專利名稱：一種在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板的制作方法，更具體地說，涉及一種 在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)電路板的散熱方式是在電路板的背面上設(shè)有散熱片(一般為 金屬片)，電路板發(fā)出的熱通過散熱片發(fā)散出來，從而達(dá)到冷卻電路板 的目的。隨著電路板的日益復(fù)雜化，傳統(tǒng)電路板的散熱方式已經(jīng)不能滿足 電路板設(shè)計(jì)要求。后來，人們將散熱片直接嵌入電路板從而有效地實(shí)現(xiàn)電路板局部 散熱及降低電磁輻射干擾作用。目前，在印制電路板中嵌入散熱片的制作方法一般采用填膠工藝， 其工藝流程是將多層電路板壓合—在壓合后的多層電路板上機(jī)械鉆 孔—將散熱片嵌入在孔內(nèi)—向孔內(nèi)填入液態(tài)樹脂—使液態(tài)樹脂熱固 化—磨板—后工序平板電鍍。在上述工藝中，由于先將多層電路板壓合、再在壓合后的多層電 路板上鉆孔，所以加工難度大；同時(shí)，由于采用液態(tài)樹脂熱固化，所 以容易出現(xiàn)樹脂空洞、金屬偏移，又由于散熱片的高度與電路板厚度 不一致，所以，當(dāng)散熱片嵌入電路板后，電路板的板面容易發(fā)生凹陷 或突出，因而容易發(fā)生磨板異常等問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種在印制電路板上嵌入散熱片 的制作方法，該制作方法制作簡(jiǎn)單、散熱片的嵌入效果好。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下一種在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法，包括以下步驟1) 在電路板和半固化片成型區(qū)內(nèi)的預(yù)嵌入散熱片的位置處開工具孔，同時(shí)，在電路板和半固化片的成型區(qū)外鉆預(yù)對(duì)位孔；2) 將半固化片放置在相鄰兩電路板之間，通過預(yù)對(duì)位孔，使電 路板和半固化片進(jìn)行預(yù)對(duì)位；3) 在電路板和半固化片的壓合預(yù)疊工序中，將散熱片放置到工 具孔中；4) 將電路板和半固化片壓合，使半固化片的流膠將工具孔與散 熱片之間的間隙填滿，半固化片在壓合中因加熱加壓而自動(dòng)固化，從 而使散熱片與電路板結(jié)合在一起；其中，半固化片起到粘接和絕緣的 作用；5) 進(jìn)行板件機(jī)械刷磨，清除電路板表面殘留半固化片材料，便 可進(jìn)入下工序電鍍。為了防止在電路板和半固化片的壓合過程中半固化片材料溢出 到電路板的外表面上，在電路板和半固化片的壓合前，所述電路板的 外表面上最好覆蓋有一層離型膜，從而防止溢膠污染。所述散熱片最好是金屬片，金屬片優(yōu)選銅片，當(dāng)然也可以是鋁等 其它導(dǎo)熱金屬片。所述半固化片的樹脂含量最好大于45%。這樣，在電路板和半固 化片的壓合過程中，高樹脂含量的半固化片，能夠使半固化片的流膠 將工具孔與散熱片之間的間隙迅速填滿。所述電路板可以是多層電路板，其中有至少兩個(gè)導(dǎo)電層、導(dǎo)電信 號(hào)層。所述工具孔可以采用沖或鉆等方式的機(jī)械加工。本發(fā)明對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，由于在本發(fā)明壓合過程中， 半固化片的流膠將工具孔與散熱片之間的間隙填滿，半固化片在壓合 中因加熱加壓而自動(dòng)固化，從而使散熱片與電路板結(jié)合在一起，這樣 便將散熱片直接嵌入電路板；當(dāng)制作多線路層電路板時(shí)，散熱片便直 接貫穿各線路層中。本發(fā)明省略了樹脂填孔和樹脂熱固化步驟，制作簡(jiǎn)單，不需另外使用填孔材料就能夠完成散熱片的嵌入，并使散熱片 與電路板結(jié)合。與現(xiàn)有的采用外填孔方式相比，本發(fā)明采用內(nèi)填孔方 式，從而有效地避免了空洞現(xiàn)象的發(fā)生，同時(shí)，在壓合過程中，當(dāng)壓 合件碰到散熱片時(shí)，壓合件就停止壓合，這樣，以散熱片的高度為基 準(zhǔn)，壓合后，電路板的外表面便與散熱片平齊，并通過內(nèi)填孔方式， 很好地解決了因嵌入的散熱片與電路板厚度不一致而導(dǎo)致電路板板 面凹陷或突出的問題，有效減少后工序中磨板刷輪異常磨損，因此， 散熱片的嵌入效果好。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。


