專利名稱：清洗裝置及清洗系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板清洗裝置及清洗系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board,簡寫為PCB)是電子產(chǎn)品中傳輸信號的主要器件，特別是具有體積小，重量輕，可做立體組裝及動態(tài)可撓曲等優(yōu)點(diǎn)的軟性電路板，被越來越廣泛的應(yīng)用于各種便攜式電子產(chǎn)品中，參見文獻(xiàn)Takao Yamazaki， Yoshimichi Sogawa，Rieka Yoshino， Keiichiro Kata， Ichiro Hazeyama， and Sakae Kitajo， Real Chip SizeThree-Dimensional Stacked Package, IEEE Transactions on Advanced Packaging,2005， 28(3)， 397-403。
目前，為降低電路板的廢品率，對最外側(cè)保護(hù)層品質(zhì)不合格的電路板，采用超聲波清洗的方法，將壓合于該電路板最外側(cè)的保護(hù)層(如防焊層等)從電路板上剝離，使遮蓋于該保護(hù)層下的內(nèi)層電路板可以重新進(jìn)行保護(hù)層制作，從而獲得良品率較高的電路板。超聲波清洗是通過超聲波的振動引起清洗槽中液體(化學(xué)藥液、水等)振蕩，進(jìn)而由該振蕩的液體與放置于清洗槽液體內(nèi)的待清洗物體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)及物理地相互作用，從而獲得清洗效果。
通常采用化學(xué)藥液清洗電路板的防焊層時，需要將電路板浸入化學(xué)藥液中，電路板表面的防焊層與化學(xué)藥液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成呈粘稠狀的沉淀。清洗過程中需要將廢液經(jīng)排污管道排出清洗槽，并向清洗槽內(nèi)注入新鮮的清洗液，以保證清洗效果。然而，由于該排污管道是用于排出液體，該粘稠狀的沉淀如果進(jìn)入該排污管道可能會阻塞排污管道。如果將排污管道的孔徑增加至沉淀可順利通過的要求，將會使大量可以繼續(xù)使用的清洗液迅速排出，浪費(fèi)清洗液，提高清洗成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種清洗裝置及清洗系統(tǒng)，以解決前述問題，提高清洗效果。以下將以實(shí)施例說明 一種清洗裝置及清洗系統(tǒng)。
一種清洗裝置，其包括清洗槽、與清洗槽相連通的過濾裝置與循環(huán)泵。該循環(huán)泵分別與清洗槽底部及過濾裝置相連通，用于自清洗槽抽取混有沉淀物的清洗液，并將該清洗液送至過濾裝置過濾，經(jīng)過濾裝置過濾后的清洗液被重新注入清洗槽內(nèi)以供清洗使用。
一種清洗系統(tǒng)，其包括清洗裝置、掛架及與掛架相連的傳送裝置。該清洗裝置包括清洗槽、與清洗槽相連通的過濾裝置與循環(huán)泵。該循環(huán)泵分別與清洗槽底部及過濾裝置相連通， 用于自清洗槽抽取混有沉淀物的清洗液，并將該清洗液送至過濾裝置過濾，經(jīng)過濾裝置過濾 后的清洗液被重新注入清洗槽內(nèi)以供清洗使用。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該清洗裝置的循環(huán)泵抽取的混有沉淀物的清洗液經(jīng)過濾裝置過濾后， 將過濾后不含沉淀物的清洗液重新注入清洗槽，使清洗液實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用，從而提高清洗槽內(nèi) 清洗液的利用率，提高清洗效率。


圖l是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本技術(shù)方案提供的清洗裝置及清洗系統(tǒng)作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
請參閱圖l，本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的清洗裝置IO，其包括清洗槽ll、過濾裝置12 與循環(huán)泵13。該過濾裝置12與循環(huán)泵13設(shè)置于清洗槽11，并與該清洗槽ll相連通。
