專利名稱：電路基板以及電子部件在印刷基板上的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路基板及電子部件的安裝方法，在該電路基板中，將軸向引線 型的電子部件以高密度向印刷基板安裝。
背景技術(shù)：
通常，在將元件的兩端具有引線的軸向引線型的電子部件(以下，簡稱為電子部 件)以高密度向印刷基板安裝的情況下，如圖9(a)所示，在通過將一側(cè)的引線3彎曲大致 180度而將電子部件2形成為U字狀(以下，稱為U字成型)的狀態(tài)下，相對于印刷基板1 進(jìn)行立式安裝。但是，在該狀態(tài)下，安裝的電子部件易傾倒，如果電子部件傾倒，則由于與相 鄰的電子部件接觸而具有產(chǎn)生短路等問題的可能性。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖9(b)所示， 為了防止傾倒而實(shí)施下述對策，即，利用粘合劑4等將電子部件2固定，或者在電子部件2 的引線部3上包覆絕緣用樹脂制管5等(參照例如專利文獻(xiàn)1)。另外，作為其他方法，以在電子部件的引線的前端具有支架部的方式成型，而安裝 在印刷基板上(參照例如專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)1 日本特開平7-38228號公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開平11-17306號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
如現(xiàn)有技術(shù)所示，由于為了電子部件的固定而涂布粘合劑或者在電子部件的引線 部上包覆絕緣用管，從而覆蓋電子部件主體或者引線部，則使散熱性惡化，存在電子部件及 基板的發(fā)熱變大的問題。特別地，由于軸向引線型的電子部件散熱性良好，所以多為大功率 用元件，確保散熱性是必不可少的。另外，由于粘合劑的涂布或絕緣管的安裝作業(yè)，使電子 部件的基板組裝性變得非常差，而成為組裝耗費(fèi)時(shí)間或組裝效率變差的原因。另外，如現(xiàn)有技術(shù)所示，以在電子部件的引線的前端具有支架部的方式成型的電 子部件，在向印刷基板安裝時(shí)，不會傾倒而可以自行直立，但安裝后成為與圖9(a)的狀態(tài) 大致相同的狀態(tài)，存在電子部件傾倒的可能性。本發(fā)明就是為了解決上述課題而提出的，得到一種電路基板以及電子部件在印刷 基板上的安裝方法，不會損害電子部件及基板的散熱性，另外不會使基板的組裝性大幅地 惡化，可以防止U字成型的軸向引線型的電子部件傾倒。本發(fā)明所涉及的電路基板中，將兩個(gè)U字成型的軸向引線型的電子部件配置為彼 此不在同一直線上，以各自的彎曲側(cè)的引線的電位成為相同電位的方式設(shè)置配線圖案，通 過將各電子部件以使其彎曲側(cè)的引線接近的方式傾斜，從而針對電子部件向傾斜方向的傾 倒，利用彎曲側(cè)的弓I線彼此進(jìn)行支撐。發(fā)明的效果本發(fā)明通過預(yù)先將兩個(gè)U字成型的軸向引線型的電子部件傾斜，以利用彎曲側(cè)的 引線彼此進(jìn)行支撐，由此，不會損害電子部件和基板的散熱性，另外不會使基板的組裝性大幅地惡化，可以防止U字成型的軸向引線型的電子部件在基板上傾倒。


