專利名稱：印刷配線基板及非絕緣片在其上的貼附方法和光盤裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將電磁波屏蔽用的非絕緣片有效地貼附在印刷配線基 板上的、非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法，還涉及貼附有該非 絕緣片的印刷配線基板和使用它的光盤裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，為了降低實裝在電子設(shè)備等的內(nèi)部的電子零件產(chǎn) 生的電磁波，防止對其他電子設(shè)備等的影響，防止從外部來的電磁波 對上述電子設(shè)備的影響產(chǎn)生誤動作等，使用有遮蔽(屏蔽)電磁波的
EMI (ElectroMagnetic Interference:電磁干擾)片等的非絕緣片。
例如，在專利文獻1中，說明了具有由樹脂制成的基材薄膜、層 疊在該基材薄膜的上表面上的金屬層、和由層疊在該金屬層的上表面 上的樹脂構(gòu)成的保護薄膜，并通過在上述基材薄膜的端部邊緣的外側(cè) 具有該保護薄膜的端部邊緣，在應(yīng)配置的部分小的情況下也能夠應(yīng)對， 能夠防止短路的電磁波屏蔽薄膜的技術(shù)。
另外，在專利文獻2中，說明了電磁波屏蔽薄膜及其制造方法， 該電磁波屏蔽薄膜包括透明基材薄膜、具有設(shè)在外周部的至少一部分 上的電極部的透明導(dǎo)電材料層、和按照覆蓋透明導(dǎo)電材料層的不與透 明基材薄膜相對的側(cè)的表面且包含電極部的方式設(shè)置的粘接劑層，在 該電磁波屏蔽薄膜中，利用在安裝時所施加的壓力壓緊覆蓋電極部的 粘接劑層，使之與相對的接地電極導(dǎo)通，由此，使得容易接地。
然而，在將專利文獻l， 2中所述的電磁波屏蔽薄膜貼附在印刷配 線基板上的情況下，為了確保與印刷配線基板的絕緣性，還必需在印 刷配線基板和該電磁波屏蔽薄膜之間進一步夾入絕緣片。這可利用印 刷配線基板上的焊料抗蝕劑(y》夕'一 1^-7卜，阻焊劑)確保絕緣， 但由于焊料抗蝕劑的厚度薄，存在導(dǎo)體部分由于傷痕等而露出，并短 路或斷線的可能性。另外，與直接將該電磁波屏蔽薄膜貼附在焊料抗
蝕劑上的情況比較，通過夾入絕緣片，存在電磁波屏蔽薄膜的電磁波 遮蔽(屏蔽)效果降低的問題。日本特開2006-135020號公報。 [專利文獻2]日本特開2006-196760號公報。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于提供不必要在非絕緣片和印刷 配線基板之間夾住絕緣片，并且在印刷配線基板的制造工序中，能夠 容易而且有效地將非絕緣片貼附在印刷配線基板上的非絕緣片在印刷 配線基板上的貼附方法。
另外，本發(fā)明的目的還在于提供通過使用上述貼附方法，能夠有 效地遮蔽電磁波的價格便宜的印刷配線基板。
另外，本發(fā)明的目的還在于提供通過將上述印刷配線基板裝入光 盤裝置中，能夠減少誤動作而且能夠減少向外部的電磁波的不必要輻 射的光盤裝置。
為了解決上述問題，本發(fā)明涉及的一種非絕緣片在印刷配線基板 上的貼附方法，其用于在印刷配線基板的表面上貼附遮蔽電磁波用的 非絕緣片，該印刷配線基板具有形成在絕緣基板上、釬焊(3Ay/e付 ft)零件用的圖形焊區(qū)；和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部 分的焊劑抗蝕劑層，該貼附方法的特征在于，包括在上述焊劑抗蝕 劑層上形成粘接上述非絕緣片的端面的環(huán)狀絕緣層的工序；和將上述 非絕緣片的端面粘接在該絕緣層上的工序，并且，按照上述非絕緣片 的端面存在于上述絕緣層的規(guī)定范圍內(nèi)的方式形成上述絕緣層。