該清洗槽ll用于收容化學(xué)藥液、水或其他清洗液，以供清洗時使用。該清洗槽ll可為一 個槽體，也可由多個槽體組合而成。本實(shí)施例中，清洗槽ll為具有開口端lll的一個敞開槽 體，其具有側(cè)壁U2。該清洗槽11靠近開口端111開設(shè)有貫穿側(cè)壁112的注入孔113。該注入孔 113與過濾裝置12相連通，用于將過濾裝置12過濾后的清洗液通過該注入孔113注入清洗槽 11。該清洗槽ll為超聲波清洗槽，該側(cè)壁112內(nèi)設(shè)置有超聲波發(fā)生器(圖未示)，用于產(chǎn)生 超聲波使收容于清洗槽ll內(nèi)的液體發(fā)生振蕩，從而使液體產(chǎn)生沖擊力將待清洗物體表面的污 物從該物體表面移去。當(dāng)然，清洗槽ll也可在開口端lll設(shè)置蓋子形成封閉體，或者其內(nèi)可 用于收容清洗前或清洗時所需使用的具有清洗能力的氣體或固體物質(zhì)，以滿足不同待清洗物 體的清洗需要。
本實(shí)施例中，清洗裝置10的清洗槽11內(nèi)為堿液(如氫氧化鉀)，用以與電路板表面的防 焊層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使防焊層脫落。
該循環(huán)泵13固定于清洗槽11的側(cè)壁112，并分別與清洗槽11的底部及過濾裝置12相連通 ，用于從清洗槽ll抽取混有沉淀物的清洗液，并將該清洗液送至過濾裝置12過濾。本實(shí)施例 中，循環(huán)泵13通過抽取管道101與清洗槽11的底部相連通，該抽取管道IOI中間設(shè)置第一閥門 102，以控制抽取管道101的開啟與閉合。該循環(huán)泵13通過輸送管道103與過濾裝置12相連通 ，用于將抽取管道101抽取的清洗液輸送至過濾裝置12。該循環(huán)泵13可為離心泵或其他可抽
5取沉淀物的裝置。
該過濾裝置12用于將循環(huán)泵13輸入的清洗液中的沉淀物濾掉。該過濾裝置12可為各種設(shè) 計，只要能將清洗液中的沉淀物與清洗液分離開即可。本實(shí)施例中，過濾裝置12直接固定于 側(cè)壁112，其具有被蓋體121遮蓋的過濾槽122及設(shè)置于過濾槽122內(nèi)的兩個過濾單元123。該 過濾槽122具有側(cè)槽壁124。該兩個過濾單元123的兩端分別固定于相對設(shè)置的側(cè)槽壁124，使 兩個過濾單元123平行設(shè)置。該過濾單元123可為網(wǎng)狀過濾膜、實(shí)心膜或其他可將沉淀過濾掉 的過濾單元123。本實(shí)施例中，過濾單元123為網(wǎng)狀過濾膜。優(yōu)選地，在自過濾槽122的底部 向開口的延伸方向上，該過濾單元123的高度小于側(cè)槽壁124的高度，用于當(dāng)過濾后的清洗液 液面高于過濾單元123時，可自過濾單元123上方流過。
該兩個過濾單元123將過濾槽122分隔為第一槽體122a、與第一槽體122a相鄰的第二槽體 122b及與第二槽體122b相鄰的第三槽體122c。該第一槽體122a的側(cè)槽壁124開設(shè)有第一通孔 125a。該第一通孔125a與輸送管道103連通，并通過輸送管道103與循環(huán)泵13連通。該第三槽 體122c面對側(cè)壁112的側(cè)槽壁124開設(shè)第三通孔125c。該第三通孔125c與清洗槽l 1的注入孔 113相連通，以供過濾后的清洗液注入清洗槽ll。該第一槽體122a與第二槽體122b底部分別 開設(shè)通孔，該通孔與排污管道104相連通，用于排出沉淀于第一槽體122a與第二槽體122b底 部的污物。該排污管道104中間設(shè)置第二閥門105，以控制排污管道104的開啟與閉合。
該過濾裝置12的原理為循環(huán)泵13將清洗槽11抽取的含沉淀物的清洗液由第一通孔 125a注入第一槽體122a內(nèi)進(jìn)行第一次靜置沉淀。沉淀后的清洗液高于放置于第一槽體122a與 第二槽體122b之間的過濾單元123時，清洗液流入第二槽體122b內(nèi)進(jìn)行第二次靜置沉淀。沉 淀后的清洗液高于放置于第二槽體122b與第三槽體122c之間的過濾單元123時，再次沉淀后 的清洗液流入第三槽體122c。第三槽體122c內(nèi)的清洗液由第三通孔125c注入清洗槽11，從而 實(shí)現(xiàn)清洗液的循環(huán)使用。沉淀于第一槽體122a與第二槽體122b的污物可自排污管道104排出 ，進(jìn)行廢液處理。
