專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著微處理器功能的提升，微處理器的處理速度越來越快，加上為使 主機體積有效地縮減而將元件體積隨著縮小，電子裝置所發(fā)出的熱能就越 多。因此，各種散熱結(jié)構(gòu)不斷地演進，以期望發(fā)揮更佳的散熱效果。
現(xiàn)用電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)由散熱片設(shè)置于電子元件上，再利用風(fēng)扇單 元導(dǎo)引氣流至機殼外部。但由于機殼內(nèi)部的各元件排列緊密，發(fā)熱源散發(fā) 的熱量無法有效地往外排出，造成機殼內(nèi)部產(chǎn)生溫升效應(yīng)，加上熱量不斷 累積的惡性循環(huán)下，若機殼內(nèi)部的溫度無法保持在正常范圍，會影響整個 電子裝置運作的可靠度及使用壽命。
有鑒于上述現(xiàn)有的電子裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品 設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運用，積極加以 研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置，能夠改進一般現(xiàn)有 的電子裝置，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)過反復(fù)試 作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電子裝置存在的缺陷，而提供一種新 型的散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置，所要解決的技術(shù)問題是使其能夠有效地散熱， 使電子元件正常運作，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)
本發(fā)明提出的一種散熱結(jié)構(gòu)，搭配一發(fā)熱源，該散熱結(jié)構(gòu)包括 一位置調(diào) 整單元，具有一彈性元件； 一第一散熱器，連接上述位置調(diào)整單元； 一第 二散熱器，接觸上述發(fā)熱源；以及一第一導(dǎo)熱元件，其一端接觸上述第一 散熱器，其另一端接觸上述第二散熱器；其中，上述位置調(diào)整單元是通過 上述彈性元件調(diào)整上述第一散熱器相對于上述第二散熱器的水平位置。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的第一散熱器及上述第二散熱器分別具有 多個散熱鰭片。
前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的第二散熱器通過一散熱片與上述發(fā)熱源 接觸。前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的第一導(dǎo)熱元件為一熱管。
前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的還包括 一第二導(dǎo)熱元件，其具有一第 一端與一第二端，上述第一端接觸上述發(fā)熱源，且上述第二端接觸上述第 二散熱器。
前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的第二導(dǎo)熱元件為一熱管。 前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的第二導(dǎo)熱元件的上述第一端經(jīng)由一散熱 片與上述發(fā)熱源接觸。
前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的發(fā)熱源為中央處理器、微處理器、顯示 芯片、繪圖芯片、北橋芯片、南橋芯片或內(nèi)存。
前述的散熱結(jié)構(gòu)，其中所述的彈性元件為扭力彈簧。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種電子裝置，其包括 一機殼，具有一開口； 一發(fā)熱源，設(shè) 置于上述機殼內(nèi)；以及一散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置于上述機殼內(nèi)并與上述發(fā)熱源接 觸，上述散熱結(jié)構(gòu)包括 一位置調(diào)整單元，具有一彈性元件； 一第一散熱 器，連接上述位置調(diào)整單元； 一第二散熱器，接觸上述發(fā)熱源；及一第一 導(dǎo)熱元件，其一端接觸上述第一散熱器，其另一端接觸上述第二散熱器； 其中，上述位置調(diào)整單元通過上述彈性元件調(diào)整上述第一散熱器相對于上 述第二散熱器的水平位置，使上述第一散熱器通過上述開口外露于上述機 殼之外。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 前述的電子裝置，其中所述的散熱結(jié)構(gòu)的上述第一散熱器及上述第二
散熱器分別具有多個散熱鰭片。
前述的電子裝置，其中所述的第二散熱器通過一散熱片與上述發(fā)熱源接觸。
