專(zhuān)利名稱(chēng)：部件內(nèi)置配線基板以及部件內(nèi)置配線基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊多個(gè)配線層而構(gòu)成、在其中的內(nèi)層即核心層安裝電子部件的部件
內(nèi)置配線基板以及部件內(nèi)置配線基板的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的高功能化和小型化的進(jìn)展，對(duì)于安裝有電子部件的安裝 基板，有要求安裝密度的進(jìn)一步高度化的傾向。因此，作為用于電子部件的安裝的印制配線 基板，使用在層疊多個(gè)的配線層的內(nèi)層(核心層)安裝電子部件的所謂部件內(nèi)置型的結(jié)構(gòu) (例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。在該專(zhuān)利文獻(xiàn)1中例示有在印制配線基板上設(shè)置的多層的配線 層的內(nèi)層安裝芯片電容等芯片部件(帶一對(duì)端子的電子部件)的例子。在此，在內(nèi)層中在 周?chē)纬捎凶韬竸┑陌惭b區(qū)焊錫接合芯片部件的端子，并在相鄰的安裝區(qū)之間設(shè)置阻焊劑 非形成部。 但是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，由于阻焊劑以顯露狀態(tài)形成的情況以及阻焊劑的形成范
圍，存在以下這樣的不良情況。即，在層疊多個(gè)配線層的結(jié)構(gòu)的部件內(nèi)置配線基板的制造
中，為了提高層間絕緣層和內(nèi)層的密合性，需要對(duì)部件安裝后的內(nèi)層進(jìn)行粗化處理。該粗化
處理由于采用強(qiáng)酸或強(qiáng)堿等藥液進(jìn)行，所以在該粗化工序中不能避免對(duì)顯露狀態(tài)下的阻焊
劑造成破壞。另外，在用于形成層間絕緣層的層疊加熱工序中，容易出現(xiàn)樹(shù)脂不完全進(jìn)入存
在于安裝區(qū)之間的阻焊劑非形成部中的填充不良情況。并且，當(dāng)存在該填充不良情況下直
接進(jìn)行用于向表層安裝電子部件的再加熱，則會(huì)產(chǎn)生接合端子的焊錫再次熔融、使端子間
短路的橋的產(chǎn)生等不良情況。這樣，由于阻焊劑的形成方式，會(huì)在以往內(nèi)置芯片部件的部件
內(nèi)置配線基板上產(chǎn)生各種不良情況。 專(zhuān)利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2007-214230號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠防止內(nèi)置有帶連接用端子的電子部件的部件內(nèi)置配線基板 的不良情況的部件內(nèi)置配線基板以及部件內(nèi)置配線基板的制造方法。 本發(fā)明的部件內(nèi)置配線基板具有這樣的組成，S卩、具有核心層，在表面形成配線 圖案，安裝有具有一對(duì)連接用端子的電子部件；部件固定層，形成于核心層的表面，固定電 子部件；配線層，形成其他配線圖案，設(shè)于部件固定層的表面；層間配線部，連接核心層的 配線圖案和配線層的其他配線圖案，核心層具有構(gòu)成配線圖案的連接用的一對(duì)電極；將 連接用的一對(duì)電極和一對(duì)連接用端子之間接合的焊錫部；形成在一對(duì)電極之間的抗蝕劑； 填充所述核心層的表面與電子部件的下面之間的間隙，覆蓋抗蝕劑和焊錫部的密封樹(shù)脂 部，部件固定層從周?chē)潭娮硬考兔芊鈽?shù)脂部。 本發(fā)明的一種部件內(nèi)置配線基板的制造方法具有這樣的組成，S卩、具有對(duì)表面具 有構(gòu)成配線圖案的連接用的一對(duì)電極和形成在一對(duì)電極之間的抗蝕劑的核心層的一對(duì)電 極，供給使焊錫顆粒含于熱固性樹(shù)脂而成的焊錫接合材料的工序；之后，在一對(duì)電極上分別經(jīng)由焊錫接合材料粘合具有一對(duì)連接用端子的電子部件的一對(duì)連接用端子，從而將電子部 件搭載于核心層上的工序；之后，通過(guò)加熱核心層，將焊錫顆粒熔融固化，形成將電極和連 接用端子之間接合的焊錫部，將熱固性樹(shù)脂熱固化，形成填充電子部件的下面和核心層的 表面之間的間隙，覆蓋抗蝕劑和焊錫部的密封樹(shù)脂部的工序；之后，將固定電子部件的部件 固定層形成在核心層的表面的工序；之后，將形成有其他配線圖案的配線層設(shè)置在部件固 定層的表面的工序；之后，形成連接核心層的配線圖案和配線層的其他配線圖案的層間配 線部的工序。 