專利名稱：制作防水電子裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種制作電子裝置的方法，特別是指一種防水電子裝置。
背景技術(shù)：
在日常生活中，有許多電子元件，諸如發(fā)光二極管(Light Emitting Diodes;LED)、感應(yīng)線圈、感應(yīng)電路、中央處理單元(Central Processing Unit; CPU)
等等，通常都會被裝設(shè)在許多電器裝置或電子裝置中。特別是當(dāng)這些電子裝置是被設(shè)計于水中或潮濕環(huán)境中操作或運作時，通常都必須要提供適當(dāng)?shù)姆浪胧?一般而言，這些被設(shè)計于水中或潮濕環(huán)境中操作或運作的電子裝置，可被歸類為防水電子裝置。
在此背景下，在現(xiàn)有的防水電子裝置中，通常包含一些不允許和水接觸的內(nèi)部電器組件或電子元件，譬如處理單元、感應(yīng)單元、感應(yīng)電路或CPU等等。 一般而言，在制作防水電子裝置時，通常會把這些內(nèi)部電器組件或電子元件設(shè)置于兩個彼此配合的殼體之間，然后利用一些密封組件(如彈性密封墊、密封膠、防水膠布等等)來密封兩殼體之間的接縫。
在實務(wù)運用層面上，由于在密封組件與上述二殼體之間通常仍會存在一些細微的接縫和孔洞，因此，很難通過這些密封組件來提供足夠的防水功能。在這種情況下， 一旦在水中或潮濕環(huán)境中操作這些電子裝置，水就很容易滲入殼體內(nèi)部而與內(nèi)部電器組件或電子元件相接觸，因而為電子裝置帶來負面的影響，譬如產(chǎn)生內(nèi)部電路的短路而導(dǎo)致整各電子裝置損毀。
即便，在一些傳統(tǒng)的防水電子裝置中，常使用熱熔膠來密封上述二殼體之間的接縫。但是，因為當(dāng)熱熔膠處于熔融狀態(tài)時呈半流體狀態(tài)的緣故，仍然很難均勻地密封這些接縫。因此， 一般而言，勢必會很難將這些防水電子裝置的防水可靠度控制在符合特定的要求標(biāo)準(zhǔn)。更有甚者，這些熱熔膠會在這些電子裝置的表面留下痕跡，造成這些電子裝置的表面顯得更為粗糙。
在以上論述基礎(chǔ)下，發(fā)明人深感實有必要發(fā)展出一種新的方法來制造--種
4新的防水電子裝置，在這種防水電子裝置中，上述的內(nèi)部電器組件或電子元件可以被妥善地封裝，藉以防止水滲透至防水電子裝置內(nèi)部。因此，在此防水電子裝置被放置在水中或潮濕環(huán)境中操作時，可以有效防止水與內(nèi)部電器組件或電子元件相接觸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所欲解決的技術(shù)問題與目的
綜觀以上所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，普遍存在上述難以有效密封與表面較為粗糙的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種制作防水電子裝置的方法。該方法是將內(nèi)部元件(特別是內(nèi)部電器組件或電子元件)，組裝成至少一殼體內(nèi)以形成一次組件，然后在利用射出成型處理的方式來妥善封裝次組件的部份表面，藉以妥善封裝上述的內(nèi)部元件。
本發(fā)明解決問題的技術(shù)手段
本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段提供 -種制作防水電子裝置的方法，該方法將至少一內(nèi)部元件組裝成至少一防水殼體以形成至少一次組件，且該次組件具備一第一防水部與一滲水部。然后，將一射出成型模具包覆在滲水部四周，并進行一射出成型處理，以在滲水部與射出成型模具之間，形成一第二防水部。最后，在經(jīng)過一冷卻程序后，卸除射出成型模具，以制造具備第一防水部與第二防水部的防水裝置。
上述的防水電子裝置除了可提供防水功能之外，更可進一步將一些外部元件組裝在防水電子裝置外部，藉以提供附加的功能。在本發(fā)明較佳實施例中，
防水電子裝置為一射頻識別(Radio Frequency Identification; RFID)感應(yīng)裝置，上述的第一防水部為一握把，并可進一步將特定的外部元件(如抗沖擊元件)組裝在握把上，藉以提供抗沖擊的附加功能。本發(fā)明對照現(xiàn)有技術(shù)的功效
相較于現(xiàn)有技術(shù)，由于在本發(fā)明所提供的制作防水電子裝置的方法，是將內(nèi)部元件(尤其是內(nèi)部電器組件或電子元件)組裝在次組件的滲水部，且滲水部藉由射出成型處理的方式而形成第二防水部，藉以對滲水部提供整體性的封裝；因此，第二防水部將不再存在任何接縫，使內(nèi)部元件得以被妥善地封裝；
也因此，當(dāng)上述的防水電子裝置被放置在水中或潮濕環(huán)境中操作時，更可有效
5防止水與內(nèi)部電器組件或電子元件相接觸。
本發(fā)明所采用的具體實施例，將藉由以下的實施例及圖式作進一歩的說明。


