專(zhuān)利名稱(chēng)：撓性基板的連接構(gòu)造及光拾波器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于CD (光盤(pán))或DVD (數(shù)字多用光盤(pán))等光盤(pán)的再生、記 錄的光拾波器裝置、用于光拾波器裝置的撓性基板的連接構(gòu)造。
技術(shù)背景一直以來(lái)，用于CD或DVD等光盤(pán)的再生、記錄的薄型(厚度7mm以 下)的光拾波器裝置，或者裝有薄型的光拾波器裝置的光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器裝置做成如 圖8所示的構(gòu)造。在以Zn、 Mg、 Al等的金屬及聚亞苯基硫醚(PPS — polyphenylene sulfide )樹(shù)脂等為主要成分的由壓鑄或模壓制成的光拾波器用殼 體3上配置有作為用于構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的部件的發(fā)光元件、各種透鏡、反射鏡、 受光元件(未圖示)等，作為用于供給電信號(hào)等的裝置，利用撓性基板2。該 撓性基板2伴隨著光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器做成薄型，因高度限制而不能使用連接器，主要 做成撓性基板2連插入驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器的部分8都一體化的構(gòu)造。另外，圖IO表示將光拾波器裝置裝入到光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器裝置的狀態(tài)。光拾波 器裝置主體1在使物鏡5朝向上面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下，通過(guò)驅(qū)動(dòng)器側(cè)罩9的切口部分， 再與上面?zhèn)鹊奈磮D示的光盤(pán)相對(duì)，在外周、內(nèi)周之間移動(dòng)的同時(shí)，進(jìn)行信息的 讀出、寫(xiě)入。將這些全部裝入到光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器裝置主體10中的狀態(tài)而成為產(chǎn)品。這樣，用于薄型光拾波器的撓性基板主要是一體化的構(gòu)造，但本來(lái)所要求 的性能根據(jù)配置在光拾波器內(nèi)側(cè)和外側(cè)的部分而不同，內(nèi)側(cè)重視高密度，而外 側(cè)重視彎曲性。于是，在一體化的撓性基板2中，作為同時(shí)滿(mǎn)足固定在光拾波 器裝置主體上的部分和插入到驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器的部分的要求性能的方法，作 為解決方案可舉出選擇對(duì)于高密度性和彎曲性這兩者具有最佳性能的撓性基 板進(jìn)行連接的方案。另外，在狹小的光拾波器裝置中，由于必須將各種部件以高密度且沿水平、 垂直方向配置，因而擔(dān)當(dāng)這些信號(hào)傳輸?shù)膿闲曰逍枰捎脧?fù)雜的形狀。由此， 存在不能增加從一片原片獲得必要形狀的數(shù)量的問(wèn)題，還存在所需的處理隨各4部分而不同，因而連結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的部分也要受到最費(fèi)時(shí)的部分的影響的問(wèn)題，而 且從成本方面考慮，撓性基板也需要采用分割構(gòu)造。另外，如圖8所示的光拾波器裝置或者裝有薄型的光拾波器裝置的光盤(pán)驅(qū) 動(dòng)器裝置經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的工序而組裝。