圖1是示出代表本發(fā)明實(shí)施方式1的電路基板的圖。圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1中的電路基板的電子部件的安裝例的示意圖。圖3是說明本發(fā)明的實(shí)施方式1中的在電路基板上使彎曲的引線成為相同電位的 方法的電路圖。圖4是表示對本發(fā)明的實(shí)施方式1中的在電路基板上部件孔位于同一直線上的情 況下的問題點(diǎn)進(jìn)行說明的電路基板的圖。圖5是表示對本發(fā)明的實(shí)施方式1中的在電路基板上部件孔位于同一直線上的情 況下的問題點(diǎn)進(jìn)行說明的電路基板的圖。圖6是示出代表本發(fā)明實(shí)施方式2的電路基板的圖。圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2中的電路基板的電子部件的安裝例的示意圖。圖8是示出代表本發(fā)明實(shí)施方式3的電路基板的圖。圖9是現(xiàn)有的電子部件向印制基板安裝的情況。
具體實(shí)施例方式實(shí)施方式1圖1是表示用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式1中的電路基板以及電子部件在印刷基板 上的安裝方法的結(jié)構(gòu)圖。圖1(a)是使用本發(fā)明將兩個(gè)電子部件2a、2b安裝在印刷基板1 上后的各電子部件2a、2b和印刷基板1的斜視圖。另外，圖1(b)及圖1(c)分別是從正上 方觀察圖1(a)中的結(jié)構(gòu)的俯視圖和從側(cè)面觀察圖1(a)中的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。在圖1中，一個(gè)電子部件2a的彎曲側(cè)的引線3a和另一個(gè)電子部件2b的彎曲側(cè)的 引線3b為相同電位，通過印刷基板1上的配線圖案6電氣連接。另外，將用于使一個(gè)電子 部件2a的引線插入的兩個(gè)部件孔7a和用于使另一個(gè)電子部件2b的引線插入的兩個(gè)部件 孔7b共計(jì)4個(gè)部件孔7，以不存在于同一直線上的方式設(shè)置在印刷基板1上。而且，各電子 部件2a、2b安裝為，各自的彎曲側(cè)的引線3a、3b相對，且向使各自的彎曲側(cè)的引線3a、3b接 近的方向傾斜。在這里，將兩個(gè)電子部件2a和2b各自的部件孔7的位置設(shè)定在形成下述結(jié)構(gòu)的 位置上，即，如圖1所示，在各電子部件2a、2b向使各自的彎曲側(cè)的引線3a、3b接近的方向 傾斜時(shí)，在完全傾倒前各彎曲側(cè)的引線3a、3b接觸，彼此支撐以使各電子部件2a、2b不會繼 續(xù)傾斜。當(dāng)然，由于是以高密度安裝電子部件為目的，所以自然期望將部件孔7設(shè)定在盡可 能使兩個(gè)電子部件2a、2b接近的位置上。下面，說明具體的部件孔的配置。圖2是在印刷基板上將電子部件2示意地表示 為連結(jié)該電子部件的兩個(gè)部件孔7的線段，將插入有彎曲側(cè)的引線的部件孔示意地表示為 標(biāo)記或〇標(biāo)記的圖。圖中的箭頭表示電子部件2傾斜的方向。圖2(a)是正好與圖1(b) 對應(yīng)的圖。圖2(b)是在圖2(a)中將各電子部件2a、2b向沿線段方向分離的方向移動(dòng)并配置 的圖。在此情況下，很明顯即使各電子部件2a、2b向箭頭方向傾斜，各自的彎曲側(cè)的引線
53a、3b也不接觸。即，對于在沿線段方向的方向上的配置，如圖2(c)所示，在印刷基板上， 在垂直于與一個(gè)電子部件2a對應(yīng)的線段的方向上線段可移動(dòng)的范圍內(nèi)，必須存在用于使 另一個(gè)電子部件2b的彎曲側(cè)的引線插入的部件孔(圖中的〇標(biāo)記)。相反地，在印刷基板 上，在垂直于與另一個(gè)電子部件2b對應(yīng)的線段的方向上線段可移動(dòng)的范圍內(nèi)，必須存在用 于使一個(gè)電子部件2a的彎曲側(cè)的引線插入的部件孔(圖中的 標(biāo)記)。當(dāng)然，由于必須使 引線接觸，所以表示各電子部件的線段的距離、或者一個(gè)電子部件的線段與用于插入另一 個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線的部件孔之間的距離，必須短于U字成型的電子部件的高度。