前述的電子裝置，其中所述的散熱結(jié)構(gòu)的上述第一導(dǎo)熱元件為一熱管。 前述的電子裝置，其中所述的散熱結(jié)構(gòu)包括 一第二導(dǎo)熱元件，其具
有一第一端與一第二端，上述第一端接觸上述發(fā)熱源，且上述第二端接觸
上述第二散熱器。
前述的電子裝置，其中所述的第二導(dǎo)熱元件為一熱管。 前述的電子裝置，其中所述的第二導(dǎo)熱元件的上述第一端經(jīng)由一散熱
片與上述發(fā)熱源接觸。
前述的電子裝置，其中所述的發(fā)熱源為中央處理器、微處理器、顯示
芯片、繪圖芯片、北橋芯片、南橋芯片或內(nèi)存。
前述的電子裝置，其中所述的彈性元件為扭力彈簧。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為了
達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，其可搭配一發(fā)熱源，其中，散熱結(jié)構(gòu)包括一位置調(diào)整單元、 一第一散熱器、 一第二散熱器以及一第一 導(dǎo)熱元件，且位置調(diào)整單元具有一彈性元件。第一散熱器連接位置調(diào)整單 元，第二散熱器接觸發(fā)熱源。第一導(dǎo)熱元件的一端接觸第一散熱器，第一 導(dǎo)熱元件的另一端接觸第二散熱器。其中，位置調(diào)整單元是通過彈性元件 調(diào)整第 一散熱器相對于第二散熱器的水平位置。
依據(jù)本發(fā)明的一種電子裝置包括一機殼、 一發(fā)熱源以及一散熱結(jié)構(gòu)。 機殼具有一開口，發(fā)熱源設(shè)置于機殼內(nèi)，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于機殼內(nèi)并與發(fā)熱 源接觸。散熱結(jié)構(gòu)包括一位置調(diào)整單元、 一第一散熱器、 一第二散熱器及 一第一導(dǎo)熱元件，且位置調(diào)整單元具有一彈性元件。第一散熱器連接位置 調(diào)整單元，并外露于開口或延伸出開口。第二散熱器接觸發(fā)熱源。第一導(dǎo) 熱元件的 一端接觸第 一散熱器，第 一導(dǎo)熱元件的另 一端接觸第二散熱器。 其中，位置調(diào)整單元通過彈性元件調(diào)整第 一散熱器相對于第二散熱器的水 平位置，使第一散熱器透過開口外露于機殼之外。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置至少具有下列優(yōu)點 承上所述，本發(fā)明的一種散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置，可通過位置調(diào)整單元 的彈性元件調(diào)整第一散熱器相對于第二散熱器的水平位置，進而使發(fā)熱源 所散發(fā)出的熱量透過第二散熱器傳遞至第 一散熱器，且水平位移的結(jié)構(gòu)更 可避免如旋轉(zhuǎn)位移的方式，需要預(yù)留位移區(qū)域，因此可大幅減少組裝散熱 結(jié)構(gòu)所需的體積。
此外，通過調(diào)整第一散熱器的位置，使其延伸出開口而外露于機殼之 外，即能夠?qū)C殼內(nèi)發(fā)熱源所散發(fā)出的熱量通過第一散熱器傳遞至機殼外， 避免電子裝置內(nèi)部熱源集中致使溫度升高，而能夠有效地將熱量排出機殼， 使電子元件能正常地運作，確保產(chǎn)品可靠度及使用壽命。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細(xì)說明如下。


圖1A為本發(fā)明較佳實施例的散熱結(jié)構(gòu)爆炸圖1B為本發(fā)明較佳實施例的散熱結(jié)構(gòu)的組合示意圖2為本發(fā)明另一較佳實施例的散熱結(jié)構(gòu)爆炸圖；以及
圖3為本發(fā)明較佳實施例的散熱結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用于一電子裝置的示意圖。
具體實施例方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請參照圖1A及圖1B所示，本發(fā)明較佳實施例的一種散熱結(jié)構(gòu)1,其 可搭配一發(fā)熱源ll,散熱結(jié)構(gòu)1包括一位置調(diào)整單元12、一第一散熱器13、 一第二散熱器14以及一第一導(dǎo)熱元件15。在本實施例中，發(fā)熱源11例如 是但不限于中央處理器、微處理器、顯示芯片、繪圖芯片、北橋芯片、南 橋芯片或內(nèi)存等。發(fā)熱源11可設(shè)置于一電路板50上。在本例中，電路板 可為一主機板或顯示卡。
第一散熱器13連接位置調(diào)整單元12,而第二散熱器14可與發(fā)熱源11 直接或間接接觸。在本實施例中，以第二散熱器14可與發(fā)熱源11間接接 觸為例說明，且第一散熱器13及第二散熱器14分別具有多個散熱鰭片。
第一散熱器13可通過位置調(diào)整單元12調(diào)整其相對于第二散熱器14的 水平位置；即，第一散熱器13對于第二散熱器14可產(chǎn)生一相對位移，使 第一散熱器13的位置遠(yuǎn)離第二散熱器14，以將第二散熱器14的熱傳導(dǎo)至 距離熱源較遠(yuǎn)處進行逸散，分散熱源。