因此，在進(jìn)行了光拾波器裝置的發(fā)光元件和受光元件及各種光學(xué)部件的調(diào)整工序之后，在外側(cè)的撓性基板上具有在組 裝工序中產(chǎn)生的擊打痕跡、傷等，成為不良品的情況也多，通過(guò)引入撓性基板的分割、連接，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的成品率的提高和成本的降低。(例如，參照專(zhuān) 利文獻(xiàn)l一日本特開(kāi)2005 -276263號(hào)公報(bào)，專(zhuān)利文獻(xiàn)2—日本特開(kāi)2006-245514號(hào)公報(bào))。因光拾波器的厚度的限制，在兩個(gè)撓性基板的連接上不能使用如專(zhuān)利文獻(xiàn) 3(日本特開(kāi)2006-310449號(hào)公報(bào))那樣的連接器，用焊錫來(lái)連接。如圖9(a) 所示，在引入撓性基板的分割、連接的場(chǎng)合，在使第一撓性基板的導(dǎo)體圖形和 第二撓性基板的導(dǎo)體圖形相對(duì)并重疊時(shí)，則第二撓性基板成為背面，連接器側(cè) 觸點(diǎn)8翻轉(zhuǎn)。于是，如圖9 (b)所示，使第一撓性基板的另一端與第二撓性 基板的另 一端對(duì)齊并重疊地進(jìn)行連接，將撓性基板的連接端部向光拾波器裝置 的高度方向(垂直方向)90度彎曲，或者固定第一撓性基板的連接端部，而 將第二撓性基板的連接端部折彎180度，則連接器側(cè)觸點(diǎn)8朝上。但是，圖9 (b)的連接構(gòu)造的場(chǎng)合，容易對(duì)第一、第二撓性基板的連接 部施加剝離方向的應(yīng)力，與如圖9 (a)所示使撓性基板彼此相對(duì)并重疊的情 況下的連接部2-c的平均抗剪強(qiáng)度3kgf比較，圖9 (b)的連接構(gòu)造的連接部 2-d的剝離強(qiáng)度平均為1.5kgf以下，存在連接強(qiáng)度大幅度地降低的傾向。而且，在撓性基板內(nèi)從作為可引入分割連接的地方的光拾波器裝置將撓性 基板從罩4引出的部分，多數(shù)配線(xiàn)窄的地方及接地線(xiàn)等配線(xiàn)寬度寬的部分和信 號(hào)線(xiàn)等配線(xiàn)寬度窄的部分共存，但存在配線(xiàn)寬度窄的配線(xiàn)位于一側(cè)的傾向。因 此，多數(shù)情況下配線(xiàn)圖形寬度lOOjiim以下的配線(xiàn)寬度窄的配線(xiàn)作為最外配線(xiàn) 使用，在引入了撓性基板的分割連接的場(chǎng)合，則成為從配線(xiàn)寬度窄的連接部最 外導(dǎo)體圖形的導(dǎo)體圖形端部容易剝離的構(gòu)造。另外，依賴(lài)于配線(xiàn)的寬度，電解鍍錫厚度存在很不均勻的傾向。如光拾波 器裝置所使用的撓性基板那樣同時(shí)存在配線(xiàn)寬度窄和寬的配線(xiàn)的場(chǎng)合，其不均勻;f艮大，并且存在電解鍍錫附著部的寬度窄的配線(xiàn)比寬度寬的配線(xiàn)，電解鍍錫 的厚度變薄的傾向。另一方面，在分割、連接的連接部使用了焊錫的場(chǎng)合，為了從撓性基板彼 此的連接部拆卸發(fā)生不良的第二撓性基板，并與新的撓性基板再進(jìn)行連接，采 用對(duì)焊錫連接部進(jìn)行再加熱使其熔融后拆卸撓性基板的方法，^旦是在該場(chǎng)合， 熔融的焊錫向第二撓性基板一側(cè)移動(dòng)。在固定于光拾波器主體上的第一撓性基 板上，難以確保再連接所需的焊錫量，難以進(jìn)行修復(fù)連接。根據(jù)以上內(nèi)容，為了引入撓性基板的分割、連接，需要能容易進(jìn)行對(duì)連接 部的加強(qiáng)及修復(fù)連接的構(gòu)造。