專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模塊，尤其是涉及一運(yùn)算處理裝置的一金屬外罩 中，用以冷卻設(shè)置在該金屬外罩內(nèi)的至少一熱源的散熱模塊。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)達(dá)，運(yùn)算處理裝置普遍運(yùn)用于許多電子產(chǎn)品，如個(gè)人電腦、
個(gè)人移動(dòng)助理(PDA)等。其中，運(yùn)算處理裝置包含許多在工作時(shí)會(huì)發(fā)熱的電 子元件，諸如中央處理器、存儲(chǔ)器、集成電路(IC)等。為了不讓電子元件 本身過(guò)熱而造成損害，甚至造成系統(tǒng)當(dāng)機(jī)等問(wèn)題，傳統(tǒng)上運(yùn)算處理裝置普遍 使用風(fēng)扇來(lái)幫助電子元件散熱。
由于風(fēng)扇需要電力驅(qū)動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)，而且其運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)通常伴隨地產(chǎn)生噪音，對(duì)于 某些具有電力限制和噪音限制的電子產(chǎn)品并不合適。再者，目前電子產(chǎn)品有 規(guī)格變小的趨勢(shì)，風(fēng)扇的體積過(guò)大，可能導(dǎo)致容納體積不足的問(wèn)題。即便某 些電子產(chǎn)品無(wú)上述因素的限制，設(shè)置在其內(nèi)部的風(fēng)扇在使用 一段時(shí)間之后， 易有故障情形發(fā)生，因此在散熱技術(shù)的演進(jìn)上即發(fā)展出 一種未使用風(fēng)扇的散
熱模塊。
具體而言，前述未使用風(fēng)扇的散熱模塊運(yùn)用，例如在電子產(chǎn)品外殼上設(shè) 置若干散熱孔，通過(guò)空氣自然的熱傳導(dǎo)及熱對(duì)流等方式，將熱源所發(fā)出的熱 向外傳出。然而，經(jīng)由散熱孔使熱氣流自然散熱的冷卻效果普遍不佳，因而 現(xiàn)有技術(shù)遂發(fā)展出另一種改良式的散熱模塊。該種改良式散熱模塊利用貼合 在一電子產(chǎn)品外殼上的一導(dǎo)熱元件，使其對(duì)應(yīng)于電子產(chǎn)品內(nèi)部易發(fā)熱電子元 件的位置，用于吸收該元件所產(chǎn)生的高熱后，再將該廢熱排出。此種改良式 散熱模塊雖可稍稍提高散熱效率，但由于此種導(dǎo)熱元件屬于對(duì)應(yīng)發(fā)熱的電子 元件設(shè)置的單點(diǎn)式散熱裝置，以散熱系統(tǒng)中主要發(fā)熱的中央處理器而言，整 個(gè)散熱系統(tǒng)僅能承受中央處理器低于5瓦特的總發(fā)熱功率。因此，此種改良 式散熱模塊改善的散熱效果十分有限，且易有散熱不均勻的現(xiàn)象。詳言之， 當(dāng)發(fā)熱元件使用 一段時(shí)間后，外殼表面溫度具有分布于單點(diǎn)的不均勻現(xiàn)象，而且該單點(diǎn)溫度可能高達(dá)上百度而有過(guò)高以致于燙手，甚至造成外殼部分變 形的疑慮。
由于現(xiàn)今運(yùn)算處理器發(fā)展愈發(fā)達(dá)，對(duì)于總發(fā)熱瓦特?cái)?shù)的需求有增加的趨 勢(shì)，因而在未使用風(fēng)扇的前提要件下如何設(shè)計(jì)出能承受高總發(fā)熱瓦特?cái)?shù)，又 兼具電子產(chǎn)品無(wú)噪音、易維修等優(yōu)點(diǎn)的散熱模塊，為此一業(yè)界所共同企盼達(dá) 成的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一未使用風(fēng)扇的散熱模塊，由此使用該散熱模塊 的電子產(chǎn)品可符合無(wú)噪音的要求。此散熱系統(tǒng)利用一第一導(dǎo)熱板， 一第二導(dǎo) 熱板及一導(dǎo)熱裝置。導(dǎo)熱裝置用以將二導(dǎo)熱板連結(jié)，第一導(dǎo)熱板實(shí)質(zhì)上非接 觸性地設(shè)在至少一熱源的一上方，用于吸收熱源所發(fā)出的熱，由第一導(dǎo)熱板 經(jīng)由該導(dǎo)熱裝置將所吸收的熱傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板，該第二導(dǎo)熱板連接在一金 屬外罩上。因此熱源所發(fā)出的熱能在不需要風(fēng)扇的情況下，得迅速地向外散 出。
