專利名稱：印刷電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用導(dǎo)電性涂料印刷形成電路的印刷電路基板。
背景技術(shù)：
至于從以往廣泛普及的印刷電路基板，使用在酚醛基板材料或玻璃環(huán)氧基 板材料上層疊有銅箔的貼銅基板。
在這種基板材料上形成布線圖案時，是在想要留下銅箔層的部分形成抗蝕 刻層，其他部分的銅箔則通過化學(xué)蝕刻處理來除去。
從而，需要通過絲網(wǎng)印刷等印刷抗蝕刻層的工序、通過uv等固化保護膜 的工序、銅箔的蝕刻剝離工序等，導(dǎo)致存在不僅工序長、且由于使用化學(xué)藥品 所以環(huán)境負荷大，還需要進行排水處理等問題。
因此，本申請的申請人精心研究了是否能使用導(dǎo)電性涂料來形成布線圖案。
其結(jié)果，明確了通過使用例如日本特開2006-28213號公開的焊接性優(yōu)越 的導(dǎo)電性涂料印刷布線圖案，就可以不需要銅箔層。
專利文獻1:日本特開2006-28213號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明的目的在于提供一種可以縮短生產(chǎn)工序的廉價的印刷電路基板。 解決技術(shù)問題的手段
本發(fā)明涉及的印刷電路基板的特征在于，在對紙基材浸漬樹脂的、且沒有 銅箔層的基板材料上用導(dǎo)電性涂料印刷形成了電路。
對紙基材浸漬樹脂的基板材料，與對玻璃纖維制織物上浸漬環(huán)氧樹脂的玻 璃環(huán)氧基板材料相比更廉價。
對紙基材浸漬的樹脂可以是環(huán)氧樹脂也可以是酚醛樹脂，從廉價方面考 慮，對紙基材浸漬酚醛樹脂的酚醛紙基板材料是優(yōu)選的。本發(fā)明中的紙基材的基板材料，其特征在于，使用了沒有銅箔層的基板材料。
對于使用紙基材的基板材料來說，通常比玻璃環(huán)氧基板的吸水性高，為了
防止遷移(migration),吸水率小的酚醛紙基板材料是優(yōu)選的，優(yōu)選抑制在吸 水率小于約1.5% (質(zhì)量％)，更優(yōu)選吸水率在1.0°/。以下。
在使用吸水率為1.5 2.5%左右的普通酚醛紙基板材料的情況下，或者在 要求更高的耐遷移性的情況下，優(yōu)選在基板材料上形成保護膜層，在其上用導(dǎo) 電性涂料印刷形成電路。
此處，所謂印刷形成電路，是指使用絲網(wǎng)印刷或噴射印刷等印刷方法，直 接在基板材料上形成電子電路的布線圖案。
發(fā)明的效果本發(fā)明中，并不使用以往的銅箔層疊基板材料，而是在絕緣體上用導(dǎo)電性 涂料印刷形成布線圖案，所以不需要化學(xué)蝕刻處理工序，因此沒有由于浸漬蝕 刻液而吸水的擔(dān)心，所以可以使用對紙基材浸漬樹脂的基板材料，可以得到廉 價的印刷電路基板，僅就不使用化學(xué)藥品來說，相應(yīng)地對環(huán)境也友好。
此外，不僅不需要蝕刻處理，而且也不需要抗蝕刻劑這樣的UV固化型皮 膜涂層，所以能夠縮短生產(chǎn)工序，相應(yīng)地還能夠減少中間庫存。
在對紙基材浸漬樹脂的基板材料上形成保護膜層，進一步在其上用導(dǎo)電性 涂料印刷形成布線圖案，就可以得到更好的耐遷移性。


圖1表示在布線圖案P - 1上進行回流焊的外觀； 圖2表示進行遷移評價的布線圖案P-2。
具體實施例方式
本發(fā)明涉及的印刷電路基板適用于各種電子基板，但在本實施例中，是以 用作為用于遠距離操作電氣、電子設(shè)備的遙控基板的情況為例進行了評價，下 面進朽4兌明。
作為對紙基材浸漬酚醛樹脂的酚醛紙基板材料，準備以下兩類厚1.6mm、 吸收率為2.0。/o的基板材料A (利昌工業(yè)抹式會社制造，PS-1131);厚1.6mm、 吸收率為0.8。/o的基板材料B (利昌工業(yè)林式會社制造，PS-1143S)。作為對紙基材浸漬樹脂的基板材料，除了酚醛紙基板材料外，浸漬了環(huán)氧 樹脂的環(huán)氧紙基板材料也容易購得，但酚醛紙基板材料通常更為廉價。
總而言之，在本發(fā)明中由于不需要銅箔層，所以沒有化學(xué)蝕刻工序，也即， 沒有由于浸漬水溶液而吸水的擔(dān)心，所以可以使用采用紙基材的基板材料。
在基板材料A中， 一方面準備涂覆處理保護膜層(田村制作所制作的保
