專利名稱：電路板制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板，特別是涉及一種電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
波峰焊(wave soldering)是利用已熔融的液錫在馬達(dá)泵驅(qū)動之下，以向上揚(yáng)起的 單波或雙波，對斜向上升輸送而來的電路板，從下向上壓迫使液錫進(jìn)入電路板上的開口，或 對點(diǎn)膠定位SMD元件的空腳處，進(jìn)行填錫形成焊點(diǎn)。在現(xiàn)今電路板上的元件組裝過程中，大多使用上述波峰焊的方式將元件組裝于電 路板上，然而，在元件組裝過程中，若電路板的厚度不足，且電路板上需要承載許多元件時(shí)， 容易造成電路板彎曲，進(jìn)而使得進(jìn)行波峰焊時(shí)，造成元件焊接不良，導(dǎo)致產(chǎn)品良率降低。因此，如何提供一種能夠強(qiáng)化電路板的技術(shù)方案，以在波峰焊的進(jìn)行過程中加強(qiáng) 電路板強(qiáng)度，使電路板不易彎曲，而利于后續(xù)焊接程序，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率，即為本領(lǐng)域中 急待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供一種電路板制造方法，以增加電路板進(jìn)行 波峰焊的強(qiáng)度，使該電路板在進(jìn)行波峰焊時(shí)不易彎曲，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問題，本發(fā)明所提供的電路板制造方法，是應(yīng)用于 電路板的波峰焊上，該方法包括在該電路板進(jìn)入波峰焊之前，在該電路板上設(shè)置具有開口 的預(yù)定區(qū)域，并提供具有對應(yīng)該開口的插腳的加強(qiáng)件，且通過該開口與該插腳的結(jié)合，將該 加強(qiáng)件設(shè)置于該預(yù)定區(qū)域；以及在該電路板完成波峰焊后，取下該加強(qiáng)件。此外，該預(yù)定區(qū)域是在該電路板進(jìn)行布線時(shí)所設(shè)置的。該開口與該插腳是通過焊 接、干涉配合或卡扣方式而予以結(jié)合。詳而言之，在該開口與該插腳是通過干涉配合(過盈 配合)而予以結(jié)合時(shí)，該開口的截面積略小于該插腳的截面積；在該開口與該插腳是通過 卡扣方式而予以結(jié)合時(shí)，該插腳的末端還具有扣合該開口的卡扣。再者，該加強(qiáng)件為具有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的金屬條、金屬塊或金屬片等，例如為鐵條， 但不以此為限。綜上所述，本發(fā)明提供一種電路板制造方法，是應(yīng)用于電路板上，主要是在該電路 板進(jìn)入波峰焊之前，在該電路板上設(shè)置具有開口的預(yù)定區(qū)域，并提供具有對應(yīng)該開口的插 腳的加強(qiáng)件，且通過該開口與該插腳的結(jié)合，將該加強(qiáng)件設(shè)置于該預(yù)定區(qū)域，并在該電路板 完成波峰焊后，取下該加強(qiáng)件，相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過該加強(qiáng)件增加該電路板的強(qiáng) 度，使該電路板在波峰焊的進(jìn)行過程中不易彎曲，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。


圖1為本發(fā)明的電路板制造方法的第一實(shí)施例中的預(yù)定區(qū)域示意圖；圖2為本發(fā)明的電路板制造方法的第一實(shí)施例中的加強(qiáng)件示意圖3為圖2的剖面示意圖；圖4為本發(fā)明的電路板制造方法的第二實(shí)施例示意圖；圖5為本發(fā)明的電路板制造方法的第三實(shí)施例示意圖；圖6為本發(fā)明的電路板制造方法的第四實(shí)施例示意圖。元件符號的簡單說明1電路板10、10a、10b 及 IOc 預(yù)定區(qū)域100第一結(jié)合部ll、lla、llb 及 Ilc 加強(qiáng)件110第二結(jié)合部
具體實(shí)施例方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書 所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請參閱圖1，本發(fā)明的電路板制造方法，是應(yīng)用于電路板1的波峰焊上，該制造方 法先如圖1所示，在該電路板1上設(shè)置預(yù)定區(qū)域10。在本實(shí)施例中，該預(yù)定區(qū)域10為一長 條型區(qū)域，但并非以此為限，在實(shí)際實(shí)施時(shí)，可視電路板1本身結(jié)構(gòu)、電路板1的布線以及所 欲增加強(qiáng)度的區(qū)域進(jìn)行位置、形狀、尺寸以及數(shù)量上的調(diào)整。此外，該預(yù)定區(qū)域10是在該電 路板1進(jìn)入波峰焊之前，且在該電路板1進(jìn)行布線時(shí)所設(shè)置的，也就是說，在電路板1布線 設(shè)計(jì)時(shí)，即將該預(yù)定區(qū)域10確定出來，且如圖3所示，在該預(yù)定區(qū)域10內(nèi)設(shè)置第一結(jié)合部 100，其中，該第一結(jié)合部100為開口，但不以此為限，在其它實(shí)施例中，該第一結(jié)合部100也 可為凸柱。接續(xù)如圖2所示，設(shè)置加強(qiáng)件11在該預(yù)定區(qū)域10上。