根據(jù)這樣的組成，設(shè)置有位于一對(duì)電極之間的抗蝕劑和覆蓋抗蝕劑以及將電極和 端子接合的焊錫部的密封樹(shù)脂部。因此，能夠防止以電子部件安裝后的核心層為對(duì)象進(jìn)行 的粗化處理中對(duì)焊錫部和抗蝕劑的損傷、因向表層安裝電子部件時(shí)進(jìn)行再加熱時(shí)焊錫部再 熔化而成的熔融焊錫的流動(dòng)引起的電極間的短路等部件內(nèi)置配線基板的不良情況。


2a上面2b下面3、5、14a配線圖案3a電極3b引線部3c、5a表面4抗蝕劑6焊錫接合材料6a焊錫顆粒6aa焊錫部6b熱固性樹(shù)脂6bb密封樹(shù)脂部7芯片部件7a端子10處理液11、13預(yù)成型料lla開(kāi)口部lib部件固定層12配線層13a絕緣層14銅箔15層疊體16層間配線部17部件內(nèi)置配線基板
具體實(shí)施例方式
以下參照

本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本發(fā)明不限定于此。
圖1A是說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的部件內(nèi)置配線基板中的核心層的結(jié)構(gòu)的平
面圖。圖1B是圖1A的1B-1B線剖面圖。圖2是說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的部件內(nèi)置配
線基板中的核心層的部件安裝部的剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的部件內(nèi)置
配線基板的電極和抗蝕劑的平面圖。 在本實(shí)施方式中，以層疊含有作為基底的核心層的多個(gè)配線層層疊而構(gòu)成、在核 心層上安裝帶一對(duì)連接用端子的電子部件(以下略稱(chēng)為"芯片部件")的部件內(nèi)置配線基板 為對(duì)象。首先，參照?qǐng)D1A、圖1B說(shuō)明核心層1的結(jié)構(gòu)。 關(guān)于圖1A、圖1B，核心層1為在絕緣性的樹(shù)脂基板2的上面2a以及下面2b上分 別形成配線圖案3以及配線圖案5的結(jié)構(gòu)。樹(shù)脂基板2的上面2a為安裝內(nèi)置于部件內(nèi)置 配線基板上的電子部件的內(nèi)置部件安裝面。在上面2a的整個(gè)面上形成有由銅箔等導(dǎo)電金 屬的薄膜構(gòu)成的配線圖案3。在配線圖案3上設(shè)置有用于對(duì)核心層1安裝芯片部件的部件 安裝部la(參照1B-1B線剖面)。部件安裝部la通過(guò)對(duì)構(gòu)成配線圖案3的薄膜局部實(shí)施構(gòu)圖(patterning)而形成。 在部件安裝部la中，在局部除去構(gòu)成配線圖案3的薄膜而顯露樹(shù)脂基板2的上面 2a的顯露部上形成有一對(duì)電極3a。圖2是表示搭載有芯片部件的核心層1的剖面圖。在 電極3a上接合芯片部件7的一對(duì)端子7a。從各個(gè)電極3a延伸出與其他配線圖案連接的引 線部3b。 S卩、電極3a構(gòu)成形成于核心層1的至少一個(gè)的面(上面2a)上的配線圖案3。
