技術編號：8043491
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別是涉及一種具有散熱結構的電子裝置。 背景技術隨著微處理器功能的提升，微處理器的處理速度越來越快，加上為使 主機體積有效地縮減而將元件體積隨著縮小，電子裝置所發(fā)出的熱能就越 多。因此，各種散熱結構不斷地演進，以期望發(fā)揮更佳的散熱效果?，F(xiàn)用電子裝置的散熱結構由散熱片設置于電子元件上，再利用風扇單 元導引氣流至機殼外部。但由于機殼內部的各元件排列緊密，發(fā)熱源散發(fā) 的熱量無法有效地往外排出，造成機殼內部產(chǎn)生溫升效應，加上熱量不斷 累積的惡性循環(huán)下，若機殼內部的溫度無法保持在正常范圍，會影...
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