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供在分割、焊錫連接的撓性基板彼此的連接中，能容易 進(jìn)行對(duì)連接部的加強(qiáng)及修復(fù)連接的構(gòu)造。 1本發(fā)明為了達(dá)到上述目的，在分割、連接了固定于安裝有半導(dǎo)體芯片部件 的光拾波器主體上的第 一撓性基板和插入到驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器中的第二撓性 基板的一對(duì)光拾波器用撓性基板中，其特征是，第一撓性基板的另一端和第二 撓性基板的另一端以對(duì)齊重疊的方式連接，在第一和第二撓性基板的連接部最 外導(dǎo)體圖形上，至少在一側(cè)形成有從最遠(yuǎn)離另一端的位置向一邊突出的突起。本發(fā)明具有以下效果。如上所述，若采用本發(fā)明的構(gòu)造，在光拾波器內(nèi)的撓性基板彼此的連接部， 可以加強(qiáng)最外導(dǎo)體圖形對(duì)拉伸和彎曲的強(qiáng)度，可提高可靠性和耐久性。而且， 作為另 一效果，在連接時(shí)容易從撓性基板的背面進(jìn)行加熱頭的對(duì)位。


圖1是表示對(duì)第一撓性基板進(jìn)行了定位的狀態(tài)的剖視圖。圖2是表示對(duì)第一撓性基板和第二撓性基板進(jìn)行了定位的狀態(tài)的剖視圖。圖3是第一撓性基板與第二撓性基板的連接部的俯視圖。圖4是在第一撓性基板及第二撓性基板的連接部最外導(dǎo)體圖形上，在最遠(yuǎn)離另 一端的位置向一邊突出的突起的放大俯視圖。圖5是表示將第一撓性基板和第二撓性基板沿光拾波器殼體的行走方向在端部分割的狀態(tài)的立體圖。圖6是表示將第一撓性基板和第二撓性基^=反在光拾波器殼體的行走方向 的端部連接的狀態(tài)的立體圖。圖7是表示為了防止如圖6所示連接的撓性基板翹曲而在光拾波器裝置上 安裝了金屬制的罩的狀態(tài)的立體圖。圖8是用于說(shuō)明薄型光拾波器裝置的現(xiàn)有例的立體圖。圖9是用于說(shuō)明第一撓性基板與第二撓性基板的連接方法的連接部的剖 視圖。圖IO是將薄型光拾波器裝置裝入光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器裝置的狀態(tài)的立體圖。 圖11是表示使用了與圖3所示的實(shí)施例不同的第二撓性基板的實(shí)施例的 俯視圖。圖12是表示使用了與圖3所示的實(shí)施例不同的第二撓性基板的實(shí)施例的 俯視圖。圖13是表示使用了與圖3所示的實(shí)施例不同的第二撓性基板的實(shí)施例的 俯視圖。 圖中1-光拾波器裝置主體，2-撓性基板，2-a-第一撓性基板，2-al-配線(xiàn)銅 箔，2-a2 -罩薄膜(聚酰亞胺)+粘接劑，2-a3 -基底薄膜(聚酰亞胺)+粘 接劑，2-a4 -鍍錫，2-a5 -基礎(chǔ)連接部與修復(fù)連接部之間的罩薄膜(聚酰亞胺) +粘接劑，2-a6-撓性基板的另一端，2-a7-撓性基板上的最外導(dǎo)體圖形突起 部，2-a8-基礎(chǔ)連接部，2-a9-修復(fù)連接部，2-b-第二撓性基板，2-bl -配線(xiàn) 銅箔，2-b2-罩薄膜(聚酰亞胺)+粘接劑，2-b3 -基底薄膜(聚酰亞胺)+ 粘接劑，2-b4 -鍍金、鎳層，2-b5 -基礎(chǔ)連接部與修復(fù)連接部之間的罩薄膜(聚 酰亞胺)+粘接劑，2-b6-撓性基板的另一端，2-b7-撓性基板上的最外導(dǎo)體 圖形突起部，2-b8-基礎(chǔ)連接部，2-b9-修復(fù)連接部，3-光拾波器殼體，4-物鏡側(cè)上罩，5-物4竟，6-主軸側(cè)軸，7-副軸側(cè)軸，8-連接器插入部，9-驅(qū)動(dòng)器側(cè)罩，10-光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器裝置主體。
具體實(shí)施方式
