專利名稱：利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種消除靜電的技術(shù)，特別涉及一種利用金屬濺鍍與塑料殼 體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置為能滿足各種外觀設(shè)計(jì)的需求，往往需要以不同材質(zhì)來(lái)制作其 殼體，例如金屬或塑料材質(zhì)，其中使用金屬的電子裝置外殼的設(shè)計(jì)往往將金 屬外殼與電子裝置內(nèi)部的電子組件的接地端直接電性連接，以能順利將靜電 從電子裝置的接地端釋放掉，此種做法，在非攜帶型的電子裝置不會(huì)產(chǎn)生任 何問(wèn)題，然而，在可攜式電子裝置應(yīng)用上，由于使用者直接接觸電子裝置的 外殼，因此，有可能因電子組件的漏電流而使使用者有被電到的感覺(jué)。其次， 可攜式電子裝置在設(shè)計(jì)時(shí)，需考慮到靜電防護(hù)的問(wèn)題，即，該可攜式電子裝 置必須能夠在特定的靜電激發(fā)(沖擊)的測(cè)試下，仍不會(huì)導(dǎo)致可攜式電子裝置 的運(yùn)行異常，因此，前述的設(shè)計(jì)(可攜式電子裝置的金屬殼體與電子組件的接
地區(qū)電性連接)在靜電測(cè)試時(shí)，8千伏特(KV)的靜電電擊到該金屬殼體時(shí)，隨 即被導(dǎo)引到電子組件的接地端，如此一來(lái)，瞬間的高電壓直接沖擊到電子組 件，使得電子組件的設(shè)計(jì)需更多的防護(hù)。
為了解決上述電子組件漏電流的問(wèn)題，有些作法是在金屬殼體與電子組 件之間加設(shè)一個(gè)塑料殼體，以將兩者電性絕緣，此種作法，雖然不會(huì)使得使 用者被電子組件的漏電流電到，但由于金屬殼體無(wú)任何接地的機(jī)制，使得金 屬殼體因使用者長(zhǎng)時(shí)間握持而累積靜電、或者金屬殼體因吸收自然界的靜電 而有一靜電值，此時(shí)，當(dāng)使用者再度接觸此電子裝置時(shí)，因使用者的靜電值 與金屬殼體的靜電值有一電位差，而導(dǎo)致使用者有觸電的感覺(jué)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，為能滿足使用金屬材質(zhì)做為電子裝置外殼的需求，又能使使用者不觸電以及通過(guò)靜電放電規(guī)范的要求，本發(fā)明提出一種利用金屬濺鍍與塑料 殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置。
本發(fā)明提供的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置包括金 屬殼體、塑料殼體和導(dǎo)電層。
塑料殼體與金屬殼體重疊設(shè)置，且導(dǎo)電層位于塑料殼體相對(duì)于該金屬殼 體的另一側(cè)。
塑料殼體包括主體部和尖端部。尖端部設(shè)置于主體部的側(cè)壁上。
此處，主體部的第一表面和主體部的第二表面彼此相對(duì)，且主體部的第
三表面連接于第一表面和第三表面之間。其中，主體部的第一表面與金屬殼
體接觸，而尖端部則位于主體部的第三表面上。
尖端部具有至少一尖端，且尖端部的尖端與金屬殼體相距一特定距離。
而導(dǎo)電層延伸至尖端部的尖端。導(dǎo)電層可電性連接至應(yīng)用的電子裝置的接地。
其中，尖端部可凸設(shè)或凹設(shè)于主體部的第三表面上。并且，尖端部的尖 端由尖端部的上表面的任兩相連鄰側(cè)邊連接而成。
尖端部與主體部以塑料射出成型方式一體成型制作。
導(dǎo)電層可為金屬濺鍍層。此金屬濺鍍層可為導(dǎo)電的鍍膜。此鍍膜可由金 屬蒸鍍、金屬水鍍、真空濺鍍或任何形式的制造方法所形成。此外，導(dǎo)電層 也可是一層金屬薄片。
尖端部的夾角可小于180度。特定距離為尖端部的尖端距離金屬殼體的 高度。此特定距離可介于0.1毫米至20毫米之間。優(yōu)選地保持尖端部的尖端 與金屬殼體相距至少0.1毫米以上。
