專利名稱：自動貼片接料帶的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種接料帶，尤其涉及一種主要適用于電子元件自動 貼片工藝中的自動貼片接料帶。
背景技術：
隨著電子科技的迅猛發(fā)展，對電路的集成化、可靠性要求越來越高，制作 工藝也隨之在不斷的改進。在電子元件自動貼片工藝中，電子元件一般都是通 過自動貼片接料帶帶進貼片機中的，自動貼片接料帶設計的合理化和科學化直 接影響到貼片機的工作效率和電子元件安裝的定位精度。當帶有電子元件的接 料帶進入貼片機時，貼片機逐漸啟開防粘底紙，并將露出的電子元件逐一準確 的貼裝在電路板上。目前市面上通用的自動貼片接料帶采用的是兩排定位孔， 而且在連接或安裝新的接料帶時接料帶上沒有明顯的安裝指示方向，操作人員 僅憑其相關的工作經(jīng)驗來選取料帶的安裝或連接方向，很容易在安裝或連接接 料帶時出現(xiàn)安裝或連接方向錯誤，另外兩排定位孔的傳統(tǒng)接料帶的設計，在連 接接料帶時就必須要兩條接料帶上的兩排定位孔都對齊，在操作中增加了連接 接料帶時的難度和連接的時間。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術問題是在更換接料帶時可以防止錯邊和連 接方向錯誤，在需要連接料帶時更加省力，節(jié)省時間，以及更容易準確定 位的自動貼片接料帶。
為了解決上述技術問題，本實用新型提出以下技術方案 一種自動貼片 接料帶，其包括一帶膠基片、 一防粘底紙、三連接膠帶、 一定位邊。在該帶 膠基片的縱向中心線上設有一排均勻分布的若干定位針孔，該若干定位針孔在 防粘底紙一側(cè)形成一排若干凸起點。在該帶膠基片的一端頭設有成箭頭指示方 向的虛縫。該防粘底紙與帶膠基片相粘貼，該三連接膠帶粘貼在該防粘底紙與帶膠基片之間。該定位邊亦粘貼在該防粘底紙和帶膠基片之間，且粘貼在該帶 膠基片的底邊上。該三連接膠帶中的其中兩較窄的連接膠帶粘貼在帶膠基片縱 向中心線的上邊，另外一較寬的連接膠帶粘貼在靠近定位邊的底邊上。
本實用新型有如下好處在更換接料帶時由于在該帶膠基片的一端頭設 有成箭頭指示方向的虛縫，操作人員可以按照箭頭指示方向連接或安裝本接料 帶，可以防止連接方向錯誤，由于在帶膠基片的底邊上粘貼有定位邊，可 以有效防止在安裝或連接接料帶時錯邊。由于其是在該帶膠基片的縱向中心 線上設有一排均勻分布的若干定位針孔，在需要連接料帶時自用對準一排定 位針孔，以達到更加省力，節(jié)省時間，以及更容易準確定位的目的。


圖1為本實用新型一種自動貼片接料帶的平面狀態(tài)結(jié)構(gòu)圖。
圖2為本實用新型一種自動貼片接料帶沿圖1中A^A剖視結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式

請參閱圖1至圖2， 一種自動貼片接料帶，其包括一帶膠基片l、 一防粘 底紙2、三連接膠帶3、 一定位邊4。在該帶膠基片1的縱向中心線上設有一 排均勻分布的若干定位針孔5，該若干定位針孔5在防粘底紙一側(cè)形成一排若 干凸起點。在該帶膠基片1的一端頭設有成箭頭指示方向的虛縫6。該防粘底 紙2與帶膠基片1相粘貼，該三連接膠帶3粘貼在該防粘底紙2與帶膠基片1 之間。該定位邊4亦粘貼在該防粘底紙2和帶膠基片l之間，且粘貼在該帶膠 基片1的底邊上。該三連接膠帶3中的其中兩較窄的連接膠帶粘貼在帶膠基片 1縱向中心線的上邊，另外一較寬的連接膠帶粘貼在靠近定位邊4的底邊上。
權(quán)利要求1、一種自動貼片接料帶，其包括一帶膠基片(1)、一防粘底紙(2)、三連接膠帶(3)、一定位邊(4)，其特征在于在該帶膠基片(1)的縱向中心線上設有一排均勻分布的若干定位針孔(5)；在該帶膠基片(1)的一端頭設有成箭頭指示方向的虛縫(6)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種自動貼片接料帶，其特征在于該三連接膠帶(3)中的其中兩較窄的連接膠帶粘貼在帶膠基片(1)縱向中心線的上邊， 另外一較寬的連接膠帶粘貼在靠近定位邊(4)的底邊上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種自動貼片接料帶，其特征在于該定位邊(4)粘貼在該防粘底紙(2)和帶膠基片(1)之間，且粘貼在該帶膠基片(1)的底邊上。
專利摘要一種自動貼片接料帶，其包括一帶膠基片、一防粘底紙、三連接膠帶、一定位邊。在該帶膠基片的縱向中心線上設有一排均勻分布的若干定位針孔，該若干定位針孔在防粘底紙一側(cè)形成一排若干凸起點。在該帶膠基片的一端頭設有成箭頭指示方向的虛縫。該防粘底紙與帶膠基片相粘貼，該三連接膠帶粘貼在該防粘底紙與帶膠基片之間。該定位邊亦粘貼在該防粘底紙和帶膠基片之間，且粘貼在該帶膠基片的底邊上。該三連接膠帶中的其中兩較窄的連接膠帶粘貼在帶膠基片縱向中心線的上邊，另外一較寬的連接膠帶粘貼在靠近定位邊的底邊上。
文檔編號H05K13/04GK201153365SQ200820091438
公開日2008年11月19日 申請日期2008年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月7日
發(fā)明者王國慶 申請人:王國慶