另外，在圖2(a)中兩條線段平行，但如圖2(d)所示，如果在滿足圖2 (c)所示的條 件的位置上有 標(biāo)記及〇標(biāo)記，即使不平行，也可以成為各電子部件向箭頭方向傾斜，則引 線接觸，彼此支撐的結(jié)構(gòu)。但是，由于使各線段交叉的這種配置，無法配置電子部件，所以必 須將其除外。另外，在圖1中，以各電子部件2a、2b向使各自的彎曲側(cè)的引線3a、3b接近的方向 傾斜，兩條引線3a、3b之間留有一些間隙的狀態(tài)安裝電子部件。但是，不必一定在兩條引線 3a、3b之間留有間隙，也可以是各電子部件2a、2b向使引線3a、3b接近的方向傾斜并接觸的 狀態(tài)。下面，說明使各電子部件2a、2b各自的彎曲側(cè)的引線3a、3b成為相同電位的方法。圖3是表示電子部件的連接例的電路圖，圖3 (a)是將兩個(gè)電子部件并聯(lián)連接的情 況的電路圖，圖3(b)是將兩個(gè)部件串聯(lián)連接的情況的電路圖。在圖3(a)中，由于在將兩個(gè)電子電路2a、2b并聯(lián)連接的情況下，一個(gè)電子部件2a 的兩端的引線均與另一個(gè)電子部件2b的兩端的引線連接，所以可以自由地將任意的引線 彎曲。在圖3(a)中，通過將電子部件右側(cè)的引線3a、3b設(shè)定為彎曲側(cè)的引線，將圖1所示 的配線圖案6以及部件孔7設(shè)置在印刷基板1上，可以如圖1所示安裝兩個(gè)電子部件2a、 2b。另外，在圖3 (b)中，由于在將兩個(gè)電子電路2a、2b串聯(lián)連接的情況下，一個(gè)電子部 件2a兩端的引線中的某一個(gè)與另一個(gè)電子部件2b兩端的引線中的某一個(gè)連接，所以將各 電子部件2a、2b之間連接側(cè)的引線彎曲即可。在圖2(b)中，通過將圖中的靠中央的引線 3a、3b設(shè)定為彎曲側(cè)的引線，將圖1所示的配線圖案6以及部件孔7設(shè)置在印刷基板1上， 可以如圖1所示安裝兩個(gè)電子部件2a、2b。如上述所示，在存在并聯(lián)連接或者串聯(lián)連接的兩個(gè)電子部件時(shí)，通過使各電子部 件2a、2b的相同電位側(cè)的引線3a、3b彎曲，以使該彎曲側(cè)的引線3a、3b接近的方式使各電 子部件2a、2b傾斜，由此，可以實(shí)現(xiàn)即使引線3a、3b之間接觸，由于是相同電位，所以也沒有 問題的結(jié)構(gòu)。下面，說明不將各電子部件的部件孔配置在同一直線上的原因。圖4是以在同一直線上配置使各電子部件2a、2b的各引線插入的部件孔7a、7b， 使彎曲側(cè)的各引線3a、3b接近，并且在電子部件傾斜時(shí)各引線3a、3b接觸并彼此支撐的方 式將各電子部件2a、2b安裝在印刷基板1上時(shí)，從斜上方觀察的結(jié)構(gòu)圖。另外，圖5(a)是 從電子部件2a側(cè)觀察的側(cè)視圖。如果將部件孔7配置在同一直線上，則如圖4所示各電子 部件2a、2b均成為大致直立的狀態(tài)。在此情況下，成為下述結(jié)構(gòu)，即，在彎曲的引線3a、3b 接觸的方向上，引線3a、3b成為彼此支撐的狀況，電子部件難以傾倒，例如對于電子部件2a來說，難以向圖4中的紙面外側(cè)，圖4(a)中虛線箭頭方向傾倒，對于電子部件2b來說，難以 向圖4中的紙面內(nèi)側(cè)傾倒。但是，在電子部件向與上述相反的方向傾倒的情況下，例如在圖 5(a)中電子部件2a向?qū)嵕€箭頭方向傾斜的情況下，是沒有任何支撐的狀態(tài)。即，從直立狀 態(tài)向無任何支撐的方向傾倒，這是與圖9所示的現(xiàn)有安裝狀態(tài)相同的狀況，電子部件傾倒 的可能性與現(xiàn)有技術(shù)相等。