通過(guò)焊錫焊接方式連接到PCB板上， 可解決傳統(tǒng)鋁材散熱片無(wú)法焊接的工藝難題。 并且，鋁材散熱片可以采用沖壓方式一次成型，成形后鍍鎳，不但加工簡(jiǎn)單方便； 而且，由于鋁材散熱片與固定腳是采用一次成型制造，無(wú)需象傳統(tǒng)鉚接銅片的鋁材散熱片那樣，對(duì)銅片加工精度、定位精度等有較高要求，因而本實(shí)用新型相對(duì)傳統(tǒng)鋁材散熱片而言 成本低廉；還有，由于固定腳與鋁材散熱片是一次成型，因此固定腳與散熱片之間固定非常 牢靠，不會(huì)由于松動(dòng)而影響散熱效果。 進(jìn)一步的，本實(shí)用新型鋁材散熱片不但可以將固定腳通過(guò)焊盤固定焊接在PCB板
上，方便可靠；還可以將固定腳直接焊接在PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)上，比如PCB板的地線上，或功
能腳上，可以有效增加PCB電路板的布板空間，不影響PCB線路板的布線設(shè)計(jì)。 進(jìn)一步的，由于無(wú)需鉚接銅片，大大減少了鋁材散熱片的重量(因?yàn)殇X的比重也
很小)，能夠滿足有重量要求的場(chǎng)合，具有對(duì)沖擊、振動(dòng)有要求的場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)。 進(jìn)一步的，由于本實(shí)用新型鍍?cè)谒龉潭_外表面的可焊接材質(zhì)外層，還鍍有抗
氧化、耐熱的導(dǎo)電材質(zhì)，比如金，具有較好的抗氧化能力，且耐熱性能也較好，因此此種特殊
工藝能夠適用于大電流場(chǎng)合，比如可作為匯流排使用。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例
或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅
是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提
下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為鉚接銅片的鋁材散熱片正視圖； 圖2為鉚接銅片的鋁材散熱片側(cè)視圖； 圖3為鉚接銅片的鋁材散熱片俯視圖； 圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種鋁材散熱片正視圖； 圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種鋁材散熱片側(cè)視圖； 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種鋁材散熱片俯視圖。
具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。 為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新
型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。 實(shí)施例一 結(jié)合參見圖4、圖5和圖6，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種鋁材散熱片 其中，鋁材散熱片具有一次成型的固定腳201，所述固定腳201外表面鍍有可焊接 材質(zhì)；所述固定腳201通過(guò)所述可焊接材質(zhì)將鋁材散熱片通過(guò)焊錫焊接方式連接到PCB板 上。圖中202為散熱孔。 本實(shí)用新型實(shí)施例中的鋁材散熱片可以是純鋁或鋁合金材質(zhì)。 優(yōu)選的，所述可焊接材質(zhì)為鎳，實(shí)際應(yīng)用中也可以是其它可焊接材質(zhì)。 優(yōu)選的，在所述固定腳201的全部或局部外表面鍍有可焊接材質(zhì)。[0035] 優(yōu)選的，本實(shí)用新型實(shí)施例可以采用先進(jìn)的工藝，使鍍?cè)谒龉潭_201外表面 的可焊接材質(zhì)的厚度在20微米與30微米之間。 優(yōu)選的，所述鋁材散熱片為直片結(jié)構(gòu)，且兩端向內(nèi)呈L型(具體可以參見圖6)。這 樣可以在不降低散熱效果的基礎(chǔ)上有效減少散熱片的長(zhǎng)度。 優(yōu)選的，鍍?cè)谒龉潭_外表面的可焊接材質(zhì)外層，還鍍有抗氧化、耐熱的導(dǎo)電材 質(zhì)，以適用于大電流場(chǎng)合。優(yōu)選的，所述抗氧化、耐熱的導(dǎo)電材質(zhì)為金。 優(yōu)選的，所述鋁材散熱片可將所述固定腳直接焊接在PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)上，或通 過(guò)焊盤固定焊接在PCB板上。PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)比如可以是PCB板的地線，或功能腳。 優(yōu)選的，所述鋁材散熱片采用沖壓方式一次成型。 可見，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁材散熱片，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果至少在 于 本實(shí)用新型實(shí)施例中，鋁材散熱片具有一次成型的固定腳，在該固定腳外表面鍍 有可焊接材質(zhì)，該固定腳可以通過(guò)可焊接材質(zhì)將鋁材散熱片通過(guò)焊錫焊接方式連接到PCB 板上，可解決傳統(tǒng)鋁材散熱片無(wú)法焊接的工藝難題。 并且，鋁材散熱片可以采用沖壓方式一次成型，成形后鍍鎳，不但加工簡(jiǎn)單方便； 而且，由于鋁材散熱片與固定腳是采用一次成型制造，無(wú)需象傳統(tǒng)鉚接銅片的鋁材散熱片 那樣，對(duì)銅片加工精度、定位精度等有較高要求，因而本實(shí)用新型相對(duì)傳統(tǒng)鋁材散熱片而言 成本低廉；還有，由于固定腳與鋁材散熱片是一次成型，因此固定腳與散熱片之間固定非常 牢靠，不會(huì)由于松動(dòng)而影響散熱效果。 進(jìn)一步的，本實(shí)用新型鋁材散熱片不但可以將固定腳通過(guò)焊盤固定焊接在PCB板
