技術編號：8128216
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本實用新型屬于SMT行業(yè)載具，特別是涉及一種印刷電路板波 峰、回流焊耐熱托盤。 背景技術波峰焊、回流焊是將元器件與印刷電路板相應焊點焊接固定的常 用焊接方法，是SMT工藝流程中關健環(huán)節(jié)。波峰焊適用于插接件的焊 接，回流焊適用于表面貼裝器件的焊接。托盤是印刷電路板進行波峰 焊或回流焊的載具， 一般采用環(huán)氧樹脂、合成石或電木為基材，托盤 一表面設置印刷電路板固定柱和臥置元器件的規(guī)則或不規(guī)則的凹窩 和開孔。上述基材的托盤其耐熱能力在22(TC以下，而印刷電路板表面錫 膏溶化并達到理想焊接效果的溫度范圍在28(TC...
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