另一方面，如圖1所示，在不將各電子部件2a、2b各自的部件孔7a、7b配置在同一 直線上，將各電子部件2a、2b向使各自的彎曲側(cè)的引線3a、3b接近的方向傾斜的情況下，如 下所述。圖5(b)表示在圖1中從電子部件2a側(cè)觀察的側(cè)視圖，但在圖5(b)中，構(gòu)成為在 電子部件2a向虛線箭頭方向傾斜的情況下，通過使引線3a、3b接觸而進(jìn)行支撐，可以說傾 倒的可能性較小。另一方面，在電子部件2b向?qū)嵕€箭頭方向傾斜的情況下，是沒有任何支 撐的狀態(tài)，但如圖5(b)所示，由于需要向與已經(jīng)傾斜的方向相反的方向傾斜，所以如果與 如圖5(a)所示從直立狀態(tài)傾斜的情況相比較，可以說明顯成為傾倒的可能性較小的狀態(tài)。即，通過將U字成型的兩個(gè)電子部件2如圖1所示以傾斜的狀態(tài)向印刷基板1安 裝，使各自的彎曲側(cè)的引線3接觸并彼此支撐，從而可以將各電子部件2的向傾斜方向傾倒 的可能性變小。另外，各電子部件2的向與傾斜方向相反的方向的傾倒，由于需要向與已經(jīng) 傾斜的方向相反的方向傾斜這一點(diǎn)，所以可以將該可能性變小。在這里，對于電子部件2的在印刷基板1上的安裝方法，也可以在向使彎曲側(cè)的引 線3接近的方向傾斜的狀態(tài)下，安裝電子部件2，另外，也可以以直立狀態(tài)安裝電子部件2， 在安裝后，將電子部件向使彎曲側(cè)的引線3接近的方向傾斜。如上述所示，在本實(shí)施方式中的電路基板中，在將U字成型的軸向引線型的電子 部件立式安裝在印刷基板上的情況下，將使兩個(gè)電子部件的各引線插入的各部件孔配置為 不在同一直線上，并且，在兩個(gè)電子部件以使彎曲側(cè)的引線接近的方式傾斜時(shí)，在傾倒前彎 曲側(cè)的引線之間接觸并彼此支撐，以彎曲側(cè)的引線的電位成為相同電位的方式設(shè)置配線圖 案。由此，即使不利用粘合劑等將電子部件主體固定，也具有防止傾倒的效果，由此，也不需 要在該電子部件或者其他相鄰的電子部件的引線上包覆絕緣用管，因此，不會損害電子部 件的散熱性，另外通過改善電路基板的組裝性，可以實(shí)現(xiàn)作業(yè)效率的提高以及低成本化。實(shí)施方式2圖6是表示用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式2中的電路基板以及電子部件在印刷基板 上的安裝方法的結(jié)構(gòu)圖。圖6(a)是使用本實(shí)施方式將兩個(gè)電子部件2a、2b安裝在印刷基 板1上后的電子部件2a、2b和印刷基板1的斜視圖。另外，圖6(b)以及圖6(c)分別是從 正上方觀察圖6(a)中的結(jié)構(gòu)的俯視圖和從側(cè)面觀察圖6(a)中的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。在本實(shí)施方式中，電子部件2、部件孔7、配線圖案6的配置與實(shí)施方式1類似，但 另外在本實(shí)施方式中，為了進(jìn)一步減少電子部件傾倒的可能性，而針對兩個(gè)電子部件2a、2b 的彎曲側(cè)的引線3a、3b接近的部分、或者如果接觸則針對接觸部分，如圖6所示進(jìn)行軟釬焊 8，將引線3a、3b固定而一體化。由此，在各電子部件2a、2b要向傾斜方向傾倒，即圖5(b)中電子部件2a要向虛線 方向傾倒的情況下，由于彎曲側(cè)的各引線3a、3b利用軟釬焊8而一體化，引線3a和3b不會 偏移，所以與實(shí)施方式1相比可以進(jìn)一步降低傾倒的可能性。另外，各電子部件2a、2b要向與傾斜方向相反的方向傾倒，即圖5(b)中電子部件2a要向?qū)嵕€方向傾倒的情況下，需要除 去由軟釬焊8實(shí)現(xiàn)的引線3a、3b的一體化，但通常軟釬焊牢固，與實(shí)施方式1相比明顯可以 將傾倒的可能性變小。在這里，記述不將部件孔配置在同一直線上的原因。