專利名稱：檢測導電體在孔中的上升水平的方法的印刷線路板單元的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種包括基板和安裝在該基板的表面上的插裝器件(IMD)的印刷線路板單元。
技術背景在制造印刷線路板單元的方法中，例如，連接器的引線端子從印刷 線路板的前表面容納在印刷線路板中形成的鍍敷通孔中。鍍敷通孔穿透 印刷線路板的前表面與后表面之間的印刷線路板。印刷線路板的后表面 浸入焊料浴中。焊料浴中的熔融焊料從印刷線路板的后表面上升到鍍敷通孔中。當從焊料浴取出印刷線路板時，印刷線路板中的焊料固化或硬 化。因此，在引線端子與鍍敷通孔之間建立電連接。當焊料未從印刷線路板的后表面充分上升到鍍敷通孔中時，不能在 引線端子與鍍敷通孔之間建立電連接。例如，為了觀察焊料在鍍敷通孔 中的上升水平，利用X射線來檢查印刷線路板的內部結構。然而，鍍敷 通孔中的引線端子和印刷線路板中的導電圖案的影子占據了焊料的影 子。因此，不能精確地檢測焊料的上升水平。發(fā)明內容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷線路板和印刷線路板單元， 使得能夠精確地檢測導電體的上升水平。根據本發(fā)明的第一方面，提供了一種印刷線路板單元，該印刷線路 板單元包括基板，該基板包括多個絕緣層；通孔，該通孔穿透第一表 面和與該第一表面相對的第二表面之間的所述基板，該通孔限定由絕緣 壁表面包圍的空間；電子元件，該電子元件設置在所述基板的所述第一 表面上，該電子元件具有設置在所述通孔中的引線端子；導電體，該導電體位于在所述通孔中，以延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處的暴露部分，該導電體與所述電子元件的所述引線端子相接觸； 以及輔助導電體，該輔助導電體在所述多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間 的位置處暴露在所述通孔的所述空間中，以連接到所述導電體，該輔助 導電體延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處的暴露部分。通孔限定了由絕緣壁表面包圍的空間。電子元件的引線端子容納在 通孔中。引線端子與通孔中的導電體相接觸。導電體在基板的第一表面 和第二表面中的至少一個處暴露。輔助導電體在多個絕緣層中的相鄰絕 緣層之間的位置處暴露在通孔的空間中。輔助導電體在基板的第一表面 和第二表面中的至少一個處暴露。檢測是否在引線端子與輔助導電體之 間建立電導，以檢測導電體的上升水平。當檢測到這種電導時，則檢測 到導電體已經上升到輔助導電體的水平。以這種方式可靠地檢測導電體 的上升水平。所述印刷線路板單元中的所述輔助導電體可以包括導電圖案，該導電圖案設置在所述多個絕緣層中的一個絕緣層的表面上；以及導電材 料，該導電材料設置在從所述第一表面和所述第二表面中的至少一個延 伸到所述絕緣層的所述表面的孔中，該導電材料從所述第一表面延伸到 所述絕緣層的所述表面。例如，所述印刷線路板單元可以安裝在電子設 備中。根據本發(fā)明的第二方面，提供了一種印刷線路板，該印刷線路板包 括基板，該基板包括多個絕緣層；通孔，該通孔穿透第一表面和與該第一表面相對的第二表面之間的所述基板，該通孔限定由絕緣壁表面包圍的空間；以及輔助導電體，該輔助導電體在所述多個絕緣層中的相鄰 絕緣層之間的位置處暴露在所述通孔的所述空間中，該輔助導電體延伸 到所述第一表面處的暴露部分。這種類型的印刷線路板非常有助于建立 前述印刷線路板單元。所述印刷線路板中的所述輔助導電體可以包括導電圖案，該導電 圖案布置在所述多個絕緣層中的一個絕緣層的表面上；以及導電材料，該導電材料設置在從所述第一表面延伸到所述絕緣層的所述表面的孔 中，該導電材料從所述第一表面延伸到所述絕緣層的所述表面。