圖1是實(shí)施例1中第一電路板、半固化片和第二電路板壓合前的圖2是圖1中成型區(qū)的A—A向剖視圖； 圖3是散熱片放置到圖2中工具孔中時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖3中第一電路板、半固化片和第二電路板壓合后的結(jié)構(gòu) 示意圖；圖5是實(shí)施例2中第一電路板、第一半固化片、第二電路板、第二半固化片和第三電路板壓合前的俯視圖； 圖6是圖5中成型區(qū)的B—B向剖視圖； 圖7是散熱片放置到圖6中工具孔中時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8是圖7中第一電路板、第一半固化片、第二電路板、第二半固化片和第三電路板壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1如圖1至圖4所示，一種在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法， 包括以下步驟1)在第一電路板1、半固化片3和第二電路板2成型區(qū)12內(nèi)(圖 1中實(shí)線內(nèi)的區(qū)域)的預(yù)嵌入散熱片4的位置處開工具孔5，同時(shí)，在第一電路板1、半固化片3和第二電路板2的成型區(qū)12外(圖1 中的實(shí)線與虛線之間的區(qū)域)鉆預(yù)對(duì)位孔10;上述第一電路板1和第二電路板2為多層電路板，其中有至少兩 個(gè)導(dǎo)電層、導(dǎo)電信號(hào)層；上述工具孔5可以采用沖或鉆等方式的機(jī)械加工；上述半固化片3采用樹脂含量為63%的半固化片；上述工具孔5為圓形孔；上述散熱片4為金屬片，金屬片優(yōu)選銅片，當(dāng)然也可以是鋁等其 它導(dǎo)熱金屬片；2) 將半固化片3放置在第一電路板1和第二電路板2之間，通 過預(yù)對(duì)位孔10，使第一電路板2、半固化片3和第二電路板2進(jìn)行預(yù) 對(duì)位；3) 在第一電路板1、半固化片3和第二電路板2壓合預(yù)疊工序 中，將散熱片4放置到工具孔5中；4) 將第一電路板1、半固化片3和第二電路板2壓合，使半固 化片3的流膠將工具孔5與散熱片4之間的間隙6填滿，半固化片3 在壓合中因加熱加壓而自動(dòng)固化，從而使散熱片4與第一電路板1和 第二電路板2結(jié)合在一起；5) 進(jìn)行板件機(jī)械刷磨，清除第一電路板1和第二電路板2表面 殘留半固化片材料，便可進(jìn)入下工序電鍍。實(shí)施例2如圖5至圖8所示，實(shí)施例2為在三線路層的印制電路板上嵌入 散熱片的制作方法，包括以下步驟-1)在第一電路板l、第一半固化片3、第二電路板2、第二半固 化片7和第三電路板8成型區(qū)12內(nèi)的預(yù)嵌入散熱片4的位置處開工 具孔5,同時(shí)，第一電路板l、第一半固化片3、第二電路板2、第二 半固化片7和第三電路板8的成型區(qū)12外鉆預(yù)對(duì)位孔10;上述第一電路板1、第二電路板2和第三電路板8為多層電路板，其中有至少兩個(gè)導(dǎo)電層、導(dǎo)電信號(hào)層；上述工具孔5可以采用沖或鉆等方式的機(jī)械加工； 上述第一半固化片3和第二半固化片7均采用樹脂含量為75%的半固化片；上述工具孔5為矩形孔；上述散熱片4為金屬片，金屬片優(yōu)選銅片，當(dāng)然也可以是鋁等其 它導(dǎo)熱金屬片；2) 將第一半固化片3放置在第一電路板1和第二電路板2之間， 將第二半固化片7放置第二電路板2和第三電路板8之間，通過預(yù)對(duì) 位孔IO，使第一電路板l、第一半固化片3、第二電路板2、第二半 固化片7和第三電路板8進(jìn)行預(yù)對(duì)位；3) 在第一電路板l、第一半固化片3、第二電路板2、第二半固 化片7和第三電路板8壓合預(yù)疊工序中，將散熱片4放置到工具孔5 中；4) 將第一電路板l、第一半固化片3、第二電路板2、第二半固 