這樣，通過將非絕緣片的端面粘接在絕緣層的規(guī)定范圍內(nèi)，能夠 容易而有效地將沒有進行絕緣處理的非絕緣片的切割面固定在絕緣層 上，能夠防止該切割面損傷印刷配線基板。
另外，本發(fā)明的非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法的特征在 于，上述絕緣層利用絲網(wǎng)印刷形成，并且，上述絕緣層的規(guī)定范圍是， 絕緣層的外緣和內(nèi)緣之間的距離為2 4mm。
這樣，能夠使用已經(jīng)存在的印刷配線基板的制造工序，能夠容易 而有效地將非絕緣片貼附在印刷配線基板上。 另外，能夠提供使用上述非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法
制造的印刷配線基板。
另外，能夠提供組裝有上述印刷配線基板的光盤裝置。 根據(jù)本發(fā)明，由于能夠使用已存在的印刷配線基板的制造工序，
所以能夠提供容易而有效地將非絕緣片貼附在印刷配線基板上的貼附方法。
另外，通過使用上述貼附方法，能夠提供有效地遮蔽電磁波的價 格便宜的印刷配線基板。
另外，通過將上述印刷配線基板組裝在光盤裝置中，能夠提供誤 動作少，并且能夠降低向外部的電磁波的不必要的輻射的光盤裝置。


圖1為說明將非絕緣片貼附在本發(fā)明的一個實施例的印刷配線基 板上的貼附方法的圖2為成為上述非絕緣片的EMI片的截面圖3為表示上述絲網(wǎng)印刷的印刷配線基板和EMI片的截面圖4為表示貼附有上述EMI片的印刷配線基板的截面圖5為表示搭載有本發(fā)明的光盤裝置的個人計算機的外觀立體圖6為表示上述光盤裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的展開立體圖。 符號說明
I- 貼附有EMI片的印刷配線基板 10-印刷配線基板
II- 絕緣基板
12- 導(dǎo)體
13- 焊劑抗蝕劑層
20- EMI片
21- 切割面
22- 端面
23- 粘接帶
30- 絲網(wǎng)印刷的區(qū)域(絕緣層)
31- 外緣
32-內(nèi)緣
200- 光盤裝置
201- 光盤
202- 托盤 204-光拾取器 207-印刷配線基板
具體實施例方式
以下，參照附圖，詳細地說明本發(fā)明的實施例。
圖1為說明本發(fā)明的一個實施例的將非絕緣片貼附在印刷配線基 板上的貼附方法的圖。圖1所示的印刷配線基板IO表示搭載有電子零 件等的面，表示貼附非絕緣片(以下稱為"EMI片")20的面。如圖1 所示，在印刷配線基板10上，貼附EMI片20的區(qū)域30被成環(huán)狀絲網(wǎng) 印刷。被絲網(wǎng)印刷(乂小夕)的區(qū)域30為由畫框形狀的外緣31和內(nèi) 緣32包圍的范圍，形成有絕緣層。
圖2為上述EMI片的截面圖。當將EMI片20貼附在上述區(qū)域30 上時，圖1所示的絲網(wǎng)印刷的外緣31的位置為在EMI片20的切割面 21不從該外緣31突出的程度，使得比EMI片20的外周稍微大一點。 絲網(wǎng)印刷的內(nèi)緣32位于離外緣31為2 4mm的內(nèi)側(cè)的位置。當粘接 EMI片20時，在絲網(wǎng)印刷的外緣31和內(nèi)緣32的寬度(2 4mm)的 范圍內(nèi)，即使得在斜線所示的范圍內(nèi)，粘接EMI片的端面22。這里， 所謂端面22指在EMI片20的端部分上貼附在印刷配線基板10的上述 斜線所示范圍內(nèi)的面。
如上所述，EMI片20用于遮蔽(屏蔽)從電子零件等產(chǎn)生的電磁 波，由導(dǎo)電性的材質(zhì)制成。EMI片20的材質(zhì)由金屬粉末(Fe、 Si、 Al 等)和固定它的氯化聚乙烯等構(gòu)成。