圖l顯示在本發(fā)明較佳實施例中，內(nèi)部元件被組裝在二殼體之間；圖2顯示在本發(fā)明較佳實施例中，在內(nèi)部元件被組裝在二殼體內(nèi)部后，會形成一次組件；
圖3顯示在本發(fā)明較佳實施例中， 一射出成型模具是包覆次組件的滲水
部；
圖4顯示在在本發(fā)明較佳實施例中，經(jīng)過一冷卻程序，并卸除射出成型模具之后，防水電子裝置具備第一防水部與第二防水部；
圖5顯示，在本發(fā)明較佳實施例的其中一種應(yīng)用中，防水電子裝置更進一步組裝抗沖撞組件來提供抗沖撞的附加功能；以及
圖6顯示在本發(fā)明較佳實施例中，制作防水電子裝置的簡易流程圖。主要組件符號說明
100 次組件
200 防水RFID感應(yīng)裝置
200a 防水RFID感應(yīng)裝置1、 2 (防水)殼體
11 上部殼體
12 下部殼體
13 防水蓋
14 連結(jié)組件
141 連結(jié)器
142 連結(jié)器保護元件142a 連結(jié)環(huán)
142b 連結(jié)器防水蓋
143 套接螺帽3 感應(yīng)單元31 環(huán)形架
632
334
41、 42、 43、 44
45、 46、 47、 48
51
52
6
7
71、 72、 73、 74GP
III、 11具體實施例方式
由于本發(fā)明所提供的方法，可廣泛運用于制作各種防水電子裝置，藉以強化防水效果與提升外觀的平整性，在內(nèi)部電路、結(jié)構(gòu)設(shè)計與模具設(shè)計上皆可據(jù)此做出種種局部性的調(diào)整與改良，其組合實施方式更是不勝枚舉，故在此不再——贅述，僅列舉一防水射頻識別(Radio Frequency Identification; RFID)感應(yīng)裝置的制作技術(shù)當(dāng)作其中一個較佳的實施例，并整理出一個簡單的流程圖來加以具體說明。
請參閱圖1至圖5，其顯示制作一防水RFID)感應(yīng)裝置的一系列步驟。其中，圖1顯示在本發(fā)明較佳實施例中，內(nèi)部元件被組裝在二殼體之間；圖2顯示在本發(fā)明較佳實施例中，在內(nèi)部元件被組裝在二殼體內(nèi)部后，會形成一次組件。如圖1與圖2所示，二防水殼體(「防水殼體」以下簡稱「殼體」)1與2彼此吻合， 一感應(yīng)單元3組裝在殼體1與2之間， 一固定零組件4用以固定殼體1與2，藉以形成一次組件100。
殼體1包含一上部殼體11、 一下部殼體12、 一防水蓋13與一連結(jié)組件14。下部殼體12自上部殼體11延伸出，充當(dāng)一握把，并可視為一第一防水部。防水蓋13結(jié)合于下部殼體12。連結(jié)組件14包含一連結(jié)器141、 一連結(jié)器保
組感應(yīng)線圈感應(yīng)電路板固定零組件螺栓密封塞
射出成型模具第一模具第二模具第二防水部抗沖擊元件抗沖擊元件接縫
射料注入口護元件142與一套接螺帽143。連結(jié)器141用以連結(jié)延伸組件(如延伸感應(yīng)器、 延伸感應(yīng)天線、防水傳輸線或其它配件)，藉以提供附加的功能。連結(jié)器保護 元件142包含一連結(jié)環(huán)142a與一連結(jié)器防水蓋142b。連結(jié)環(huán)142a組裝在連 結(jié)器141的周緣；連結(jié)器防水蓋142b自連結(jié)環(huán)142a延伸，并用以覆蓋連結(jié)器 141。套接螺帽143螺合于連結(jié)器141的周緣以固定連結(jié)環(huán)142a。
殼體2與殼體1的上部殼體11相吻合，并且包含四個組裝孔(未標(biāo)示)。 感應(yīng)單元3包含一環(huán)形架31、至少一組感應(yīng)線圈32、 一布設(shè)有至少一感應(yīng)電 路的感應(yīng)電路板33。感應(yīng)線圈32纏繞在環(huán)形架31與感應(yīng)電路板33的周緣， 感應(yīng)電路板33連結(jié)于環(huán)形架31，布設(shè)在感應(yīng)電路板33上的感應(yīng)電路電性連 通于感應(yīng)線圈32。
固定零組件4包含四個螺栓41、 42、 43、 44、四個密封塞45、 46、 47與 48。在將感應(yīng)單元3組裝至殼體1與2之間后，螺栓41、 42、 43與44穿過殼 體2的組裝孔，并且螺合于殼體1的上部殼體11，使殼體1與2彼此固定。 密封塞45、 46、 47與48在螺栓41、 42、 43與44螺合于上部殼體11后，分 別塞入上述四個組裝孔以組成上述的次組件100。
顯而易見地，在完成上述次組件100的組裝后，會在殼體1的上部殼體 11與殼體2之間形成至少一接縫GP。此時，若將次組件100直接充當(dāng)作是一 種可在水中或潮濕環(huán)境中操作的防水RFID感應(yīng)裝置，水勢必會自上部殼體ll 與殼體2間的接縫GP滲入，并且造成內(nèi)部元件(如布設(shè)在感應(yīng)電路板33上 的感應(yīng)電路)損毀。因此，在次組件100中，在上部殼體ll與殼體2之間的 部分可視為需要被進一步妥善封裝的一滲水部。
