專利名稱：Led光電玻璃及其制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種玻璃，特別涉及一種LED光電玻璃；本發(fā)明還涉及一種玻璃的制 造工藝，特別涉及一種LED光電玻璃的制造工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的玻璃燈光裝飾，常見(jiàn)的有傳統(tǒng)的日光燈、霓虹燈和投影燈光等。近幾年出現(xiàn) 了比較先進(jìn)的LED燈帶、杯燈。用霓虹燈做成的燈光裝飾，如廣告招牌，是利用高壓氣體放 電的霓虹燈管經(jīng)過(guò)高溫下的彎曲制成的，可做成各種形狀的線條圖案和文字。其優(yōu)點(diǎn)是光 亮度高，色彩艷麗。缺點(diǎn)是圖形或文字呆板，缺少變化，安裝和維護(hù)保養(yǎng)非常不方便，而且， 其點(diǎn)亮方式采用高壓氣體放電方式，耗電大對(duì)電網(wǎng)有干擾。因此，近年來(lái)這種方式正在被逐 步淘汰。用LED燈帶做成的燈光裝飾，是利用LED元件，封裝在透明的塑料中，形成帶狀或 片狀的燈光器件，其優(yōu)點(diǎn)是能耗低，可變光、變色等。缺點(diǎn)是與塑料的結(jié)合性不夠好，由于塑 料易老化，故使用壽命不長(zhǎng)，而且，這種燈光裝飾很難做成可變化的圖形和文字，比較呆板。 用LED燈杯形成燈玻璃燈光裝飾，是在玻璃的正面或背面，用LED燈杯按照一定的規(guī)律設(shè)計(jì) 成點(diǎn)陣狀，通過(guò)控制某些特定點(diǎn)的亮度來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形或文字的顯示和變化。其優(yōu)點(diǎn)是色彩艷 麗、高雅，能耗低。缺點(diǎn)是玻璃上的異物感明顯，影響采光和室內(nèi)向外的觀景功能且維護(hù)保 養(yǎng)費(fèi)用較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種圖形可變、可拼接顯示、使用壽命長(zhǎng)、維護(hù)簡(jiǎn) 單的LED光電玻璃，本發(fā)明還提供了一種工藝可靠、適用于制造大面積的LED光電玻璃的制 造工藝。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種LED光電玻璃包括玻璃基板、封裝玻璃 和發(fā)光二極管，所述玻璃基板設(shè)置一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過(guò)刻蝕形成發(fā)光二極管的兩極， 所述玻璃基板和所述封裝玻璃通過(guò)粘接層封裝。
優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層采用Sn02材料。 優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層延伸至所述玻璃基板的邊緣，與金屬引腳相連，所述金屬引腳 與外部電路控制裝置相連。 優(yōu)選地，所述粘接層采用PVB膜、EVA膜或SGP膜。 本發(fā)明LED光電玻璃在兩塊玻璃的夾層內(nèi)設(shè)置LED光源及透明電路，不會(huì)影響玻 璃后面的采光和視野，室內(nèi)的人們可以透過(guò)本發(fā)明看到外面的風(fēng)景。LED在玻璃夾層內(nèi)的 設(shè)置可以根據(jù)實(shí)際需要，設(shè)置不同的圖案。在需要較大玻璃幕墻的場(chǎng)合，本發(fā)明可以拼接使 用。 本發(fā)明還提供了上述LED光電玻璃的制造工藝，包括以下步驟
(1)編制刻蝕程序編制并將其輸入；
(2)在所述玻璃基板上制作定位標(biāo)記；
(3)在所述玻璃基板的所述導(dǎo)電層上按照步驟(1)所述的刻蝕程序和步驟(2)的
所述定位標(biāo)記來(lái)刻蝕線路形成電路； (4)對(duì)所述玻璃基板進(jìn)行清洗，清洗后再吹干； (5)在所述電路相應(yīng)的位置用絕緣膠粘接發(fā)光二極管，使所述發(fā)光二極管固定在 所述玻璃基板上； (6)將所述發(fā)光二極管的兩端子與所述導(dǎo)電層形成的電路采用導(dǎo)電膠相連接或者