位置調(diào)整單元12具有一彈性元件121，彈性元件121分別與位置調(diào)整 單元12及第一散熱器13相連接，當(dāng)彈性元件121所受的外力達(dá)到臨界點 時，彈性元件121依其軸心為軸而產(chǎn)生扭轉(zhuǎn)力，使彈性元件121旋松，進 而使第一散熱器13水平彈出，其優(yōu)點為在使用時有省力的效果。其中，彈 性元件121較佳可為一扭力彈簧。
本例中第一散熱器13相對于第二散熱器14的移動為水平位移，相對 于利用旋轉(zhuǎn)使散熱器位移的方式，水平位移不需要預(yù)留旋轉(zhuǎn)路徑的空間， 故整個散熱結(jié)構(gòu)組裝時所需占用的位置不大，因此適用在體積較小的電子 裝置。
第一導(dǎo)熱元件15在本例中為二支熱管，其中熱管的一端接觸第一散熱 器13，另一端接觸第二散熱器14。散熱結(jié)構(gòu)1更可包括一第二導(dǎo)熱元件16， 在本例中，第二導(dǎo)熱元件16為數(shù)支熱管，其具有一第一端161與一第二端 162,第一端161接觸發(fā)熱源11，且第二端162接觸第二散熱器14。此外， 本賣施例更可包括一設(shè)置于發(fā)熱源11上的散熱片17,及一用以固定散熱片 17的固定件18。
在本例中，固定件18的一平面與散熱片17貼合后，通過固定件18與 第二導(dǎo)熱元件16的第一端161接觸的另一面，即可將發(fā)熱源11的熱沿著 散熱片17及固定件18傳導(dǎo)到第二導(dǎo)熱元件16，接著再傳到第二散熱器14, 并通過與第二散熱器14連接的第一導(dǎo)熱元件15,使熱傳遞至第一散熱器 13。
在本實施例中，固定件18為一由具有熱傳導(dǎo)特性的材料所制成，其與第二導(dǎo)熱元件16的貼合面具有一凹槽181,可增加熱傳導(dǎo)面積。此外，第 一導(dǎo)熱元件15及第二導(dǎo)熱元件16的材質(zhì)也可由高熱傳導(dǎo)系數(shù)的材料構(gòu)成， 例如但不限于銅或鋁。
作為第一導(dǎo)熱元件15與第二導(dǎo)熱元件16的熱管，其外型不限制，可 為直線形、U形或L形。在本例中，第一導(dǎo)熱元件15可呈直線形，以配合 位置調(diào)整單元12的直線型位移，而第二導(dǎo)熱元件16可呈U形或L形等， 以接觸連接上下迭置的第二散熱元件14以及發(fā)熱源11，或固定件18，且 又能減少結(jié)構(gòu)所占空間。
請參照圖2所示，本發(fā)明另一較佳實施例的散熱結(jié)構(gòu)2包括一位置調(diào) 整單元12、 一第一散熱器13、 一第二散熱器14、以及一第一導(dǎo)熱元件15。 發(fā)熱源11上依序配置一散熱片17及一固定件28。本實施例減少第二導(dǎo)熱 元件的使用，使固定件28的一面固定散熱片17,另一面直接與第二散熱器 14貼合。
借此配置，即可將發(fā)熱源11的熱沿著散熱片17及固定件28直接傳導(dǎo) 到第二散熱器14,再通過與第二散熱器14連接的第一導(dǎo)熱元件15，使熱 傳遞至第一散熱器13。同時，利用位置調(diào)整單元12同樣可調(diào)整第一散熱器 13與第二散熱器14的相對位置，提高散熱效率。
請參照圖3所示，說明應(yīng)用上述散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置3，其包括一機殼 31、 一發(fā)熱源11以及一散熱結(jié)構(gòu)1。由于電子裝置3中的發(fā)熱源11及散熱 結(jié)構(gòu)1已于上述實施例詳述，故不再贅述。機殼31具有一開口 311,通過 位置調(diào)整單元12可使第一散熱器13延伸出開口 311而外露于機殼31的外 部。因此，發(fā)熱源11所散發(fā)出的熱量可通過散熱片17及固定件18傳導(dǎo)至 第二導(dǎo)熱元件16后再移至第二散熱器14，并通過與第二散熱器"連接的 第一導(dǎo)熱元件15，使熱傳遞至第一散熱器13,而將熱量排出至機殼31之 外，進而加速降低電子裝置3的內(nèi)部溫度，使電子元件能維持于操作溫度 范圍內(nèi)運作。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利 用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但 凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例 所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種散熱結(jié)構(gòu)，搭配一發(fā)熱源，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)包括一位置調(diào)整單元，具有一彈性元件；一第一散熱器，連接上述位置調(diào)整單元；一第二散熱器，接觸上述發(fā)熱源；以及一第一導(dǎo)熱元件，其一端接觸上述第一散熱器，其另一端接觸上述第二散熱器；其中，上述位置調(diào)整單元是通過上述彈性元件調(diào)整上述第一散熱器相對于上述第二散熱器的水平位置。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述第一散熱器及上 述第二散熱器分別具有多個散熱鰭片。.