在EMI片20的一個表面上貼附有用于貼附在印刷配線基板10上 的粘接帶23。粘接帶23為將粘接劑涂在聚酯薄膜的兩面上的帶， 一個 面貼附在EMI片20上，另一面貼附在印刷配線基板10上。粘接帶23 的粘接劑使用例如丙烯酸系(7夕y》系)粘接劑等。
使得EMI片20的切割面21不從絲網(wǎng)印刷的外緣31突出，是為了
防止沒有進行絕緣處理的切割面21對削去焊料抗蝕劑等的印刷配線基
板10造成損傷，成為短路或斷線的原因。EMI片20的端面22貼附在 絲網(wǎng)印刷的區(qū)域30、即絕緣層上，這樣能夠固定EMI片20的切割面 21，能夠防止上述的損傷。
另外，由于絲網(wǎng)印刷工序能夠使用印刷配線基板的制造工序中已 存在的絲網(wǎng)印刷工序，不會產(chǎn)生追加材料或作業(yè)。另外，因為絲網(wǎng)(、〉
》夕)印刷為網(wǎng)板(7夕y—y)印刷，能夠預(yù)先正確地決定印刷的
位置。因此，進行絲網(wǎng)印刷的位置能夠考慮將EMI片20貼附在印刷配 線基板IO上時的EMI片20的位置偏移進行確定。另外，可根據(jù)裁斷 EMI片20時產(chǎn)生的尺寸誤差決定絲網(wǎng)印刷的區(qū)域30、即范圍，使得 EMI片20的端面22不從絲網(wǎng)印刷的區(qū)域30突出。
此外，進行絲網(wǎng)印刷的區(qū)域的形狀，除上述畫框形狀以外，可與 圓形、多角形等各種EMI片的形狀相匹配地進行確定。
圖3為表示上述絲網(wǎng)印刷的印刷配線基板和EMI片的截面圖。如 圖3所示，在印刷配線基板10的絕緣基板11上形成有釬焊電路配線 用的導(dǎo)體12或電子零件用的圖中沒有示出的圖形焯區(qū)。在這些導(dǎo)體12 或圖形焊區(qū)的一部分上形成有防止短路用的焊劑抗蝕劑層13?？墒牵?雖然焊劑抗蝕劑層13為絕緣層，但由于厚度為20 30um，是薄的， 如上所述，會受到EMI片20的切割面21的損傷，有導(dǎo)體12露出的可 能性。由于這樣，不能直接在焊劑抗蝕劑層13上貼付EMI片20的端 面22。因此，在現(xiàn)有技術(shù)中在焊劑抗蝕劑層13上貼附圖中沒有示出的 絕緣片，再在其上貼附EMI片20。因此，作為材料，有必要為另外的 絕緣片，在印刷配線基板的制造工序中需要貼附該絕緣片的工序。另 外，與直接在焊劑抗蝕劑層上貼EMI片的情況比較，通過貼附該絕緣 片使得EMI片20的電磁波遮蔽效果降低。
在本發(fā)明中，為了保護由焊料抗蝕劑構(gòu)成的絕緣層13，如圖3所 示，利用絲網(wǎng)印刷的油墨(^y夕)，在焊劑抗蝕劑層13上形成絕緣 層30。作為印刷的絕緣性油墨中包含的絕緣層形成用材料， 一般，只 要是具有電氣絕緣性的材料即可，例如可舉出熱硬化性的環(huán)氧樹脂等。
圖4為表示貼附有上述EMI片的印刷配線基板的截面圖。印刷配 線基板1通過壓緊將EMI片20貼附在印刷配線基板10上。EMI片20
的端面22經(jīng)由粘接帶23被粘接在由絲網(wǎng)印刷形成的絕緣層30的范圍 內(nèi)。端面22以外的部分粘接在焊劑抗蝕劑層13上。這樣，由于EMI 片20的切割面21固定在由絲網(wǎng)印刷形成的絕緣層30上，可以防止由 EMI片20的切割面21損傷焊劑抗蝕劑層13，能夠防止導(dǎo)體12露出。 另外，由于絲網(wǎng)印刷形成的絕緣層的區(qū)域的面積遠比現(xiàn)有技術(shù)中另外 貼附的絕緣片的面積少，所以電磁波的遮蔽效果沒有降低。
另外，圖4所示的印刷配線基板1為單層結(jié)構(gòu)，但由在絕緣基板 之間夾入印刷線路構(gòu)成的多層的印刷配線基板中也能夠適用。
如以上所述，在本發(fā)明的印刷配線基板上貼附EMI片的貼附方法， 通過使用已存在的印刷配線基板的制造工序中的絲網(wǎng)印刷工序，能夠 有效而容易地在印刷配線基板10上貼附EMI片20。
