層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體檢測(cè)的半導(dǎo)體檢測(cè)板，特別是涉及一種利用金屬薄板制造初級(jí)薄板，并對(duì)初級(jí)薄板進(jìn)行蝕刻、層疊后垂直切割而制造的層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，制造半導(dǎo)體時(shí)通過(guò)檢測(cè)半導(dǎo)體電氣性能來(lái)確認(rèn)半導(dǎo)體的制造有無(wú)異常。檢測(cè)半導(dǎo)體電氣性能時(shí)，將可電接觸于半導(dǎo)體元件端子的半導(dǎo)體測(cè)試插座插在半導(dǎo)體元件和檢測(cè)電路板之間。所述半導(dǎo)體測(cè)試插座除了應(yīng)用于半導(dǎo)體元件的檢測(cè)，還應(yīng)用于半導(dǎo)體元件制造過(guò)程中的老化(Burn-1n)試驗(yàn)。
隨著半導(dǎo)體元件集成化技術(shù)的發(fā)達(dá)及小型化趨勢(shì)，半導(dǎo)體元件的端子，即，引線的大小及間隔也趨于微型化。因此，有必要開(kāi)發(fā)一種可使測(cè)試插座的導(dǎo)電圖形之間形成微小間隔的方法。但是利用現(xiàn)有彈針式(Pogo)半導(dǎo)體測(cè)試插座測(cè)試集成化半導(dǎo)體元件的方法存在很大的局限性。
特別是，由于用于電連接的半導(dǎo)體測(cè)試插座的端子或探頭直接與半導(dǎo)體接觸，因而易使微小、變薄的半導(dǎo)體受損，并且目前所使用的電極之間最小間隔是250 um,因此，需要進(jìn)一步縮小電極之間的距離。
為了解決上述問(wèn)題，提出了在以彈性材質(zhì)硅制造的硅片本體上，以垂直方向形成沖孔圖形后，向沖孔圖形內(nèi)填充導(dǎo)電粉末而形成導(dǎo)電圖形的技術(shù)，并廣為使用。
但是，填充導(dǎo)電粉末的方法，由于半導(dǎo)體檢測(cè)板的耐久性差，易使形成導(dǎo)電體的粉末脫落，導(dǎo)致可反復(fù)使用的次數(shù)減少。
另外，為了形成半導(dǎo)體檢測(cè)板的微小間距，研制出了將層疊導(dǎo)電薄板與絕緣薄板交替層疊后垂直切割成幾十微米的微小厚度，然后重新層疊并再垂直切割的方法，但是，當(dāng)以微小的厚度進(jìn)行垂直切割時(shí)，由于厚度單薄而易使導(dǎo)電體脫離原位，并且難以切割成微小厚度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種利用導(dǎo)電粉末、并耐久性強(qiáng)的層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板。
本發(fā)明的另一目的是提供一種各導(dǎo)電體之間的距離均為幾十微米的層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板。
本發(fā)明的又一目的是提供一種與采用現(xiàn)有層疊式制造方法相比，制造工藝更加簡(jiǎn)單的層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法。
為了達(dá)到上述目的本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板的制造方法包括在導(dǎo)電性金屬薄板上涂布絕緣性第一樹(shù)脂而制造初級(jí)薄板的薄板制造階段；對(duì)所述初級(jí)薄板的金屬薄板進(jìn)行蝕刻形成至少兩個(gè)線條，從而制造至少兩個(gè)線條狀導(dǎo)電體之間相隔所定距離的二級(jí)薄板的蝕刻階段；層疊至少兩個(gè)二級(jí)薄板而制造一個(gè)堆疊的層疊階段；及以所定厚度垂直切割層疊的堆疊的切割階段。
所述第一樹(shù)脂包括硅、聚氨酯、PE、PP、PT、PET、PEN、P1、橡膠中的至少一個(gè)。
還包括所述蝕刻階段之后向形成有線條狀導(dǎo)電體的二級(jí)薄板上部涂覆第二樹(shù)脂，使所述第二樹(shù)脂形成絕緣體的涂覆階段。
所述第二樹(shù)脂包括硅、聚氨酯、PE、PP、PT、橡膠中的至少一個(gè)。
在涂布所述第一樹(shù)脂或第二樹(shù)脂之前，向待涂布的表面涂覆底漆，以提高樹(shù)脂的粘附力。
還包括所述切割階段之后對(duì)檢測(cè)板表面進(jìn)行化學(xué)鍍層以防止導(dǎo)電體氧化的鍍敷階段。 所述金屬薄板包括 Cu、Au、Ag、Pt、Fe、Al、N1、Mg、Pb、Zn、Sn、Co、Cr、Mn、C 中的至少一個(gè)。
本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板的制造方法包括在絕緣性膜的一面粘貼導(dǎo)電性金屬薄板而制造初級(jí)薄板的薄板制造階段；對(duì)所述初級(jí)薄板的金屬薄板進(jìn)行蝕刻形成至少兩個(gè)線條，從而制造至少兩個(gè)線條狀導(dǎo)電體之間相隔所定距離的二級(jí)薄板的蝕刻階段；層疊至少兩個(gè)二級(jí)薄板而制造一個(gè)堆疊的層疊階段；以所定厚度垂直切割層疊的堆疊的切割階段。
