專利名稱：導熱元件在電路板上的嵌入方法
技術領域：
本發(fā)明屬于電路板的加工技術領域，具體涉及一種導熱元件在電路板上 的嵌入方法。
背景技術：
隨著汽車產(chǎn)品不斷地朝著精湛化方向推進，使電子半導體技術融入汽車 產(chǎn)品的程度日益提高，汽車產(chǎn)品的許多功能已有電子半導體器件充任，也就 是說電子零部件在汽車產(chǎn)品上占有一定的比例。就目前廣為汽車生產(chǎn)廠商所
使用的汽車剎車控制系統(tǒng)(ABS)而言，其主要功能是利用電子裝置來控制 液壓，以階梯式制動壓力控制藉以避免車輪鎖死，即人們習慣所稱的防抱死。 因為ABS剎車控制系統(tǒng)能以每秒10次以上的頻率作動，藉以保持車輪與地 面的附著力(也稱抓地力)而縮短剎車距離，因此，ABS剎車控制系統(tǒng)的電 子裝置在安全與散熱要求上極其嚴格。
目前，前述的ABS剎車控制系統(tǒng)的電子裝置所使用的電路板上以鑲嵌方 式設置有導熱片即導熱元件，由導熱片對電路板上的電子元件進行散熱，具 體由導熱片將熱量傳導至散熱元件，而已有技術中將導熱片鑲嵌到電路板上 的鑲嵌方式如圖6和圖7所示，先在預設于電路板80上的孔洞82的內(nèi)表面 及其四周形成電鍍層81，再將金屬制的并且在四周形成有數(shù)個迫緊塊91的導 熱片卯迫合到相對應的電路板80上的孔洞82中，并使導熱片90的迫緊塊 91的一部分即迫緊塊91的外緣部分嵌入孔洞82內(nèi)表面的電鍍層81，而迫緊 塊91的未嵌入至孔洞82的電鍍層81內(nèi)的其余部分用來供導熱片90與孔洞 82內(nèi)表面的電鍍層81之間形成縫隙83，藉由縫隙83使導熱片卯與電路板 80之間不全部接觸，具體由圖8示意，再在電路板80上經(jīng)過后續(xù)加工步驟而 搭載一半導體晶片，該半導體晶片與導熱片卯的一側表面直接接觸，而導熱 片卯的另一側表面與散熱元件接觸，當半導體晶片工作時，半導體晶片所產(chǎn) 生的熱量可通過導熱片卯傳導至散熱元件進行熱交換，以避免半導體晶片過
熱影響應有的工作效率，且因縫隙83使導熱片90與電路板80之間不會全部 接觸，故導熱片90的溫度并不會直接傳遞給電路板80，并不會影響到電路板 80上的孔洞82周圍其它元件的工作。
上述將導熱片90的迫緊塊91迫合入相對應地形成于電路板80的并且具 有電鍍層81的孔洞82中的技術手段存在的欠缺在于由于迫緊塊91的尺寸 會存在差異，因而往往難以保障導熱片90與電路板80之間的結合效果，從 而導致導熱片90會從電路板80的孔洞82中脫落，影響電路板80的后續(xù)加 工作業(yè)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務在于提供一種能確保導熱片與電路板之間的結合效果而藉 以避免導熱片脫落的導熱元件在電路板上的嵌入方法。
本發(fā)明的任務是這樣來完成的， 一種導熱元件在電路板上的嵌入方法， 該方法包括以下步驟
A) 提供一電路板，在所提供的電路板上加工出一安裝孔；
B) —次電鍍，對安裝孔的內(nèi)壁及安裝孔的四周電鍍形成第一電鍍層；
C) 嵌入安裝導熱片，將一金屬制的并且四周的側緣間隔分布有向外突出 的迫緊塊的導熱片通過導引裝置嵌入安裝于安裝孔內(nèi)，并且使所述的迫緊塊 的外緣部分進入到安裝孔的孔壁上的第一電鍍層內(nèi)與第一電鍍層相互緊迫抵 靠；