在圖2中，在電極3a和芯片部件7的端子7a之間熔融固化構(gòu)成焊錫接合材料的 焊錫顆粒6a，而形成焊錫部6aa。通過(guò)焊錫部6aa將電極3a和芯片部件7的端子7a接合。 在芯片部件7的下面和核心層1的表面之間的間隙中以覆蓋焊錫部6aa和抗蝕劑4的周?chē)?的方式通過(guò)熱固化構(gòu)成焊錫接合材料的熱固性樹(shù)脂6b而形成密封樹(shù)脂部6bb。在本實(shí)施方 式中，抗蝕劑4，包含側(cè)面、上面，完全由密封樹(shù)脂部6bb覆蓋。 另外，在上面2a顯露的顯露部(參照?qǐng)D1A、圖1B)中，在一對(duì)電極3a的中間形成 有由絕緣性樹(shù)脂構(gòu)成的抗蝕劑4?？刮g劑4俯視為如圖1A所示形成為矩形的膜狀，抗蝕劑 4的形狀尺寸如圖3所示，由作為一對(duì)電極3a的相對(duì)方向的尺寸即長(zhǎng)度尺寸a、與相對(duì)方向 正交的方向的寬度尺寸b、厚度t形成。 抗蝕劑4，如后面所述具有這樣的功能在完成的部件內(nèi)置配線基板17(參照?qǐng)D 5A 圖5C)上通過(guò)焊錫接合而表面安裝電子部件時(shí)的再加熱中，阻止用于對(duì)電極3a焊錫接 合芯片部件而形成的焊錫部熔化而流動(dòng)，防止產(chǎn)生成為一對(duì)電極3a短路的原因的焊錫橋 (半田7" 'J - )。 因此，抗蝕劑4的寬度尺寸b設(shè)定為電極3a的寬度尺寸bl (參照?qǐng)D3)以上，以能 夠有效阻止從電極3a流動(dòng)來(lái)的熔融焊錫。在本實(shí)施方式中，例舉寬度尺寸b設(shè)定為與寬度 尺寸bl相等。另外，關(guān)于厚度t，也被設(shè)定為能夠確保用于阻止流動(dòng)的熔融焊錫的充分的阻 止高度的尺寸。即，抗蝕劑4位于核心層1中一對(duì)電極3a的中間，形成在與電極3a的寬度 尺寸對(duì)應(yīng)的范圍內(nèi)。 接著，參照?qǐng)D4A 圖4D以及圖5A 圖5C說(shuō)明使用核心層1構(gòu)成的部件內(nèi)置配 線基板的制造方法。圖4A 圖4D是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的部件內(nèi)置配線基板的制 造方法的工序說(shuō)明圖，為將芯片部件7搭載到核心層為止的工序說(shuō)明書(shū)。圖5A 圖5C是 表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的部件內(nèi)置配線基板的制造方法的其他工序說(shuō)明圖，為再形成 固定層和配線層的工序說(shuō)明書(shū)。 如圖4A所示，利用網(wǎng)板印刷或點(diǎn)涂機(jī)(dispenser)的涂敷等方法對(duì)構(gòu)成形成于核 心層1的至少一個(gè)的面(上面2a)上的配線圖案3的連接用的電極3a上供給焊錫接合材 料6(焊錫供給工序)。焊錫接合材料6為使除去焊錫的氧化膜的具有活性作用的熱固性 樹(shù)脂6b含有焊錫顆粒6a的材料。在此，作為焊錫顆粒6a采用含有Ag3. 0% 、Cu0. 5 %的Sn 類(lèi)的焊錫的顆粒。作為熱固性樹(shù)脂6b采用雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂。在環(huán)氧樹(shù)脂中添加有作為 固化劑(活性劑)的鎗鹽。 之后，如圖4B所示，相對(duì)于對(duì)電極3a供給焊錫接合材料6的焊錫供給工序之后的 核心層l，從箭頭方向搭載兩端部具有一對(duì)端子7a的芯片部件7，經(jīng)由焊錫接合材料6在電 極3a上載置端子7a(部件搭載工序)。接著，搭載有芯片部件7的核心層1被送給回流裝 置，如圖4C所示，加熱部件搭載后的核心層1，從而將芯片部件7的端子7a和電極3a焊錫 接合(接合工序)。
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即，在該接合工序中，焊錫接合材料6中的焊錫顆粒6a熔融固化，從而形成將電極 3a和端子7a接合而電導(dǎo)通的焊錫部6aa。伴隨該焊錫接合，進(jìn)行因加熱使焊錫接合材料6 中的熱固性樹(shù)脂6b的粘度降低而導(dǎo)致的流動(dòng)、和再繼續(xù)加熱而導(dǎo)致的熱固化反應(yīng)。通過(guò)該 流動(dòng)，熱固性樹(shù)脂6b填充進(jìn)入核心層1的表面與芯片部件7的下面之間的間隙、即部件安 裝部la中顯露的樹(shù)脂基板2的上面2a和芯片部件7的下面之間的間隙中，覆蓋將電極3a 和端子7a接合的焊錫部6aa以及抗蝕劑4。然后，熱固性樹(shù)脂6b熱固化，從而在核心層1 中填充其與芯片部件7的下面之間的間隙，形成覆蓋抗蝕劑4和焊錫部6aa的密封樹(shù)脂部 6bb。 