根據本發(fā)明的第三方面，提供了一種制造印刷線路板的方法，該方 法包括以下步驟形成包括多個絕緣層的基板；以及形成通孔，所述通 孔從所述基板的第一表面到與該第一表面相對的第二表面穿透所述基 板，以限定由絕緣壁表面包圍的空間，所述通孔使得輔助導電體可以在 所述多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間的位置處暴露在所述空間中，所述 輔助導電體延伸到所述第一表面處的暴露部分。該方法使得可以制造前 述印刷線路板。根據本發(fā)明的第四方面，提供了一種檢測導電體的上升水平的方法，該方法包括以下步驟將第一觸點連接到位于通孔中的導電體，所述通孔從包括多個絕緣層的基板的第一表面到與該第一表面相對的第二表面穿透所述基板，所述導電體在所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處暴露，所述通孔容納安裝在所述第一表面上的電子元件的弓I線端子；將第二觸點連接到輔助導電體，所述輔助導電體在所述多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間的位置處暴露在所述通孔中所限定的空間中，所述輔助 導電體延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處的暴露部分；以及測量所述第一觸點與所述第二觸點之間的電阻。所述方法使得能夠將第一觸點連接到位于通孔中的導電體。第二觸 點連接到在基板的第一表面和第二表面中的至少一個處暴露的輔助導電 體。輔助導電體在多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間的位置處暴露在通孔 的空間中。測量第一觸點與第二觸點之間的電阻。例如，當測量的電阻 低于預定電阻時，檢測到通孔中的導電體與輔助導電體之間的電導。檢 測到導電體已經上升到輔助導電體的水平。以這種方式可靠地檢測導電 體的上升水平。


通過結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式的以下描述，本發(fā)明的以上 和其他目的、特征和優(yōu)點將變得清楚，在附圖中圖1是示意性地例示作為本發(fā)明的電子設備的具體示例的服務器計算機的立體圖；圖2是示意性地例示作為根據本發(fā)明的印刷線路板單元的具體示例 的主板單元的立體圖；圖3是沿圖2中的線3-3截取的局部放大剖面圖；圖4是示意性地例示印刷線路板的表面的局部放大平面圖；圖5是沿圖4中的線5-5截取的局部放大剖面圖；圖6是沿圖4中的線6-6截取的局部放大剖面圖；圖7是沿圖3中的線7-7截取的局部放大剖面圖；圖8是沿圖3中的線8-8截取的局部放大剖面圖；圖9是沿圖5中的線9-9截取的局部放大剖面圖；圖10是沿圖6中的線10-10截取的局部放大剖面圖；圖11是示意性地例示制造樹脂基板的處理的局部放大剖面圖；圖12是示意性地例示在樹脂基板中形成通孔的處理的局部放大剖面圖；圖13是示意性地例示經受鍍敷處理的樹脂基板的局部放大剖面圖； 圖14是示意性地例示經受刻蝕處理的樹脂基板的前表面和后表面的局部放大剖面圖；圖15是示意性地例示上升到通孔中的焊料以及通孔的局部放大剖面圖；圖16是示意性地例示電阻的測量的局部放大剖面圖；以及 圖17是與圖3相對應的局部放大剖面圖，示意性地例示了根據本發(fā) 明的另一具體示例的印刷線路板單元。
具體實施方式
圖1示意性地例示了作為根據本發(fā)明實施方式的電子設備的具體示 例的服務器計算機ll。例如，服務器計算機ll安裝在機架上。服務器計 算機11包括外殼12。外殼12中封裝有印刷線路板單元或主板單元。如 圖2所示，主板單元13包括印刷線路板14。印刷線路板14上安裝有電子元件15。例如，電子元件15包括連接器。電子元件15是所謂的插裝 器件(IMD)。如圖3所示，印刷線路板14具有包括芯樹脂層16以及形成在各個 芯樹脂層16的前表面和后表面上的絕緣層17的分層結構。芯樹脂層16 和絕緣層17對應于根據本發(fā)明的絕緣層。例如，芯樹脂層16和絕緣層 17由包含玻璃纖維布的樹脂材料制成。例如，環(huán)氧樹脂用作樹脂材料。 