根據(jù)本發(fā)明的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置，其應(yīng)用 于電子裝置時(shí)，當(dāng)電子裝置的金屬殼體所累積的靜電量超過(guò)一特定值時(shí)，靜 電電荷即會(huì)從金屬殼體跳電到塑料殼體的尖端部上的導(dǎo)電層，進(jìn)而經(jīng)由導(dǎo)電 層而被引導(dǎo)至接地，即可順利將靜電電荷接地，而不致于電到使用者，同時(shí)， 由于金屬外殼與電子組件之間并無(wú)電性連接，也不會(huì)產(chǎn)生漏電流的現(xiàn)象。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置主要由具有絕緣的尖端部及導(dǎo)電層設(shè)計(jì)的殼體，通過(guò)尖端部的尖端將金屬 殼體累積的靜電導(dǎo)引至與導(dǎo)電層，進(jìn)而通過(guò)導(dǎo)電層接地來(lái)將導(dǎo)引至導(dǎo)電層的靜電消除掉。如此一來(lái)，不但可以滿足以金屬材質(zhì)做為電子裝置外殼的需求， 又能使使用者不觸電以及通過(guò)靜電放電規(guī)范的要求。
以上的關(guān)于本發(fā)明內(nèi)容的說(shuō)明及以下的實(shí)施方式的說(shuō)明用以示范與解 釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明要求保護(hù)的范圍更進(jìn)一步的解釋。


圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo) 裝置的立體示意圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo) 裝置的分解立體示意圖3A為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電 引導(dǎo)裝置的局部剖視示意圖3B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜 電引導(dǎo)裝置的局部剖視示意圖4為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電 引導(dǎo)裝置的局部俯視圖5為根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電 引導(dǎo)裝置的局部俯視圖6為根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電 引導(dǎo)裝置的局部俯視圖7為根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電 引導(dǎo)裝置的局部俯視圖8為根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電 引導(dǎo)裝置的局部俯視圖；以及
圖9為根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電 引導(dǎo)裝置的局部俯視圖。
其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
IO電子裝置 100金屬殼體
120電子組件 122接地區(qū)
124螺絲 140塑料殼體141主體部 141b第二表面
141a第一表面 141c第三表面
142尖端部 142al側(cè)邊 142a3側(cè)邊
142a上表面
142a2側(cè)邊
160導(dǎo)電層
H特定距離
具體實(shí)施例方式
以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使 任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并由此進(jìn)行實(shí)施，且根據(jù)本說(shuō)明 書所描述的內(nèi)容、權(quán)利保護(hù)范圍及附圖，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解 本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但 并非用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
參照?qǐng)D1與圖2，其為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用金屬濺鍍與塑料殼體改 良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置的立體示意圖及分解立體示意圖。
利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置包括金屬殼體100、塑 料殼體140以及導(dǎo)電層160。