以下，使用圖5至圖7對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。光拾波器裝置1 具備包含物鏡5的各種光學(xué)部件和發(fā)光元件、受光元件的光學(xué)模塊、以Zn、Al、 Mg、 PPS等金屬和樹(shù)脂中的任意一種作為主要成分的由壓鑄或模壓制成 的光拾波器殼體3、固定于在光拾波器殼體3上安裝有芯片部件的光拾波器裝 置主體上的第一撓性基板2-a和插入驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器的第二撓性基板2-b、 以及最終施加高度限制的罩4，撓性基板2-a、 2-b—般使用包含聚酰亞胺和粘 接劑的樹(shù)脂和包含銅箔的金屬。涉及本發(fā)明的被分割的撓性基板彼此的連接技 術(shù)主要應(yīng)用于薄型的光拾波器裝置，但還可以應(yīng)用于除此之外的進(jìn)行撓性基板 彼此的連接的產(chǎn)品的情況。 實(shí)施例1首先，為了說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例，使用圖5至圖7說(shuō)明光拾波器裝置中的 各部件的相互位置關(guān)系。圖5、圖6、圖7是在光拾波器裝置上固定于光拾波 器裝置主體上的第 一撓性基板和插入驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器的第二撓性基板連接 的立體圖。圖5是表示將第一撓性基板和第二撓性基板沿光拾波器殼體3的行走方向 在端部分割的狀態(tài)的立體圖。如圖5所示，在光拾波器殼體3上的物鏡5側(cè)搭 載了固定于光拾波器裝置主體上的第一撓性基板2-a。所謂行走方向表示光拾 波器殼體3的一部分與主軸側(cè)軸6和副軸側(cè)軸7配合，并沿軸的軸線(xiàn)方向往復(fù) 移動(dòng)的方向。固定于光拾波器裝置主體上的第一撓性基板2-a,表示進(jìn)行了測(cè)試的狀態(tài)， 即進(jìn)行了光拾波器裝置的發(fā)光元件和受光元件及各種光學(xué)部件的調(diào)整工序之 后的狀態(tài)。測(cè)試的方法既可以使用探針，也可以使用連接器。對(duì)于現(xiàn)有的一體 化構(gòu)造撓性基板2，即使在測(cè)試中為良品，但是由于在測(cè)試后的工序中發(fā)生的 撓性基板2的擊打痕跡、傷等而成為不良品，因此可以對(duì)該不良品進(jìn)行修復(fù)， 有助于提高成品率。圖6是表示將分割了的第一撓性基板2-a和第二撓性基板2-b在光拾波器 殼體3的行走方向的端部連接了的狀態(tài)的立體圖。如圖6所示，將插入驅(qū)動(dòng)器 側(cè)的連接器的第二撓性基板2-b對(duì)固定于光拾波器裝置主體上的第 一撓性基板 2-a進(jìn)行對(duì)位，之后，通過(guò)用加熱頭(未圖示)對(duì)連接部進(jìn)行加壓、加熱而連 接撓性基板2-a、 2-b彼此。圖7是表示為了防止圖6所示的連接了的撓性基板2-a、2-b翹曲而在光拾8波器裝置上安裝了金屬制的罩4的狀態(tài)的立體圖。
接著，使用圖1至圖4的連接部剖視圖及俯視圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。 圖1是將固定于光拾波器裝置主體上的第一撓性基板2-a搭載在未圖示的定位 夾具上的狀態(tài)。圖1的橫方向?yàn)榈谝粨闲曰?-a的配線(xiàn)的長(zhǎng)度方向。第一撓 性基板2-a的結(jié)構(gòu)為通過(guò)未圖示的粘接劑對(duì)基底薄膜2-a3設(shè)置配線(xiàn)銅箔2-al。 利用未圖示的粘接劑以覆蓋該配線(xiàn)銅箔2-al的方式粘貼罩薄膜2-a2、 2-a5。而 且，在配線(xiàn)銅箔2-al上沒(méi)有罩薄膜2-a2、 2-a5的地方用于半導(dǎo)體芯片部件的 安裝或者與第二撓性基板2-b的連接。在該地方，為了容易進(jìn)行與部件和對(duì)方 基板的連接，實(shí)施了鍍錫2-a4。而且，為了在連接時(shí)形成焊錫圓角，鍍層厚度 最好是5 m m ~ 15 ju m。