在將部件孔配置在同一直線 上的情況下，成為圖5(a)所示的結(jié)構(gòu)。此時(shí)，如果利用軟釬焊8將彎曲側(cè)的引線3a、3b連 接，則無論是在電子部件2a向圖5(a)中虛線方向傾倒的情況下，還是在向?qū)嵕€方向傾倒的 情況下，只要軟釬焊8不分離，則與另一個(gè)電子部件2b—起傾倒。此時(shí)，由于所有引線位于 同一直線上，所以與圖1的現(xiàn)有電子部件的安裝狀態(tài)類似。對于引線的根數(shù)，圖1中為2根， 與此相對，圖5(a)中為4根，圖5(a)與圖1相比成為難以傾倒的結(jié)構(gòu)。但是，由于引線位 于同一直線上，所以不能唯一確定電子部件和印制基板之間的位置關(guān)系，對于向與引線排 列方向垂直的方向的傾斜來說，成為自由的狀態(tài)，明顯存在傾倒的可能性。另一方面，在如圖5(b)所示不將引線配置在同一直線上的情況下，由于在利用軟 釬焊8將電子部件2a和2b形成為一體的基礎(chǔ)上，引線不位于同一直線上，所以唯一確定了 電子部件和印刷基板之間的位置關(guān)系，對于向任意方向的傾斜來說，電子部件均大致為固 定的狀態(tài)，傾倒的可能性變得非常小。下面，說明具體的部件孔的配置。原則上，與實(shí)施方式1中說明的內(nèi)容及圖2相同 地，在印刷基板上，相對于表示一個(gè)電子部件的線段，在與線段垂直的方向上線段可移動(dòng)的 范圍內(nèi)，存在使另一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線插入的部件孔，反之也滿足即可。但是，在 本實(shí)施方式的情況下，由于各電子部件的引線由軟釬焊固定，所以不一定需要與實(shí)施方式1 相同地使電子部件之間彼此支撐，如上述所示，只要不將由軟釬焊固定的兩個(gè)電子部件的 部件孔形成在同一直線上即可。圖7表示該例子。圖7是與圖2相同地，將電子部件2示意地表示為連結(jié)該電子部件的兩個(gè)部件孔7 的線段，將插入有彎曲側(cè)的引線的部件孔示意地表示為 標(biāo)記或〇標(biāo)記的圖。圖中的箭頭 也相同地，表示電子部件2傾斜的方向。圖7(a)、(b)均是表示電子部件2a的線段和表示電子部件2b的線段大致正交的 情況。在圖7(a)的情況下，在印刷基板上，電子部件2b的〇標(biāo)記進(jìn)入電子部件2a的線段 的在該線段的垂直方向上線段可移動(dòng)的范圍內(nèi)，但電子部件2a的·標(biāo)記沒有進(jìn)入電子部 件2b的線段的在該線段的垂直方向上線段可移動(dòng)的范圍內(nèi)，其結(jié)果是，處于如果電子部件 2a向箭頭方向傾斜則由電子部件2b的引線支撐，但無論電子部件2b向左右任一側(cè)傾斜，均 沒有支撐的狀態(tài)。另外，在圖7(b)的情況下，在印刷基板上，電子部件2a的 標(biāo)記和電子 部件2b的〇標(biāo)記均沒有進(jìn)入另一個(gè)電子部件的線段的在該線段的垂直方向上線段可移動(dòng) 的范圍內(nèi)，其結(jié)果是，處于即使各電子部件向使引線接近的箭頭方向傾斜，引線接觸，也不 形成各電子部件彼此支撐的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)。但是，在圖7(a)、(b)中，均通過將電子部件向箭頭方向傾斜，在各自的彎曲側(cè)的 引線接近或者接觸的位置處進(jìn)行軟釬焊，將該引線之間固定，而由于部件孔不在同一直線 上，所以電子部件成為向任意方向均難以傾斜的狀態(tài)。即，在實(shí)施方式1中，需要通過將電 子部件傾斜而形成彼此支撐的結(jié)構(gòu)，但在本實(shí)施方式中，不需要電子部件之間彼此支撐，只 要使彎曲側(cè)的引線接觸即可。另外，如圖7(a)所示，也可以構(gòu)成為僅使兩個(gè)電子部件中的 某一個(gè)傾斜，使彎曲側(cè)的引線接觸。