各個芯樹脂層16表現出足夠的剛度，以通過其自身來保持其形狀。在印刷線路板14中形成有鍍敷通孔21。各個鍍敷通孔21包括通孔 21a和圓筒形金屬壁21b，通孔21a在印刷線路板14的前表面與后表面 之間穿透，圓筒形金屬壁21b形成在通孔21a的內表面上。金屬壁21b 連接到印刷線路板14的前表面和后表面上的焊盤圖案22。例如，金屬壁 21b和焊盤圖案22由諸如銅的導電材料制成。印刷線路板14的前表面對 應于第一表面和第二表面中的一個，而印刷線路板14的后表面對應于第 一表面和第二表面中的另一個。在印刷線路板14中形成有通孔(即，非鍍敷通孔23)。非鍍敷通孔 23穿透印刷線路板14的前表面與后表面之間的印刷線路板14。非鍍敷 通孔23被設計為與鍍敷通孔21相平行地延伸。例如，各個非鍍敷通孔 23限定圓筒形空間。該圓筒形空間被芯樹脂層16和絕緣層17的絕緣材 料包圍。前述焊盤圖案22圍繞非鍍敷通孔23的開口形成在印刷線路板 14的前表面和后表面上。導電圖案(即，第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27)暴露在圓筒 形空間中。第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27設置在絕緣層17中的 相鄰絕緣層之間。第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27由諸如銅的導電 材料制成。例如，從印刷線路板14的后表面起，第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27分別設置在與印刷線路板14的厚度的10°/。、 25%、 50%和75% 相對應的水平處。鍍敷通孔21和非鍍敷通孔23分別在內部容納電子元件15的引線端 子28。引線端子28的末端從印刷線路板14的后表面突出。在鍍敷通孔 21和非鍍敷通孔23中填充有導電體(即，焊料29)。焊料29在印刷線路板14的后表面上形成焊角(fillet) 29a。焊料29使得引線端子28可以 電連接到鍍敷通孔21、焊盤圖案22以及第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27。在印刷線路板14中形成有第一孔31和第二孔32。第一孔31和第 二孔32被設計為與非鍍敷通孔23相平行地延伸。第一孔31和第二孔32 穿透印刷線路板14的前表面與后表面之間的印刷線路板14。在第一孔 31中填充有第一導電材料33。在第二孔32中填充有第二導電材料34。 第一導電材料33和第二導電材料34在印刷線路板14的前表面與后表面 之間延伸。例如，第一導電材料33和第二導電材料34由諸如銅的導電 材料制成。第一導電材料33連接到第三焊盤圖案26。第二導電材料34 連接到第四焊盤圖案27。如圖4所示，在印刷線路板14中形成有第三孔35和第四孔36。第 三孔35和第四孔36被設計為與非鍍敷通孔23以及第一孔31和第二孔 32相平行地延伸。第一孔31、第二孔32、第三孔33和第四孔34位于非 鍍敷通孔23周圍的位置處。在第三孔35中填充有第三導電材料37。在 第四孔36中填充有第四導電材料38。例如，第三導電材料37和第四導 電材料38由諸如銅的導電材料制成。如圖5所示，第三孔35穿透印刷線路板14的前表面與后表面之間 的印刷線路板14。第三導電材料37從印刷線路板14的前表面延伸到后 表面。第三導電材料37連接到第一焊盤圖案24。如圖6所示，第四孔 36穿透印刷線路板14的前表面與后表面之間的印刷線路板14。第四導 電材料38從印刷線路板14的前表面延伸到后表面。第四導電材料38連 接到第二焊盤圖案25。這里，根據本發(fā)明，第三焊盤圖案26、第一孔31和第一導電材料 33的組合對應于輔助導電體。同樣，根據本發(fā)明，第四焊盤圖案27、第 二孔32和第二導電材料34的組合對應于輔助導電體。根據本發(fā)明，第一 焊盤圖案24、第三孔35和第三導電材料37的組合對應于輔助導電體。