圖2是將插入驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器的第二撓性基板2-b的連接部側(cè)端2-b6 相對(duì)固定于圖1所示的搭載在未圖示的定位夾具上的光拾波器裝置主體上的 第一撓性基板2-a的連接部側(cè)端2 - a6進(jìn)行了定位的狀態(tài)。第二撓性基板2-b 的結(jié)構(gòu)與第 一撓性基板2-a同樣，通過(guò)未圖示的粘接劑對(duì)基底薄膜2-b3設(shè)置配 線(xiàn)銅箔2-bl。利用未圖示的粘接劑以覆蓋該配線(xiàn)銅箔2-bl的方式粘貼罩薄膜 2-a2、 2-a5。在配線(xiàn)銅箔2-bl上沒(méi)有罩薄膜2-a2、 2-a5的地方用于與第一撓性 基板2-a的連接。在該地方，為了容易進(jìn)行與對(duì)方基板的連接，在配線(xiàn)銅箔2-al 上實(shí)施了鍍鎳層及鍍金層2-b4。鍍金層2-b4根據(jù)連接時(shí)、連接后所需的性能， 選擇鍍錫和異種的組合并設(shè)置在表面上。
而且，通過(guò)在分割連接了的第一、第二撓性基板2-a、 2-b上將上述連接部 作為基礎(chǔ)連接部2-a8、 2-b8和修復(fù)連接部2-a9、 2-b9設(shè)置多處，從而在連接 基礎(chǔ)連接部之后，在組裝工序中在焊錫橋和第二撓性基板上產(chǎn)生的擊打痕跡、 傷等而成為不良品的場(chǎng)合，可容易從上部切斷基礎(chǔ)連接部2-a8、 2-b8，并在修 復(fù)連接部2-a9、 2-b9再次進(jìn)行分割、連接(修復(fù)連接)(未圖示)。 一次連接撓 性基板2-a、 2-b彼此，使其重熔，在除去了第二撓性基板的連接部，雖不能確 保修復(fù)連接所需的焊錫量，但是通過(guò)設(shè)置修復(fù)連接部2-a9、 2-b9,以化學(xué)或物 理的方法除去焊錫表面的氧化膜，并進(jìn)行加熱壓焊，從而可進(jìn)行連接。
另外，通過(guò)設(shè)置基礎(chǔ)連接部、修復(fù)連接部，在撓性基板彼此的對(duì)位中，通 過(guò)將基礎(chǔ)連接部、修復(fù)連接部的各突起部作為定位標(biāo)記對(duì)齊，還具有提高位置精度的效果。
另外，考慮到罩薄膜在粘貼時(shí)的罩偏移一般為士0.2mm以及在撓性基板進(jìn) 行沖裁加工時(shí)不會(huì)產(chǎn)生罩從撓性基板的剝離、偏移的情況，基礎(chǔ)連接部2-a8、 2-b8和修復(fù)連接部2-a9、 2-b9的長(zhǎng)度最好是l.Omm以上。
同樣，考慮到罩薄膜在粘貼時(shí)的罩偏移以及在撓性基板進(jìn)行沖裁加工時(shí)不 會(huì)產(chǎn)生罩從撓性基板的剝離、偏移的情況，在基礎(chǔ)連接部2-a8、 2-b8與修復(fù)連 接部2-a9、 2-b9之間粘接的罩薄膜2-a5、 2-b5的長(zhǎng)度也最好是l.Omm以上。
圖3是固定于圖l所示的搭載在未圖示的定位夾具上的光拾波器裝置主體 上的第一撓性基板2-a及插入到驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2-b的連 接部俯視圖。第一撓性基板2-a的連接部側(cè)端2-a6和第二撓性基板的連接部側(cè) 端2-b6以對(duì)齊并重疊的方式連接，在第一撓性基板的連接部導(dǎo)體圖形2-a4和 第二撓性基板的連接部導(dǎo)體圖形2-b4,在最外導(dǎo)體圖形上形成有在最遠(yuǎn)離另一 端的位置向一邊突出的突起2-a7、 2-b7。
