專利名稱:偷錫焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及電子的裝聯(lián),具體涉及一種偷錫焊盤。
背景技術(shù):
以往多引腳器件與過波峰焊方向垂直時(shí),為了減少引腳之間的橋接短路, 不斷地采用較好的助焊劑、焊錫及設(shè)計(jì)時(shí)增大引腳之間的間距,如此不僅會(huì)增 加制造成本,而且還會(huì)因縮小引腳的焊盤而帶來焊接強(qiáng)度減小的隱患。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)焊接強(qiáng)度小,易造成橋 接短路的缺點(diǎn),提供一種偷錫焊盤。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種偷錫焊盤,包 括用于安裝多引腳插裝器件的PCB,插裝器件垂直安裝在所述PCB上,所述
PCB的背面設(shè)計(jì)有偷錫焊盤,所述偷錫方向和所述PCB過峰焊方向平行,相 鄰焊盤偷錫方向相反。
在本實(shí)用新型所述的偷錫焊盤中,所述偷錫焊盤可以為圓形、橢圓形和其 他異形。
在本實(shí)用新型所述的偷錫焊盤中,所述偷錫焊盤的尺寸大小可以根據(jù)所述 PCB的具體布局空間和所述插裝器件引腳大小確定。在本實(shí)用新型所述的偷錫焊盤中,所述偷錫焊盤和所述插裝器件原有焊盤 相連。
在本實(shí)用新型所述的偷錫焊盤中,所述插裝器件可以為單列直插式封裝。 在本實(shí)用新型所述的偷錫焊盤中,所述插裝器件可以為雙列直插式封裝。 本實(shí)用新型的有益效果是,相鄰引腳之間采用錯(cuò)位偷錫焊盤,使焊接時(shí)焊 錫不會(huì)集中在引腳之間,而是根據(jù)偷錫焊盤的距離相互拉開,故避免了焊錫在 相鄰引腳之間的橋接。從而降低制造成本、提高生產(chǎn)直通率和生產(chǎn)效率,減小 因修補(bǔ)焊點(diǎn)導(dǎo)致的器件性能降低的隱患;偷錫焊盤和原有焊盤相連同時(shí)提高焊 接強(qiáng)度。
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明,附圖中 圖1是本實(shí)用新型偷錫焊盤的一種優(yōu)選實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
一種偷錫焊盤包括用于安裝多引腳插裝器件的PCB,插裝器件垂直安裝在
所述PCB上,所述PCB的背面設(shè)計(jì)有偷錫焊盤,所述偷錫方向和所述PCB過 波峰焊方向平行,相鄰焊盤偷錫方向相反,所述偷錫焊盤可以為圓形、橢圓形 和其他異形,所述偷錫焊盤的尺寸大小可以根據(jù)所述PCB的具體布局空間和所 述插裝器件引腳大小確定。所述偷錫焊盤和所述插裝器件原有焊盤相連。
其中插裝器件可以為單列直插式封裝(SIP)。插裝器件還可以為雙列直插 式封裝(DIP)。
以下結(jié)合圖1說明本實(shí)用新型偷錫焊盤的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例,如圖1所示為一個(gè)SIP4封裝,箭頭方向?yàn)檫^波峰焊方向,器件安裝方向?yàn)榇怪盤CB方向, PCB的波峰焊方向?yàn)橛勺笾劣?;SIP4的每個(gè)引腳設(shè)計(jì)有偷錫焊盤,偷錫焊盤和 原有SIP焊盤相連,偷錫焊盤采用半圓形狀,偷錫焊盤直徑小于有SIP焊盤直 徑。SIP第一引腳和第三引腳的偷錫焊盤在原有焊盤右側(cè),SIP第二引腳和第四 引腳的偷錫焊盤在原有焊盤左側(cè)。
權(quán)利要求1、一種偷錫焊盤,包括用于安裝多引腳插裝器件的PCB,插裝器件安裝在所述PCB上,其特征在于,所述PCB的背面設(shè)有偷錫焊盤,所述偷錫方向和所述PCB過波峰焊方向平行,相鄰焊盤偷錫方向相反。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的偷錫焊盤,其特征在于,所述偷錫焊盤可以為圓 形、半圓形、橢圓形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的偷錫焊盤,其特征在于,所述偷錫焊盤的尺寸大 小可以根據(jù)所述PCB的具體布局空間和所述插裝器件引腳大小確定。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的偷錫焊盤,其特征在于,所述偷錫焊盤和所述插 裝器件原有焊盤相連。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的偷錫焊盤,其特征在于,所述插裝器件可以為單 列直插式封裝(SIP)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的偷錫焊盤,其特征在于,所述插裝器件可以為雙 列直插式封裝(DIP)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種偷錫焊盤,包括用于安裝多引腳插裝器件的PCB,插裝器件垂直安裝在所述PCB上,所述PCB的背面設(shè)計(jì)有偷錫焊盤,所述偷錫方向和所述PCB過波峰焊方向平行,相鄰焊盤偷錫方向相反。由于相鄰引腳之間采用錯(cuò)位偷錫焊盤,使焊接時(shí)焊錫不會(huì)集中在引腳之間,而是根據(jù)偷錫焊盤的距離相互拉開,故避免了焊錫在相鄰引腳之間的橋接。從而降低制造成本、提高生產(chǎn)直通率和生產(chǎn)效率,減小因修補(bǔ)焊點(diǎn)導(dǎo)致的器件性能降低的隱患。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201150149SQ20072017247
公開日2008年11月12日 申請(qǐng)日期2007年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月19日
發(fā)明者劉建偉, 吳麗霞, 梁其乙 申請(qǐng)人:深圳和而泰智能控制股份有限公司