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下面，對于電子部件2在印刷基板1上的安裝方法，也可以在將電子部件2以向使 彎曲側(cè)的引線3接近的方向傾斜的狀態(tài)安裝后進(jìn)行軟釬焊。另外，也可以將電子部件2以 直立狀態(tài)安裝，安裝后，將電子部件2向使彎曲側(cè)的引線3接近的方向傾斜后進(jìn)行軟釬焊。 而且，也可以將事先進(jìn)行軟釬焊后的兩個(gè)電子部件2安裝在印刷基板1上。由此，與實(shí)施方 式1相比，電路基板的組裝性略差，但從可以將電子部件傾倒的可能性盡可能變小這一點(diǎn)、 以及電子部件的散熱性與實(shí)施方式1相同這一點(diǎn)出發(fā)，本實(shí)施方式非常有效。如上述所示，對于本實(shí)施方式中的電路基板，在將U字成型的軸向引線型的電子 部件立式安裝在印刷基板上的情況下，將使兩個(gè)電子部件的各引線插入的各部件孔配置為 不在同一直線上，并且在兩個(gè)電子部件以使彎曲側(cè)的引線接近的方式傾斜時(shí)，在傾倒前使 彎曲側(cè)的引線之間接觸，以彎曲側(cè)的引線的電位成為相同電位的方式設(shè)置配線圖案。而且， 通過利用軟釬焊將彎曲側(cè)的各引線固定并一體化，從而與實(shí)施方式1所示的電路基板相 比，可以進(jìn)一步降低電子部件傾倒的可能性。另外，在本實(shí)施方式中，使用軟釬焊的固定方式，進(jìn)行將彎曲側(cè)的引線之間固定并 一體化的處理。但是，作為固定方式，并不限于軟釬焊，除此以外，只要可以將兩個(gè)引線固定 的方式即可，不限于導(dǎo)電性、非導(dǎo)電性，均有效。例如，利用其他金屬線將兩個(gè)引線的接觸部 纏繞，或者利用粘合劑將接觸部固定，也可以得到相同的效果。另外，在本實(shí)施方式中，對兩個(gè)電子部件的安裝方法進(jìn)行了說明，但也可以將大于 或等于三個(gè)電子部件的引線進(jìn)行軟釬焊，以防止傾倒。在此情況下，只要大于或等于三個(gè)的 電子部件中的至少兩個(gè)電子部件為與本實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，就可以得到相同的效果。實(shí)施方式3圖8是表示用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式3中的電路基板以及電子部件在印刷基板 上的安裝方法的結(jié)構(gòu)圖。圖8(a)是使用本實(shí)施方式將兩個(gè)電子部件2a、2b安裝在印刷基 板1上后的電子部件2a、2b和印刷基板1的斜視圖。另外，圖8(b)及圖8(c)分別是從正 上方觀察圖8(a)中的結(jié)構(gòu)的俯視圖和從側(cè)面觀察圖8(a)中的結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。在本實(shí)施方式中，電子部件2、部件孔7、配線圖案6的配置與實(shí)施方式2相同，但 兩個(gè)電子部件2a、2b各自的彎曲側(cè)的引線3a、3b的處理不同。在實(shí)施方式2中，利用軟釬 焊將兩個(gè)引線3a和3b固定并一體化，但在本實(shí)施方式中，利用將彎曲側(cè)的各引線3a、3b擰 合而一體化。即，不是如實(shí)施方式2所示利用其他部件將引線之間固定，而是在利用引線自 身構(gòu)造性地將引線之間固定方面下功夫。作為固定方法，并不限于將引線彼此擰合的方法， 只要可以構(gòu)造性地將引線彼此固定即可。例如，也可以是下述結(jié)構(gòu)，即，僅將一個(gè)彎曲的引 線扭曲而制作較小的環(huán)狀部分，使另一個(gè)彎曲的引線通過該環(huán)部。通過上述的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施方式2相同地，由于在針對電子部件2a和2b將引線擰合 而成為一體的基礎(chǔ)上，引線不在同一直線上，所以唯一確定了電子部件2與印刷基板1之間 的位置關(guān)系，電子部件2相對于向任意方向的傾斜，均大致為固定的狀態(tài)，傾倒的可能性變