若連接第一撓性基板的基礎(chǔ)連接部2-a8與第二撓性基板的基礎(chǔ)連接部 2-b8，則成為如圖9(b)所示的連接。若對(duì)第二撓性基板2-b施加拉伸的應(yīng)力， 則向連接部2-d剝離的方向施加應(yīng)力。此時(shí)，就撓性基4反的配線(xiàn)的長(zhǎng)度方向而 言，則對(duì)連接部中設(shè)有連接器部的一側(cè)(圖3 (a)、圖3 (b)中的下側(cè))施加 最大的應(yīng)力，而且，就寬度方向而言，容易對(duì)附圖左右任意一個(gè)最外部的配線(xiàn) 施加較大的應(yīng)力，在施加了應(yīng)力的部分容易開(kāi)始產(chǎn)生剝離。并且，若開(kāi)始剝離 并在焊錫產(chǎn)生裂紋，則裂紋擴(kuò)大而剝離容易進(jìn)行。即，對(duì)設(shè)有突起部2-a7、 2-b7 的部分施加較大的應(yīng)力，由此處容易產(chǎn)生剝離。在本發(fā)明中，通過(guò)在連接部的 最容易施加應(yīng)力的部分設(shè)置突起部2-a7、 2-b7并設(shè)置配線(xiàn)寬度寬的寬幅部，從 而能夠加大焊錫的連接面積并提高剝離強(qiáng)度。而且，突起2-a7、 2-b7與配線(xiàn)一 體形成，因此還抑制了突起2-a7、 2-b7因剝離應(yīng)力而從基底薄膜2-a3、 2-b3 剝離的情況。由于突起2-a7、2-b7從最外部的配線(xiàn)向?qū)挾确较蛲鈧?cè)突出地設(shè)置， 因而不會(huì)由突起引起最外部的配線(xiàn)與其他配線(xiàn)干涉。
圖4是在第 一撓性基板2-a及第二撓性基板2-b的連接部最外導(dǎo)體圖形上， 在最遠(yuǎn)離另 一端的位置向一邊突出的突起2-a7、 2-b7的》丈大俯一見(jiàn)圖。
在第一撓性基板2-a7連接部形成有鍍錫(圖1的2-a4 ),為了在連接部形成焊錫圓角而提高強(qiáng)度，其撓性基板的突起寬度A與在第二撓性基板2-b7形 成有鍍金層(圖2的2-b4 )的撓性基板的突起寬度B的關(guān)系最好是A 〉 B。
另外，信號(hào)線(xiàn)等配線(xiàn)寬度窄的部分具有靠向一側(cè)的傾向，其導(dǎo)體圖形寬度 雖為100jum以下，但為了提高連接部的機(jī)械強(qiáng)度，第一及第二撓性基板的突 起寬度A、 B最好是A、 B〉100iam。
另外，在第一及第二撓性基板的突起寬度的關(guān)系為A《B的場(chǎng)合，向一邊 突出的突起長(zhǎng)度C、 D的關(guān)系最好是C〉D且C、 D〉100ym。
另夕卜，即使在第一撓性基板及第二撓性基板的連接部最外導(dǎo)體圖形上未設(shè) 有突起2-a7、 2-b7的場(chǎng)合，在第一撓性基板的連接部導(dǎo)體圖形(鍍錫側(cè))比第 二撓性基板的連接部導(dǎo)體圖形(鍍金層側(cè))還粗的場(chǎng)合，由于容易形成圓角， 因此也得到同樣的效果。
另夕卜，在第一撓性基板及第二撓性基板的連接部最外導(dǎo)體圖形的突起部分 2-a7、 2-b7進(jìn)行了通孔加工的場(chǎng)合，在第一撓性基板的連接部導(dǎo)體圖形2-a4 (鍍錫側(cè))比第二撓性基板的連接部導(dǎo)體圖形2-b4 (鍍金層側(cè))還粗的場(chǎng)合， 也得到同樣的效果。
如上所述，若采用本發(fā)明的構(gòu)造，在光拾波器內(nèi)，在連接撓性基板彼此時(shí) 的連接部，通過(guò)在連接部最外部導(dǎo)體圖形形成圓角，從而能增強(qiáng)拉伸和彎曲的 強(qiáng)度，并能提高可靠性和耐久性。