在上述基礎(chǔ)之下，請進一步參閱圖3與圖4。其中，圖3顯示在本發(fā)明較 佳實施例中， 一射出成型模具系包覆次組件的滲水部；圖4顯示在本發(fā)明較佳 實施例中，經(jīng)過一冷卻程序，并卸除射出成型模具之后，防水電子裝置具備第 一防水部與第二防水部。如圖3所示，為了對滲水部提供良好的封裝，利用一 射出成型模具5對滲水部進行射出成型處理。
射出成型模具5包含一第一模具51與一配合于第一模具的第二模具52。 在進行射出成型處理之前，第一模具51與第二模具52必須包覆在滲水部的四 周。在第一模具51與第二模具52必須包覆在滲水部的四周之后，會在第一模 具51與第二模具52之間形成多個射料注入口，在圖3中，顯示其中二個射料注入口 III與112。接著，會在一射出成型機(未標(biāo)示)內(nèi)進行一射出成型處理。 在完成射出成型處理之后，需要迸行一冷卻程序來冷卻自射料注入口 III 與II2注入射出成型模具5的射料。經(jīng)過上述的冷卻程序后，必須卸除第一模
具51與第二模具52。待射料完全固化后，會在滲水部的外部形成如圖4所示 的一第二防水部6。至此，則完成了一防水RFID感應(yīng)裝置200的制作。
舉凡本領(lǐng)域技術(shù)人員皆能輕易理解，滲水部的組成材料的熔點溫度最好必 須要大于進行射出成型處理時的一工作溫度。較佳地，在該工作溫度下，滲水 部的外表面會稍微被熔融，使第二防水部6固化時，得以與滲水部緊密接合而 不易殘留接縫或氣孔。更重要的是，必須要妥善控制進行射出成型處理時的相 關(guān)參數(shù)，如壓力、工作溫度、熔融狀態(tài)的射料黏滯系數(shù)，并且對射料注入口與 射料流道進行妥善的設(shè)計，如此，才能確保第二防水部6能夠提供良好的防水 效果。
在本發(fā)明較實施例中，由殼體1的上部殼體11與殼體2所組成的滲水部 建議采用聚碳酸脂(polycarbonate; PC)作為組成材料；同時，可進一步選用 熱塑性橡膠(Thermoplastic Elastomer; TPE)作為制作第二防水部6的主要射 料。
為了使防水RFID感應(yīng)裝置200具備附加的功能，可進一步在防水RFID 感應(yīng)裝置200的第一防水部或第二防水部6組裝一些外部元件。請參閱圖5， 在本發(fā)明較佳實施例的一種應(yīng)用中， 一抗沖擊元件7結(jié)合于防水RFID感應(yīng)裝 置200的殼體1的下部殼體12，藉以制作另一防水RPID感應(yīng)裝置200a?？?沖擊元件7包含四個抗沖擊元件71、 72、 73與74，且抗沖擊元件71、 72、 73 與74由橡膠或其它可吸收沖擊能量的材料所組成，藉以防止防水RFID感應(yīng) 裝置200a在摔落或遭受外力沖擊時被損毀。
最后，為了能夠使在所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者能夠更輕易地記憶本 發(fā)明所揭露的制作步驟，特別提供一簡易的流程圖還綜整本發(fā)明的發(fā)明精神。 請參閱圖6，其顯示在本發(fā)明較佳實施例中，制作防水電子裝置的簡易流程圖。 如圖6所示，在執(zhí)行本發(fā)明所揭露的技術(shù)時，必須先組裝內(nèi)部元件以形成具備 第一防水部與滲水部的次組件(步驟110)，并且將射出成型模具5包覆在滲 水部的四周(步驟120)。
接著，必須執(zhí)行射出成型處理，以在滲水部的外表面形成第二防水部6(步
9驟130)。在經(jīng)過一冷卻程序之后，必須卸除射出成型模具5，藉以制作出具
備第一防水部與第二防水部的防水電子裝置(步驟140)。如有必要，可進一
步在步驟所制作的防水電子裝置上，額外組裝一些外部元件(如抗沖擊元件
71、 72、 73與74)，藉以制作具備附加功能的另一防水電子裝置(步驟150)。 在閱讀以上所揭露的技術(shù)后，相信舉凡本領(lǐng)域技術(shù)人員皆能輕易理解，在 本發(fā)明較佳實施例中，由于內(nèi)部元件(如感應(yīng)線圈32與感應(yīng)電路板33)是組 裝在次組件100的滲水部內(nèi)，且在滲水部經(jīng)過射出成型處理后，會形成第二防 水部6;因此，在第二防水部6處將不存在任何的接縫；也因此，當(dāng)上述的防 水電子裝置被放置在水中或潮濕環(huán)境中操作時，更可有效防止水與內(nèi)部電器組 件或電子元件相接觸。此外，因為第二防水部6通過射出成型處理而對滲水部 提供完整性的封裝，因此，第二防水部6外觀勢必會具備絕佳的平順性。
藉由上述的本發(fā)明實施例可知，本發(fā)明確具產(chǎn)業(yè)上的利用價值。以上的實 施例說明，僅為本發(fā)明的較佳實施例說明，舉凡本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)本發(fā) 明的上述實施例說明而作其它種種的改良及變化。然而這些依據(jù)本發(fā)明實施例 所作的種種改良及變化，當(dāng)仍屬于本發(fā)明的發(fā)明精神及界定的權(quán)利要求保護范 圍之內(nèi)。