第 二焊盤圖案25、第四孔36和第四導電材料38的組合對應于輔助導電體。如圖7所示，第三焊盤圖案26用于沿絕緣層17的表面將非鍍敷通孔23連接到第一孔31。如圖8所示，第四焊盤圖案27用于沿絕緣層17 的表面將非鍍敷通孔23連接到第二孔32。如圖9所示，第一焊盤圖案 24用于沿絕緣層17的表面將非鍍敷通孔23連接到第三孔35。如圖10 所示，第二焊盤圖案25用于沿絕緣層17的表面將非鍍敷通孔23連接到 第四孔36。例如，當基于主板單元13中的引線端子28和第一導電材料33來在 印刷線路板14的后表面上測量電阻時，如稍后所描述的，可以檢測是否 通過焊料29、第一焊盤圖案24和第一導電材料33而建立電導。檢測到 電導證明焊料29達到第一焊盤圖案24的水平。例如，從后表面起，第 一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27分別設置在等于印刷線路板14的厚 度的10%、 25%、 50°/。和75%的水平處。因此，可以基于是否檢測到在引 線端子28與第二導電材料34、第三導電材料37和第四導電材料38中的 每一個之間建立電導來可靠地檢測焊料29在非鍍敷通孔23或鍍敷通孔 21中的上升水平。接下來，將對制造主板單元13的方法進行簡要描述。首先，制造印 刷線路板14。在芯樹脂層16的前表面和后表面上層壓半固化片(未示出)。 在半固化片的表面上分別形成第一到第四焊盤圖案24、 25、
26、 27。如 圖11所示，以這種方式制造樹脂基板41。第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27設置在絕緣層17中的相鄰絕緣層之間。如圖12所示，在樹脂基板41中形成通孔42。通孔42對應于通孔 21a、非鍍敷通孔23、第一孔31、第二孔32、第三孔35以及第四孔42。 例如，可以利用鉆孔器來形成通孔42。第一到第四焊盤圖案24、 25、
26、 27分別暴露在與非鍍敷通孔23相對應的通孔42的圓筒形空間中。然后，樹脂基板41經受鍍敷處理。利用銅來進行該鍍敷處理。如圖 13所示，在進行鍍敷處理之前，在與非鍍敷通孔23相對應的通孔42中 的每一個的開口中裝入抗蝕劑材料43。在前表面和后表面41以及通孔 42的內表面上形成銅膜44?？刮g劑材料43防止在與非鍍敷通孔23相對 應的通孔42的內表面上形成銅膜44。然后，對樹脂基板41的前表面和后表面上的銅膜44施加刻蝕處理。按預定圖案在銅膜44的表面上形成抗蝕劑材料(未示出)，以進行刻蝕 處理。如圖14所示，在樹脂基板41的前表面和后表面上形成焊盤圖案 22。鍍敷通孔21彼此絕緣。然后，去除抗蝕劑材料43。以這種方式制造 印刷線路板14。電子元件15的引線端子28插入到通孔42中。如圖15所示，印刷 線路板14的后表面浸入焊料浴45中的熔融焊料46中。熔融焊料46基 于毛細管作用而從印刷線路板14的后表面上升到通孔42中。在浸入達 預定持續(xù)時間之后，從焊料浴45取出印刷線路板14。對熔融焊料46進 行冷卻，使熔融焊料46固化或硬化。以這種方式制造主板單元13。下面將對檢測焊料的上升水平的方法進行簡要描述。如圖16所示， 準備電阻計51來檢測焊料的上升水平。電阻計51的第一觸點52連接到 引線端子28。電阻計51的第二觸點53相似地連接到第三孔35的第三導 電材料37。測量第一觸點52與第二觸點53之間的電阻。當測量的電阻低于預定電阻時，檢測到通過焊料29、第一焊盤圖案 24和第三導電材料37的電導。確認焊料29與第一焊盤圖案24之間的連 接。這證明焊料29已經上升到第一焊盤圖案24的水平。例如，可以基 于實驗觀察來確定預定電阻的值。同時，檢測是否在印刷線路板14的后表面與第一焊盤圖案24之間 的焊料29中形成所謂的破裂和空隙。例如，當在焊料29中形成破裂和 空隙時，引線端子28與焊料29之間的接觸區(qū)減小。電流的路徑變窄。 因此，破裂和空隙導致電阻增加。因此，低于預定電阻的測量電阻證明 在焊料29中沒有形成破裂或空隙。