另外，作為另一效果，通過(guò)在撓性基板的連接部最外導(dǎo)體圖形上，在最遠(yuǎn) 離另一端的位置形成向一邊突出的突起，在將插入驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器的第二撓 性基板2-b對(duì)第一撓性基板2-a進(jìn)行定位并熔融時(shí)，由于從撓性基板的背面對(duì) 加熱頭進(jìn)行對(duì)位，因此雖然存在難以判斷導(dǎo)體圖形與罩層的邊界，難以對(duì)加熱 頭進(jìn)行對(duì)位的問(wèn)題，但通過(guò)在最外導(dǎo)體圖形上設(shè)置在最遠(yuǎn)離另 一端的位置向一 邊突出的突起2-a7、 2-b7，從而使加熱頭的對(duì)位變得容易。 實(shí)施例2
圖11是本發(fā)明的其他實(shí)施例，在圖3所示的第一撓性基板中，在以形成 有鍍錫的突起寬度A與在第二撓性基板形成有鍍金層的撓性基板的突起寬度 B的關(guān)系為A〉B作為特征的構(gòu)造中，是其構(gòu)造為在最遠(yuǎn)離撓性基板的連接部 最外導(dǎo)體圖形的另一端的位置向一邊突出的突起部的形狀為三角形，且突起寬
ii度最長(zhǎng)部分成為導(dǎo)體圖形的端部的例子。
實(shí)施例3
圖12是本發(fā)明的其他實(shí)施例，在圖3所示的第一撓性基板中，在以形成 有鍍錫的突起寬度A與在第二撓性基板形成有鍍金層的撓性基板的突起寬度 B的關(guān)系為A〉B作為特征的構(gòu)造中，是其構(gòu)造為在最遠(yuǎn)離撓性基板的連接部 最外導(dǎo)體圖形的另 一端的位置向 一邊突出的突起部的形狀為扇形，且突起寬度
最長(zhǎng)部分成為導(dǎo)體圖形的端部的例子。 實(shí)施例4
圖13是本發(fā)明的其他實(shí)施例，在圖3所示的第一撓性基板中，在以形成 有鍍錫的突起寬度A與在第二撓性基板形成有鍍金層的撓性基板的突起寬度 B的關(guān)系為A〉B作為特征的構(gòu)造中，是其構(gòu)造為在最遠(yuǎn)離撓性基板的連接部 最外導(dǎo)體圖形的另一端的位置向一邊突出的突起部的形狀為梯形，且導(dǎo)體圖形 的另一端為lOO)iim以上的例子。
本發(fā)明在產(chǎn)業(yè)上的可利用性如下。
目前，作為光拾波器裝置所要求的性能，要求薄型化，以及不僅是CD而 且用與各種規(guī)格相應(yīng)的DVD也能進(jìn)行再生和記錄等的高性能化。而且，今后 為了再生和刻錄下一代光盤(pán)，需要裝入藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的具有三波長(zhǎng)互換性 的薄型的光拾波器裝置。
因此，在光拾波器裝置中使用的撓性基板要求進(jìn)一步的高密度化，做成多 層構(gòu)造，可預(yù)見(jiàn)到成本將大幅度上升。作為其解決方法，可舉出將一體化的撓 性基板分開(kāi)并連接，此時(shí)需要連接部的固定、保護(hù)。本發(fā)明就是涉及撓性基板 彼此的連接的技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)成品率的提高及成本的降低。
權(quán)利要求
1.一種撓性基板的連接構(gòu)造，具備分別具有樹(shù)脂制的基底、在上述基底上排列形成的多根配線(xiàn)、以及覆蓋上述配線(xiàn)的與上述基底相反一側(cè)的樹(shù)脂制的罩的第一及第二撓性基板；以及，上述第一撓性基板的多根配線(xiàn)與第二撓性基板的多根配線(xiàn)由未被上述罩覆蓋的部分分別連接的連接部；其特征在于，上述配線(xiàn)在上述連接部具有寬度比被上述罩覆蓋的部分的該配線(xiàn)還寬的寬幅部，具有上述第一撓性基板的配線(xiàn)的寬幅部與上述第二撓性基板的配線(xiàn)的寬幅部利用焊錫連接的寬幅連接部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于， 通過(guò)使上述排列形成的配線(xiàn)中最外部的配線(xiàn)具有向與其他配線(xiàn)所在的一側(cè)相反一側(cè)突出的突出部，從而形成上述寬幅部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于，上述第 一撓性基板及上述第二撓性基板就上述配線(xiàn)的長(zhǎng)度方向而言在相