所述膜包括硅、聚氨酯、P1、PET、PEN、PE、PP、PT、橡膠中的至少一個(gè)。
在所述層疊階段向形成有線條狀導(dǎo)電體的二級(jí)薄板上面涂覆粘合劑，利用由所述粘合劑構(gòu)成的粘合層層疊至少兩個(gè)二級(jí)薄板。
所述粘合層包括硅、聚氨酯、P1、PET、PEN、PE、PP、PT、橡膠中的至少一個(gè)。
本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板包括第一層，由截面呈四角形并沿Y軸方向具有所定長(zhǎng)度的絕緣體構(gòu)成；和第二層，由至少兩個(gè)四角形導(dǎo)電體構(gòu)成，所述四角形導(dǎo)電體每隔所定間距沿Z軸方向貫通四角形截面的絕緣體，所述四角形截面的絕緣體具有與第一層相同的Z軸方向高度和Y軸方向長(zhǎng)度；所述第一層和第二層沿X軸方向交替層疊，從而在整體上形成四角形的板，所述板的X軸兩端部設(shè)有第一層。
所述導(dǎo)電體的上面和下面還包括有鍍層。
本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板的有益效果是:由于采用了層疊設(shè)置的金屬薄板，因此，導(dǎo)電體具有高耐久性。
并且，由于各導(dǎo)電體之間的距離僅為幾十微米，間距微小，因此，適用于更為集成化的半導(dǎo)體。
另外，本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法與現(xiàn)有采用層疊方式的制造方法相比，其制造工藝更加簡(jiǎn)單，從而可提高生產(chǎn)效率及質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0004]圖1是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法的流程圖。
圖2是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法中第一次涂覆底漆階段示意圖。 圖3是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法中薄板制造階段示意圖。
圖4是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法中蝕刻階段示意圖。 圖5是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法中涂覆階段示意圖。
圖6是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法中層疊階段涂覆粘合劑時(shí)的示意圖。
圖7是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法中層疊階段示意圖。
圖8是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板制造方法中切割階段示意圖。
圖9是本發(fā)明層疊金屬薄板的半導(dǎo)體檢測(cè)板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1、金屬薄板；2、第一樹(shù)脂；3、第二樹(shù)脂；4、膜；5、半導(dǎo)體檢測(cè)板；6、粘合層；10、粘合劑；11、導(dǎo)電體；21、絕緣體；30、乳輥；40、底漆；50、激光；60、初級(jí)薄板；61、二級(jí)薄板；62:堆疊。
【具體實(shí)施方式】
[0005]本發(fā)明可做多種修改，并可以以多種方式實(shí)施。本發(fā)明結(jié)合附圖在說(shuō)明書(shū)中對(duì)特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明。但是，本發(fā)明保護(hù)范圍并不限定于所述特定實(shí)施方式。在權(quán)利要求書(shū)和說(shuō)明書(shū)及其附圖所示的范圍之內(nèi)通過(guò)一些修改，可實(shí)現(xiàn)不同的實(shí)施方式，而這種修改應(yīng)屬于本發(fā)明的范圍。對(duì)類(lèi)似的構(gòu)成要素使用了類(lèi)似標(biāo)號(hào)。
第一、第二等用語(yǔ)可用于說(shuō)明多種部件，但所述部件卻不限定于上述用語(yǔ)，上述用語(yǔ)只用于對(duì)各部件進(jìn)行區(qū)別。例如，在不超出本發(fā)明權(quán)利要求所示范圍的前提下可將第一部件命名為第二部件，同樣，也可將第二部件命名為第一部件。“及/或”表示多個(gè)所記載的相關(guān)項(xiàng)目的組合或多個(gè)所記載的相關(guān)項(xiàng)目中的某一個(gè)。
某一部件“連接”或“聯(lián)結(jié)”于另一部件，是指兩個(gè)部件直接連接或聯(lián)結(jié)，或者通過(guò)中間的其它部件連接或聯(lián)結(jié)。但是，如果表述為某一部件“直接連接”或“直接聯(lián)結(jié)”于另一部件時(shí)，則表示中間無(wú)其它部件。
本申請(qǐng)中使用的用語(yǔ)只用于說(shuō)明特定實(shí)施例，并非限定