采用焊接的方式連接； (7)安裝所述金屬引腳； (8)在所述發(fā)光二極管之上再敷設(shè)所述粘接層； (9)在所述粘結(jié)層之上設(shè)置所述封裝玻璃，使所述封裝玻璃與所述玻璃基板相貼合. (10)將所述金屬引腳與所述電路控制裝置相連。 優(yōu)選地，步驟(5)之后對(duì)所述發(fā)光二極管的所述絕緣膠進(jìn)行定位固化。
優(yōu)選地，步驟(6)之后對(duì)所述發(fā)光二極管的所述導(dǎo)電膠進(jìn)行固化。
進(jìn)一步地，所述固化采用紫外線照射的方式。 優(yōu)選地，步驟(1)之后，將所述玻璃基板放在工作臺(tái)上對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行檢測(cè)。 優(yōu)選地，步驟(4)之后，對(duì)所述導(dǎo)電層上的所述電路進(jìn)行檢測(cè)。 優(yōu)選地，步驟(7)之后，對(duì)所述金屬引腳及其連接的所述電路進(jìn)行檢測(cè)。 優(yōu)選地，步驟(10)之后，對(duì)所述電路控制裝置及其連接的電路進(jìn)行檢測(cè)。 優(yōu)選地，步驟(4)中的所述清洗是在刻蝕完成后的所述玻璃基板上設(shè)置兩個(gè)相對(duì)
轉(zhuǎn)動(dòng)的兩個(gè)滾刷、并使用淡堿溶液進(jìn)行洗刷，淡堿溶液的溫度為30°C 70°C ，洗刷干凈后
用純水噴淋，最后用熱風(fēng)刀吹干。 進(jìn)一步地，所述淡堿溶液的溫度為50°C 。 優(yōu)選地，步驟(9)中的所述貼合的環(huán)境應(yīng)具備10萬(wàn)級(jí)以上的潔凈度，環(huán)境的相對(duì) 濕度應(yīng)低于45% Hr，環(huán)境溫度應(yīng)低于30°C。 進(jìn)一步地，步驟(15)中貼合后的所述玻璃基板和所述封裝玻璃再經(jīng)過(guò)抽真空預(yù) 壓和高溫釜高溫高壓處理。 優(yōu)選地，步驟(5)中粘接LED后的玻璃基板在后續(xù)加工過(guò)程中的溫度應(yīng)控制在 30°C 150。C之間。 本發(fā)明LED光電玻璃的制造工藝適合于大面積LED光電玻璃的制造，可用于建筑 裝飾的大型的發(fā)光玻璃，且實(shí)現(xiàn)了制造的自動(dòng)化。本發(fā)明在刻蝕電路之后再進(jìn)行清洗，去除 了玻璃基板上的導(dǎo)電雜質(zhì)，確保了刻蝕電路的有效連接。在LED的中部設(shè)置絕緣膠，在LED 的兩端子與電路固定連接，加強(qiáng)了 LED與玻璃基板的粘結(jié)強(qiáng)度，保證本發(fā)明LED光電玻璃在 使用過(guò)程中不會(huì)輕易脫落，確保了本發(fā)明LED光電玻璃的使用壽命，降低了本發(fā)明的維護(hù) 成本。


圖l是本發(fā)明的剖視圖。
圖2是本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
附圖標(biāo)記如下 1、玻璃基板 2、封裝玻璃 3、 LED
5、 粘接層
6、 金屬引腳
7、 電路控制裝置 4、導(dǎo)電層
具體實(shí)施例方式
下文將參照附圖對(duì)本發(fā)明LED光電玻璃的制造工藝進(jìn)行詳細(xì)描述。 如圖l和圖2所示，本發(fā)明公開(kāi)了一種LED光電玻璃，包括玻璃基板、封裝玻璃和
發(fā)光二極管，所述玻璃基板設(shè)置一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過(guò)刻蝕形成發(fā)光二極管的兩極，所
述玻璃基板和所述封裝玻璃通過(guò)粘接層封裝。 導(dǎo)電層采用Sn(^材料。導(dǎo)電層延伸至所述玻璃基板的邊緣，與金屬引腳相連，金 屬引腳與外部電路控制裝置相連。粘接層采用PVB膜、EVA膜或SGP膜。金屬引腳采用鍍 銀金屬。 本發(fā)明還提供了上述LED光電玻璃的制造工藝，包括以下步驟