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于，上述第二撓性基板的設(shè)備連接部就上述第二撓性基板的厚度方向而言設(shè) 在上述罩一側(cè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于，上述寬幅部連接部設(shè)在上述連接部的最靠近上述設(shè)備連接部一側(cè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基4反的連接構(gòu)造，其特征在于， 在上述第一撓性基板的寬幅部形成有鍍錫層，上述第一撓性基板的寬幅部的寬度A與上述第二撓性基板的寬度B為A〉B。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于，上述第 一撓性基板的寬幅部的寬度A和上述第二撓性基板的寬度B為100|Lim以上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于， 上述第一撓性基板的寬幅部的長(zhǎng)度C與上述第二撓性基板的長(zhǎng)度D為C>D。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于， 上述第一撓性基板的寬幅部的長(zhǎng)度C和上述第二撓性基板的寬幅部的長(zhǎng)度D為100pm以上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性基板的連接構(gòu)造，其特征在于， 上述配線(xiàn)除了上述連接部之外，還具備上述配線(xiàn)未被上述罩覆蓋并具有寬度比被上述罩覆蓋的部分的上述配線(xiàn)還寬的寬幅部的修復(fù)連接部。
11. 一種光拾波器裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求1所述的撓性J4！ 的連接構(gòu)造，光拾波器殼體，透鏡，反射鏡，發(fā)光元件及受光元件；上述第一撓性基板配置在上述光拾波器殼體上。
12. —種光拾波器裝置，其特征在于，具備權(quán)利要求4所述的撓性基板 的連接構(gòu)造，光拾波器殼體，設(shè)在上述光拾波器殼體上的光拾波器罩，透鏡， 反射鏡，發(fā)光元件及受光元件；上述第一撓性基板將其罩朝向上述光拾波器罩一側(cè)并設(shè)在該光拾波器殼 體與上述光拾波器罩之間；上述第二撓性基板將其罩朝向上述拾取器罩一側(cè)配置。
全文摘要
本發(fā)明涉及撓性基板的連接構(gòu)造及光拾波器裝置。本發(fā)明提供在固定于薄型光拾波器裝置的主體上的第一撓性基板與插入驅(qū)動(dòng)器的連接器的第二撓性基板的連接中，能提高連接部的連接強(qiáng)度且能容易地進(jìn)行修復(fù)連接的構(gòu)造。本發(fā)明在固定于光拾波器裝置主體上的第一撓性基板與插入驅(qū)動(dòng)器側(cè)的連接器的第二撓性基板的連接中，第一撓性基板的另一端和第二撓性基板的另一端以對(duì)齊并重疊的方式連接，在第一撓性基板和第二撓性基板的連接部最外導(dǎo)體圖形上，形成有在最遠(yuǎn)離另一端的位置向一邊突出的突起。
文檔編號(hào)H05K1/14GK101621891SQ20091013314
公開(kāi)日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2009年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月30日
發(fā)明者伊藤和彥, 古市浩朗, 大關(guān)良雄, 市川文仁, 野村里佳 申請(qǐng)人:日立視聽(tīng)媒體股份有限公司