又由于不需要如現(xiàn)有技術(shù)中那樣，在EMI片和印刷配線基板之間 夾入絕緣片，與夾入絕緣片的情況比較，能夠提高電磁波的遮蔽效果。
另夕卜，這樣制造的貼附有本發(fā)明的EMI片的印刷配線基板1可以 用于收容在個人計算機等的內(nèi)部的電子設(shè)備的印刷配線基板上，能夠 減少電磁波，能夠防止對其他電子設(shè)備等的影響，還可用于防止從外 部來的電磁波對上述電子設(shè)備帶來影響而造成誤動作等。
圖5表示使用本發(fā)明的印刷配線基板的光盤裝置，即搭載在個人 計算機等電子裝置100的框體110內(nèi)的，按照其盤搭載面在該裝置前 面蓋120的一部分上露出的方式安裝的所謂裝置內(nèi)置型的光盤裝置 200的外觀。
接著，圖6為表示上述裝置內(nèi)置型的光盤裝置200的全體結(jié)構(gòu)的 外觀圖。在圖6中，符號201表示利用該光盤裝置，以光學(xué)方法記錄 信息的作為圓盤狀的記錄介質(zhì)的光盤。該光盤201搭載在構(gòu)成光盤裝 置的一部分的盤移送構(gòu)件(所謂托盤)202上(盤載置平面部220)， 移送至裝置內(nèi)部。在該盤移送部件(托盤)202的大致中央部形成有第 一貫通部202a，在其下方配置有作為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動上述光盤201用的旋轉(zhuǎn) 裝置的盤電動機203。
另外，在圖中，符號204表示光拾取器，205表示包含上述光拾取 器204的單元機械底盤，206表示包含上述單元機械底盤205的單元底 盤，207表示安裝有各種電子零件的本發(fā)明的印刷配線基板。從圖中可
看出，在上述光拾取器204和上述印刷配線基板207之間安裝有電氣 連接用的寬度較寬的撓性電纜(FFC) 208。另外，圖中的符號209為 光盤裝置的框體上蓋，210為框體下蓋。
另外，在上述光拾取器204中內(nèi)置有，圖中沒有示出的，波長不 同的多個激光二極管或其驅(qū)動電路，光學(xué)系統(tǒng)的透鏡或驅(qū)動這些透鏡 用的致動器，由接受反射激光并變換為電氣信號的例如光電晶體管等 受光元件構(gòu)成的檢測電路，溫度檢測模塊，還有切換這些多個激光二 極管用的機構(gòu)等。
另外，上述光拾取器204沿著安裝在上述單元機械底盤205上的 一對導(dǎo)向軸(導(dǎo)向桿)251、 252，以可移動的方式被安裝，利用包含 圖中沒有示出的驅(qū)動用電機的移動機構(gòu)，沿著搭載在裝置上的光盤201 的半徑方向移動。
通過在上述的光盤裝置200中使用本發(fā)明的印刷配線基板，能夠 有效地遮蔽電磁波，防止光盤裝置200誤動作，或者能夠防止對外部 的電子設(shè)備造成影響。
另外，本發(fā)明的貼附有EMI片的印刷配線基板表示了在光盤裝置 200中進行使用的例子，當然，該印刷配線基板還可在有必要遮蔽電磁 波的其他電子設(shè)備等中應(yīng)用。
權(quán)利要求
1、一種非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法，其用于在印刷配線基板的表面上貼附遮蔽電磁波用的非絕緣片，該印刷配線基板具有形成在絕緣基板上、釬焊零件用的圖形焊區(qū)；和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部分的焊劑抗蝕劑層，該貼附方法的特征在于，包括在所述焊劑抗蝕劑層上形成粘接所述非絕緣片的端面的環(huán)狀絕緣層的工序；和將所述非絕緣片的端面粘接在該絕緣層上的工序，按照所述非絕緣片的端面存在于所述絕緣層的規(guī)定范圍內(nèi)的方式形成所述絕緣層。