(1)編制刻蝕程序編制并將其輸入；
(2)在所述玻璃基板上制作定位標(biāo)記； (3)在所述玻璃基板的所述導(dǎo)電層上按照步驟(1)所述的刻蝕程序和步驟(2)的 所述定位標(biāo)記來(lái)刻蝕線路形成電路； (4)對(duì)所述玻璃基板進(jìn)行清洗，清洗后再吹干； (5)在所述電路相應(yīng)的位置用絕緣膠粘接發(fā)光二極管，使所述發(fā)光二極管固定在 所述玻璃基板上； (6)將所述發(fā)光二極管的兩端子與所述導(dǎo)電層形成的電路采用導(dǎo)電膠相連接或者
采用焊接的方式連接； (7)安裝所述金屬引腳； (8)在所述發(fā)光二極管之上再敷設(shè)所述粘接層； (9)在所述粘結(jié)層之上設(shè)置所述封裝玻璃，使所述封裝玻璃與所述玻璃基板相貼合. (10)將所述金屬引腳與所述電路控制裝置相連。 步驟(5)之后對(duì)所述發(fā)光二極管的所述絕緣膠進(jìn)行定位固化。所述固化采用紫外 線照射的方式。 步驟(6)之后對(duì)所述發(fā)光二極管的所述導(dǎo)電膠進(jìn)行固化。所述固化采用紫外線照 射的方式。 步驟(1)之后，還需要將所述玻璃基板放在工作臺(tái)上對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行檢測(cè)。主 要適用高壓鈉燈照射，查看有無(wú)劃傷。 步驟(4)之后，還需要對(duì)所述導(dǎo)電層上的所述電路進(jìn)行檢測(cè)。其是對(duì)刻蝕后的電 路進(jìn)行邏輯檢測(cè)。 步驟(7)之后，對(duì)所述金屬引腳及其連接的所述電路進(jìn)行檢測(cè)，即LED安裝完成后 的通電檢測(cè)。
步驟(10)之后，對(duì)所述電路控制裝置及其連接的電路進(jìn)行檢測(cè)。最后，對(duì)成品進(jìn) 行包裝，等待出廠。 步驟(4)中的所述清洗是在刻蝕完成后的所述玻璃基板上設(shè)置兩個(gè)相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的 兩個(gè)滾刷、并使用淡堿溶液進(jìn)行洗刷，淡堿溶液的溫度為30°C 7(TC，洗刷干凈后用純水 噴淋，最后用熱風(fēng)刀吹干。淡堿溶液的溫度為5(TC。 步驟(9)中的所述貼合的環(huán)境應(yīng)具備19萬(wàn)級(jí)以上的潔凈度，環(huán)境的相對(duì)濕度應(yīng)低 于45 % ，環(huán)境溫度應(yīng)低于30 °C 。 步驟(15)中貼合后的所述玻璃基板和所述封裝玻璃再經(jīng)過(guò)抽真空預(yù)壓和高溫釜 高溫高壓處理。 所述刻蝕程序是根據(jù)設(shè)計(jì)要求的圖案或文字效果，根據(jù)發(fā)光量、發(fā)光效果、變化要 求設(shè)計(jì)的LED布設(shè)位置和線路電阻補(bǔ)償?shù)膶?dǎo)電電路刻蝕程序。 所述制作定位標(biāo)記是指玻璃基板上的LED相對(duì)應(yīng)的X-Y坐標(biāo)位置和上下基板對(duì)準(zhǔn) 位置的基準(zhǔn)標(biāo)記。 所述在玻璃基板的導(dǎo)電層上刻蝕線路是采用激光蝕刻或化學(xué)蝕刻發(fā)生，由設(shè)備根 據(jù)預(yù)先輸入的程序，進(jìn)行自動(dòng)刻蝕。激光蝕刻是將設(shè)計(jì)好的LED布設(shè)位置和電路的程序輸 入到生產(chǎn)線的自動(dòng)刻蝕機(jī)中，由自動(dòng)刻蝕機(jī)引導(dǎo)激光機(jī)在玻璃基板的導(dǎo)電層上進(jìn)行刻蝕。 化學(xué)蝕刻是由生產(chǎn)線根據(jù)輸入的設(shè)計(jì)程序，在玻璃的導(dǎo)電膜上用化學(xué)催化劑畫(huà)出LED電路 圖，然后用刻蝕液浸泡法，將畫(huà)有催化劑部分的導(dǎo)電膜腐蝕掉，從而在玻璃基板上獲得相應(yīng) 的電路。無(wú)論用何種方式刻蝕，均不允許對(duì)玻璃本體做成劃傷。 