化片7和第三電路板8壓合(五層同時(shí)一次壓合)，使第一半固化片 3和第二半固化片7的流膠將工具孔5與散熱片4之間的間隙6填滿， 第一半固化片3和第二半固化片7在壓合中因加熱加壓而自動(dòng)固化， 從而使散熱片4與第一電路板1、第二電路板2和第三電路板8結(jié)合 在一起，即散熱片便直接貫穿各線路層中；5) 在第一電路板l、第一半固化片3、第二電路板2、第二半固 化片7和第三電路板8的壓合前，上述第一電路板1的外表面上先覆 蓋有一層離型膜9，第三電路板8的外表面上先覆蓋有一層離型膜11 ， 從而防止壓合過程中第一半固化片3和第二半固化片7材料溢出到第 一電路板1和第三電路板8的外表面上，從而防止了溢膠污染；6) 進(jìn)行板件機(jī)械刷磨，清除第一電路板1外表面上的離型膜9 和第三電路板8外表面上的離型膜11,便可進(jìn)入下工序電鍍。依次類推，通過上述方法，可以在四線路層、五線路層等多線路 層的印制電路板上嵌入散熱片。
權(quán)利要求
1、一種在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法，包括以下步驟1)在電路板和半固化片成型區(qū)內(nèi)的預(yù)嵌入散熱片的位置處開工具孔，同時(shí)，在電路板和半固化片的成型區(qū)外鉆預(yù)對(duì)位孔；2)將半固化片放置在相鄰兩電路板之間，通過預(yù)對(duì)位孔，使電路板和半固化片進(jìn)行預(yù)對(duì)位；3)在電路板和半固化片的壓合預(yù)疊工序中，將散熱片放置到工具孔中；4)將電路板和半固化片壓合，使半固化片的流膠將工具孔與散熱片之間的間隙填滿，半固化片在壓合中因加熱加壓而自動(dòng)固化，從而使散熱片與電路板結(jié)合在一起；5)進(jìn)行板件機(jī)械刷磨，清除電路板表面殘留半固化片材料，便可進(jìn)入下工序電鍍。
2、 如權(quán)利要求1所述的在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法， 其特征在于在電路板和半固化片的壓合前，在電路板的外表面上覆 蓋有一層離型膜。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的在印制電路板上嵌入散熱片的制作方 法，其特征在于所述散熱片為金屬片。
4、 如權(quán)利要求3所述的在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法， 其特征在于所述金屬片為銅片。
5、 如權(quán)利要求1或2所述的在印制電路板上嵌入散熱片的制作方 法，其特征在于所述半固化片的樹脂含量大于45%。
6、 如權(quán)利要求1或2所述的在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法，其特征在于所述電路板為多層電路板。
全文摘要
一種在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法，包括以下步驟1)在電路板和半固化片成型區(qū)內(nèi)的預(yù)嵌入散熱片的位置處開工具孔，并在成型區(qū)外鉆預(yù)對(duì)位孔；2)將半固化片放置在相鄰兩電路板之間，通過預(yù)對(duì)位孔，使電路板和半固化片進(jìn)行預(yù)對(duì)位；3)在電路板和半固化片的壓合預(yù)疊工序中，將散熱片放置到工具孔中；4)將電路板和半固化片壓合，使半固化片的流膠將工具孔與散熱片之間的間隙填滿，半固化片在壓合中自動(dòng)固化，使散熱片與電路板結(jié)合在一起；5)進(jìn)行板件機(jī)械刷磨，清除電路板表面殘留半固化片材料。本發(fā)明有效地避免了空洞現(xiàn)象的發(fā)生，解決了電路板板面凹陷或突出的問題，減少了后工序中磨板刷輪異常磨損，因此散熱片的嵌入效果好。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101257770SQ20081002755
公開日2008年9月3日 申請(qǐng)日期2008年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月16日
發(fā)明者何潤(rùn)宏, 邱彥佳 申請(qǐng)人:汕頭超聲印制板公司