該密封樹(shù)脂部6bb的形成中，抗蝕劑4位于一對(duì)電極3a之間而存在，從而得到提 高熱固性樹(shù)脂6b填充核心層1和芯片部件7的下面之間的間隙時(shí)的填充率的效果。S卩，抗 蝕劑4在該間隙中占有由前述的長(zhǎng)度尺寸a、寬度尺寸b、厚度t規(guī)定的規(guī)定體積，所以具有 即使供給電極3a上的焊錫接合材料6中的熱固性樹(shù)脂6b的量相對(duì)于填充對(duì)象的間隙容積 不充分的情況下也能夠補(bǔ)充該不充分的量的效果。因此，決定長(zhǎng)度尺寸a、寬度尺寸b、厚度 t時(shí)，推測(cè)能夠供給電極3a上的熱固性樹(shù)脂6b的量，得到給予對(duì)不充分的量進(jìn)行補(bǔ)充所需 的充分的體積的尺寸的組合。例如，0603部件的情況下，采用a = 0. 15mm、b = 0. 3mm、t = 0. Olmm。另外。例如1005部件的情況下，采用a = 0. 3mm、 b = 0. 5mm、 t = 0. Olmm。
在本實(shí)施方式中，抗蝕劑4的寬度尺寸b若與電極3a的寬度尺寸bl對(duì)應(yīng)，S卩、寬 度尺寸b和寬度尺寸bl大致相等，則密封樹(shù)脂部6bb能夠完全覆蓋抗蝕劑4。
之后，對(duì)焊錫接合工序后的核心層l進(jìn)行粗化處理(粗化工序)。S卩、如圖4D所 示，通過(guò)將核心層1浸漬在強(qiáng)酸溶液等處理液10中，從而配線圖案3的表面3c和配線圖案 5的表面5a被氧化而粗化，在這些表面上形成由微細(xì)的凹凸構(gòu)成的錨紋(7 >力一"夕一 > ，anchorpattern)。這時(shí)，焊錫部6aa和抗蝕劑4由形成于核心層1和芯片部件7的下面 之間的間隙中的密封樹(shù)脂部6bb完全覆蓋保護(hù)，所以粗化處理的租用不會(huì)波及焊錫部6aa 和抗蝕劑4，焊錫部6aa和抗蝕劑4保持健全的狀態(tài)。 之后，在核心層1上層疊用于固定芯片部件7的部件固定層以及多個(gè)配線層。即， 如圖5A所示，將與芯片部件7的位置對(duì)應(yīng)地設(shè)置有開(kāi)口部lla的預(yù)成型料(7° 'j :/ ^夕'， pre-preg) 11和具有在預(yù)成型料13的上面?zhèn)日迟N銅箔14的結(jié)構(gòu)的配線層12順次疊合在核 心層l的上面?zhèn)?芯片部件7側(cè))。S卩，在該工序中，在粗化處理工序后的核心層l中，將至 少含有用于形成從周?chē)鼑酒考?而固定的部件固定層的預(yù)成型料11以及在部件固 定層的表面上形成的配線層12的多個(gè)配線層與核心層1粘合層疊，形成層疊體15 (層疊工 序)。 接著，如圖5B所示，將由核心層1、預(yù)成型料11以及配線層12構(gòu)成的層疊體15通 過(guò)沖壓裝置以30kg/cm2左右的壓力(圖5B的塊箭頭)加壓，并同時(shí)以150°C 20(TC左右 的溫度加熱。由此，含浸在預(yù)成型料13、11的各層中的樹(shù)脂軟化，相接的界面相互熔接，并 且預(yù)成型料11與配線圖案3的表面3c密合。這時(shí)，在粗化處理工序中，在表面3c上形成 微細(xì)的錨紋，所以確保良好的密合性。 另外，含浸在預(yù)成型料13、11中的樹(shù)脂通過(guò)加壓、加熱而在開(kāi)口部lla內(nèi)填充與芯 片部件7之間的間隙部分，形成從周?chē)潭ㄐ酒考?、密封樹(shù)脂部6bb的部件固定層llb。 即，在此，通過(guò)加熱、加壓在層疊工序中形成的層疊體15，從而形成從周?chē)鼑潭ㄐ酒考?的部件固定層llb，并使核心層1和配線層12粘合(沖壓工序)。通過(guò)該加熱、加壓， 預(yù)成型料13在熔合狀態(tài)下熱固化，形成配線層12中的絕緣層13a(參照?qǐng)D5C)。
接著，如圖5C所示，形成貫通層疊體15的通孔15a，在通孔15a的內(nèi)面形成鍍層， 從而形成連接核心層1的配線圖案3和配線層12的銅箔14的層間配線部16(層間配線工 序)。另外，對(duì)配線層12的銅箔14實(shí)施構(gòu)圖，從而形成配線圖案14(電路形成工序)。