此利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置可應(yīng)用于一電子裝 置10。此電子裝置IO可以是但不限于計(jì)算機(jī)、可攜式電子裝置、服務(wù)器、 筆記型計(jì)算機(jī)(Notebook Computer)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant)、手機(jī)等等電子信息設(shè)備。電子裝置10具有電子組件120，以執(zhí)行 電子裝置10的電子功能。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電子組件120可為具有各種電子組件 及電性連接線路的電路板(但不限于此)，從而通過(guò)電性連接的電子組件的
共同運(yùn)行來(lái)提供電子裝置io所具備的電子功能。
塑料殼體140容設(shè)于金屬殼體100內(nèi)，且電子組件120容設(shè)于塑料殼體 140內(nèi)。導(dǎo)電層160則位于塑料殼體140的表面。換言之，塑料殼體140夾 置于金屬殼體100與電子組件120之間。以電子裝置10的局部截面結(jié)構(gòu)來(lái) 看，參照?qǐng)D1與圖2，塑料殼體140位于金屬殼體100上，而電子裝置10的 電子組件120位于金屬殼體100上。換言之，塑料殼體140和金屬殼體100 重疊設(shè)置，而電子裝置10的電子組件120位于塑料殼體140相對(duì)于金屬殼
7體100的另一側(cè)。
導(dǎo)電層160則覆蓋于塑料殼體140相對(duì)于金屬殼體100的另一側(cè)表面 (即，與接觸金屬殼體100的表面相對(duì)的另一表面)上。導(dǎo)電層160電性連 接電子裝置10的接地。
參照?qǐng)D3A、 3B、 4、 5、 6和7，塑料殼體140設(shè)置于金屬殼體100與電 子組件120之間。塑料殼體140具有主體部141和尖端部142。塑料殼體140 的主體部141的第一表面141a鄰接(接觸)金屬殼體100。主體部141的第 一表面141a與主體部141的第二表面141b彼此相對(duì)，且主體部141的第三 表面141c連接于主體部141的第一表面141a與主體部141的第二表面141b 之間。尖端部142位于塑料殼體140的側(cè)邊，即位于主體部141的第三表面 141c上。
導(dǎo)電層160形成于尖端部142的表面上，即相對(duì)于金屬殼體100的另一 側(cè)表面。導(dǎo)電層160可完全或局部覆蓋于尖端部142的上表面142a上，但 導(dǎo)電層160至少延伸至尖端部142的尖端。
尖端部142的尖端沿遠(yuǎn)離主體部141的第三表面141c的方向延伸，且 尖端部142的尖端與金屬殼體100相距一特定距離H。換言之，導(dǎo)電層160 與金屬殼體100并未電性連接。
此處，特定距離H為尖端部142的尖端距離金屬殼體100表面的高度。 此特定距離H可介于0.1毫米至20毫米之間。優(yōu)選地保持尖端部142的尖 端距離金屬殼體100表面相距至少0.1毫米以上。
此處，尖端部142的夾角(即尖端的夾角)可小于180度，且尖端部142 的夾角優(yōu)選為銳角。
尖端部142可以是凸設(shè)在塑料殼體140的側(cè)邊緣，即凸設(shè)在主體部141 的第三表面141c上，如圖4、 5和6所示。此外，尖端部142也可是凹設(shè)在 塑料殼體140的側(cè)邊緣，即凹設(shè)在主體部141的第三表面141c上，如圖7 所示。
此處，尖端部142的下表面可與金屬殼體100的表面分離，如圖3A、 4 和7所示。也可設(shè)計(jì)成尖端部142的下表面與金屬殼體100的表面相接觸， 如圖3B、 5和6所示。
此外，尖端部142可設(shè)計(jì)成具有一個(gè)尖端，即尖端部142沿遠(yuǎn)離其所連接的主體部141的第三表面141c的方向收斂成一尖端，以形成三角形的上 表面(尖端部142相對(duì)金屬殼體100的另一側(cè)表面)，如圖4、 6和7所示。 也可將尖端部142設(shè)計(jì)成具有四邊(即矩形)或五邊以上的形狀的上表面， 換言之，通過(guò)上表面142a的任兩相連鄰側(cè)邊142al、 142a2/142a2、 142a3 (除 了銜接主體部141的第三表面141c的側(cè)邊以外)相接形成二個(gè)以上的尖端， 如圖5所示。