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權(quán)利要求
1.一種制作防水電子裝置的方法，其特征在于，包含以下步驟(a)將至少一內(nèi)部元件組裝成至少一防水殼體以形成至少一次組件，且該次組件具備一第一防水部與一滲水部；(b)將一射出成型模具包覆在該滲水部四周；(c)進行一射出成型處理，以在該滲水部與該射出成型模具之間，形成一第二防水部；以及(d)經(jīng)過一冷卻程序后，卸除該射出成型模具，以制造具備該第一防水部與該第二防水部的該防水裝置。
2. 如權(quán)利要求1所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該內(nèi)部元件為至少一電子元件。
3. 如權(quán)利要求1所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該防水電子裝置為 一防水射頻識別(Radio Frequency Identification; RFID)感應(yīng)裝置。
4. 如權(quán)利要求3所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該第一防水部為該RFID感應(yīng)裝置的一握把。
5. 如權(quán)利要求3所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該內(nèi)部元件為該RFID感應(yīng)裝置中的至少一感應(yīng)單元。
6. 如權(quán)利要求5所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該感應(yīng)單元包含至少一感應(yīng)線圈組。
7. 如權(quán)利要求5所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該感應(yīng)單元包含至少一感應(yīng)電路。
8. 如權(quán)利要求1所述的制作防水電子裝置的方法，更包含一步驟(e)，且該歩驟(e)用于組裝至少一外部元件。
9. 如權(quán)利要求8所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該內(nèi)部元件為至少一電子元件。
10. 如權(quán)利要求8所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該防水電子裝置為一防水射頻識別(Radio Frequency Identification; RFID)感應(yīng)裝
11.如權(quán)利要求10所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該第一防水部為該RFID感應(yīng)裝置的一握把。
12. 如權(quán)利要求10所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該內(nèi)部元件為該RFID感應(yīng)裝置中的至少一感應(yīng)單元。
13. 如權(quán)利要求12所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該感應(yīng)單元包含至少一感應(yīng)線圈組。
14. 如權(quán)利要求12所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該感應(yīng)單元包含至少一感應(yīng)電路。
15. 如權(quán)利要求8所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該外部元件為至少一抗沖擊元件。
16. 如權(quán)利要求1所述的制作防水電子裝置的方法，其特征在于，該滲水部為由一具備一熔點溫度的材料所組成，且該熔點溫度大于進行該射出成型處理時的一工作溫度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種制作防水電子裝置的方法，該方法是將至少一內(nèi)部元件組裝成至少一防水殼體以形成至少一次組件，且該次組件具備一第一防水部與一滲水部。然后，將一射出成型模具包覆在滲水部四周，并進行一射出成型處理，以在滲水部與射出成型模具之間，形成一第二防水部。最后，在經(jīng)過一冷卻程序后，卸除射出成型模具，以制造具備第一防水部與第二防水部的防水裝置。
文檔編號H05K5/06GK101636057SQ20081013446
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月23日
發(fā)明者白鈞仲 申請人:先進數(shù)位科技股份有限公司