得非常小。在這里，對于電子部件2在印刷基板1上的安裝方法，由于在將電子部件2安裝在 印刷基板1上后，難以將引線3擰合，所以優(yōu)選將事先使引線3擰合而一體化的兩個(gè)電子部 件2安裝在印刷基板1上。如上述所示，對于本實(shí)施方式中的電路基板，在將U字成型的軸向引線型的電子部件立式安裝在印刷基板上的情況下，將使兩個(gè)電子部件的各引線插入的各部件孔配置為 不在同一直線上，且在兩個(gè)電子部件以使彎曲側(cè)的引線接近的方式傾斜時(shí)，在傾倒前彎曲 側(cè)的引線之間接觸而彼此支撐，以彎曲側(cè)的引線的電位成為相同電位的方式設(shè)置配線圖 案。而且，通過將彎曲側(cè)的各引線彼此擰合而固定一體化，從而與實(shí)施方式1所示的電路基 板相比，可以進(jìn)一步降低電子部件傾倒的可能性。另外，與如實(shí)施方式2示出的電路基板所 示利用軟釬焊等將引線固定的情況相比，由于不需要部件和工具，所以可以進(jìn)一步期待作 業(yè)效率的提高。另外，在本實(shí)施方式中，對兩個(gè)電子部件的安裝方法進(jìn)行了說明，但也可以通過將 大于或等于三個(gè)電子部件的引線擰合而進(jìn)行固定，由此防止傾倒。在此情況下，只要大于或 等于三個(gè)的電子部件中的至少兩個(gè)電子部件為與本實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，就可以得到相同 的效果。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明所涉及的電路基板，應(yīng)用于安裝大功率用元件的電路基板特別地有效。
權(quán)利要求
一種電路基板，其構(gòu)成為將軸向引線型的兩個(gè)電子部件U字成型，立式安裝在印刷基板上，其特征在于，一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線和另一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線為相同電位，用于使各電子部件的引線插入的部件孔的位置不配置在同一直線上，并且以如下方式設(shè)置在印刷基板上，即，使得在各電子部件向使各自的彎曲側(cè)的引線接近的方向傾斜時(shí)，各彎曲側(cè)的引線接觸，形成彼此支撐的結(jié)構(gòu)而使各電子部件不繼續(xù)傾斜，由所述部件孔固定的各電子部件向使各自的彎曲側(cè)的引線彼此接近的方向傾斜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板，其特征在于，相對于連結(jié)使一個(gè)電子部件的引線插入的兩個(gè)部件孔而成的線段，在印刷基板上，在 與該線段垂直的方向上該線段可移動(dòng)的范圍內(nèi)，存在使另一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線插 入的部件孔，并且，在印刷基板上，相對于連結(jié)使另一個(gè)電子部件的引線插入的兩個(gè)部件孔 而成的線段，在與該線段垂直的方向上該線段可移動(dòng)的范圍內(nèi)，存在使一個(gè)電子部件的彎 曲側(cè)的引線插入的部件孔，各電子部件的所述線段間的距離短于U字成型后的電子部件的高度。