電阻計51的第二觸點53依次連接到第四導電材料38、第一導電材 料33以及第二導電材料34。針對這些連接中的每一個測量電阻。按照這 種方式，檢測焊料29是否已經上升到第二、第三或第四焊盤圖案25、 26、 27的水平。同時，檢測是否形成破裂和空隙?？煽康赜^察焊料29在非鍍 敷通孔23中的上升水平。焊料29在非鍍敷通孔23中的上升水平反映焊 料29在鍍敷通孔21中的上升水平。按照這種方式，可靠地檢測焊料29 的上升水平。如圖17所示，可以利用印刷線路板14a來替代主板單元13中的印 刷線路板14。第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27可以暴露在印刷線路 板14a中的各個鍍敷通孔21的通孔21a中。第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27連接到金屬壁21b。在制造印刷線路板14a的方法中，可以在鍍 敷處理中省去前述抗蝕劑材料43的形成。與前述印刷線路板14的結構 或部件等同的結構或部件附有相似的標號。例如，第一觸點52連接到鍍敷通孔21在印刷線路板14a的前表面 上的焊盤圖案22。例如，第二觸點53連接到印刷線路板14a的前表面上 的第二導電材料34。測量第一觸點52與第二觸點53之間的電阻。當測 量的電阻低于預定電阻時，則檢測到在第四焊盤圖案27與印刷線路板14a 的前表面之間的金屬壁21b中沒有形成破裂。接下來，例如，第二觸點53連接到印刷線路板14a的前表面上的第 一導電材料33，而第一觸點52保持連接到焊盤圖案22。測量第一觸點 52與第二觸點53之間的電阻。當測量的電阻低于預定電阻時，檢測到在 第三焊盤圖案26與印刷線路板14a的前表面之間的金屬壁21b中沒有形 成破裂。當測量的電阻等于或高于預定電阻時，則檢測到在第三焊盤圖案26 與印刷線路板14a的前表面之間的金屬壁21b中形成有一個或多個破裂。 這里，由于已經檢測到在第四焊盤圖案27與印刷線路板14a的前表面之 間的金屬壁21b中沒有形成破裂，因此檢測到在第三焊盤圖案26與第四 焊盤圖案27之間的金屬壁21b中形成有一個或多個破裂。以這種方式粗 略地尋找一個或多個破裂的位置。相似地利用第三和第四導電材料37、 38來這樣地檢測破裂。應當注意，在主板單元13中，第一到第四焊盤圖案24、 25、 26、 27可以設置在沿印刷線路板14的厚度方向限定的任何位置處?？梢愿淖?焊盤圖案24、 25、 26、 27的數量。第一到第四孔31、 32、 35、 36可以 不是通孔。例如，第一到第四孔31、 32、 35、 36可以是從印刷線路板14a 的前表面向后表面形成的底孔。
權利要求
1、一種印刷線路板，該印刷線路板包括基板，該基板包括多個絕緣層；通孔，該通孔穿透第一表面和與該第一表面相對的第二表面之間的所述基板，該通孔限定由絕緣壁表面包圍的空間；以及輔助導電體，該輔助導電體在所述多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間的位置處暴露在所述通孔的所述空間中，該輔助導電體延伸到所述第一表面處的暴露部分。
2、 根據權利要求1所述的印刷線路板，其中，所述輔助導電體包括導電圖案，該導電圖案布置在所述多個絕緣層中的一個絕緣層的表面上；以及導電材料，該導電材料設置在從所述第一表面延伸到所述絕緣層的 所述表面的孔中，該導電材料從所述第一表面延伸到所述絕緣層的所述 表面。
3、 一種印刷線路板單元，該印刷線路板單元包括 基板，該基板包括多個絕緣層；通孔，該通孔穿透第一表面和與該第一表面相對的第二表面之間的 所述基板，該通孔限定由絕緣壁表面包圍的空間；電子元件，該電子元件設置在所述基板的所述第一表面上，該電子 元件具有設置在所述通孔中的引線端子；導電體，該導電體位于所述通孔中，以延伸到所述第一表面和所述 第二表面中的至少一個處的暴露部分，該導電體與所述電子元件的所述 引線端子相接觸；以及輔助導電體，該輔助導電體在所述多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間 的位置處暴露在所述通孔的所述空間中，以連接到所述導電體，該輔助 導電體延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處的暴露部 分。