2、 如權(quán)利要求1所述的非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法， 其特征在于所述絕緣層利用絲網(wǎng)印刷形成，所述絕緣層的規(guī)定范圍是，絕緣層的外緣和內(nèi)緣之間的距離為2 4mm。
3、 一種印刷配線基板，其具有形成在絕緣基板上、釬焊零件用的 圖形焊區(qū)；和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部分的焊劑抗蝕 劑層，在其表面上貼附有遮蔽電磁波的非絕緣片，其特征在于包括形成在所述燥劑抗蝕劑層上的絕緣層、和端面與該絕緣層粘 接的所述非絕緣片，按照所述非絕緣片的端面存在于所述絕緣層的范圍內(nèi)的方式形成 所述絕緣層。
4、 如權(quán)利要求3所述的印刷配線基板，其特征在于-所述絕緣層利用絲網(wǎng)印刷形成，所述絕緣層的規(guī)定范圍是，外緣和內(nèi)緣之間的距離為2 4mm。
5、 一種光盤裝置，其特征在于，至少包括-以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)速度驅(qū)動光盤的第一驅(qū)動部；將來自半導(dǎo)體激光器 的光束照射在由該第一驅(qū)動部旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的光盤的記錄面上，接收來自 所述記錄面的反射光，生成電氣信號的光拾取器部；根據(jù)在所述光拾 取器部生成的電氣信號，生成所希望的信號的信號處理部；使所述光 拾取器部向所述光盤半徑方向移動的第二驅(qū)動部；和根據(jù)所述生成的 電氣信號，控制所述各部的控制部，其中，所述信號處理部和所述控制部配置在印刷配線基板上，該印刷配 線基板具有形成在絕緣基板上、釬焊零件用的圖形焊區(qū)；和通過焊料 抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部分的焊劑抗蝕劑層，并在該印刷配線 基板的表面上貼附有遮蔽電磁波用的非絕緣片，在該光盤裝置中還包括形成在所述焊劑抗蝕劑層上的絕緣層、和 端面與該絕緣層粘接的所述非絕緣片，按照所述非絕緣片的端面存在于所述絕緣層的范圍內(nèi)的方式形成 所述絕緣層。
6、 如權(quán)利要求5所述的光盤裝置，其特征在于 所述絕緣層利用絲網(wǎng)印刷形成，所述絕緣層的規(guī)定范圍是，外緣和內(nèi)緣之間的距離為2 4mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷配線基板及非絕緣片在其上的貼附方法和光盤裝置，其目的在于提供在印刷配線基板的制造工序中能夠容易而有效地將非絕緣片(20)貼附在印刷配線基板(10)上的貼附方法。該方法用于在印刷配線基板(10)的表面上貼附遮蔽電磁波用的非絕緣片(20)，該印刷配線基板具有形成在絕緣基板上、釬焊零件用的圖形焊區(qū)；和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部分的焊劑抗蝕劑層，且其特征在于，包括在所述焊劑抗蝕劑層上形成粘接所述非絕緣片(20)的端面的環(huán)狀絕緣層(30)的工序；和將該非絕緣片(20)的端面粘接在該絕緣層(30)上的工序，并且，按照該非絕緣片(20)的端面存在于該絕緣層(30)的規(guī)定范圍內(nèi)的方式形成該絕緣層(30)。
文檔編號H05K3/28GK101365301SQ20081009531
公開日2009年2月11日 申請日期2008年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月7日
發(fā)明者井原光一, 白石剛士, 竹下茂彥, 高砂昌弘, 黑河光雄 申請人:日立樂金資料儲存股份有限公司