其中，前述尖端部142可與塑料殼體140的主體部141以塑料射出成型 方式一體成型制作。尖端部142設(shè)置的數(shù)量可視實(shí)際需求而定，換言之，塑 料殼體140可設(shè)置有1個(gè)、2個(gè)、3個(gè)、4個(gè)、或5個(gè)以上的尖端部142，如 圖4、 5、 6、 7、 8和9所示。
此外，參照?qǐng)D2、 3A和3B，電子組件120具有接地區(qū)122，且導(dǎo)電層 160電性連接至接地區(qū)122。其中，接地區(qū)122可以是電路板的接地層或者 表面的接地接點(diǎn)。
此處，導(dǎo)電層160與電子組件120的接地區(qū)122 (如上述的電子裝置10 的接地)可通過(guò)一導(dǎo)電螺絲124將兩者電性連接，使得電子組件120的接地 區(qū)122由此延伸至導(dǎo)電層160,致使導(dǎo)電層160接地。
前述導(dǎo)電層160可以形成在塑料殼體140的內(nèi)表面(即主體部141的第 二表面141b)及覆蓋尖端部142的表面(即面向電子組件120的表面，或者 是相對(duì)于金屬殼體的另一側(cè)表面)。
導(dǎo)電層160可為金屬濺鍍層。此金屬濺鍍層可為導(dǎo)電的鍍膜。此鍍膜可 由金屬蒸鍍、金屬水鍍、真空濺鍍或任何形式的制程方法所形成。導(dǎo)電層160 以外的塑料殼體140的材質(zhì)可為金屬可濺鍍材質(zhì)，例如但不限于PET塑料。 此外，此導(dǎo)電層也可以是一層金屬薄片，例如鋁箔或銅箔(但不限于此)。
此處，對(duì)應(yīng)用圖4所示的結(jié)構(gòu)的電子裝置10進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目主要 有二，其一為靜電測(cè)試，其二為漏電流測(cè)試。
于靜電測(cè)試時(shí)，測(cè)試員使用靜電測(cè)試儀器進(jìn)行靜電測(cè)試時(shí)，先將電子裝 置10啟動(dòng)，使之運(yùn)行，再將靜電放電值調(diào)至8千伏(KV)，將測(cè)試儀器的 測(cè)試棒直接接觸金屬殼體，然后啟動(dòng)靜電測(cè)試儀器使靜電通過(guò)測(cè)試棒作靜電 放電于金屬殼體100上，之后，檢視電子裝置10的運(yùn)行是否正常，以及檢 測(cè)金屬殼體IOO是否殘留有過(guò)量的靜電電荷，此為第一項(xiàng)的靜電測(cè)試。第二項(xiàng)的靜電測(cè)試的測(cè)試方式與第一項(xiàng)的靜電測(cè)試方式相同，只是采用
的靜電放電值為15千伏(KV)，在測(cè)試后所檢視與檢測(cè)的項(xiàng)目與前述相同。
經(jīng)過(guò)第一項(xiàng)與第二項(xiàng)的靜電測(cè)試后，在靜電放電值為8 KV和15 KV下， 尖端部142的尖端與金屬殼體100的特定距離在0.1或0.3mm時(shí)，其測(cè)試結(jié) 果(靜電電荷殘留量及電子裝置10的運(yùn)行)為"通過(guò)"，當(dāng)特定距離大于20 毫米(mm)時(shí)，則為"不通過(guò)"。
其次，關(guān)于前述漏電流測(cè)試，主要是利用一個(gè)能刻意產(chǎn)生漏電流的電子 組件，設(shè)置于應(yīng)用本發(fā)明的電子裝置10內(nèi)，導(dǎo)致發(fā)生漏電流現(xiàn)象，再檢測(cè) 其是否會(huì)從金屬殼體100漏至使用者，經(jīng)此項(xiàng)測(cè)試，若尖端部142上的導(dǎo)電 層160與金屬殼體100電性連接時(shí)，則有漏電流的問(wèn)題，即測(cè)試結(jié)果為"不 通過(guò)"，當(dāng)前述特定距離大于0.1mm后，測(cè)試結(jié)果即為"通過(guò)"。
事實(shí)上，能夠達(dá)到靜電導(dǎo)引效果的尖端部142的尖端與金屬殼體100的 特定距離會(huì)因?yàn)殪o電放電的電壓大小而改變。因此，只要在尖端部142的尖 端與金屬殼體IOO之間保持微小距離而不使尖端部142上的導(dǎo)電層160與金 屬殼體IOO直接接觸，即可產(chǎn)生靜電導(dǎo)引作用，也可具有防止漏電流的效果。
根據(jù)本發(fā)明的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置，應(yīng)用于 電子裝置10時(shí)，金屬殼體100即可作為電子裝置10的外殼體，塑料殼體140 則可作為電子裝置10的內(nèi)殼體，而電子裝置10的電子組件120則可容置于 塑料殼體140內(nèi)。