本發(fā)明的另一目的在于提供一以均溫方式散熱的散熱模塊。由于第一導(dǎo) 熱板非接觸性地設(shè)在至少 一熱源的一上方，且通過(guò)第 一導(dǎo)熱板的一外觀輪廓 實(shí)質(zhì)上依至少 一熱源的 一頂部輪廓變化的方式，達(dá)到快速吸收該熱源所產(chǎn)生 的熱的目的。此外，在較佳實(shí)施狀態(tài)中，當(dāng)?shù)诙?dǎo)熱板導(dǎo)熱面積不小于第一 導(dǎo)熱板的面積時(shí)，熱源所產(chǎn)生的熱能得以更快速地傳遞、吸收，并漸次地傳 遞至金屬外罩上。此外，由于第二導(dǎo)熱板并以非單點(diǎn)方式散熱，當(dāng)熱傳到金 屬外罩時(shí)，金屬外罩的表面溫度分布較為平均，不會(huì)產(chǎn)生單點(diǎn)溫度過(guò)高的現(xiàn) 象。
本發(fā)明的又一目的在于提供一能承受高于總發(fā)熱功率5瓦特的散熱模 塊。比起傳統(tǒng)單點(diǎn)式的散熱模塊，本發(fā)明多層式的散熱模塊更能將熱均勻且 快速地散布在金屬外罩上，因而本發(fā)明的散熱模塊能承受更高瓦特?cái)?shù)的總發(fā) 熱功率。
本發(fā)明的再一目的在于提供一易維修的散熱模塊。本發(fā)明的第二導(dǎo)熱板 間接地粘附在金屬外罩上或可拆卸地鎖固在金屬外罩上，而且第一導(dǎo)熱板利 用導(dǎo)熱裝置而連附至第二導(dǎo)熱板上。因此當(dāng)金屬外罩自該電子產(chǎn)品上拆卸 時(shí)，設(shè)置于電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件便直接外露，方便維修人員進(jìn)行維修工作。
在參閱附圖及隨后描述的實(shí)施方式后，技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者當(dāng)可輕 易了解本發(fā)明的基本精神及其他發(fā)明目的，以及本發(fā)明所采用的技術(shù)手段與 較佳實(shí)施狀態(tài)。


圖1A為本發(fā)明一運(yùn)算處理裝置的外觀示意圖IB為本發(fā)明一運(yùn)算處理裝置內(nèi)部一發(fā)熱元件區(qū)塊的示意圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中一散熱模塊的示意圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中第一導(dǎo)熱板覆蓋熱源的示意圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中第一導(dǎo)熱板連接第二導(dǎo)熱板的示意圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中金屬外罩的示意圖；以及
圖6為本發(fā)明一實(shí)施例中散熱總成與金屬外罩的示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
la:
111、 112: 2:
211: 212: 213: 214: 215:
216a、 216b: 217a、 217b:
運(yùn)算處理裝置
電子元件
電路板
第一導(dǎo)熱板
導(dǎo)熱裝置
第二導(dǎo)熱板
金屬外罩
第三導(dǎo)熱板
散熱片
導(dǎo)熱裝置
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1A,圖中所示者是一電子產(chǎn)品的外觀，例如 一運(yùn)算處理裝 置，更明確而言，該運(yùn)算處理裝置是一銷售點(diǎn)管理(Point on Sale, POS)裝 置la，此裝置的特征之一在于其未使用風(fēng)扇作為散熱之用，以大幅降低風(fēng)扇 所造成的噪音以及日后故障維修的可能性。以下所述者皆關(guān)于將本發(fā)明的一 散熱模塊應(yīng)用于該銷售點(diǎn)管理裝置la中的數(shù)個(gè)實(shí)施例，以提供該銷售點(diǎn)管理裝置la有效的散熱功能。但熟知此技藝者當(dāng)可了解的是，本發(fā)明所揭露
