專利名稱：Pcb板金屬化臺階槽的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB的制備領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板金屬化臺階槽的制備方法。
背景技術(shù)：
PCB板上臺階槽是在PCB板面上實現(xiàn)的一種階梯結(jié)構(gòu)，臺階槽的主要作用為方便 器件組裝。組裝過程中，該槽處會放置金屬塊，作為導熱介質(zhì)，將大功率器件的熱量迅速傳 導出去，保證器件穩(wěn)定運行。 請參考圖1所示，為目前PCB板金屬化臺階槽的制備方法。其中，包括以下步驟 (1)備料，準備芯板；(2)銑槽，在芯板上銑臺階槽；(3)鉆 L在芯板上需加工孔的位置鉆孔 (圖未示)；(4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。該制備方法加工 的臺階槽是在機械加工控深銑臺階槽后，然后通過孔化和電鍍將臺階槽金屬化。由于機械 控深銑時的摩擦力會使得臺階處的基材松動及分層，電鍍后有50%以上的幾率在臺階處出 現(xiàn)基材明顯分層起泡的現(xiàn)象，進而無法保證電鍍層與基材層的結(jié)合效果。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB板金屬化臺階槽的制備方法。
為達到上述目的，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)一種PCB板金屬化臺階槽的制備方法，包 括以下步驟 l)備料，準備芯板； 2)銑槽，在芯板上銑臺階槽； 3)在臺階槽的臺階處形成粗糙面； 4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。 在上述步驟3)中，形成粗糙面的工藝為激光燒蝕。用激光燒蝕臺階處的燒蝕深度為30-50um。 用激光燒蝕臺階處的燒蝕深度為35um。 采用的激光燒蝕為激光低能量燒蝕。 所述激光能量為l-5mj。 在上述步驟4)中，所述電鍍工藝為電鍍銅。 在上述步驟2)和步驟3)之間，包括步驟鉆孔，在芯板上鉆待加工的孔。
在上述步驟2)中，銑臺階槽包括a)銑通槽，在芯板上銑通槽；b)銑控深槽，在上
述通槽的基礎(chǔ)上銑控深槽，得到臺階槽。 在上述步驟2)中，銑臺階槽包括a)銑控深槽，在芯板上銑控深槽；b)銑通槽，在 上述控深槽的基礎(chǔ)上銑通槽，得到臺階槽。 本發(fā)明的有益效果是由于增加臺階槽的臺階處基材的表面粗糙度，使得在后續(xù) 的電鍍步驟中所述粗糙面出現(xiàn)芯吸現(xiàn)象，增加電鍍層與臺階處基材層的結(jié)合面積，保證電 鍍層的結(jié)合力，從而可改善機械加工中引起的臺階處基材結(jié)合力不良的現(xiàn)象和臺階處基材分層起泡的現(xiàn)象。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)PCB板金屬化臺階槽的制備方法的工藝流程圖； 圖2是本發(fā)明第一實施例PCB板金屬化臺階槽的制備方法的工藝流程圖； 圖3是圖2中B部的局部放大圖； 圖4是本發(fā)明第二實施例PCB板金屬化臺階槽的制備方法的工藝流程圖；
圖5是圖4中C部的局部放大圖。
具體實施例方式
請參考圖2所示，為本發(fā)明第一實施例PCB板金屬化臺階槽的制備方法的工藝流 程圖。 所述PCB板金屬化臺階槽的制備方法包括以下步驟 l)備料，準備芯板； 2)銑通槽，在芯板上銑通槽； 3)銑控深槽，在上述通槽的基礎(chǔ)上銑控深槽，得到臺階槽； 4)鉆孔，在芯板上臺階槽位置之外鉆待加工的孔(圖中未示)； 5)激光燒蝕，用激光低能量燒蝕臺階槽的臺階處A，在臺階處形成粗糙面，增加臺
階處基材的表面粗糙度； 請參考圖3所示，其中，激光燒蝕臺階處A的燒蝕深度H為30-50um，激光能量為
l-5mj ，于本發(fā)明的實施例中，所述燒蝕深度H為35um。 6)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。 其中，電鍍工藝為電鍍銅。 請參考圖4所示，為本發(fā)明第二實施例PCB板金屬化臺階槽的制備方法的工藝流 程圖。 所述PCB板金屬化臺階槽的制備方法包括以下步驟 l)備料，準備芯板； 2)銑控深槽，在芯板上銑控深槽； 3)銑通槽，在上述控深槽的基礎(chǔ)上銑通槽，得到臺階槽； 4)鉆孔，在芯板上臺階槽位置之外鉆待加工的孔(圖中未示)； 5)激光燒蝕，用激光低能量燒蝕臺階槽的臺階處A，在臺階處形成粗糙面，增加臺
階處基材的表面粗糙度； 請參考圖5所示，其中，激光燒蝕臺階處A的燒蝕深度H為30-50um，激光能量為
l-5mj ，于本發(fā)明的實施例中，所述燒蝕深度H為35um。 6)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。 其中，電鍍工藝為電鍍銅。 由于通過激光燒蝕增加臺階槽的臺階處基材的表面粗糙度，使得在后續(xù)的電鍍步 驟中所述粗糙面出現(xiàn)芯吸現(xiàn)象，增加電鍍層與臺階處基材層的結(jié)合面積，保證電鍍銅層的 結(jié)合力，從而可改善機械加工中引起的臺階處基材結(jié)合力不良的現(xiàn)象，進而可改善臺階處
4基材分層起泡的現(xiàn)象。 所述形成粗糙面的方法并不限于激光燒蝕，還可以是機械擦刮方式、噴砂方式或 高速粒子沖擊方式等。 以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于，包括以下步驟1)備料，準備芯板；2)銑槽，在芯板上銑臺階槽；3)在臺階槽的臺階處形成粗糙面；4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于在上述步驟3) 中，形成粗糙面的工藝為激光燒蝕。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于用激光燒蝕 臺階處的燒蝕深度為30-50um。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于用激光燒蝕 臺階處的燒蝕深度為35um。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于采用的激光 燒蝕為激光低能量燒蝕。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于所述激光能 量為l-5mj。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于在上述步驟4) 中，所述電鍍工藝為電鍍銅。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于在上述步驟 2)和步驟3)之間，包括步驟鉆孔，在芯板上鉆待加工的孔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于在上述步驟 2)中，銑臺階槽包括a)銑通槽，在芯板上銑通槽；b)銑控深槽，在上述通槽的基礎(chǔ)上銑控深槽，得到臺階槽。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板金屬化臺階槽的制備方法，其特征在于在上述步驟 2)中，銑臺階槽包括a)銑控深槽，在芯板上銑控深槽；b)銑通槽，在上述控深槽的基礎(chǔ)上銑通槽，得到臺階槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板金屬化臺階槽的制備方法，包括以下步驟1)備料，準備芯板；2)銑槽，在芯板上銑臺階槽；3)在臺階槽的臺階處形成粗糙面；4)孔化、電鍍，對臺階槽進行孔化、電鍍，得到金屬化臺階槽。由于增加臺階槽的臺階處基材的表面粗糙度，使得在后續(xù)的電鍍步驟中所述粗糙面出現(xiàn)芯吸現(xiàn)象，增加電鍍層與臺階處基材層的結(jié)合面積，保證電鍍層的結(jié)合力，從而可改善機械加工中引起的臺階處基材結(jié)合力不良的現(xiàn)象和臺階處基材分層起泡的現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/18GK101711089SQ20091010971
公開日2010年5月19日 申請日期2009年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月12日
發(fā)明者崔榮, 李小曉, 王南生 申請人:深南電路有限公司