由此，層疊含有核心層1的多個(gè)配線層(本實(shí)施方式中為核心層1和配線層12) 而構(gòu)成，完成在核心層1上安裝芯片部件7的部件內(nèi)置配線基板17。在該部件內(nèi)置配線基 板17中，芯片部件7的端子7a經(jīng)由焊錫部6aa焊錫接合于構(gòu)成形成于核心層1的至少一 個(gè)的面上的配線圖案3的連接用電極3a。另外，配線層12形成在預(yù)成型料13固化而成的 絕緣層13a上形成配線圖案14a的結(jié)構(gòu)。 另外，部件內(nèi)置配線基板17具有位于核心層1中一對(duì)電極3a的中間、形成在與電 極3a的寬度尺寸bl對(duì)應(yīng)的范圍內(nèi)的抗蝕劑4。另外，具有填充核心層1中與芯片部件7的 下面之間的間隙并覆蓋抗蝕劑4以及焊錫部6aa的密封樹(shù)脂部6bb。另外，具有通過(guò)使層疊 在核心層1的上面2a( —個(gè)的面)上的預(yù)成型料11固化而形成的、從周?chē)潭ㄐ酒考? 以及密封樹(shù)脂部6bb的部件固定層llb。另外，具有作為多個(gè)配線層之一、形成在部件固定 層lib的表面的作為表面層的配線層12。另外，還具有連接核心層1的配線圖案3和作為 表面層的配線層12的配線圖案14a的層間配線部16。 這樣制造而成的部件內(nèi)置配線基板17進(jìn)而作為部件安裝的對(duì)象，在表面層的配 線層12上通過(guò)焊錫接合安裝其他電子部件而完成安裝基板。S卩，在配線層12的表面經(jīng)由 其他焊錫部接合其他電子部件。另外，配線層12的表面和其他電子部件的下面的間隙以覆 蓋其他焊錫部和抗蝕劑的方式形成其他密封樹(shù)脂部。 在該安裝基板的制造過(guò)程中，焊錫接合時(shí)將部件內(nèi)置配線基板17整體再加熱。通 過(guò)該加熱，在核心層1中將電極3a和端子7a焊錫接合的焊錫部6aa熔融。這時(shí)，芯片部件 7的下面和核心層1之間的間隙由密封樹(shù)脂部6bb填充，所以阻止焊錫部6aa熔化而成的熔 融焊錫的流動(dòng)。 這時(shí)，密封樹(shù)脂部6bb的間隙的填充程度低，在芯片部件7的下面和核心層l之間 的間隙存在未填充密封樹(shù)脂部6bb的空隙的情況下，焊錫部6aa熔化而成的熔融焊錫有可 能經(jīng)由空隙向相對(duì)的電極3a的方向流動(dòng)。但是，即使在這樣的情況下，由于在本實(shí)施方式 中，在一對(duì)電極3a的中間形成有抗蝕劑4，所以焊錫部6aa熔化而成的熔融焊錫向相對(duì)的電 極3a的方向的流動(dòng)被抗蝕劑4阻止。由此，能夠可靠防止源于再加熱中焊錫部6aa熔化而 成的熔融焊錫在相對(duì)的電極3a間形成焊錫橋?qū)е碌亩搪返牟涣记闆r發(fā)生。
另外，在核心層1的背面的配線圖案5上，與本實(shí)施方式同樣地，也可以將再其他 的電子部件與再其他的焊錫部接合。這種情況下，形成構(gòu)成核心層1的背面的配線圖案5 的其他電極，在核心層1的背面和再其他的電子部件的下面的間隙中形成密封樹(shù)脂部。
權(quán)利要求
一種部件內(nèi)置配線基板，其具有核心層，在表面形成配線圖案，安裝有具有一對(duì)連接用端子的電子部件；部件固定層，形成于所述核心層的表面，固定所述電子部件；配線層，形成有其他配線圖案，設(shè)于所述部件固定層的表面；層間配線部，連接所述核心層的配線圖案和所述配線層的其他配線圖案，所述核心層具有構(gòu)成所述配線圖案的連接用的一對(duì)電極；將所述連接用的一對(duì)電極和所述一對(duì)連接用端子之間接合的焊錫部；形成于所述一對(duì)電極之間的抗蝕劑；填充所述核心層的表面與所述電子部件的下面之間的間隙，覆蓋所述抗蝕劑和所述焊錫部的密封樹(shù)脂部，所述部件固定層從周?chē)潭ㄋ鲭娮硬考退雒芊鈽?shù)脂部。
2. 如權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置配線基板，所述抗蝕劑形成在與所述一對(duì)電極的寬度 尺寸對(duì)應(yīng)的范圍內(nèi)。
3. 如權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置配線基板，所述密封樹(shù)脂部完全覆蓋所述抗蝕劑。
4. 如權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置配線基板，所述部件固定層通過(guò)使層疊在所述核心層 的表面的預(yù)成型料固化而形成。