所述清洗是在生產(chǎn)線上對(duì)刻蝕后的玻璃基板進(jìn)行清洗和干燥，工藝實(shí)施中應(yīng)確保 不會(huì)對(duì)玻璃表面和導(dǎo)電膜產(chǎn)生劃傷，確保玻璃清洗干凈。清洗用純水進(jìn)行，純水的電阻率必 須大于10MQ ，水溫35t: 5(rC，用冷、熱二級(jí)風(fēng)刀吹干。清洗后的玻璃表面不允許有劃傷、 水漬和殘留水分。 所述LED定位粘接，是用特定的粘接劑，將LED粘接在設(shè)定的位置上。粘接LED的 粘接劑必須經(jīng)過(guò)常溫、高溫或特殊光照(如紫外線)進(jìn)行固化。 所述LED與導(dǎo)電層經(jīng)刻蝕后形成的電路進(jìn)行連接，是在LED的兩電極端與相應(yīng)的 導(dǎo)電電路上，用專用的導(dǎo)電膠或焊接方式，進(jìn)行連接。連接后必須經(jīng)過(guò)常溫、高溫或特殊光 照(如紫外線)進(jìn)行固化。 所述粘接層敷設(shè)，是在已粘接好LED的玻璃基板上，敷設(shè)一層或多層中間粘接材 料，中間粘接材料的總厚度至少要比LED厚0. 5mm。 敷設(shè)過(guò)程中，將粘接好LED的導(dǎo)電玻璃基板水平放在專用工作臺(tái)上，在LED上敷設(shè) 一層或多層中間粘接材料。 所述貼合，是將另一塊清洗干燥后的玻璃基板放置在敷設(shè)中間粘接材料后的LED 玻璃基板上，將與玻璃邊的中間粘接材料預(yù)留5mm后平齊裁切整齊，然后將玻璃用高溫膠 帶固定好。貼合工作室應(yīng)具備10級(jí)以上的潔凈度，環(huán)境相對(duì)濕度低于45%他，溫度低于 30°C。 貼合后的玻璃基板需經(jīng)過(guò)抽真空預(yù)壓和高溫釜高溫高壓處理。 真空預(yù)壓采用硅橡膠真空環(huán)法或真空袋法，密封好的玻璃基板須平穩(wěn)移送至高溫 烘箱內(nèi)，在不加溫的情況下抽氣30分鐘以上，然后緩慢升溫，在40°C 6(TC條件下，保溫30分鐘(烘箱內(nèi)各點(diǎn)溫差為±5°C)。隨后，在30 90分鐘時(shí)間內(nèi)，將烘箱溫度升至12(TC 14(TC，保溫30分鐘。保溫結(jié)束后，讓玻璃基板和封裝玻璃進(jìn)行自然冷卻。上述整個(gè)過(guò)程玻 璃基板和封裝玻璃必須保持在高度真空狀態(tài)下進(jìn)行。 高壓釜加壓處理溫度為140士1(TC，壓力為10 12士lPar，恒溫恒壓時(shí)間45分鐘。 貼合過(guò)程中，不得發(fā)生位移現(xiàn)象。 粘接LED后的玻璃基板在后續(xù)加工過(guò)程中的溫度應(yīng)控制在30°C 15(TC之間，不 得超過(guò)LED的最高耐受溫度， 所述玻璃基板厚度為1. 5mm 25mm。玻璃基板可以是浮法玻璃、平板玻璃、鋼化玻 璃、壓花玻璃、低輻射鍍膜玻璃或熱發(fā)射玻璃；可以是無(wú)色的或本體著色的；可以是半透明 的或透明的。玻璃基板可以鉆孔或不鉆孔，可以是挖角或不挖角。 所述粘接材料，是PVB膜、EVA膜或SGP膜?？梢允峭该鞯幕虬胪该鞯?、無(wú)色的或 有色的。中間粘接材料的厚度不小于0. 76mm。 所述LED層是由不少于一個(gè)LED組成的，LED的二個(gè)(或多個(gè))電極可以用導(dǎo)電 膠粘接在導(dǎo)電玻璃基板預(yù)先刻蝕好的電極導(dǎo)電層上。 所述導(dǎo)電玻璃基板的導(dǎo)電層，是無(wú)色的或有色的，是半透明的或透明的，膜厚約為
350埃。可以是在線鍍膜或離線鍍膜，其膜層表面能夠?qū)щ姡谠搶?dǎo)電層上可以采用物理和
化學(xué)方式刻蝕LED布置電路，可以用焊接或涂導(dǎo)電膠等方式連接LED和引出電極。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是該玻璃可以單獨(dú)局部使用，也可以通過(guò)拼接成片使用，還可以與
其他玻璃混合使用。通過(guò)預(yù)先設(shè)計(jì)，可以形成不同的圖案或文字；可以輸入視頻信號(hào)；可以