4、 根據權利要求3所述的印刷線路板單元，其中，所述輔助導電體包括導電圖案，該導電圖案設置在所述多個絕緣層中的一個絕緣層的表 面上；以及導電材料，該導電材料設置在從所述第一表面和所述第二表面中的 至少一個延伸到所述絕緣層的所述表面的孔中，該導電材料從所述第一 表面延伸到所述絕緣層的所述表面。
5、 一種制造印刷線路板的方法，該方法包括以下步驟 形成包括多個絕緣層的基板；以及形成通孔，所述通孔從所述基板的第一表面到與該第一表面相對的 第二表面穿透所述基板，以限定由絕緣壁表面包圍的空間，所述通孔使 得輔助導電體可以在所述多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間的位置處暴露 在所述空間中，所述輔助導電體延伸到所述第一表面處的暴露部分。
6、 一種檢測導電體的上升水平的方法，該方法包括以下步驟 將第一觸點連接到位于通孔中的導電體，所述通孔從包括多個絕緣層的基板的第一表面到與該第一表面相對的第二表面穿透所述基板，所 述導電體在所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處暴露，所述通 孔容納安裝在所述第一表面上的電子元件的引線端子；將第二觸點連接到輔助導電體，所述輔助導電體在所述多個絕緣層 中的相鄰絕緣層之間的位置處暴露在所述通孔中所限定的空間中，所述 輔助導電體延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處的暴露 部分；以及測量所述第一觸點與所述第二觸點之間的電阻。
7、 一種包括印刷線路板單元的電子設備，所述印刷線路板單元包括 基板，該基板包括多個絕緣層；通孔，該通孔穿透第一表面和與該第一表面相對的第二表面之間的 所述基板，該通孔限定由絕緣壁表面包圍的空間；電子元件，該電子元件設置在所述基板的所述第一表面上，該電子 元件具有設置在所述通孔中的引線端子；導電體，該導電體位于所述通孔中，以延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處的暴露部分，該導電體與所述電子元件的所述引線端子相接觸；以及輔助導電體，該輔助導電體在所述多個絕緣層中的相鄰絕緣層之間 的位置處暴露在所述通孔的所述空間中，以連接到所述導電體，該輔助 導電體延伸到所述第一表面和所述第二表面中的至少一個處的暴露部 分。
8、根據權利要求7所述的電子設備，其中，所述輔助導電體包括 導電圖案，該導電圖案設置在所述多個絕緣層中的一個絕緣層的表面上；以及 -導電材料，該導電材料設置在從所述第一表面和所述第二表面中的至少一個延伸到所述絕緣層的所述表面的孔中，該導電材料從所述第一表面延伸到所述絕緣層的所述表面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于檢測導電體在孔中的上升水平的方法的印刷線路板單元。通孔穿透基板。所述通孔限定由絕緣壁表面包圍的空間。在所述通孔中容納電子元件的引線端子。導電體位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面處的暴露部分。輔助導電體暴露在所述通孔的所述空間中，以連接到所述導電體。所述輔助導電體延伸到所述基板的表面處的暴露部分。所述引線端子與所述通孔中的導電體相接觸。檢測所述引線端子與所述輔助導電體之間的電導，以檢測所述導電體的上升水平。當檢測到這種電導時，推定所述導電體達到所述輔助導電體的水平。
文檔編號H05K3/34GK101222822SQ20071030045
公開日2008年7月16日 申請日期2007年12月27日 優(yōu)先權日2007年1月11日
發(fā)明者末廣光男 申請人:富士通株式會社