專利名稱：一種雙面電路板表面組裝工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種組裝工藝，尤其涉及一種電路板的表面組裝工藝。
背景技術：
傳統(tǒng)的雙面電路板表面組裝工藝(Surface Mounted Technology 以下簡 稱SMT)，所述表面組裝工藝是先在一條SMT線上組裝印刷電路板的第一面，過回 焊爐后再周轉至另外的一條SMT線或本SMT線再組裝印刷電路板的第二面，組裝 完畢后該印刷電路板仍需再過一次回焊爐，最后才在印刷電路板上插接插件組 件。
上述傳統(tǒng)的雙面板表面組裝工藝需經兩次回焊爐，對印刷電路板熱沖擊大， 嚴重影響了組裝印刷電路板第二面的組件以及后段插件組件的上錫性，造成ICT 誤判多，且中途周轉時，容易造成對印刷電路板及其上組件的損壞。

發(fā)明內容
鑒于上述問題，本發(fā)明提供了一種雙面電路板表面組裝工藝。 為了達到上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術方案 一種雙面電路板表面
組裝工藝，其中，所述工藝主要包括以下步驟
步驟l:在印刷電路板的第一面上印刷焊錫膏； 步驟2:將貼裝組件貼裝于該印刷電路板的第一面上；
步驟3:將該印刷電路板翻轉，于該印刷電路板的第二面上印刷焊錫膏，并 將貼裝組件貼裝于其上；
步驟4:上述組裝后的印刷電路板過回焊爐加熱，并令貼裝組件焊接于該印 刷電路板上；
步驟5:將插件組件插接于該印刷電路板上。
較佳的，本發(fā)明所述的雙面電路板的表面組裝工藝，其中，所述步驟3利用 翻轉機對該印刷電路板進行翻轉動作。
相較于先前技術，本發(fā)明所述之雙面電路板的表面組裝工藝中，所述印刷 電路板只需過一次回焊爐加熱，對印刷電路板的熱沖擊小，印刷電路板氧化少， 且中間沒有周轉過程，對印刷電路板的損壞也較小。


圖l為本發(fā)明之流程圖
3請參照圖l所示，為本發(fā)明所述之雙面電路板的表面組裝工藝的流程示意圖。
本發(fā)明所述之雙面電路板的表面組裝工藝，其主要包括以下步驟 步驟101:在一印刷電路板的第一面上印刷焊錫膏；
步驟102:于該印刷有焊錫膏的印刷電路板的第一面上貼裝貼裝組件； 步驟103:利用一翻轉機將該印刷電路板翻轉；
步驟104:該印刷電路板翻轉后，在該印刷電路板的第二面上印刷焊錫膏； 步驟105:于該印刷電路板的第二面上貼裝貼裝組件；
步驟106:利用回焊爐對上述印刷電路板的第一面及第二面進行加熱，直至 其上的貼裝組件焊接于該印刷電路板上；
步驟107:將該經上述回焊爐的印刷電路板進行冷卻，并在該印刷電路板上 插接插件組件。
如此，本發(fā)明所述之雙面電路板的表面組裝工藝中，所述印刷電路板只需 過一次回焊爐即可令其上的貼裝組件固定于該印刷電路板上，對印刷電路板的 熱沖擊小，印刷電路板氧化少，且中間沒有周轉過程，對印刷電路板的損壞也 較小。
權利要求
1.一種雙面電路板的表面組裝工藝，其特征在于，所述工藝主要包括以下步驟步驟1在印刷電路板的第一面上印刷焊錫膏；步驟2將貼裝組件貼裝于該印刷電路板的第一面上；步驟3將該印刷電路板翻轉，在該印刷電路板的第二面上印刷焊錫膏，并將貼裝組件貼裝于其上；步驟4上述組裝后的印刷電路板過回焊爐加熱，并令貼裝組件焊接于該印刷電路板上；步驟5將插件組件插接于該印刷電路板上。
2. 根據權利要求1所述的雙面電路板的表面組裝工藝，其特征在于，所述步 驟3利用翻轉機對該印刷電路板進行翻轉動作。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種雙面電路板表面組裝工藝，其中，所述工藝主要包括以下步驟首先將貼裝組件貼裝于一印刷電路板的印刷有焊錫膏的第一面上；隨后，利用翻轉機將該印刷電路板翻轉，并將貼裝組件貼裝于該印刷電路板印刷有焊錫膏的第二面上；再將上述組裝后的印刷電路板過回焊爐，令其上的貼裝組件焊接于該印刷電路板上；最后將插件組件插接于該印刷電路板上。本發(fā)明所述之雙面電路板的表面組裝工藝中，所述印刷電路板只需過一次回焊爐，對印刷電路板的熱沖擊小，印刷電路板氧化少，且中間沒有周轉過程，對印刷電路板的損壞也較小。
文檔編號H05K3/30GK101528006SQ20081002669
公開日2009年9月9日 申請日期2008年3月7日 優(yōu)先權日2008年3月7日
發(fā)明者張泉淼 申請人:佛山市順德區(qū)順達電腦廠有限公司