技術(shù)編號(hào):8119620
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種印制電路板的制作方法,更具體地說,涉及一種 在印制電路板上嵌入散熱片的制作方法。背景技術(shù)傳統(tǒng)電路板的散熱方式是在電路板的背面上設(shè)有散熱片(一般為 金屬片),電路板發(fā)出的熱通過散熱片發(fā)散出來,從而達(dá)到冷卻電路板 的目的。隨著電路板的日益復(fù)雜化,傳統(tǒng)電路板的散熱方式已經(jīng)不能滿足 電路板設(shè)計(jì)要求。后來,人們將散熱片直接嵌入電路板從而有效地實(shí)現(xiàn)電路板局部 散熱及降低電磁輻射干擾作用。目前,在印制電路板中嵌入散熱片的制作方法一般采用填膠工藝, 其工藝流程是將多層電路板壓合—在壓合后的多層電路板上機(jī)械鉆 ...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。