D) 二次電鍍，對安裝孔內(nèi)壁電鍍用于覆蓋所述的第一電鍍層和用于覆蓋 所述的導熱片以及用于覆蓋未鍥入到第一電鍍層內(nèi)的迫緊塊的裸露部分的第 二電鍍層，使迫緊塊與第二電鍍層緊密連接，并且在相鄰迫緊塊之間的部位 使導熱片與安裝孔的內(nèi)壁上的第二電鍍層之間保留縫隙。
在本發(fā)明的一個具體的實施例中，步驟B)中所述的第一電鍍層為銅。 在本發(fā)明的另一個具體的實施例中，步驟C)中所述的第一電鍍層為銅。 在本發(fā)明的還一個具體的實施例中，步驟C)中所述的導熱片的外徑比電 鍍有第一電鍍層后的安裝孔的內(nèi)徑大。
在本發(fā)明的再一個具體的實施例中，步驟c)中所述的導引裝置包括一導
引板和一導引桿，在導引板上開設有用于容納所述的導熱片的內(nèi)腔，在內(nèi)腔 的下方構成有用于導引導熱片進入到所述的安裝孔內(nèi)的導引通道，該導引通 道與所述的內(nèi)腔之間形成有一環(huán)形肩部，藉由該環(huán)形肩部使導引通道的直徑 比內(nèi)腔的直徑小，所述的導引桿與所述的導引板相配合，并且與所述的內(nèi)腔 相對應，其中，導引桿的外徑比所述的導引通道的直徑小。
在本發(fā)明的又一個具體的實施例中，所述的內(nèi)腔的直徑比所述的導熱片 的外徑大，而所述的導引通道的內(nèi)徑與所述的安裝孔的內(nèi)徑大體上相等。
在本發(fā)明的更而一個具體的實施例中，步驟D)中所述的第二電鍍層為銅。 本發(fā)明所推薦的技術方案，在嵌入于安裝孔后進行第二次電鍍，可使安
裝孔內(nèi)的迫緊塊進一步與第二電鍍層緊密連接，從而能確保導熱片在電路板
上的穩(wěn)固性，避免導熱片從電路板上脫落。
圖1為本發(fā)明所述的電路板的立體圖。
圖2為在圖1所示的電路板上電鍍有第一電鍍層后的剖視圖。
圖3A為本發(fā)明所述的導熱片的立體圖。
圖3B為導熱片準備嵌入電路板上的安裝孔的剖視圖。
圖3C為通過導引裝置準備將導熱片嵌入于電路板上的安裝孔中的剖視圖。
圖3D為導熱片被嵌入于電路板上的安裝孔后的剖視圖。 圖3E為圖3D的俯視圖。
圖4為本發(fā)明對電路板進行第二次電鍍后的俯視圖。 圖5為導熱片嵌入電路板上的安裝孔內(nèi)的作業(yè)完成后付諸另行工序加工 的局部剖視圖。
圖6為公知的導熱片的立體圖。
圖7為已有技術中的導熱片嵌入電路板上的安裝孔后的剖視圖。 圖8為已有技術中的導熱片嵌入電路板上的安裝孔后的俯視圖。
具體實施例方式
本發(fā)明導熱元件在電路板上的嵌入方法包括下列步驟，即包括提供電 路板、 一次電鍍、嵌入安裝導熱片和二次電鍍，具體如下
A) 提供一電路板IO，請見圖l，在所提供的電路板10上加工有一貫穿的 即貫通的安裝孔ll;
B) —次電鍍，請見圖2，對安裝孔11的內(nèi)壁以及安裝孔ll的四周電鍍銅， 形成鍍層為銅的第一電鍍層15，這里所述的安裝孔11的四周是指圍繞安裝孔 ll周圍的適當面積表面，而所述的適當表面是根據(jù)不同的要求所確定的，例 如圍繞安裝孔ll的l-2 cm范圍內(nèi)；