5. 如權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置配線基板，所述配線層通過(guò)在由預(yù)成型料固化而成的 絕緣層形成所述其他配線圖案而形成。
6. 如權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置配線基板，所述配線層在所述其他配線圖案上通過(guò)其 他焊錫部接合其他電子部件。
7. 如權(quán)利要求1所述的部件內(nèi)置配線基板，所述核心層在背面形成再其他的配線圖 案，在所述再其他的配線圖案上通過(guò)再其他的焊錫部接合再其他的電子部件。
8 —種部件內(nèi)置配線基板的制造方法，其具有對(duì)表面具有構(gòu)成配線圖案的連接用的一對(duì)電極和形成在所述一對(duì)電極之間的抗蝕劑 的核心層的所述一對(duì)電極，供給使焊錫顆粒含于熱固性樹(shù)脂而成的焊錫接合材料的工序；之后，在所述一對(duì)電極上分別經(jīng)由所述焊錫接合材料粘合具有一對(duì)連接用端子的電子 部件的所述一對(duì)連接用端子，從而將所述電子部件搭載于所述核心層的工序；之后，通過(guò)加熱所述核心層，將所述焊錫顆粒熔融固化，形成將所述電極和所述連接用 端子之間接合的焊錫部，將所述熱固性樹(shù)脂熱固化，形成填充所述電子部件的下面和所述 核心層的表面之間的間隙，覆蓋所述抗蝕劑和所述焊錫部的密封樹(shù)脂部的工序； 之后，將固定所述電子部件的部件固定層形成在所述核心層的表面的工序； 之后，將形成有其他配線圖案的配線層設(shè)置在所述部件固定層的表面的工序； 之后，形成連接所述核心層的配線圖案和所述配線層的其他配線圖案的層間配線部的 工序。
9. 如權(quán)利要求8所述的部件內(nèi)置配線基板的制造方法，在形成所述密封樹(shù)脂部的工序 和將所述部件固定層形成在所述核心層的表面的工序之間，還具有粗化所述配線圖案的工序。
10. 如權(quán)利要求8所述的部件內(nèi)置配線基板的制造方法，所述抗蝕劑形成在與所述一 對(duì)電極的寬度尺寸對(duì)應(yīng)的范圍內(nèi)。
11. 如權(quán)利要求8所述的部件內(nèi)置配線基板的制造方法，所述部件固定層通過(guò)在所述核心層的表面層疊預(yù)成型料后使所述預(yù)成型料固化而形成。
12. 如權(quán)利要求8所述的部件內(nèi)置配線基板的制造方法，所述配線層通過(guò)將其他預(yù)成 型料固化而形成絕緣層后，在所述絕緣層形成所述其他配線圖案而成。
13. 如權(quán)利要求8所述的部件內(nèi)置配線基板的制造方法，所述配線層在所述其他配線 圖案通過(guò)其他焊錫部接合其他電子部件。
14. 如權(quán)利要求8所述的部件內(nèi)置配線基板的制造方法，所述核心層在背面形成再其 他的配線圖案，在所述再其他的配線圖案通過(guò)再其他的焊錫部接合再其他的電子部件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種部件內(nèi)置配線基板和部件內(nèi)置配線基板的制造方法，該部件內(nèi)置配線基板具有表面具有構(gòu)成配線圖案(3)的連接用的一對(duì)電極(3a)和形成在一對(duì)電極(3a)之間的抗蝕劑(4)的核心層(1)；具有一對(duì)連接用端子(7a)的電子部件(7)；將電極(3a)以及連接用端子(7a)之間接合的焊錫部(6aa)；填充電子部件(7)的下面和核心層(1)的表面之間的間隙，覆蓋抗蝕劑(4)和焊錫部(6aa)的密封樹(shù)脂部(6bb)，通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠防止部件內(nèi)置配線基板的不良情況。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101730378SQ20091020416
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月15日
發(fā)明者和田義之, 境忠彥 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社