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述第二散熱器通過 一散熱片與上述發(fā)熱源接觸。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述第一導(dǎo)熱元件為 一熱管。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于其還包括 一第二導(dǎo)熱元件，其具有一第一端與一第二端，上述第一端接觸上述發(fā)熱源，且上述第二端接觸上述第二散熱器。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述第二導(dǎo)熱元件為 一熱管。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述第二導(dǎo)熱元件的 上述第 一端經(jīng)由 一散熱片與上述發(fā)熱源接觸。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述發(fā)熱源為中央處 理器、微處理器、顯示芯片、繪圖芯片、北橋芯片、南橋芯片或內(nèi)存。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于上述彈性元件為扭力 彈簧。
10、 一種電子裝置，其特征在于其包括 一機殼，具有一開口；一發(fā)熱源，設(shè)置于上述機殼內(nèi)；以及一散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置于上述機殼內(nèi)并與上述發(fā)熱源接觸，上述散熱結(jié)構(gòu) 包括一位置調(diào)整單元，具有一彈性元件； 一第一散熱器，連接上述位置調(diào)整單元； 一第二散熱器，接觸上述發(fā)熱源；及一第一導(dǎo)熱元件，其一端接觸上述第一散熱器，其另一端接觸上述第二散熱器；其中，上述位置調(diào)整單元通過上述彈性元件調(diào)整上述第 一散熱器 相對于上述第二散熱器的水平位置，使上述第 一散熱器通過上述開口外露 于上述機殼之外。
11、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征在于上述散熱結(jié)構(gòu)的上 述第 一散熱器及上述第二散熱器分別具有多個散熱鰭片。
12、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征在于上述第二散熱器通 過一散熱片與上述發(fā)熱源接觸。
13、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征在于上述散熱結(jié)構(gòu)的上 述第一導(dǎo)熱元件為一熱管。
14、 根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于上述散熱結(jié)構(gòu)包括 一第二導(dǎo)熱元件，其具有一第一端與一第二端，上述第一端接觸上述發(fā)熱源，且上述第二端接觸上述第二散熱器。
15、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于上述第二導(dǎo)熱元件 為一熱管。
16、 根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于上述第二導(dǎo)熱元件 的上述第 一端經(jīng)由一散熱片與上述發(fā)熱源接觸。
17、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征在于上述發(fā)熱源為中央 處理器、微處理器、顯示芯片、繪圖芯片、北橋芯片、南橋芯片或內(nèi)存。
18、 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子裝置，其特征在于上述彈性元件為扭 力彈簧。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置，該散熱結(jié)構(gòu)搭配一發(fā)熱源，散熱結(jié)構(gòu)包括一位置調(diào)整單元、一第一散熱器、一第二散熱器以及一第一導(dǎo)熱元件。位置調(diào)整單元具有一彈性元件。第一散熱器連接位置調(diào)整單元，第二散熱器接觸發(fā)熱源。第一導(dǎo)熱元件的一端接觸第一散熱器，第一導(dǎo)熱元件的另一端接觸第二散熱器。位置調(diào)整單元是通過彈性元件調(diào)整第一散熱器相對于第二散熱器的位置。該電子裝置包括一機殼、一發(fā)熱源以及一散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)及電子裝置能夠有效地散熱，使電子元件正常運作。
文檔編號H05K7/20GK101466248SQ20071030199
公開日2009年6月24日 申請日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者蔡明峰, 鄭學(xué)隆 申請人:華信精密股份有限公司