C) 嵌入安裝導熱片，請見圖3A至3E,將導熱片20以迫緊壓合方式嵌入 于電路板10上的安裝孔11內(nèi)，其中，導熱片20的材料為銅或鋁或其它類似 的具有理想的熱傳導性的金屬，導熱片20的形狀為圓盤形，在導熱片20的 四周向外突出形成有彼此間隔的一組迫緊塊21，圖3A中雖然示出了迫緊塊 21的數(shù)量有6個，但并不受該數(shù)量之限制，它可以依需增減，這些迫緊塊21 頂?shù)钟诎惭b孔11的內(nèi)壁上的第一電鍍層15，其中導熱片20的外徑D略大于 安裝孔11在電鍍上第一電鍍層15后的內(nèi)徑L，藉此，當導熱片20嵌入于安 裝孔11時，迫緊塊21受到第一電鍍層15的壓縮而與第一電鍍層15相互抵 靠，也就是使導熱片20的迫緊塊21的外緣部分嵌入安裝孔11內(nèi)表面的第一 電鍍層15,而迫緊塊21的未嵌入到安裝孔11的第一電鍍層15內(nèi)的部分構成 為導熱片20與安裝孔11內(nèi)表面的第一電鍍層15之間形成數(shù)個縫隙22，如前 述，由于本實施例例舉的迫緊塊21有6個，因此構成的縫隙22相應有6條。
優(yōu)選地，在該嵌入導熱片20的步驟中，導熱片20可借助于導引裝置嵌 入到安裝孔ll中，如圖3C所示，導引裝置包括一導引板30和一導引桿40， 在導引板30上開設有一用來容納導熱片20的內(nèi)腔31，內(nèi)腔31的內(nèi)徑應大于 導熱片20的外徑D，并且內(nèi)腔30的下方內(nèi)壁窄縮形成有一環(huán)形肩部32，藉 以進一步形成一導引通道33，導引通道33的直徑比內(nèi)腔31小，并且導引通 道33與電路板10上的安裝孔11對齊，在本嵌入導熱片20的步驟中供導熱
片20通過導引通道33而進入安裝孔11內(nèi)，導引通道33的內(nèi)徑A大體上等 于電鍍有第一電鍍層15的安裝孔11的內(nèi)徑L,但也可略大或略小于安裝孔 11的內(nèi)徑L，從而由導引通道33確保導熱片20以軸向順利地移動進入電路 板10的安裝孔11，避免導熱片20徑向橫移而導致嵌入步驟失敗。導引桿40 的外徑小于導引通道33的內(nèi)徑A，且導引桿40的作用是在嵌入導熱片20的 步驟中擔當著將導熱片20壓迫進入導引通道33直到將導熱片20逐入安裝孔 11;
D)二次電鍍，請見圖4，對安裝孔ll的內(nèi)壁也即內(nèi)表面及周圍適當面積 及導熱片20上電鍍一層覆蓋第一電鍍層15的第二電鍍層17，由該第二電鍍 層17覆蓋導熱片20以及覆蓋位于安裝孔11中的未抵靠到第一電鍍層15內(nèi) 的迫緊塊21的其余部分上的已鍍有第一電鍍層15的表面，使迫緊塊20與第 二電鍍層17緊密連接，而導熱片20與第二電鍍層17之間仍保留有介于相鄰 迫緊塊21之間的較小的縫隙22，這里所講的較小的縫隙22的概念是指狹縫， 使導熱片20仍然不會全部與電路板10直接接觸。
請見圖5,經(jīng)過上述步驟，即完成了將導熱片20安裝于電路板10的安裝 孔ll內(nèi)的過程，其后，電路板10可經(jīng)過后續(xù)加工步驟而搭載一半導體晶片 50，該半導體晶片50直接與導熱片20的一側接觸，而導熱片20的另一側與 散熱塊60接觸，由散熱塊60通過導熱片20對半導體晶片50進行熱交換， 避免半導體晶片50過熱。
綜上所述，本發(fā)明方法有效地解決了已有技術中的導熱片存在從安裝孔 中脫落的現(xiàn)象，達到了申請人在前面的優(yōu)點效果欄中所稱的技術效果。