當(dāng)金屬殼體IOO所累積的靜電量超過(guò)一特定值時(shí)，靜電電荷會(huì)從金屬殼 體100跳電到塑料殼體140的尖端部，進(jìn)而被引導(dǎo)至電子裝置10的接地， 即可順利將靜電電荷接地，而不會(huì)電到使用者。同時(shí)，由于金屬外殼(即金 屬殼體100)與電子組件120之間并無(wú)電性連接，也不會(huì)產(chǎn)生漏電流的現(xiàn)象。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置主要由具有絕緣的尖端部及導(dǎo)電層設(shè)計(jì)的殼體，通過(guò)尖端部的尖端將金屬 殼體累積的靜電導(dǎo)引至與導(dǎo)電層，進(jìn)而通過(guò)導(dǎo)電層接地來(lái)將導(dǎo)引至導(dǎo)電層的 靜電消除掉。
權(quán)利要求
1.一種利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置，包括一金屬殼體；一塑料殼體，位于該金屬殼體上，該塑料殼體包括一主體部，具有一第一表面，與該金屬殼體接觸；一第二表面，相對(duì)于該第一表面；以及一第三表面，連接于該第一表面和該第二表面之間；以及一尖端部，位于該主體部的該第三表面上，具有至少一尖端，該尖端與該金屬殼體相距一特定距離；以及一導(dǎo)電層，位于該塑料殼體相對(duì)于該金屬殼體的另一側(cè)，且延伸至該尖端。
2. 如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該尖端部凸設(shè)于該主體部的該第三表面上。
3. 如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該尖端部凹設(shè)于該主體部的該第三表面上。
4. 如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該尖端部的該尖端由該尖端部的上表面的任兩相連鄰側(cè)邊相接而 成。
5. 如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該導(dǎo)電層為一金屬濺鍍層。
6. 如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該導(dǎo)電層為一金屬薄片。
7. 如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該特定距離為0.1毫米至20毫米。
8. 如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該尖端部的夾角小于180度。
9. 如權(quán)利要求8所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該尖端部的夾角為一銳角。
10.如權(quán)利要求1所述的利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝 置，其中該主體部與該尖端部為一體成型。
全文摘要
一種利用金屬濺鍍與塑料殼體改良達(dá)成靜電引導(dǎo)裝置，應(yīng)用于一電子裝置，其包括一金屬殼體，一塑料殼體以及一導(dǎo)電層，該塑料殼體包括一主體部以及一尖端部。此處，塑料殼體和金屬殼體重疊設(shè)置，電子裝置的電子組件位于塑料殼體相對(duì)于金屬殼體的另一側(cè)，且導(dǎo)電層位于塑料殼體相對(duì)于金屬殼體的另一側(cè)表面上。塑料殼體的側(cè)壁上設(shè)計(jì)有尖端部，且尖端部的尖端與金屬殼體間隔一特定距離。導(dǎo)電層延伸至尖端部的尖端，且電性連接至電子裝置的接地。因此，當(dāng)金屬殼體累積的靜電電荷高于一特定值時(shí)，即會(huì)通過(guò)尖端放電的原理而放電至電子裝置的接地，而不致于電到使用者。并且因電子組件未與金屬殼體電性連接，也不會(huì)產(chǎn)生漏電流至金屬殼體。
文檔編號(hào)H05F3/00GK101636033SQ20081013445
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2008年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月24日
發(fā)明者陳昱宏 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司