的散熱模塊也可應(yīng)用在其他不同的電子產(chǎn)品上。
請(qǐng)參閱圖IB,圖中所示者設(shè)置在銷售點(diǎn)管理裝置la內(nèi)部中一電路板2 上的一發(fā)熱元件區(qū)塊，該區(qū)塊包含至少一電子元件，舉例而言，發(fā)熱元件區(qū) 塊上設(shè)置有二個(gè)電子元件111、 112，其可為，例如南橋、北橋、中央處理 器、存儲(chǔ)器等。由于當(dāng)該等電子元件111、 112工作時(shí)將散發(fā)出高熱，因而 該等電子元件遂構(gòu)成銷售點(diǎn)管理裝置la內(nèi)部的至少一熱源。須說(shuō)明的是， 前述熱源的種類與數(shù)量?jī)H為說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。
圖2所示者是本發(fā)明散熱模塊的一實(shí)施例，其包含一第一導(dǎo)熱板211、 一導(dǎo)熱裝置212、 一第二導(dǎo)熱板213,設(shè)置在一金屬外罩214上。其中，第 一導(dǎo)熱板211與第二導(dǎo)熱板213均為金屬材料所制成，其較佳可為自銅、鋁 及其組合所選出的金屬材料族群所制成。本發(fā)明的特征之一在于第一導(dǎo)熱板 211實(shí)質(zhì)上是覆蓋前述發(fā)熱元件區(qū)塊，如圖3所示。詳言之，第一導(dǎo)熱板211 設(shè)于該等電子元件的上方，更特別地是第一導(dǎo)熱板211相鄰于該等電子元件 的外觀輪廓實(shí)質(zhì)上是依該至少一熱源(亦即，該等電子元件111、 112等) 的一頂部輪廓而變化。其中，在較佳的實(shí)施狀態(tài)中，第一導(dǎo)熱板211可利用 一第一導(dǎo)熱介質(zhì)(未顯示)而設(shè)在該等熱元之上，該第一導(dǎo)熱介質(zhì)作為第一 導(dǎo)熱板211與該等電子元件之間熱傳遞的介質(zhì)，由此第一導(dǎo)熱介質(zhì)吸收該等 熱源所產(chǎn)生的熱能后，得迅速傳導(dǎo)至第一導(dǎo)熱板211,使其得快速地吸收該 等熱源所散發(fā)的高熱，提高散熱效果。其中， 一般而言，第一導(dǎo)熱介質(zhì)通常 為一層厚度很薄的物質(zhì)，其選自散熱膏(thermal grease )、散熱膠、無(wú)鉛錫 膏、 一散熱墊(thermal pad)及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族群所制成。須說(shuō) 明的是，在較佳的實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱介質(zhì)較佳的是使用散熱膏或散熱墊， 若熱源溫度較高時(shí)則盡量不使用無(wú)鉛錫膏，以避免因無(wú)鉛錫膏的溫度過(guò)高而 反向毀損該電子元件，例如毀損中央處理器。此外，若考量維修等重工的便 利性時(shí)，也避免使用散熱膠，因散熱膠固化后具有不易卸除的特性，將不利 重工。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2與圖4,圖中所示者是散熱模塊中的第一導(dǎo)熱板211、 導(dǎo)熱裝置212、第二導(dǎo)熱板213。其中，第二導(dǎo)熱板213連接在金屬外罩214 上，而導(dǎo)熱裝置212包含實(shí)質(zhì)上并排的多個(gè)第一導(dǎo)熱管，以連接第一導(dǎo)熱板 211與第二導(dǎo)熱板213,并使第一導(dǎo)熱板211自該至少一熱源所吸收的熱能，得自導(dǎo)熱裝置212傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板213后，再由金屬外罩214向外傳出。 在較佳實(shí)施狀態(tài)中，第二導(dǎo)熱板213的表面積不小于第一導(dǎo)熱板211的表面 積，用于使本發(fā)明的散熱模塊具有多層、散熱面積漸增等特征，用以將電子 產(chǎn)品內(nèi)部所產(chǎn)生的熱能更快速且均勻地向外傳遞，提高散熱效果。