控制發(fā)光量、發(fā)光效果和不同的發(fā)光動(dòng)作，并且高度節(jié)能。 作為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例中，所選用的材料為 玻璃基板，350mmX405mmX6mm浮法在線鍍膜玻璃； 發(fā)光二極管LED， EL-5050 ; 中間夾層的粘結(jié)層，PVB厚度1. 52mm ; 金屬引出展卩，15mmXlmmX0. 5mm銅鍍銀金屬片；封裝玻璃，350mmX405mmX6mm浮法在線鍍膜玻璃； 電路控制裝置，350mmX 14mmX lmm雙層PCB。 本實(shí)施例所選中間層材料為PVB材料，總厚度為2. 28mm(LED厚度為1. 6mm)。
本實(shí)施例中貼合具體過(guò)程如下首先將粘接好LED的導(dǎo)電玻璃基板水平放在專用 工作臺(tái)上，在LED上敷設(shè)6層厚度為0. 38mm的PVB中間粘接材料，然后將另一塊清洗干燥 后的玻璃基板放置在敷設(shè)中間粘接材料后的LED導(dǎo)電玻璃基板上，將與玻璃邊的中間粘接 材料預(yù)留5mm后平齊裁切整齊，再將玻璃用內(nèi)高溫膠帶固定好。在整個(gè)過(guò)程中要保持輕拿 輕放，防止擠壓LED和發(fā)生位移。 本實(shí)施案例中高壓釜加壓處理溫度為13(TC，壓力為10Par，恒溫恒壓時(shí)間45分鐘。 成型后的LED電光玻璃由4塊組成一組，通過(guò)PCB電路板相互連接，并預(yù)外部信號(hào) 源連接，由信號(hào)源控制LED發(fā)光狀態(tài)。 上述設(shè)計(jì)實(shí)例僅用于對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，并不構(gòu)成對(duì)權(quán)利要求范圍的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)等同手段，均在本發(fā)明權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED光電玻璃，其特征在于包括玻璃基板、封裝玻璃和LED，所述玻璃基板設(shè)置一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過(guò)刻蝕形成發(fā)光二極管的兩極，所述玻璃基板和所述封裝玻璃通過(guò)粘接層封裝。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃，其特征在于所述導(dǎo)電層采用Sn02( 二氧化錫)材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃，其特征在于所述導(dǎo)電層延伸至所述玻璃基板的邊緣，與金屬引腳相連，所述金屬引腳與外部電路控制裝置相連。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃，其特征在于所述粘接層采用PVB膜、EVA膜或SGP膜。
5. —種權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于(1) 編制刻蝕程序并將其輸入；(2) 在所述玻璃基板上制作定位標(biāo)記；(3) 在所述玻璃基板的所述導(dǎo)電層上按照步驟(1)所述的刻蝕程序和步驟(2)的所述定位標(biāo)記來(lái)刻蝕線路形成電路；(4) 對(duì)所述玻璃基板進(jìn)行清洗，清洗后再吹干；(5) 在所述電路相應(yīng)的位置用絕緣膠粘接發(fā)光二極管，使所述發(fā)光二極管固定在所述玻璃基板上；(6) 將所述發(fā)光二極管的兩端子與所述導(dǎo)電層形成的電路采用導(dǎo)電膠相連接或者采用焊接的方式連接；(7) 安裝所述金屬引腳；(8) 在所述發(fā)光二極管之上再敷設(shè)所述粘接層；(9) 在所述粘結(jié)層之上設(shè)置所述封裝玻璃，使所述封裝玻璃與所述玻璃基板相貼合；(10) 將所述金屬引腳與所述電路控制裝置相連。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(5)之后對(duì)所述發(fā)光二極管的所述絕緣膠進(jìn)行定位固化。