權利要求
1、一種導熱元件在電路板上的嵌入方法，其特征在于該方法包括以下步驟A)提供一電路板，在所提供的電路板上加工出一安裝孔；B)一次電鍍，對安裝孔的內(nèi)壁及安裝孔的四周電鍍形成第一電鍍層；C)嵌入安裝導熱片，將一金屬制的并且四周的側緣間隔分布有向外突出的迫緊塊的導熱片通過導引裝置嵌入安裝于安裝孔內(nèi)，并且使所述的迫緊塊的外緣部分進入到安裝孔的孔壁上的第一電鍍層內(nèi)與第一電鍍層相互緊迫抵靠；D)二次電鍍，對安裝孔內(nèi)壁電鍍用于覆蓋所述的第一電鍍層和用于覆蓋所述的導熱片以及用于覆蓋未鍥入到第一電鍍層內(nèi)的迫緊塊的裸露部分的第二電鍍層，使迫緊塊與第二電鍍層緊密連接，并且在相鄰迫緊塊之間的部位使導熱片與安裝孔的內(nèi)壁上的第二電鍍層之間保留縫隙。
2、 根據(jù)權利要求1所述的導熱元件在電路板上的嵌入方法，其特征在 于步驟B)中所述的第一電鍍層為銅。
3、 根據(jù)權利要求1所述的導熱元件在電路板上的嵌入方法，其特征在 于步驟C)中所述的第一電鍍層為銅。
4、 根據(jù)權利要求1所述的導熱元件在電路板上的嵌入方法，其特征在 于步驟C)中所述的導熱片的外徑比電鍍有第一電鍍層后的安裝孔的內(nèi)徑大。
5、 根據(jù)權利要求1所述的導熱元件在電路板上的嵌入方法，其特征在 于步驟C)中所述的導引裝置包括一導引板和一導引桿，在導引板上開設有用 于容納所述的導熱片的內(nèi)腔，在內(nèi)腔的下方構成有用于導引導熱片進入到所 述的安裝孔內(nèi)的導引通道，該導引通道與所述的內(nèi)腔之間形成有一環(huán)形肩 部，藉由該環(huán)形肩部使導引通道的直徑比內(nèi)腔的直徑小，所述的導引桿與所 述的導引板相配合，并且與所述的內(nèi)腔相對應，其中，導引桿的外徑比所述 的導引通道的直徑小。
6、 根據(jù)權利要求5所述的導熱元件在電路板上的嵌入方法，其特征在 于所述的內(nèi)腔的直徑比所述的導熱片的外徑大，而所述的導引通道的內(nèi)徑與 所述的安裝孔的內(nèi)徑大體上相等。
7、 根據(jù)權利要求1所述的導熱元件在電路板上的嵌入方法，其特征在 于步驟D)中所述的第二電鍍層為銅。
全文摘要
一種導熱元件在電路板上的嵌入方法，屬于電路板的加工技術領域。包括以下步驟提供一電路板，在電路板上加工出安裝孔；一次電鍍，對安裝孔的內(nèi)壁及四周電鍍形成第一電鍍層；嵌入安裝導熱片，將一金屬制的且四周的側緣間隔分布有迫緊塊的導熱片通過導引裝置嵌入安裝于安裝孔內(nèi)，并且使迫緊塊的外緣部分進入到安裝孔的孔壁上的第一電鍍層內(nèi)與第一電鍍層相互緊迫抵靠；二次電鍍，對安裝孔內(nèi)壁電鍍用于覆蓋第一電鍍層和用于覆蓋導熱片以及用于覆蓋未楔入到第一電鍍層內(nèi)的迫緊塊的裸露部分的第二電鍍層，使迫緊塊與第二電鍍層緊密連接，并且在相鄰迫緊塊之間的部位使導熱片與安裝孔的內(nèi)壁上的第二電鍍層之間保留縫隙。
文檔編號H05K3/00GK101384134SQ20081015558
公開日2009年3月11日 申請日期2008年10月9日 優(yōu)先權日2008年10月9日
發(fā)明者林萬禮 申請人:敬鵬(常熟)電子有限公司