3.一種電路基板，其構(gòu)成為將軸向引線型的兩個(gè)電子部件U字成型，立式安裝在印刷 基板上，其特征在于，一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線和另一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線為相同電位，用于使各電子部件的引線插入的部件孔的位置不配置在同一直線上，并且以如下方式 設(shè)置在印刷基板上，即，使得在至少一個(gè)電子部件向使各自的彎曲側(cè)的引線接近的方向傾 斜時(shí)，形成各彎曲側(cè)的引線接觸的結(jié)構(gòu)，該電路基板具有固定單元，其將由所述部件孔固定的各電子部件各自的彎曲側(cè)的引線 之間固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路基板，其特征在于，所述固定單元是對各電子部件各自的彎曲側(cè)的引線接近或者接觸的位置進(jìn)行軟釬焊 而形成的。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路基板，其特征在于，所述固定單元是通過各電子部件各自的彎曲側(cè)的引線自身的構(gòu)造而實(shí)現(xiàn)的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路基板，其特征在于， 所述固定單元是將各電子部件各自的彎曲側(cè)的引線相互擰合而形成的。
7.一種電子部件在印刷基板上的安裝方法，其是權(quán)利要求1所述的電路基板中的電子 部件在印刷基板上的安裝方法，其特征在于，將各電子部件向使一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線和另一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線 接近的方向傾斜，而安裝在印刷基板上。
8.一種電子部件在印刷基板上的安裝方法，其是權(quán)利要求2所述的電路基板中的電子 部件在印刷基板上的安裝方法，其特征在于，具有下述工序?qū)㈦娮硬考绷惭b在印刷基板上的工序；將各電子部件向使一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線和另一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線 接近的方向傾斜的工序；以及將該各自的彎曲側(cè)的引線之間固定的工序。
9. 一種電子部件在印刷基板上的安裝方法，其是權(quán)利要求2所述的電路基板中的電子 部件在印刷基板上的安裝方法， 其特征在于，具有下述工序?qū)⒏麟娮硬考蚴挂粋€(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線和另一個(gè)電子部件的彎曲側(cè)的引線 接近的方向傾斜，而安裝在印刷基板上的工序；以及 將該各自的彎曲側(cè)的引線之間固定的工序。
全文摘要
本發(fā)明得到一種電路基板以及電子部件在印刷基板上的安裝方法。在將U字成型的軸向引線型的電子部件立式安裝在印刷基板上的情況下，使兩個(gè)U字成型的軸向引線型的電子部件配置為彼此不在同一直線上，以各自的彎曲側(cè)的引線的電位成為相同電位的方式設(shè)置配線圖案，通過將各電子部件以使其彎曲側(cè)的引線接近的方式傾斜，針對電子部件向傾斜方向的傾倒，利用彎曲側(cè)的引線彼此支撐，從而不會損害電子部件及基板的散熱性，另外不會使基板的組裝性大幅地惡化，可以防止電子部件的傾倒。
文檔編號H05K3/34GK101911842SQ200880123558
公開日2010年12月8日 申請日期2008年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月17日
發(fā)明者城所仁志 申請人:三菱電機(jī)株式會社