專利名稱：印刷電路板波峰、回流焊耐熱托盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于SMT行業(yè)載具，特別是涉及一種印刷電路板波 峰、回流焊耐熱托盤(pán)。
背景技術(shù)：
波峰焊、回流焊是將元器件與印刷電路板相應(yīng)焊點(diǎn)焊接固定的常 用焊接方法，是SMT工藝流程中關(guān)健環(huán)節(jié)。波峰焊適用于插接件的焊 接，回流焊適用于表面貼裝器件的焊接。托盤(pán)是印刷電路板進(jìn)行波峰 焊或回流焊的載具， 一般采用環(huán)氧樹(shù)脂、合成石或電木為基材，托盤(pán) 一表面設(shè)置印刷電路板固定柱和臥置元器件的規(guī)則或不規(guī)則的凹窩 和開(kāi)孔。
上述基材的托盤(pán)其耐熱能力在22(TC以下，而印刷電路板表面錫 膏溶化并達(dá)到理想焊接效果的溫度范圍在28(TC左右，顯然現(xiàn)有基材 的托盤(pán)耐熱能力較差。上述基材的托盤(pán)耐熱能力較差的主要危害在于 邊角部位易焦化剝離和變形，基材焦化剝離產(chǎn)生的碎屑將污染焊爐影 響焊劑的活性，托盤(pán)變形將直接影響焊接效果。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型是為了解決現(xiàn)有托盤(pán)耐熱能力較差的技術(shù)問(wèn)題而提 出一種可明顯提高現(xiàn)有托盤(pán)耐熱能力的印刷電路板波峰、回流焊耐熱 托盤(pán)。
本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有托盤(pán)存在的上述技術(shù)問(wèn)題采取以下技術(shù)
方案本耐熱托盤(pán)由托盤(pán)本體所組成，其特征在于托盤(pán)本體表面復(fù) 合有耐熱表層。
本實(shí)用新型還可以采取以下技術(shù)措施
所述托盤(pán)本體表面包括本體兩面、本體周邊端面、所有規(guī)則或不 規(guī)則的凹窩和開(kāi)孔邊沿端面。
所述托盤(pán)本體是由環(huán)氧樹(shù)脂、合成石或電木的基材構(gòu)成。 所述耐熱表層是聚四氟乙烯涂層。本實(shí)用新型的有益效果和優(yōu)點(diǎn)在于本耐熱托盤(pán)是在環(huán)氧樹(shù)脂、 合成石或電木基材托盤(pán)本體表面復(fù)合耐熱表層例如聚四氟乙烯涂層， 使本托盤(pán)的耐熱能力與錫膏溶化并達(dá)到理想焊接效果的溫度相當(dāng)，從 而杜絕了托盤(pán)受熱變形、邊角焦化剝離的現(xiàn)象，并且托盤(pán)表面清潔、 污物易清除。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工容易和有利于SMT焊接 質(zhì)量的突出優(yōu)點(diǎn)。

附圖1是實(shí)施例結(jié)構(gòu)局部剖面示意圖。
圖中標(biāo)號(hào)l托盤(pán)本體，2耐熱表層，3開(kāi)孔，4凹窩，5固定柱
安裝孔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及其附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。
如圖1所示實(shí)施例，本耐熱托盤(pán)的托盤(pán)本體1表面復(fù)合有耐熱表
層2，耐熱表層是聚四氟乙烯涂層。托盤(pán)本體表面包括本體的兩面、
本體周邊端面、所有規(guī)則或不規(guī)則的凹窩4和開(kāi)孔3邊沿的端面。 實(shí)施例的托盤(pán)本體是由環(huán)氧樹(shù)脂或合成石或電木的基材構(gòu)成。 實(shí)施例的耐熱表層2聚四氟乙烯涂層的涂布工藝參照聚四氟乙
烯使用說(shuō)明。
權(quán)利要求1、印刷電路板波峰、回流焊耐熱托盤(pán)，由托盤(pán)本體所組成，其特征在于托盤(pán)本體表面復(fù)合有耐熱表層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐熱托盤(pán)，其特征在于所述托盤(pán)本 體表面包括本體兩面、本體周邊端面、所有規(guī)則或不規(guī)則的凹窩和開(kāi) 孔邊沿端面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐熱托盤(pán)，其特征在于所述托盤(pán)本 體是由環(huán)氧樹(shù)脂、合成石或電木的基材構(gòu)成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐熱托盤(pán)，其特征在于所述耐熱表 層是聚四氟乙烯涂層。
專利摘要本實(shí)用新型是一種印刷電路板波峰、回流焊耐熱托盤(pán)。由托盤(pán)本體所組成，其特征在于托盤(pán)本體表面復(fù)合有耐熱表層。本耐熱托盤(pán)是在環(huán)氧樹(shù)脂、合成石或電木基材托盤(pán)本體表面復(fù)合耐熱表層例如聚四氟乙烯涂層，使本托盤(pán)的耐熱能力與錫膏溶化并達(dá)到理想焊接效果的溫度相當(dāng)，從而杜絕了托盤(pán)受熱變形、邊角焦化剝離的現(xiàn)象，并且托盤(pán)表面清潔、污物易清除。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工容易和有利于SMT焊接質(zhì)量的突出優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201256490SQ200820142128
公開(kāi)日2009年6月10日 申請(qǐng)日期2008年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月23日
發(fā)明者曹漢元, 王祖政 申請(qǐng)人:天津光韻達(dá)光電科技有限公司