參照?qǐng)D5，此顯示銷售點(diǎn)管理裝置la的金屬外罩214，其中金屬外罩214 具有多個(gè)鰭狀片，用以增加金屬外罩的散熱面積。特別地，金屬外罩214具 有至少二相對(duì)開口，分別設(shè)置于運(yùn)算處理裝置的一上、下二相對(duì)端部，用以 對(duì)流散熱。在較佳實(shí)施狀態(tài)中，金屬外罩214由鋁等高效率散熱金屬材料制 造而成。此外，需要說(shuō)明的是金屬外罩214與第二導(dǎo)熱板213間可使用數(shù)種 方式結(jié)合，舉例而言，可使用一第二導(dǎo)熱介質(zhì)(未顯示)當(dāng)作粘著劑并作為 熱傳遞介質(zhì)，使第二導(dǎo)熱板213可間接且緊密地黏附在金屬外罩214上，以 提高熱傳效率，其中， 一般而言，第二導(dǎo)熱介質(zhì)通常為一層厚度很薄的物質(zhì)， 其選自散熱膏、散熱膠、無(wú)鉛錫膏、 一散熱墊及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族 群所制成?；蛘撸寐萁z等鎖固元件(未顯示)或與上述的第二導(dǎo)熱介質(zhì) 合并使用使第二導(dǎo)熱板213得緊密地連接在金屬外罩214上，以提高熱傳效 率。須說(shuō)明的是，若考量金屬外罩214有重復(fù)拆卸的必要時(shí)，使用第二導(dǎo)熱 介質(zhì)時(shí)，應(yīng)排除使用散熱膠或無(wú)鉛錫膏等固化后不易拆除的材質(zhì)。
組合后的散熱模塊可使發(fā)熱元件區(qū)塊中數(shù)個(gè)熱源所發(fā)出的熱能由第一 導(dǎo)熱介質(zhì)、第一導(dǎo)熱板211快速吸收，經(jīng)由導(dǎo)熱裝置212的傳導(dǎo)再將該等熱 能傳遞至第二導(dǎo)熱板213。通過(guò)第二導(dǎo)熱介質(zhì)，第二導(dǎo)熱板213所吸收的熱 可傳導(dǎo)至金屬外罩214,如此一來(lái)，發(fā)熱元件區(qū)塊lb中的熱能可以快速、漸 次且均勻地通過(guò)金屬外罩214往外擴(kuò)散，而且銷售點(diǎn)管理裝置后方金屬外罩 214表面的溫度梯度分布也較為平均。經(jīng)實(shí)際的測(cè)試結(jié)果顯示，以中央處理 器做為主要發(fā)熱的電子元件而言，當(dāng)應(yīng)用本發(fā)明散熱模塊的銷售點(diǎn)管理裝置 其中央處理器的總發(fā)熱功率約為15瓦特時(shí)，金屬外罩214表面溫度約在攝 氏48 51度左右。需說(shuō)明的是，金屬外罩214的表面溫度將隨著運(yùn)算處理 裝置的不同的設(shè)計(jì)而會(huì)有不同的溫度分布，以上所述的實(shí)例僅為例示性而不 具限制性。然而可確定的是現(xiàn)有單點(diǎn)式散熱系統(tǒng)溫度不均勻、外殼局部高溫 燙手等缺點(diǎn)將得到有效地的解決。此外，由于整個(gè)散熱模塊均通過(guò)導(dǎo)熱粘著 劑及/或鎖固元件金屬外罩上，因此，當(dāng)銷售點(diǎn)管理裝置有維修或保養(yǎng)需求時(shí)， 僅需將金屬外罩自銷售點(diǎn)管理裝置上拆卸后，整個(gè)散熱模塊也連同被卸除，銷售點(diǎn)管理裝置內(nèi)的各部元件得以棵露在外，便于維修者進(jìn)行維修或保養(yǎng)作 業(yè)。
為加強(qiáng)前述散熱模塊的散熱效率，以及使金屬外罩214表面溫度分布更 加均勻，在本發(fā)明另一實(shí)施例中的散熱模塊除前述元件外，更包含一散熱總