在本實(shí)施例中，該加強(qiáng)件11 是在該電路板1進(jìn)入波峰焊之前，且在該電路板1進(jìn)行元件組裝前所設(shè)置的，又如圖3所 示，該加強(qiáng)件11對應(yīng)該預(yù)定區(qū)域10內(nèi)的第一結(jié)合部100設(shè)置有第二結(jié)合部110，而通過該 第一結(jié)合部100與該第二結(jié)合部110的結(jié)合，可將該加強(qiáng)件11設(shè)置于該預(yù)定區(qū)域10上，其 中，該第二結(jié)合部110為對應(yīng)該開口的插腳。該第一結(jié)合部100與該第二結(jié)合部110可通 過焊接、干涉配合(過盈配合)或卡扣方式等方式而予以結(jié)合。詳而言之，在該開口與該插 腳是通過干涉配合(過盈配合)而予以結(jié)合時(shí)，該開口的截面積略小于該插腳的截面積；在 該開口與該插腳是通過卡扣方式而予以結(jié)合時(shí)，該插腳的末端還具有扣合該開口的卡扣。此外，該加強(qiáng)件11為具有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的金屬條、金屬塊或金屬片等，例如為鐵 條，但不以此為限，仍可依情況選擇耐熱且具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的材料形成該加強(qiáng)件11。在實(shí)際實(shí) 施時(shí)，該加強(qiáng)件11可視電路板1本身結(jié)構(gòu)以及所欲增加強(qiáng)度的區(qū)域進(jìn)行位置、形狀、尺寸以 及數(shù)量的調(diào)整。在其他實(shí)施例中，本發(fā)明在電路板上對于預(yù)定區(qū)域以及加強(qiáng)件的配置可如圖4至 圖6所示。如圖4所示，可將多個加強(qiáng)件Ila平行排列設(shè)置于電路板1上的預(yù)定區(qū)域10a， 或如圖5至圖6所示，可將多個加強(qiáng)件lib及Ilc交錯設(shè)置于電路板1上的預(yù)定區(qū)域IOb 及10c，藉以增加該電路板1的強(qiáng)度。綜上所述，本發(fā)明的電路板制造方法，是應(yīng)用于電路板的波峰焊上，于該電路板進(jìn)入波峰焊之前，在該電路板上設(shè)置具有開口的預(yù)定區(qū)域，并提供具有對應(yīng)該開口的插腳的 加強(qiáng)件，且通過該開口與該插腳的結(jié)合，將該加強(qiáng)件設(shè)置于該預(yù)定區(qū)域，并在該電路板完成 波峰焊后，取下該加強(qiáng)件，由此增加該電路板進(jìn)行波峰焊處理的強(qiáng)度，使該電路板在后續(xù)焊 接(如波峰焊)程序過程中不易彎曲，相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電路板制造方法可用于波 峰焊時(shí)強(qiáng)化電路板，故可避免因電路板在波峰焊過程產(chǎn)生彎曲，而造成產(chǎn)品良率降低的情 況發(fā)生。 上述的實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明的特點(diǎn)及其功效，而非用于限制本發(fā)明的實(shí) 質(zhì)技術(shù)內(nèi)容的范圍。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí) 施例進(jìn)行修飾與變化。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
一種電路板制造方法，應(yīng)用于電路板上，其特征在于，該電路板制造方法包括在該電路板進(jìn)入波峰焊之前，在該電路板上設(shè)置具有開口的預(yù)定區(qū)域，并提供具有對應(yīng)該開口的插腳的加強(qiáng)件，且通過該開口與該插腳的結(jié)合，將該加強(qiáng)件設(shè)置于該預(yù)定區(qū)域；以及在該電路板完成波峰焊后，取下該加強(qiáng)件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于該預(yù)定區(qū)域是在該電路板進(jìn) 行布線時(shí)所設(shè)置的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于該開口與該插腳是通過焊接 而予以結(jié)合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于該開口與該插腳是通過干涉 配合而予以結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板制造方法，其特征在于該開口的截面積小于該插腳 的截面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于該插腳的末端還具有扣合該 開口的卡扣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于該加強(qiáng)件為金屬條、金屬塊或 金屬片的其中一者。
全文摘要
一種電路板制造方法，應(yīng)用于電路板上，該電路板制造方法在該電路板進(jìn)入波峰焊之前，在該電路板上設(shè)置具有開口的預(yù)定區(qū)域，并提供具有對應(yīng)該開口的插腳的加強(qiáng)件，且通過該開口與該插腳的結(jié)合，將該加強(qiáng)件設(shè)置于該預(yù)定區(qū)域，并在該電路板完成波峰焊后，取下該加強(qiáng)件，由此增加該電路板的強(qiáng)度，使電路板在波峰焊的進(jìn)行過程中不易彎曲，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。
文檔編號H05K3/34GK101932204SQ200910139609
公開日2010年12月29日 申請日期2009年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月26日
發(fā)明者奉冬芳, 范文綱 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司