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(6)之后對(duì)所述發(fā)光二極管的所述導(dǎo)電膠進(jìn)行固化。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于所述固化采用紫外線照射的方式。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(1)之后，將所述玻璃基板放在工作臺(tái)上對(duì)所述導(dǎo)電層進(jìn)行檢測(cè)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(4)之后，對(duì)所述導(dǎo)電層上的所述電路進(jìn)行檢測(cè)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(7)之后，對(duì)所述金屬引腳及其連接的所述電路進(jìn)行檢測(cè)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(10)之后，對(duì)所述電路控制裝置及其連接的電路進(jìn)行檢測(cè)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(4)中的所述清洗是在刻蝕完成后的所述玻璃基板上設(shè)置兩個(gè)相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)的兩個(gè)滾刷、并使用淡堿溶液進(jìn)行洗刷，淡堿溶液的溫度為30°C 7(TC，洗刷干凈后用純水噴淋，最后用熱風(fēng)刀吹干。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于所述淡堿溶液的 溫度為50°C。
15. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(9)中的所 述貼合的環(huán)境應(yīng)具備19萬(wàn)級(jí)以上的潔凈度，環(huán)境的相對(duì)濕度應(yīng)低于45%，環(huán)境溫度應(yīng)低于 30°C。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(15)中貼合 后的所述玻璃基板和所述封裝玻璃再經(jīng)過(guò)抽真空預(yù)壓和高溫釜高溫高壓處理。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光電玻璃的制造工藝，其特征在于步驟(5)中粘接LED 后的玻璃基板在后續(xù)加工過(guò)程中的溫度應(yīng)控制在30°C 15(TC之間。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED光電玻璃，包括玻璃基板、封裝玻璃和LED，所述玻璃基板設(shè)置一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過(guò)刻蝕形成發(fā)光二極管的兩極，所述玻璃基板和所述封裝玻璃通過(guò)粘接層封裝。本發(fā)明還公開(kāi)了上述LED光電玻璃的制造工藝，經(jīng)過(guò)編程、制作定位標(biāo)記、刻蝕、粘接LED、連接LED、裝金屬引腳、連接電路控制裝置等工藝之后，制造出符合工藝要求的LED光電玻璃。本制造工藝適合于大面積LED光電玻璃的制造，可用于建筑裝飾的大型的發(fā)光玻璃，且實(shí)現(xiàn)了制造的自動(dòng)化。本發(fā)明改進(jìn)了工藝步驟，確保了本發(fā)明LED光電玻璃的使用壽命，降低了本發(fā)明的維護(hù)成本。
文檔編號(hào)H05B37/02GK101737652SQ20091019637
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
發(fā)明者徐全海, 鄔菊峰, 陳軍 申請(qǐng)人:上海歆晶光電技術(shù)發(fā)展有限公司