護膜，F(xiàn)INEDELDSR-330R14-13 )的基板材料AR。
保護膜層是使用上述保護膜涂料，用噴槍噴涂成在濕狀態(tài)下膜厚在 70 80)im左右，通過在常溫^L置2 3分鐘來涂平后，在70 80。C干燥約20分 鐘。
至于保護膜涂料，只要是與酚醛紙基板材料或環(huán)氧紙基板材料等紙基材有
粘接性，并且具有耐受回流爐的溫度的耐熱性，則可以使用各種涂料，例如可
以舉出環(huán)氧系或丙烯酸系的涂料。
此外，本實施例中，使用二液型環(huán)氧樹脂系的阻焊膜用涂料。 在基板材料A、 AR、 B上用導(dǎo)電性涂料絲網(wǎng)印刷布線圖案。 制作布線圖案P-1 (圖1,回流焊后的照片)，以評價回流焊的潤濕性及
接合強度，并且制作布線圖案P-2 (圖2)，以進行遷移試驗評價(離子遷移
試驗評價)。
用于評價的導(dǎo)電性涂料是麥克賽爾(T夕七》)北陸精器抹式會社制造的 導(dǎo)電涂料，它是配合有Ag涂層Ni粉末和Ag粉末、用酚醛樹脂作為粘合劑、 配合有油酸和丁基卡必醇的有機溶劑的導(dǎo)電性涂料(專利文獻1記載的涂料)。
使用導(dǎo)電性涂料絲網(wǎng)印刷布線圖案后，用干燥爐在16(TC干燥約30分鐘。
圖1示出對于布線圖案P-l,使用無鉛焊料(千住金屬制，M705)，印 刷焊膏后，通過回流爐(Heller制，1812EXL-N2/UL )回流焊時的焊接外觀。
回流焊接的條件是在150 190。C預(yù)加熱后，在230 240。C回流。
其結(jié)果顯示出好的焊料潤濕性。
從側(cè)面對焊接安裝的芯片部件加壓，其結(jié)果在酚醛紙與導(dǎo)電性涂料的粘附 面發(fā)生剝離，焊接的粘附強度充分。
這里，如果芯片部件的焊接強度在10N/mn^以上，則認為品質(zhì)上沒有問 題，根據(jù)該基準，布線圖案P-1的情況下需要在6.4N以上，結(jié)果剝離強度為8.5~25.5N,說明良好。
用于此次試驗評價的焊料是Sn-Ag-Cu系的三元系無鉛焊料，但只要是回 流用焊料，則沒有必要進行特別限定，現(xiàn)有的廣泛使用的Sn-Pb系焊料也可以。
對于布線圖案P-2，在60。C、濕度95%、直流、施加50V電壓這樣的條 件下進行試驗850小時的結(jié)果，沒有保護層的A，圖2中示出的絕緣阻抗值R 在100MQ以下，其他則顯示出比A高的值，有保護層的AR超過100MQ, 在110MQ以上。
作為耐遷移的對策，優(yōu)選吸水率約小于1.5% (質(zhì)量％)的低吸水率的酚 醛紙基板材料，還知道了當(dāng)使用吸水率為1.5 2.5%左右的普通酚醛紙基板材 料時，或者當(dāng)要求更高的耐遷移性時，則可以在基板材料上形成保護膜層后， 在其上用導(dǎo)電性涂料印刷形成電路。
權(quán)利要求
1.印刷電路基板，其特征在于，是在對紙基材浸漬樹脂的、且沒有銅箔層的基板材料上用導(dǎo)電性涂料印刷形成了電路。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路基板，其特征在于，基板材料是對紙 基材浸漬了酚醛樹脂的酚趁紙基板材料。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路基板，其特征在于，是在基板材 料上形成保護膜層，在其上用導(dǎo)電性涂料印刷形成了電路。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路基板。本發(fā)明的目的是提供一種能夠使生產(chǎn)工序縮短的廉價的印刷電路基板。該印刷電路基板的特征在于，是在對紙基材浸漬樹脂的、且沒有銅箔層的基板材料上用導(dǎo)電性涂料印刷形成了電路。基板材料優(yōu)選為對紙基材浸漬了酚醛樹脂的酚醛紙基板材料，優(yōu)選在基板材料上形成保護膜層，在其上用導(dǎo)電性涂料印刷形成電路。
文檔編號H05K3/12GK101321432SQ20081010890
公開日2008年12月10日 申請日期2008年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月8日
發(fā)明者笠置延生 申請人:Smk株式會社