成設(shè)置在銷售點(diǎn)管理裝置內(nèi)部的金屬外罩214上，如圖2及圖6所示。具體 而言，在此實(shí)施例中，散熱總成包含一第三導(dǎo)熱板215、二散熱片216a, 216b、 二第二導(dǎo)熱管217a， 217b。其中，第三導(dǎo)熱板215、 二散熱片216a， 216b 為金屬材料所制成，其較佳可為自銅、鋁及其組合所選出的金屬材料族群所 制成。第三導(dǎo)熱板215介于第二導(dǎo)熱板213及金屬外罩214之間，二第二導(dǎo) 熱管217a， 217b則對(duì)應(yīng)連接該等散熱片216a, 216b至第三導(dǎo)熱板215。該 等散熱片216a， 216b較佳地可安排設(shè)置在鄰近金屬外罩214上的熱對(duì)流開 口處，以提高散熱效率。需強(qiáng)調(diào)的是如同熟知此技術(shù)者得以了解的是，散熱 總成中的導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱管與散熱片的數(shù)量與配置可依據(jù)實(shí)際需求而調(diào)整之， 附圖所顯示的數(shù)量與配置僅為說(shuō)明起見，并非用以限制本發(fā)明。
在此實(shí)施例中，第三導(dǎo)熱板215與第二導(dǎo)熱板213間可使用前述導(dǎo)熱粘 著劑及/或配合使用鎖固元件的鎖固方式，使第三導(dǎo)熱板215與第二導(dǎo)熱板 213得緊密地結(jié)合。通過(guò)設(shè)置在金屬外罩214上的散熱總成，金屬外罩214 接收自第二導(dǎo)熱板213所吸收的熱能后，可更快速且更均勻地將熱源所產(chǎn)生 的熱向外排出。由此，應(yīng)用本發(fā)明散熱模塊的銷售點(diǎn)管理裝置將可有效地使
用具有較傳統(tǒng)規(guī)格更高發(fā)熱功率的電子元件，例如，以中央處理器為主要熱 源為例，在應(yīng)用本發(fā)明散熱模塊的銷售點(diǎn)管理裝置中，傳統(tǒng)僅可使用約5瓦 特發(fā)熱功率的中央處理器將大幅提高為可使用約10瓦特以上，甚至高達(dá)約 50瓦特發(fā)熱功率的中央處理器。由此，銷售點(diǎn)管理裝置的性能得以大幅提高， 而不再受限于低瓦特?cái)?shù)的發(fā)熱功率的電子元件。
上述實(shí)施例僅為例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，以及闡釋本發(fā)明的 技術(shù)特征，而非用于限制本發(fā)明的保護(hù)范疇。任何熟悉本技術(shù)者的人士均可 在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神的情況下，可輕易完成的改變或均等性的 安排均屬于本發(fā)明所主張的范圍。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)以所附的 權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種散熱模塊，用于運(yùn)算處理裝置的金屬外罩中，用以冷卻設(shè)置在該金屬外罩內(nèi)的至少一熱源，該散熱模塊包含第一導(dǎo)熱板，設(shè)于該至少一熱源的上方，其中該第一導(dǎo)熱板的外觀輪廓，實(shí)質(zhì)上依該至少一熱源的頂部輪廓變化；第二導(dǎo)熱板，連接在該金屬外罩上；以及導(dǎo)熱裝置，連接該第一導(dǎo)熱板與該第二導(dǎo)熱板，使該第一導(dǎo)熱板自該至少一熱源所吸收的熱能，得自該導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)至該第二導(dǎo)熱板后，由該金屬外罩向外傳出。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，更包含第一導(dǎo)熱介質(zhì)，其中該第一導(dǎo)熱板設(shè)在該第一導(dǎo)熱板與該至少一熱源之間，以吸收該至少一熱源所產(chǎn)生的熱能后，傳導(dǎo)至該第一導(dǎo)熱板，且其中該第一導(dǎo)熱介質(zhì)選自散熱膏、散熱膠、無(wú)鉛錫膏、散熱墊及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族群所制成。
3. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，更包含第二導(dǎo)熱介質(zhì)，其中該第二導(dǎo)熱板設(shè)在該第二導(dǎo)熱板與該金屬外罩之間，以教附該第二導(dǎo)熱板在該金屬外罩上，且該第二導(dǎo)熱介質(zhì)選自散熱膏、散熱膠、無(wú)鉛錫膏、散熱墊及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族群所制成。
4. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該至少一熱源包含多個(gè)熱源，該第 一導(dǎo)熱板的該外觀輪廓，實(shí)質(zhì)上依該多個(gè)熱源的頂部輪廓變化。
5. 如權(quán)利要求4所述的散熱模塊，其中該導(dǎo)熱裝置包含實(shí)質(zhì)上并排的多個(gè)第一導(dǎo)熱管。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其中該第二導(dǎo)熱板的表面積不小于該第一導(dǎo)熱板的表面積。
7. 如權(quán)利要求5所述的散熱模塊，另包M熱總成，附著于該金屬外罩，該散熱總成包含第三導(dǎo)熱板，介于該第二導(dǎo)熱板及該金屬外罩之間。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱模塊，其中該散熱總成另包含多個(gè)金屬散熱片，及多個(gè)第二導(dǎo)熱管，對(duì)應(yīng)連接該等金屬散熱片至該第三導(dǎo)熱板。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中該第二導(dǎo)熱板粘附至該第三導(dǎo)熱板。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱模塊，更包含第二導(dǎo)熱介質(zhì)，其中該第二導(dǎo)熱板設(shè)在該第二導(dǎo)熱板與該金屬外罩之間，以黏附該第二導(dǎo)熱板在該金屬外罩上，且該第二導(dǎo)熱介質(zhì)選自散熱膏、散熱膠、無(wú)鉛錫膏、散熱墊及其組合所選出的導(dǎo)熱材料族群所制成。
11. 如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中該第二導(dǎo)熱板鎖固至該第三導(dǎo)熱板。
12. 如權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其中各該第一、第二與第三導(dǎo)熱板，是自銅、鋁及其組合所選出的金屬材料族群所制成。
13. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該金屬外罩具有多個(gè)鰭狀片，用以增加該金屬外罩的散熱面積。
14. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該金屬外罩具有至少二相對(duì)開口，分別設(shè)置于運(yùn)算處理裝置的上、下二相對(duì)端部，用以對(duì)流散熱。
15. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該運(yùn)算處理裝置為銷售點(diǎn)管理裝置。
16. 如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其中該至少一熱源的總工作功率實(shí)質(zhì)上至少為10瓦特。
全文摘要
本發(fā)明公開揭露一種散熱模塊，用于一運(yùn)算處理裝置的一金屬外罩中，用以冷卻設(shè)置在該金屬外罩內(nèi)的至少一熱源。散熱模塊包含一第一導(dǎo)熱板、一第二導(dǎo)熱板以及一導(dǎo)熱裝置，其中，第一導(dǎo)熱板覆蓋于熱源的上方，第二導(dǎo)熱板連接在金屬外罩上，導(dǎo)熱裝置是用來(lái)連接第一導(dǎo)熱板與第二導(dǎo)熱板。自熱源所發(fā)出的熱將由第一導(dǎo)熱板吸收后，經(jīng)導(dǎo)熱裝置傳導(dǎo)至第二導(dǎo)熱板，再均勻擴(kuò)散到整個(gè)金屬外罩。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101466247SQ20071030192
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2007年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月20日
發(fā)明者劉堂安, 杜志森 申請(qǐng)人:拍檔科技股份有限公司