該清洗裝置10還設(shè)置有清洗液注入裝置14。該清洗液注入裝置14與中央控制器(圖未示 )相連，用于根據(jù)清洗槽ll內(nèi)清洗液的質(zhì)量及濃度變化向清洗槽ll內(nèi)注入新鮮的清洗液。
請參閱圖2，本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的清洗系統(tǒng)20，其包括清洗裝置IO、水洗裝置 21、掛架22以及與掛架22相連的傳送裝置23。該水洗裝置21包括水洗槽21 l及注水裝置212。 該水洗槽211內(nèi)設(shè)有超聲波發(fā)生器(圖未示)，以使水洗槽211內(nèi)的清水振蕩并清洗物體。該 清洗裝置10與水洗裝置21相鄰設(shè)置。該掛架22用于放置待清洗物體，該傳送裝置23與掛架 22相連，用以吊起掛架22并分別放置于清洗裝置10的清洗槽11與水洗裝置21的水洗槽211內(nèi)的清洗液中進(jìn)行清洗。
當(dāng)然，清洗系統(tǒng)20也可不包括掛架22，只要傳送裝置23直接吊起待清洗物體并放置于清 洗裝置10與水洗裝置21的清洗液中即可。另外，清洗系統(tǒng)20也可包括多個清洗裝置10，并在 不同清洗裝置l 0的清洗槽l 1內(nèi)注入相應(yīng)的清洗液體即可實(shí)現(xiàn)使用不同清洗液對物體進(jìn)行多次 清洗。
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它 各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種清洗裝置，其包括清洗槽，其特征在于，其還包括與清洗槽相連通的過濾裝置與循環(huán)泵，所述循環(huán)泵分別與清洗槽底部及過濾裝置相連通，用于自清洗槽抽取混有沉淀物的清洗液，并將該清洗液送至過濾裝置過濾，經(jīng)過濾裝置過濾后的清洗液被重新注入清洗槽內(nèi)以供清洗使用。
2.如權(quán)利要求l所述的清洗裝置，其特征在于，所述清洗槽具有側(cè)壁 ，所述過濾裝置固定于側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求2所述的清洗裝置，其特征在于，所述側(cè)壁開設(shè)有貫穿 側(cè)壁的注入孔，所述過濾裝置包括過濾槽，所述過濾槽的側(cè)槽壁開設(shè)有通孔，所述注入孔與 通孔相連通。
4.如權(quán)利要求3所述的清洗裝置，其特征在于，所述過濾槽內(nèi)設(shè)有過 濾單元，以使清洗液從過濾單元的一側(cè)由循環(huán)泵注入，流經(jīng)過濾單元后從過濾單元的另一側(cè) 流出。
5.如權(quán)利要求4所述的清洗裝置，其特征在于，所述過濾單元為網(wǎng)狀過濾膜。
6.如權(quán)利要求4所述的清洗裝置，其特征在于，所述過濾單元為實(shí)心 膜，在自過濾槽的底部向開口的延伸方向上，所述過濾單元的高度小于側(cè)槽壁的高度。
7.如權(quán)利要求l所述的清洗裝置，其特征在于，其還設(shè)置有清洗液注 入裝置，所述清洗液注入裝置與中央控制器相連，用于根據(jù)清洗槽內(nèi)清洗液的質(zhì)量及濃度變 化向清洗槽內(nèi)注入新鮮的清洗液。
8.如權(quán)利要求l所述的清洗裝置，其特征在于，所述清洗槽為超聲波清洗槽。
9. 一種清洗系統(tǒng)，其特征在于，其包括如權(quán)利要求1至8任意一項所 述的清洗裝置、掛架及與掛架相連的傳送裝置。
10.如權(quán)利要求9所述的清洗系統(tǒng)，其特征在于，其還包括與清洗裝置相鄰設(shè)置的水洗裝置，用于繼續(xù)清洗自清洗裝置清洗后的物體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種清洗裝置，其包括清洗槽、與清洗槽相連通的過濾裝置與循環(huán)泵。該循環(huán)泵分別與清洗槽底部及過濾裝置相連通，用于自清洗槽抽取混有沉淀物的清洗液，并將該清洗液送至過濾裝置過濾，經(jīng)過濾裝置過濾后的清洗液被重新注入清洗槽內(nèi)以供清洗使用。該清洗裝置具有于提高清洗效率，本發(fā)明還提供一種清洗系統(tǒng)。
文檔編號H05K3/26GK101652029SQ20081030370
公開日2010年2月17日 申請日期2008年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者廖新治, 廖道明, 林承賢, 沈家弘, 陳文村 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司