專利名稱：Fpc揉性線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及揉性基板上制作電路圖形的電路板，尤其是涉及一種FPC揉性線路板的結(jié)構(gòu)改進。
背景技術(shù)：
揉性線路板廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費電子等，特別是手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦以及相關(guān)的顯示器等。目前市場上使用的FPC揉性線路板，基本上是單面或雙面的單層結(jié)構(gòu)，體積比較大，具有通用性，但對DVD機等有些部件要運動，搭接在這些部件之間的揉性線路板也隨著這些部件的運動而相應(yīng)跟著移動，因此在實際使用過程中有時會出現(xiàn)摩擦響聲的現(xiàn)象，影響了消費者使用的效果。根據(jù)申請人分析研究后認為，與該產(chǎn)品的體積比較大有很重要的關(guān)系。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提出了一種設(shè)計巧妙，具有消除摩擦響聲功能的FPC揉性線路板。 本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種FPC揉性線路板，在其平面上分為三個本體，在本體之間通過沖床沖壓成二個切割區(qū)，每個本體均包括絕緣體、金屬導(dǎo)體、絕緣膜，金
屬導(dǎo)體設(shè)置于絕緣體里，絕緣膜包裹絕緣體和金屬導(dǎo)體，其不同之處是，還設(shè)計了膠合層，并且將所述絕緣體、金屬導(dǎo)體的三個本體通過所述膠合層進行疊加壓合膠粘為一體。
本發(fā)明的優(yōu)點是，將所述絕緣體、金屬導(dǎo)體、絕緣膜的三個本體通過膠合層進行疊加壓合膠粘成多種結(jié)構(gòu)的線路板，具有體積小，具備高撓曲性，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊，可以說設(shè)計巧妙，且實質(zhì)性地消除了摩擦響聲。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作更進一步的描述。
圖1為本發(fā)明一個實施例的主視局剖 圖2為圖1的平面展開圖。
圖中1、絕緣體；2、金屬導(dǎo)體；3、絕緣膜；4、膠合層；5、本體；6、切割區(qū)；7、膠帶
具體實施例方式
從圖1、圖2中可以看出，一種FPC揉性線路板，在其平面上分為三個本體5，在本體5之間通過沖床沖壓成二個切割區(qū)6，每個本體5均包括絕緣體1、金屬導(dǎo)體2、絕緣膜3，金屬導(dǎo)體2設(shè)置于絕緣體1里，透明材料的絕緣膜3包裹絕緣體1和金屬導(dǎo)體2，在切割區(qū)6位置進行折疊使三個本體5重合，在本體5的接觸面設(shè)計膠合層4均勻涂布粘膠，然后在沖床上壓合而成，最后在本體5 二端頭相應(yīng)位置繚繞透明膠帶7進行加固。
以上通過具體實施例對本發(fā)明技術(shù)方案所作的描述，給出的例子僅是應(yīng)用范例，
3不能理解為對本發(fā)明權(quán)利要求保護范圍的一種限制。因此，凡在相同的創(chuàng)新點條件下所作 有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆乃應(yīng)包括在本發(fā)明保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種FPC揉性線路板，在其平面上分為三個本體(5)，在本體(5)之間通過沖床沖壓成二個切割區(qū)(6)，每個本體(5)均包括絕緣體(1)、金屬導(dǎo)體(2)、絕緣膜(3)，金屬導(dǎo)體(2)設(shè)置于絕緣體(1)里，絕緣膜(3)包裹絕緣體(1)和金屬導(dǎo)體(2)，其特征是還設(shè)計了膠合層(4)，并且將所述絕緣體(1)、金屬導(dǎo)體(2)、絕緣膜(3)的三個本體(5)通過所述膠合層(4)進行疊加壓合膠粘為一體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC揉性線路板，其特征是所述絕緣膜(3)為透明材料制成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的FPC揉性線路板，其特征是在所述本體(5) 二端頭相 應(yīng)位置繚繞膠帶(7)進行加固。
全文摘要
本發(fā)明向人們公開了一種設(shè)計巧妙，具有消除摩擦響聲功能的FPC揉性線路板，在其平面上分為三個本體，在本體之間通過沖床沖壓成二個切割區(qū)，每個本體均包括絕緣體、金屬導(dǎo)體，金屬導(dǎo)體設(shè)置于絕緣體里，其不同之處是，還設(shè)計了膠合層，并且將所述絕緣體、金屬導(dǎo)體、絕緣膜的三個本體通過所述膠合層進行疊加壓合膠粘為一體；本發(fā)明的優(yōu)點是，將所述絕三個本體通過所述膠合層進行疊加壓合膠粘成多種結(jié)構(gòu)的線路板，具有體積小，具備高撓曲性，可以說設(shè)計巧妙，且實質(zhì)性地消除了摩擦響聲；本發(fā)明廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費電等，特別是手機、數(shù)碼相機、筆記本電腦以及相關(guān)的顯示器等。
文檔編號H05K1/03GK101730379SQ20081015656
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月13日
發(fā)明者何建國 申請人:何建國