上，方便可靠；還可以將固定腳直接焊接在PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)上，比如PCB板的地線上，或功
能腳上，可以有效增加PCB電路板的布板空間，不影響PCB線路板的布線設(shè)計(jì)。 進(jìn)一步的，由于無(wú)需鉚接銅片，大大減少了鋁材散熱片的重量(因?yàn)殇X的比重也
很小)，能夠滿足有重量要求的場(chǎng)合，具有對(duì)沖擊、振動(dòng)有要求的場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)。 進(jìn)一步的，由于本實(shí)用新型鍍?cè)谒龉潭_外表面的可焊接材質(zhì)外層，還鍍有抗
氧化、耐熱的導(dǎo)電材質(zhì)，比如金，具有較好的抗氧化能力，且耐熱性能也較好，因此此種特殊
工藝能夠適用于大電流場(chǎng)合，比如可作為匯流排使用。 需要說(shuō)明的是，在本文中，術(shù)語(yǔ)"包括"、"包含"或者其任何其他變體意在涵防水蓋 非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包 括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更
多限制的情況下，由語(yǔ)句"包括一個(gè)......"限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品
或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本實(shí) 用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種鋁材散熱片，其特征在于，鋁材散熱片具有一次成型的固定腳，所述固定腳外表面鍍有可焊接材質(zhì)；所述固定腳通過(guò)所述可焊接材質(zhì)將鋁材散熱片通過(guò)焊錫焊接方式連接到PCB板上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁材散熱片，其特征在于，所述可焊接材質(zhì)為鎳。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁材散熱片，其特征在于，在所述固定腳的全部或局部外表 面鍍有可焊接材質(zhì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁材散熱片，其特征在于，鍍?cè)谒龉潭_外表面的可焊接 材質(zhì)厚度在20微米與30微米之間。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁材散熱片，其特征在于，所述鋁材散熱片為直片結(jié)構(gòu)，且兩 端向內(nèi)呈L型。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁材散熱片，其特征在于，鍍?cè)谒龉潭_外表面的可焊接 材質(zhì)外層，還鍍有抗氧化、耐熱的導(dǎo)電材質(zhì)，以適用于大電流場(chǎng)合。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的鋁材散熱片，其特征在于，所述抗氧化、耐熱的導(dǎo)電材質(zhì)為金。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁材散熱片，其特征在于，所述鋁材散熱片可將所述固定腳 直接焊接在PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)上，或通過(guò)焊盤固定焊接在PCB板上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的鋁材散熱片，其特征在于，所述PCB板的布線網(wǎng)絡(luò)包括PCB 板的地線或功能腳。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁材散熱片，其特征在于，所述鋁材散熱片采用沖壓方式一 次成型。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種鋁材散熱片，具有一次成型的固定腳，所述固定腳外表面鍍有可焊接材質(zhì)；所述固定腳通過(guò)所述可焊接材質(zhì)將鋁材散熱片通過(guò)焊錫焊接方式連接到PCB板上，因此可解決傳統(tǒng)鋁材散熱片無(wú)法焊接的工藝難題。并且，一次成型后鍍鎳，加工簡(jiǎn)單方便且成本低廉；與散熱片之間固定非常牢靠，不會(huì)由于松動(dòng)而影響散熱效果。進(jìn)一步的，可以有效增加PCB電路板的布板空間，不影響PCB線路板的布線設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201523481SQ200920246279
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者杜永生, 蘇虎 申請(qǐng)人:北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成電路有限公司